一種用于電子設(shè)備的陶瓷部件及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種陶瓷制成的電子設(shè)備的零部件及其制造方法，尤其涉及一種具有透明部分的陶瓷部件，所述透明部分與不透明部分之間沒(méi)有間隙。更具體的，本發(fā)明特別涉及一種用于電子設(shè)備的陶瓷部件及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]諸如手機(jī)之類(lèi)的電子設(shè)備采用陶瓷部件已經(jīng)非常普遍，例如采用陶瓷作為電子設(shè)備的后蓋、電子器件的蓋板等。陶瓷部件具有強(qiáng)度和硬度高的優(yōu)點(diǎn)，并具有極佳的觸摸手感。相較于現(xiàn)有的塑料和金屬部件，特別適于滿(mǎn)足電子設(shè)備用戶(hù)體驗(yàn)多樣化的要求。
[0003]陶瓷由單一或復(fù)合的氧化物或非氧化物組成，如單由Al203、Zr02、SiC、Si3N4，或相互復(fù)合而成。加工工藝也多種多樣，原材料多采用納米級(jí)的純度較高的陶瓷粉末與各種不同的有機(jī)粘結(jié)劑均勻混合成為具有熱流變形的物料，然后采用不同的成型工藝進(jìn)行坯件制作(如注塑成型、干壓成型、等靜壓成型、流延成型等)，再經(jīng)過(guò)脫出粘結(jié)劑，然后高溫?zé)Y(jié)，使陶瓷高度致密成為制品，必要時(shí)還可以進(jìn)行后期處理。
[0004]但是陶瓷不透光，而有些需要透光的部件又被陶瓷部件所遮擋，例如電子設(shè)備的光感器件等。所以需要在陶瓷部件上開(kāi)孔使光線(xiàn)能夠到達(dá)這些需要透光的部件，同時(shí)還要提供保護(hù)這些部件的透明蓋子。
[0005]—種可行的做法在已經(jīng)燒制完成的開(kāi)孔的陶瓷部件的孔洞中鑲嵌透明蓋子以透光。這種鑲嵌，由于產(chǎn)品生產(chǎn)制程中不可能保證零間隙，即，由于制造公差的存在，陶瓷部件的孔洞和與孔洞配合的透明蓋子之間總會(huì)存在一些間隙，這些間隙在外觀上看就會(huì)變成一種不太美觀的缺陷，而且間隙再小長(zhǎng)期使用也會(huì)有灰塵油漬侵入，另外為了避免蓋子脫離孔洞，往往需要添加膠水加以固定，由于膠水老化也會(huì)存在連接不牢固的問(wèn)題。
[0006]中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)CN201310118517.6中公開(kāi)了一種玲瓏瓷效果制作方法及應(yīng)用，其中提及的玲瓏瓷是中國(guó)的一項(xiàng)古老的制瓷工藝，所述制瓷工藝是先在坯體上鏤出一定形狀的通孔，再用特殊釉料填滿(mǎn)，燒成后孔眼呈半透明狀的裝飾物。該現(xiàn)有技術(shù)獲得玲瓏瓷的孔眼是半透明狀的，只有較強(qiáng)的光線(xiàn)才能透過(guò)一小部分，不適合電子設(shè)備高透光性的要求。同時(shí)，由于玲瓏瓷的孔眼是和坯體一起燒制成型的，產(chǎn)品的尺寸難以保證，作為工藝品尚能接受，作為精密使用的電子設(shè)備，這樣的工藝是無(wú)法獲得足夠精度的陶瓷部件的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種用于電子設(shè)備的陶瓷部件及其制造方法，以減少或避免前面所提到的問(wèn)題。
[0008]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提出了一種用于電子設(shè)備的陶瓷部件的制造方法，所述陶瓷部件包括一個(gè)陶瓷本體，所述陶瓷本體上至少具有一個(gè)透明部分，所述透明部分由熱熔形成在所述陶瓷本體上的通孔中的透明材料所組成，所述制造方法包括如下步驟:在陶瓷坯體上形成所述通孔，高溫?zé)Y(jié)獲得所述陶瓷本體;將透明材料填入所述通孔中，加熱使所述透明材料熔化后與所述通孔形成一體，冷卻后獲得所述透明部分。
[0009]優(yōu)選地，所述透明材料為透明玻璃，或?yàn)橥该魉芰?，或?yàn)橥该饔粤稀?br>[0010]優(yōu)選地，所述通孔的直徑為0.l-20mm，所述透明釉料以釉粉漿的形式填入在所述通孔中，所述透明部分的厚度為0.1-2mm。
[0011]優(yōu)選地，獲得所述陶瓷本體之后，先將所述陶瓷部件的外表面朝下放置在耐高溫支撐板上，然后在所述通孔中填入釉粉漿形式的透明釉料，最后用所述耐高溫支撐板托著整個(gè)陶瓷部件放置在高溫爐中燒制。
[0012]優(yōu)選地，將所述透明材料填入所述通孔中之后，在所述透明材料和所述通孔之間的縫隙中填充釉粉或釉粉漿，然后再進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)。
