結(jié)構(gòu)I還包括:第一隔熱層12和保護(hù)層13，保護(hù)層13設(shè)置在散熱層11且靠近外殼2的面上，保護(hù)層13用于起到密封作用;該散熱結(jié)構(gòu)I還包括:第二隔熱層14，其中:
[0056]第二隔熱層14設(shè)置在保護(hù)層13且遠(yuǎn)離散熱層11的面上。
[0057]其中，第二隔熱層14用于隔絕熱量通過。
[0058]此時(shí)，第一隔熱層12設(shè)置在散熱層11與保護(hù)層13之間的位置。
[0059]其中，第一隔熱層12用于隔絕散熱層與外殼之間的熱量傳遞。
[0060]第一隔熱層和第二隔熱層的材料均可以是能夠隔絕熱量通過的材料，優(yōu)選的可以是氣凝膠。
[0061 ] 具體的，第一隔熱層和第二隔熱層的厚度均可以為Ιμπι?80μηι。
[0062]設(shè)置第一隔熱層的厚度和第二隔熱層的厚度為Ιμπι?80μπι，即可以保證第一隔熱層和第二隔熱層很好的實(shí)現(xiàn)隔絕熱量通過的功能，又能夠?qū)崿F(xiàn)電子設(shè)備的輕薄化設(shè)計(jì)，避免由于第一隔熱層和第二隔熱層的厚度過厚，造成形成的電子設(shè)備厚度過后的問題，保證了電子設(shè)備的美觀設(shè)計(jì)。當(dāng)然，第一隔熱層和第二隔熱層的厚度只是都可以是在Iym?80μπι范圍，并沒有限定第一隔熱層和第二隔熱層的厚度必須是相同的，第一隔熱層的厚度可以是與第二隔熱層的厚度相同也可以是與第二隔熱層的厚度不同；優(yōu)選的，可以設(shè)計(jì)第一隔熱層的厚度和第二隔熱層的厚度相同，便于實(shí)現(xiàn)，制作流程更簡(jiǎn)單，降低工藝難度。
[0063]其中，第一隔熱層和第二隔熱層的材料優(yōu)選的為氣凝膠的時(shí)候，第一隔熱層和第二隔熱層可以是通過如下工藝實(shí)現(xiàn)的:將氣凝膠與結(jié)合劑按照預(yù)設(shè)比例結(jié)合，并涂覆在保護(hù)層且遠(yuǎn)離散熱層的面上或者散熱層與保護(hù)層之間的位置處，然后采用100度到200之間的溫度進(jìn)行高溫加熱，使得其中的結(jié)合劑揮發(fā)掉，最終在保護(hù)層且遠(yuǎn)離散熱層的面上或者散熱層與保護(hù)層之間的位置處形成厚度在Ιμπι?80μπι之間的氣凝膠。氣凝膠的導(dǎo)熱系數(shù)為
0.018-0.02，結(jié)合劑可以起到將氣凝膠粘結(jié)在散熱層上的作用。其中，預(yù)設(shè)比例可以是制作過程中根據(jù)具體的制作工藝和需要來設(shè)定的。
[0064]進(jìn)一步，如圖3中所示，散熱結(jié)構(gòu)還包括:背膠15，其中:
[0065]背膠15設(shè)置在第二隔熱層14且遠(yuǎn)離保護(hù)層13的面上。
[0066]其中，背膠的厚度優(yōu)選的可以是ΙΟμπι?50μηι。
[0067]此時(shí)，設(shè)置背膠的厚度為ΙΟμπι?50μπι之間，既可以保證很好的實(shí)現(xiàn)將散熱結(jié)構(gòu)粘結(jié)在電子設(shè)備上，又可以避免背膠的厚度過厚，影響電子設(shè)備的外形美觀程度，同時(shí)還可以節(jié)省生產(chǎn)成本，保證電子設(shè)備的輕薄化設(shè)計(jì)。
