一種貼片電解電容的焊接方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于印制電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體地說涉及一種貼片電解電容的焊接方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件的電氣連接載體，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。
[0003]隨著電子行業(yè)的發(fā)展，電子產(chǎn)品越發(fā)區(qū)域小型化、集成化，也要求PCB結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，以至于電路板上的貼片元件比重越來越大，其中，貼片電解電容作為一種儲(chǔ)藏電荷的元件，是最常用的電子元件之一，在貼片電解電容的焊接過程中，鋼網(wǎng)是一種重要輔助裝置，其主要功能是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置、并幫助錫膏沉積，保證導(dǎo)電性能，防止虛焊?，F(xiàn)有貼片電解電容的焊接工藝中，鋼網(wǎng)開口形狀及尺寸與焊盤一致，由于貼片電解電容重量較大，焊接時(shí)，焊料融化，電容在重力作用下使焊錫溢出，既浪費(fèi)了焊錫又容易造成焊點(diǎn)短路。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于現(xiàn)有技術(shù)中貼片電解電容焊接過程中，鋼網(wǎng)開口形狀、尺寸與焊盤相同，焊接時(shí)焊料融化，電容在重力作用下易使焊錫溢出，浪費(fèi)了焊錫且易造成焊點(diǎn)短路，從而提出一種防止焊錫溢出、避免了焊點(diǎn)短路且節(jié)省制作成本的電解電容的焊接方法。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案為:
[0006]本發(fā)明提供一種貼片電解電容的焊接方法，其包括如下步驟:
[0007]S1、制作鋼網(wǎng)，所述鋼網(wǎng)上焊盤開口的截面圖形為T字型，由相互垂直連通的第一矩形部和第二矩形部組成；
[0008]S2、采用步驟SI中制得的具有T字型截面焊盤開口的鋼網(wǎng)進(jìn)行焊料印刷，所述焊盤開口對(duì)應(yīng)于所述貼片電解電容的焊盤位置設(shè)置；
[0009]S3、貼片，將所述貼片電解電容貼在所述焊料上；
[0010]S4、回流焊，將所述貼片電解電容焊接于印制電路板。
[0011]作為優(yōu)選，所述焊盤開口截面圖形的第一矩形部長(zhǎng)度為70-90mil，寬度為20-30mil;所述第二矩形部長(zhǎng)度為110-130mil，寬度為40-60mil，所述第二矩形部短邊垂直于所述第一矩形部長(zhǎng)邊設(shè)置，且所述第二矩形部短邊沿所述第一矩形部長(zhǎng)邊的中線對(duì)稱設(shè)置。
[0012]作為優(yōu)選，每個(gè)所述貼片電解電容通過兩個(gè)焊盤焊接于電路板上，所述兩個(gè)焊盤對(duì)應(yīng)的焊盤開口的第二矩形部相對(duì)設(shè)置。
[0013]作為優(yōu)選，所述步驟S4中，所述回流焊的具體工藝包括如下步驟:
[0014]a，預(yù)熱，回流焊爐由室溫升至150°C;
[0015]b，第一恒溫段，在180秒鐘以內(nèi)溫度從150°C升至200°C ；
[0016]c，第二恒溫段，回流焊爐內(nèi)溫度超過217°C的焊接時(shí)間不超過80秒；回流焊爐內(nèi)尖峰溫度控制在240±5°C范圍內(nèi)，尖峰溫度時(shí)間不超過10秒；
[0017]d，冷卻，溫度由尖峰溫度降至室溫。
[0018]作為優(yōu)選，所述步驟a中預(yù)熱階段的升溫速率為l_3°C/s。
[0019]作為優(yōu)選，所述步驟d中冷卻階段的降溫速率為3_5°C/s。
[0020]作為優(yōu)選，所述步驟S3中，所述貼片為機(jī)器自動(dòng)貼裝。
