一種pcb背板外層線路圖形的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其設(shè)及一種PCB背板外層線路圖形的制作方 法。
【背景技術(shù)】
[0002] 背板(Backplane或Back panel)是指具有線路和眾多排插孔，主要用于承載其它 功能性子板和忍片，起到高速信號(hào)傳輸?shù)囊活愑≈凭€路板，其作為關(guān)鍵元件之一，被廣泛應(yīng) 用于通訊、航天、超級(jí)計(jì)算機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、軍用基站等重要場(chǎng)合。由于背板上存在線路和眾多 排插孔，W及為了便于支撐單板，背板的尺寸一般較大且較厚。現(xiàn)有的背板的制作流程與普 通PCB的制作流程基本一致，具體制作流程如下:開料^內(nèi)層線路^壓合^鉆孔^沉銅^全 板電鍛^外層圖形轉(zhuǎn)移^圖形電鍛^阻焊層^表面處理^鞍外形^電測(cè)試^終檢。其中， 外層圖形轉(zhuǎn)移包括在板上貼干膜，然后通過(guò)曝光和顯影將外層線路菲林中的圖形轉(zhuǎn)移到板 上。根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)制作背板，通過(guò)內(nèi)層忍板壓合形成的多層板，由于板厚較厚，板厚公差較 大，板厚為6.0-12.Omm的背板，壓合后的板厚公差一般按10%控制，例如板厚為9.Omm的背 板，板中有部分區(qū)域的厚度只有8.1mm。在外層圖形轉(zhuǎn)移工序中，在板上貼干膜后，相鄰板厚 差異較大的區(qū)域上的干膜無(wú)法緊密地與板結(jié)合在一起，從而極易出現(xiàn)甩膜而導(dǎo)致背板報(bào)廢 的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有的背板制作方法極易出現(xiàn)甩膜而導(dǎo)致背板報(bào)廢的問(wèn)題，提供一種 PCB背板外層線路圖形的制作方法，可解決因板厚公差大而導(dǎo)致甩膜問(wèn)題。
[0004] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用W下技術(shù)方案。
[0005] -種PCB背板外層線路圖形的制作方法，包括W下步驟：
[0006] Sl-次外層圖形：在多層板的板面上絲印電鍛濕膜，然后通過(guò)曝光和顯影在多層 板的板面形成第一外層線路圖形;所述多層板為由內(nèi)層忍板、半固化片和外層銅錐壓合為 一體并經(jīng)過(guò)鉆孔、沉銅及全板電鍛處理的板。
[0007] 優(yōu)選的，在多層板的板面上絲印厚度為130-150WI1的電鍛濕膜；W5-7格曝光尺完 成曝光。
[000引S2曝光:對(duì)多層板的整塊板面進(jìn)行曝光處理，曝光中的光為白光。在制作一次外層 圖形后再次進(jìn)行曝光，可加固在多層板上所形成的第一外層線路圖形，即可加固多層板板 面上的濕膜。
[0009] 優(yōu)選的，W5-7格曝光尺完成曝光。
[0010] S3二次外層圖形：在多層板的板面上絲印電鍛濕膜，然后通過(guò)曝光和顯影在多層 板的板面形成第二外層線路圖形;所述第二外層線路圖形重疊在第一外層線路圖形上。
[0011] 優(yōu)選的，在多層板的板面上絲印厚度為130-150WI1的電鍛濕膜；W7格曝光尺完成 曝光。
[0012] 優(yōu)選的，所述第二外層線路圖形中的開窗比第一外層線路圖形中的開窗單邊大 0.lmm〇
[0013] S4 =次外層圖形：在多層板上貼干膜，然后通過(guò)曝光和顯影在多層板上形成擋孔 圖形;所述擋孔圖形遮蓋多層板上的非金屬化孔的孔口。
[0014] 優(yōu)選的，W7格曝光尺完成曝光。
[0015] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過(guò)使用電鍛濕膜在多層板的板 面上制作兩層外層線路圖形，再用干膜制作蓋孔圖形，由此構(gòu)成完整的外層線路圖形，使外 層線路圖形可與板面緊密結(jié)合，不受背板板厚公差大的影響，從而避免出現(xiàn)因板厚公差大 造成甩膜而導(dǎo)致報(bào)廢的問(wèn)題。通過(guò)控制步驟1-3中的參數(shù)，使得第一外層線路圖形與板面可 緊密結(jié)合，同時(shí)其與第二外層線路圖形也可緊密結(jié)合為一體，提高外層線路圖形的品質(zhì)，為 后工序提供質(zhì)量保障。
【具體實(shí)施方式】
[0016] 為了更充分的理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案 作進(jìn)一步介紹和說(shuō)明。
[0017]實(shí)施例
[0018] 本實(shí)施例提供一種PCB背板的制作方法，尤其是PCB背板制作過(guò)程中外層線路圖形 的制作方法。所制備的PCB背板的規(guī)格參數(shù)具體如下：
[0019] 巧層孩板：1.2抑raH/H 層數(shù)：12L 完成板厚；8.0mm 最小成品孔徑；0.8mm 巧層線寬間距；Mm3/3mil 外層線寬間距；Min 12/12mil 板料Tg; 170 °C 外層銅巧：HOZ 化銅厚農(nóng);Mm 35 Um 阻婷：綠油 表面工芝;沉轅金
