0047]S108，在帶孔介質(zhì)膜表面印制相互絕緣的第一平面螺旋電感和第三平面螺旋電感;印制有第一平面螺旋電感和第三平面螺旋電感的帶孔介質(zhì)膜為第四基板。
[0048]S110，在第四基板表面疊壓帶孔介質(zhì)膜，并在每疊壓一張帶孔介質(zhì)膜后填印金屬孔。
[0049]S112，在帶孔介質(zhì)膜表面印制第五極板;印制第五極板的帶孔介質(zhì)膜為第三基板。
[0050]S114，在第三基板表面疊壓帶孔介質(zhì)膜，并在每疊壓一張帶孔介質(zhì)膜后填印金屬孔。
[0051]S116，在帶孔介質(zhì)膜表面印制相互絕緣的第三極板和第四極板；印制第三極板和第四極板的帶孔介質(zhì)膜為第二基板.
[0052]SI 18，在所述第二基板表面疊壓空白介質(zhì)膜。
[0053]S120，在空白介質(zhì)膜表面印制相互絕緣的第一極板和第二極板；印制第一極板和第二極板的空白介質(zhì)膜為第一基板；
[0054]SI 22，在第一基板表面疊壓空白介質(zhì)膜完成基體的制備。
[0055]SI 24，對基體進行燒結(jié)。
[0056]對基體進行切割、排膠以及燒結(jié)，并進行倒角處理。
[0057 ] S126，在基體外側(cè)制備輸入端電極、輸出端電極以及接地端電極。
[0058]在本實施例中，在步驟S124完成之后還包括在基體表面印制標識部的步驟。并且，最后疊加的空白介質(zhì)膜的厚度為30μηι±5μηι，以方便印制切割線。在本實施例中，第一極板、第二極板、第三極板、第四極板、第五極板、第一平面螺旋電感、第二平面螺旋電感以及第三平面螺旋電感均采用網(wǎng)版進行印制。
[0059]上述方法制備得到的疊層式高通濾波器，由三個平面螺旋電感和四個電容構(gòu)成。其中，三個平面螺旋電感分別布置在兩個平面上，四個電容布置在三個平面上，可減少縱向空間占用層數(shù)，減小成型過程所需網(wǎng)版，使得成型工藝簡單化并實現(xiàn)濾波器的小型化。同時，采用平面螺旋電感在高頻時可減小電感的寄生電容;采用兩個相對平面形成電容，可減小電容的寄生參數(shù)，從而使得濾波器在高頻時具有優(yōu)異的電性能。
[0060]以上所述實施例的各技術(shù)特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當認為是本說明書記載的范圍。
[0061]以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準。
【主權(quán)項】
1.一種疊層式高通濾波器，包括基體、設(shè)置在所述基體外側(cè)的輸入端電極、設(shè)置在所述基體外側(cè)的輸出端電極以及設(shè)置在所述基體外側(cè)的接地端電極;其特征在于，所述基體為疊層式結(jié)構(gòu)，包括依次疊設(shè)的: 第一基板和設(shè)置于所述第一基板上的第一極板和第二極板;所述第一極板與所述第二極板相互絕緣;所述第一極板與所述輸入端電極連接;所述第二極板與所述輸出端電極連接； 第二基板和設(shè)置于所述第二基板上的第三極板和第四極板;所述第三極板和所述第四極板相互絕緣;所述第三極板和所述第一極板構(gòu)成第一電容;所述第四極板和所述第二極板構(gòu)成第四電容； 第三基板和設(shè)置于所述第三基板上的第五極板;所述第五極板與所述第三極板構(gòu)成第二電容;所述第五極板與所述第四極板構(gòu)成第三電容； 第四基板和設(shè)置于所述第四基板上的第一平面螺旋電感和第三平面螺旋電感;所述第一平面螺旋電感和所述第三平面螺旋電感相互絕緣;所述第一平面螺旋電感一端與所述接地端連接，另一端通過第一通孔電極與所述第三極板連接;所述第三平面螺旋電感一端與所述接地端電極連接，另一端通過第三通孔電極與所述第四極板連接;以及 第五基板和設(shè)置于所述第五基板上的第二平面螺旋電感;所述第二平面螺旋電感一端與所述接地端電極連接，另一端通過第二通孔電極與所述第五極板連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層式高通濾波器，其特征在于，所述基體為長方體結(jié)構(gòu)，以所述基體上經(jīng)過所述基體的中心且垂直于所述基體的長度方向的面為對稱面； 所述輸入端電極和輸出端電極關(guān)于所述對稱面對稱分布于基體的兩端； 所述第一極板和所述第二極板關(guān)于所述對稱面對稱分布于第一基板上； 所述第三極板和所述第四極板關(guān)于所述對稱面對稱分布于第二基板上； 所述第一平面螺旋電感和所述第三平面螺旋電感關(guān)于所述第四基板的中心呈中心對稱分布。