[0021]作為優(yōu)選，所述鋼網(wǎng)上焊盤開口的制作方法為激光切割。
[0022]本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0023]本發(fā)明所述的貼片電解電容的焊接方法，首先，將鋼網(wǎng)的焊盤開口制作為比貼片電解電容焊盤尺寸小的T型開口，減小了焊盤開口的面積，給焊接時(shí)焊錫溢出留出空間，降低了焊錫溢出的概率，防止了焊點(diǎn)短路，提高了焊接良率，同時(shí)節(jié)省了焊料，節(jié)約了貼裝成本。
【附圖說明】
[0024]為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，其中
[0025]圖1是本發(fā)明實(shí)施例所述的鋼網(wǎng)焊盤開口的不意圖；
[0026]圖2是本發(fā)明實(shí)施例所述的貼片電解電容與焊盤開口示意圖。
[0027]圖中附圖標(biāo)記表示為:1_焊盤開口；11-第一矩形部；12-第二矩形部;2-貼片電解電容;3-焊盤。
【具體實(shí)施方式】
[0028]實(shí)施例
[0029]本實(shí)施例提供一種貼片電解電容的焊接方法，其包括如下步驟:
[0030]S1、制作鋼網(wǎng)，所述鋼網(wǎng)上焊盤開口 I為T字型，由相互垂直連通的第一矩形部11和第二矩形部12組成，如圖1-2所示，所述焊盤開口 I的第一矩形部11長(zhǎng)度為70-90mil，寬度為20-30mil;所述第二矩形部12長(zhǎng)度為110-130mil，寬度為40-60mil，本實(shí)施例中，所述貼片電解電容2本體直徑為8mm，所述焊盤開口 I的第一矩形部11長(zhǎng)度為80mi I，寬度為20mi I;所述第二矩形部12長(zhǎng)度為120mil，寬度為48mil，所述第二矩形部12短邊垂直于所述第一矩形部11長(zhǎng)邊設(shè)置，且所述第二矩形部12短邊沿所述第一矩形部11長(zhǎng)邊的中線對(duì)稱設(shè)置；
[0031]S2、采用步驟SI中制得的具有T字型焊盤開口 I的鋼網(wǎng)進(jìn)行焊料印刷，所述焊盤開口 I對(duì)應(yīng)于所述貼片電解電容2的焊盤3位置設(shè)置，每個(gè)所述貼片電解電容2通過兩個(gè)焊盤3焊接于電路板上，所述兩個(gè)焊盤3對(duì)應(yīng)的焊盤開口 I的第二矩形部12相對(duì)設(shè)置，兩個(gè)第一矩形部11互相遠(yuǎn)離設(shè)置；
[0032]S3、貼片，采用自動(dòng)貼片機(jī)將所述貼片電解電容貼在所述焊料上；
[0033]S4、回流焊，將所述貼片電解電容焊接于印制電路板，所述回流焊包括如下步驟:
[0034]a，預(yù)熱，回流焊爐以l_3°C/s的升溫速率由室溫升至150°C，本實(shí)施例中，升溫速率為 20C/s;
[0035]b，第一恒溫段，在180秒鐘以內(nèi)溫度從150°C升至200°C;
[0036]c，第二恒溫段，回流焊爐內(nèi)溫度超過217°C的焊接時(shí)間不超過80秒；回流焊爐內(nèi)尖峰溫度控制在240±5°C范圍內(nèi)，尖峰溫度時(shí)間不超過10秒；
[0037]d，冷卻，回流焊爐以3_5°C/s的降溫速率由尖峰溫度降至室溫，本實(shí)施例中，降溫速率為4°C/s。
[0038]本實(shí)施例提供的方法將鋼網(wǎng)的焊盤開口I制作為比貼片電解電容2焊盤3尺寸小的T型開口，減小了焊盤開口 I的面積，給焊接時(shí)焊錫溢出留出空間，降低了焊錫溢出的概率，防止了焊點(diǎn)短路，提高了焊接良率，同時(shí)節(jié)省了焊料，節(jié)約了貼裝成本。