[0020] 具體步驟如下：
[0021] (1)多層板
[0022] 根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，依次經(jīng)過(guò)開料^負(fù)片工藝制作內(nèi)層線路^壓合^鉆孔^沉銅^全 板電鍛，將基材制作成多層板，即由內(nèi)層忍板、半固化片和外層銅錐壓合為一體并經(jīng)過(guò)鉆 孔、沉銅及全板電鍛處理的板。具體如下：
[0023] a、開料:按拼板尺寸520mmX620mm開出忍板，忍板厚度1.2mm H/H。
[0024] b、內(nèi)層線路(負(fù)片工藝）：用垂直涂布機(jī)生產(chǎn)，膜厚控制8皿，采用全自動(dòng)曝光機(jī)，W 5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成內(nèi)層線路曝光，顯影后蝕刻出線路圖形，內(nèi)層線寬量測(cè)為 3mil。然后檢查內(nèi)層的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷，有缺陷報(bào)廢處理，無(wú)缺陷的產(chǎn)品 出到下一流程。
[0025] c、壓合:根據(jù)板厚選擇棟化速度。疊板后，根據(jù)板料Tg選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件進(jìn)行壓 合，壓合后厚度8. Ornrn。
[0026] d、鉆孔:利用鉆孔資料進(jìn)行鉆孔加工。
[0027] e、沉銅:使生產(chǎn)板上的孔金屬化，背光測(cè)試10級(jí)。
[002引 f、全板電鍛:W1.29ASD的電流密度全板電鍛60min，孔銅厚度Min lOwii。
[0029] (2)-次外層圖形
[0030] 在多層板的板面上絲印厚度為130-150WI1電鍛濕膜，使用18T網(wǎng)版，網(wǎng)版上感光漿 的厚度> 120WH，絲印刮膠的硬度為65度(邵氏硬度），刮膠寬度為20mm，同時(shí)刮膠口由直角 改變?yōu)楣文z口呈60°，刮膠與網(wǎng)面呈30°。然后采用全自動(dòng)曝光機(jī)，W5-7格曝光尺(21格曝光 尺)完成曝光，再經(jīng)顯影處理后，在多層板的板面形成第一外層線路圖形。
[003。 （3)曝光
[0032] 對(duì)多層板的整塊板面進(jìn)行曝光處理，曝光中的光為白光，具體是采用全自動(dòng)曝光 機(jī)，W5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成曝光。在制作一次外層圖形后再次進(jìn)行曝光，可加固 在多層板上所形成的第一外層線路圖形，即可加固多層板板面上的濕膜。
[0033] (4)二次外層圖形
[0034] 在多層板的板面上絲印厚度為130-150WI1電鍛濕膜，使用18T網(wǎng)版，網(wǎng)版上感光漿 的厚度> 120WH，絲印刮膠的硬度為65度(邵氏硬度），刮膠寬度為20mm，同時(shí)刮膠口由直角 改變?yōu)楣文z口呈60%刮膠與網(wǎng)面呈30°。然后采用全自動(dòng)曝光機(jī)，W7格曝光尺(21格曝光 尺)完成曝光，再經(jīng)顯影處理后，在多層板的板面形成第二外層線路圖形。第二外層線路圖 形重疊在第一外層線路圖形上，并且第二外層線路圖形中的開窗比第一外層線路圖形中的 開窗單邊大0.1mm。
[0035] (5)S次外層圖形
[0036] 在多層板上貼干膜，然后采用全自動(dòng)曝光機(jī)，W7格曝光尺（21格曝光尺)完成曝 光，再經(jīng)顯影處理后，在多層板上形成擋孔圖形;所述擋孔圖形遮蓋多層板上的非金屬化孔 的孔口。
[0037] 由上述步驟2-5制得完整的外層線路圖形。
[0038] (6)后工序
[0039] 根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，依次經(jīng)過(guò)圖形電鍛^外層蝕刻^外層AOI^絲印阻焊、字符^沉儀 金^電測(cè)試^成型^FQA^包裝，制得PCB背板成品。具體如下：
[0040] a、圖形電鍛:鍛銅鍛錫，鍛銅的電鍛參數(shù)是1.8ASD X 60min ;鍛錫的電鍛參數(shù)是 1.2ASD X IOmin，錫厚3-5皿。
[0041 ] b、外層蝕刻:依次進(jìn)行退膜、蝕刻、退錫，把線路完全蝕刻出來(lái)。
[0042] C、外層AOI:檢查線路的線寬、間距及是否有線路缺口，并檢查產(chǎn)品與產(chǎn)品要求是 否相同等相關(guān)項(xiàng)目。
[0043] d、絲印阻焊、字符:采用白網(wǎng)印刷TOP面阻焊油墨，TOP面字符添加 UL標(biāo)記。
[0044] e、沉儀金：把阻焊開窗部份即露出銅面部份沉上儀金，儀厚為3-5WI1，金厚為 0.076-0.100皿。
[0045] f、電巧U :測(cè)試檢查成品板的電氣性能。
[0046] g、成型：鞍外型，外型公差+/-0.05mm。
[0047] h、FQA:再次抽測(cè)外觀、測(cè)量孔銅厚度、介質(zhì)層厚度、綠油厚度、內(nèi)層銅厚等。