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層式高通濾波器，其特征在于，所述接地端電極包括第一接地端電極和第二接地端電極;所述第一接地端電極和所述第二接地端電極對稱分布于所述基體上的兩側(cè)面的中間位置;所述第一平面螺旋電感與所述第二接地端電極連接;所述第二平面螺旋電感、所述第三平面螺旋電感分別與所述第一接地端電極連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層式高通濾波器，其特征在于，還包括標識部;所述標識部設(shè)置于所述基體的外表面，用于標識所述基體上的輸入端電極或者輸出端電極所在位置。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層式高通濾波器，其特征在于，所述基體內(nèi)的基板為由低溫共燒陶瓷材料形成的陶瓷基板。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的疊層式高通濾波器，其特征在于，所述陶瓷基板為由相對介電常數(shù)在6?9且介質(zhì)損耗因數(shù)小于等于0.002的陶瓷材料形成的陶瓷基板。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的疊層式高通濾波器，其特征在于，所述陶瓷基板為由相對介電常數(shù)在6.7?7.7且介質(zhì)損耗因數(shù)小于等于0.001的陶瓷材料形成的陶瓷基板。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層式高通濾波器，其特征在于，所述輸入端電極、所述輸出端電極以及所述接地端電極均為三層結(jié)構(gòu)端電極;所述三層結(jié)構(gòu)端電極包括與基體接觸的銀層、設(shè)置于中間層的鎳層以及設(shè)置于最外層的錫層。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層式高通濾波器，其特征在于，所述第一平面螺旋電感、所述第二平面螺旋電感以及所述第三平面螺旋電感上與接地端電極連接的一端的寬度大于平面螺旋電感上其他位置處的寬度。10.—種疊層式高通濾波器的制備方法，包括: 通過制漿、流延、裁切和打孔步驟分別制備得到空白介質(zhì)膜和帶孔介質(zhì)膜； 疊壓空白介質(zhì)膜，并在空白介質(zhì)膜表面印制第二平面螺旋電感；印制第二平面螺旋電感的空白介質(zhì)膜為第五基板； 在所述第五基板表面疊壓帶孔介質(zhì)膜，并在每疊壓一張帶孔介質(zhì)膜后填印金屬孔；在帶孔介質(zhì)膜表面印制相互絕緣的第一平面螺旋電感和第三平面螺旋電感；印制有第一平面螺旋電感和第三平面螺旋電感的帶孔介質(zhì)膜為第四基板； 在所述第四基板表面疊壓帶孔介質(zhì)膜，并在每疊壓一張帶孔介質(zhì)膜后填印金屬孔； 在帶孔介質(zhì)膜表面印制第五極板;印制第五極板的帶孔介質(zhì)膜為第三基板； 在所述第三基板表面疊壓帶孔介質(zhì)膜，并在每疊壓一張帶孔介質(zhì)膜后填印金屬孔； 在帶孔介質(zhì)膜表面印制相互絕緣的第三極板和第四極板;印制第三極板和第四極板的帶孔介質(zhì)膜為第二基板； 在所述第二基板表面疊壓空白介質(zhì)膜； 在空白介質(zhì)膜表面印制相互絕緣的第一極板和第二極板;印制第一極板和第二極板的空白介質(zhì)膜為第一基板； 在所述第一基板表面疊壓空白介質(zhì)膜完成基體的制備； 對所述基體進行燒結(jié)；以及 在所述基體外側(cè)制備輸入端電極、輸出端電極以及接地端電極;所述第三極板和所述第一極板構(gòu)成第一電容;所述第四極板和所述第二極板構(gòu)成第四電容;所述第五極板與所述第三極板構(gòu)成第二電容;所述第五極板與所述第四極板構(gòu)成第三電容。
【專利摘要】一種疊層式高通濾波器，包括基體、設(shè)置在基體外側(cè)的輸入端電極、輸出端電極以及接地端電極；基體包括依次疊設(shè)的：第一基板和設(shè)置于第一基板上的第一極板和第二極板；第二基板和設(shè)置于第二基板上的第三極板和第四極板；第三極板和第一極板構(gòu)成第一電容；第四極板和第二極板構(gòu)成第四電容；第三基板和設(shè)置于第三基板上的第五極板；第五極板與第三極板構(gòu)成第二電容；第五極板與第四極板構(gòu)成第三電容；第四基板和設(shè)置于第四基板上的第一平面螺旋電感和第三平面螺旋電感；以及第五基板和設(shè)置于第五基板上的第二平面螺旋電感。上述疊層式高通濾波器的電性能較好且制備工藝簡單、體積較小。本發(fā)明還涉及一種疊層式高通濾波器的制備方法。
【IPC分類】H03H5/00
【公開號】CN105515545
【申請?zhí)枴緾N201610023694
【發(fā)明人】林亞梅, 黃寒寒, 龐巖, 劉季超, 朱建華, 王志華
【申請人】深圳振華富電子有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2016年1月13日