[0068]本發(fā)明實(shí)施例所提供的電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括:散熱結(jié)構(gòu)和外殼，散熱結(jié)構(gòu)包括:散熱層與第一隔熱層，散熱層為能夠散發(fā)熱量的層結(jié)構(gòu)，第一隔熱層設(shè)置在散熱層且靠近外殼的面上;其中，第一隔熱層用于隔絕所述散熱層與所述外殼之間的熱量傳遞;這樣由于第一隔熱層能夠阻隔熱量通過，電子設(shè)備工作過程中產(chǎn)生的熱量不會(huì)到達(dá)電子設(shè)備的外殼，解決了現(xiàn)有電子設(shè)備中散發(fā)的熱量會(huì)穿透均溫材料直接到達(dá)電子設(shè)備的外殼的問題，增強(qiáng)了電子設(shè)備的散熱效果，提高了用戶和電子設(shè)備的交互能力。
[0069]本發(fā)明的實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括:散熱結(jié)構(gòu)I和外殼2，散熱結(jié)構(gòu)I包括:散熱層11，該散熱層11為能夠散發(fā)熱量的層結(jié)構(gòu)，參照?qǐng)D4所示，散熱結(jié)構(gòu)I還包括:第一隔熱層12和保護(hù)層13，保護(hù)層13設(shè)置在散熱層11且靠近外殼2的面上，保護(hù)層13用于起到密封作用，散熱結(jié)構(gòu)I還包括:第二隔熱層14，其中:
[0070]第一隔熱層12設(shè)置在保護(hù)層13且遠(yuǎn)離散熱層11的面上。
[0071]第二隔熱層14設(shè)置在第一隔熱層12且遠(yuǎn)離散熱層11的面上。
[0072]第一隔熱層12和第二隔熱層14均用于隔絕熱量通過。
[0073 ]進(jìn)一步，如圖5中所示，散熱結(jié)構(gòu)I還包括:背膠15，其中:
[0074]背膠15設(shè)置在第二隔熱層14且遠(yuǎn)離散熱層11的面上。
[0075]其中，第一隔熱層和第二隔熱層的材料均可以包括氣凝膠。
[0076]第一隔熱層和第二隔熱層的厚度均可以為I?80μηι。
[0077]其中，背膠的厚度優(yōu)選的可以是ΙΟμπι?50μπι。
[0078]此時(shí)，設(shè)置背膠的厚度為ΙΟμπι?50μπι之間，既可以保證很好的實(shí)現(xiàn)將散熱結(jié)構(gòu)粘結(jié)在電子設(shè)備上，又可以避免背膠的厚度過厚，影響電子設(shè)備的外形美觀程度，同時(shí)還可以節(jié)省生產(chǎn)成本，保證電子設(shè)備的輕薄化設(shè)計(jì)。
[0079]由于第一隔熱層和第二隔熱層可以導(dǎo)熱系數(shù)較大，實(shí)際使用中可以將通過散熱層產(chǎn)生的熱量很好的通過第一隔熱層和第二隔熱層的表面輸送到電子設(shè)備的散熱孔，因而可以隔絕熱量通過第一隔熱層和第二隔熱層，避免熱量到達(dá)電子設(shè)備的外殼。
[0080]需要說明的是，本實(shí)例中關(guān)于第一隔熱層和第二隔熱層的說明和形成工藝與本發(fā)明中其它實(shí)施例中的相同，可以參照本發(fā)明中其它實(shí)施例中的相關(guān)描述，此處不再贅述。
[0081]本發(fā)明實(shí)施例所提供的電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括:散熱結(jié)構(gòu)和外殼，散熱結(jié)構(gòu)包括:散熱層與第一隔熱層，散熱層為能夠散發(fā)熱量的層結(jié)構(gòu)，第一隔熱層設(shè)置在散熱層且靠近外殼的面上;其中，第一隔熱層用于隔絕所述散熱層與所述外殼之間的熱量傳遞;這樣由于第一隔熱層能夠阻隔熱量通過，電子設(shè)備工作過程中產(chǎn)生的熱量不會(huì)到達(dá)電子設(shè)備的外殼，解決了現(xiàn)有電子設(shè)備中散發(fā)的熱量會(huì)穿透均溫材料直接到達(dá)電子設(shè)備的外殼的問題，增強(qiáng)了電子設(shè)備的散熱效果，提高了用戶和電子設(shè)備的交互能力。