[0048] i、包裝:按客戶要求，對(duì)PCB進(jìn)行密封包裝，并在包裝內(nèi)放置干燥劑及濕度卡。
[0049] W上所述僅W實(shí)施例來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，W便于讀者更容易理解， 但不代表本發(fā)明的實(shí)施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā) 明的保護(hù)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種PCB背板外層線路圖形的制作方法，其特征在于，包括以下步驟： S1-次外層圖形：在多層板的板面上絲印電鍍濕膜，然后通過(guò)曝光和顯影在多層板的 板面形成第一外層線路圖形;所述多層板為由內(nèi)層芯板、半固化片和外層銅箱壓合為一體 并經(jīng)過(guò)鉆孔、沉銅及全板電鍍處理的板； S2曝光:對(duì)多層板的整塊板面進(jìn)行曝光處理，曝光中的光為白光； S3二次外層圖形：在多層板的板面上絲印電鍍濕膜，然后通過(guò)曝光和顯影在多層板的 板面形成第二外層線路圖形;所述第二外層線路圖形重疊在第一外層線路圖形上； S4三次外層圖形:在多層板上貼干膜，然后通過(guò)曝光和顯影在多層板上形成擋孔圖形； 所述擋孔圖形遮蓋多層板上的非金屬化孔的孔口。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種PCB背板外層線路圖形的制作方法，其特征在于，步驟S1中， 在多層板的板面上絲印厚度為130-150μπι的電鍍濕膜。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述一種PCB背板外層線路圖形的制作方法，其特征在于，步驟S1中， 以5-7格曝光尺完成曝光。4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述一種PCB背板外層線路圖形的制作方法，其特征在于，步驟S1中， 絲印電鍍濕膜時(shí)，使用18Τ網(wǎng)版，網(wǎng)版上感光漿的厚度2 120μπι，絲印刮膠的硬度為65度，刮 膠寬度為20mm，刮膠口為60°，刮膠與網(wǎng)面呈30°。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種PCB背板外層線路圖形的制作方法，其特征在于，步驟S2中， 以5-7格曝光尺完成曝光。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種PCB背板外層線路圖形的制作方法，其特征在于，步驟S3中， 所述第二外層線路圖形中的開窗比第一外層線路圖形中的開窗單邊大〇.1_。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種PCB背板外層線路圖形的制作方法，其特征在于，步驟S3中， 在多層板的板面上絲印厚度為130-150μπι的電鍍濕膜。8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述一種PCB背板外層線路圖形的制作方法，其特征在于，步驟S3中， 以7格曝光尺完成曝光。9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述一種PCB背板外層線路圖形的制作方法，其特征在于，步驟S3中， 絲印電鍍濕膜時(shí)，使用18Τ網(wǎng)版，網(wǎng)版上感光漿的厚度2 120μπι，絲印刮膠的硬度為65度，刮 膠寬度為20mm，刮膠口為60°，刮膠與網(wǎng)面呈30°。10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種PCB背板外層線路圖形的制作方法，其特征在于，步驟S4 中，以7格曝光尺完成曝光。
【專利摘要】本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種PCB背板外層線路圖形的制作方法。本發(fā)明通過(guò)使用電鍍濕膜在多層板的板面上制作兩層外層線路圖形，再用干膜制作蓋孔圖形，由此構(gòu)成完整的外層線路圖形，使外層線路圖形可與板面緊密結(jié)合，不受背板板厚公差大的影響，從而避免出現(xiàn)因板厚公差大造成甩膜而導(dǎo)致報(bào)廢的問(wèn)題。通過(guò)控制步驟1-3中的參數(shù)，使得第一外層線路圖形與板面可緊密結(jié)合，同時(shí)其與第二外層線路圖形也可緊密結(jié)合為一體，提高外層線路圖形的品質(zhì)，為后工序提供質(zhì)量保障。
【IPC分類】H05K3/46
【公開號(hào)】CN105517373
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510852575
【發(fā)明人】黃力, 嚴(yán)東華, 白會(huì)斌, 張義兵
【申請(qǐng)人】江門崇達(dá)電路技術(shù)有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請(qǐng)日】2015年11月27日