[0039]顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種貼片電解電容的焊接方法，其特征在于，包括如下步驟: 51、制作鋼網(wǎng)，所述鋼網(wǎng)上焊盤開口的截面圖形為T字型，由相互垂直連通的第一矩形部和第二矩形部組成； 52、采用步驟SI中制得的具有T字型截面焊盤開口的鋼網(wǎng)進(jìn)行焊料印刷，所述焊盤開口對(duì)應(yīng)于所述貼片電解電容的焊盤位置設(shè)置； 53、貼片，將所述貼片電解電容貼在所述焊料上； 54、回流焊，將所述貼片電解電容焊接于印制電路板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片電解電容的焊接方法，其特征在于，所述焊盤開口截面圖形的第一矩形部長(zhǎng)度為70-90mil，寬度為20-30mil;所述第二矩形部長(zhǎng)度為改為110-130mi I，寬度為40-60mi I，所述第二矩形部短邊垂直于所述第一矩形部長(zhǎng)邊設(shè)置，且所述第二矩形部短邊沿所述第一矩形部長(zhǎng)邊的中線對(duì)稱設(shè)置。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的貼片電解電容的焊接方法，其特征在于，每個(gè)所述貼片電解電容通過兩個(gè)焊盤焊接于電路板上，所述兩個(gè)焊盤對(duì)應(yīng)的焊盤開口的第二矩形部相對(duì)設(shè)置。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的貼片電解電容的焊接方法，其特征在于，所述步驟S4中，所述回流焊的具體工藝包括如下步驟: a，預(yù)熱，回流焊爐由室溫升至150°C; b，第一恒溫段，在180秒鐘以內(nèi)溫度從150°C升至200°C ； c，第二恒溫段，回流焊爐內(nèi)溫度超過217°C的焊接時(shí)間不超過80秒；回流焊爐內(nèi)尖峰溫度控制在240 ± 5°C范圍內(nèi)，尖峰溫度時(shí)間不超過1秒； d，冷卻，溫度由尖峰溫度降至室溫。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的貼片電解電容的焊接方法，其特征在于，所述步驟a中預(yù)熱階段的升溫速率為l_3°C/s。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的貼片電解電容的焊接方法，其特征在于，所述步驟d中冷卻階段的降溫速率為3-5°C/s。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的貼片電解電容的焊接方法，其特征在于，所述步驟S3中，所述貼片為機(jī)器自動(dòng)貼裝。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的貼片電解電容的焊接方法，其特征在于，所述鋼網(wǎng)上焊盤開口的制作方法為激光切割。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種貼片電解電容的焊接方法，其包括如下步驟：S1、制作鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)上焊盤開口的截面圖形為T字型，由相互垂直連通的第一矩形部和第二矩形部組成；S2、采用步驟S1中制得的鋼網(wǎng)進(jìn)行焊料印刷，所述焊盤開口對(duì)應(yīng)于所述貼片電解電容的焊盤位置設(shè)置；S3、貼片，將所述貼片電解電容貼在所述焊料上；S4、回流焊，將所述貼片電解電容焊接于印制電路板。本發(fā)明所述的方法將鋼網(wǎng)的焊盤開口的截面制作為比貼片電解電容焊盤尺寸小的T型開口，減小了焊盤開口的面積，給焊接時(shí)焊錫溢出留出空間，降低了焊錫溢出的概率，防止了焊點(diǎn)短路，提高了焊接良率，同時(shí)節(jié)省了焊料，節(jié)約了貼裝成本。
【IPC分類】H05K3/34
【公開號(hào)】CN105555055
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510916850
【發(fā)明人】齊軍, 劉德良, 楊林, 吳和燕, 董振超, 曾光
【申請(qǐng)人】深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請(qǐng)日】2015年12月10日