[0082]本發(fā)明的實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括:散熱結(jié)構(gòu)I和外殼2，散熱結(jié)構(gòu)I包括:散熱層U，該散熱層11為能夠散發(fā)熱量的層結(jié)構(gòu)，參照?qǐng)D6所示，該電子設(shè)備還包括:第一隔熱層12和保護(hù)層13，保護(hù)層13用于起到絕緣的作用，該散熱結(jié)構(gòu)I還包括:第二隔熱層14，其中:
[0083]第二隔熱層14設(shè)置在保護(hù)層13且靠近外殼2的面上；
[0084]第一隔熱層12設(shè)置在散熱層11與外殼2之間。
[0085]第一隔熱層12和第二隔熱層14均用于隔絕熱量通過。
[0086]其中，第一隔熱層和第二隔熱層的材料均可以包括氣凝膠。
[0087]第一隔熱層和第二隔熱層的厚度均可以為I?80μηι。
[0088]進(jìn)一步，如圖7中所示，散熱結(jié)構(gòu)I還包括:背膠15，其中:
[0089]背膠15設(shè)置在第一隔熱層12和第二隔熱層14的面上。
[0090]其中，背膠的厚度優(yōu)選的可以是ΙΟμπι?50μηι。
[0091 ]此時(shí)，設(shè)置背膠的厚度為ΙΟμπι?50μπι之間，既可以保證很好的實(shí)現(xiàn)將散熱結(jié)構(gòu)粘結(jié)在電子設(shè)備上，又可以避免背膠的厚度過厚，影響電子設(shè)備的外形美觀程度，同時(shí)還可以節(jié)省生產(chǎn)成本，保證電子設(shè)備的輕薄化設(shè)計(jì)。
[0092]需要說明的是，本實(shí)例中關(guān)于第一隔熱層和第二隔熱層的說明和形成工藝與本發(fā)明中其它實(shí)施例中的相同，可以參照本發(fā)明中其它實(shí)施例中的相關(guān)描述，此處不再贅述。
[0093]其中，圖6和7中只是示意性的說明散熱層與保護(hù)層的位置，并沒有限定散熱層和保護(hù)層只能是設(shè)置于此，實(shí)際中只要是可以起到散熱層和保護(hù)層應(yīng)有作用，且符合本實(shí)施例中對(duì)第一隔熱層和第二隔熱層的限定的位置均是可以的。
[0094]本發(fā)明實(shí)施例所提供的電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括:散熱結(jié)構(gòu)和外殼，散熱結(jié)構(gòu)包括:散熱層與第一隔熱層，散熱層為能夠散發(fā)熱量的層結(jié)構(gòu)，第一隔熱層設(shè)置在散熱層且靠近外殼的面上;其中，第一隔熱層用于隔絕所述散熱層與所述外殼之間的熱量傳遞;這樣由于第一隔熱層能夠阻隔熱量通過，電子設(shè)備工作過程中產(chǎn)生的熱量不會(huì)到達(dá)電子設(shè)備的外殼，解決了現(xiàn)有電子設(shè)備中散發(fā)的熱量會(huì)穿透均溫材料直接到達(dá)電子設(shè)備的外殼的問題，增強(qiáng)了電子設(shè)備的散熱效果，提高了用戶和電子設(shè)備的交互能力。
[0095]本發(fā)明的實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括:散熱結(jié)構(gòu)I和外殼2，散熱結(jié)構(gòu)I包括:散熱層11，該散熱層11為能夠散發(fā)熱量的層結(jié)構(gòu)，參照?qǐng)D8所示，散熱結(jié)構(gòu)I還包括:第一隔熱層12和背