[0013]優(yōu)選地，所述透明材料為玻璃粉末和有機(jī)粘結(jié)劑的混合物。
[0014]優(yōu)選地，所述透明材料為玻璃粉末和釉粉以及有機(jī)粘結(jié)劑的混合物。
[0015]優(yōu)選地，所述玻璃粉末在所述混合物中的重量百分比為70%?90%。
[0016]優(yōu)選地，在獲得所述陶瓷本體之后，先將所述陶瓷部件的外表面朝下放置在耐高溫支撐板上，然后在所述通孔中填入所述混合物，利用刮板使所述通孔中的所述混合物與所述通孔的表面齊平，最后用所述耐高溫支撐板托著整個(gè)所述陶瓷部件放置在高溫爐中燒制。
[0017]本發(fā)明還提供了一種由上述制造方法制成的用于電子設(shè)備的陶瓷部件，所述陶瓷部件包括一個(gè)陶瓷本體，所述陶瓷本體上至少具有一個(gè)透明部分，所述透明部分由熱熔形成在所述陶瓷本體上的通孔中的透明材料所組成。
[0018]本發(fā)明的陶瓷部件由于陶瓷本體和其上的通孔是事先燒制好，后期可以通過(guò)精加工整形，因此可以獲得精確的產(chǎn)品尺寸，尤其適用于精密電子設(shè)備的零部件使用。另外，由于透明材料是在熔融狀態(tài)下與陶瓷本體結(jié)合的，不是冷卻后相互配合，因此最后形成的透明部分的強(qiáng)度更高，并且熔融結(jié)合之后透明材料和通孔之間不存在任何間隙，外觀也更美觀。
【附圖說(shuō)明】
[0019]以下附圖僅旨在于對(duì)本發(fā)明做示意性說(shuō)明和解釋?zhuān)⒉幌薅ū景l(fā)明的范圍。其中，
[0020]圖1顯示的是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例的一種用于電子設(shè)備的陶瓷部件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2顯示的是圖1所示陶瓷部件的A-A截面視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]為了對(duì)本發(fā)明的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對(duì)照【附圖說(shuō)明】本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】。其中，相同的部件采用相同的標(biāo)號(hào)。
[0023]圖1顯示的是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例的一種用于電子設(shè)備的陶瓷部件的結(jié)構(gòu)示意圖，圖中所示陶瓷部件為手機(jī)的外殼，下面以此為例詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明，當(dāng)然，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)了解，本發(fā)明的陶瓷部件并不僅僅限于手機(jī)外殼，還可以是其它電子設(shè)備的外殼、前面板視窗等。
[0024]如圖，本發(fā)明的陶瓷部件包括一個(gè)陶瓷本體100，陶瓷本體100上至少具有一個(gè)透明部分10，圖中顯示陶瓷本體100上具有兩個(gè)透明部分10。其中，透明部分10的結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)可以從圖2中明顯看出，即圖2顯示的是圖1所示陶瓷部件的A-A截面視圖，圖中，所述透明部分10由熱熔形成在陶瓷本體100上的通孔11中的透明材料12所組成。
[0025]本發(fā)明的上述陶瓷部件可以通過(guò)如下步驟來(lái)制造:首先在陶瓷坯體上形成通孔11，高溫?zé)Y(jié)獲得陶瓷本體100;然后將透明材料12填入通孔11中，加熱使透明材料12熔化后與通孔11形成一體，冷卻后獲得透明部分10。
[0026]通過(guò)對(duì)本發(fā)明的陶瓷部件的結(jié)構(gòu)和制造方法的詳細(xì)說(shuō)明可見(jiàn)，本發(fā)明的陶瓷部件與傳統(tǒng)的制瓷工藝，例如與玲瓏瓷工藝相比，由于陶瓷本體100和其上的通孔11是事先燒制好的，后期可以通過(guò)精加工整形，因此可以獲得精確的產(chǎn)品尺寸，尤其適用于精密電子設(shè)備的零部件使用。另外，由于透明材料12是通過(guò)加熱熔化后與陶瓷本體100上的通孔11形成為一體的，因此透明材料12與陶瓷本體100是在熔融狀態(tài)下結(jié)合的，不是冷卻后相互配合，因此最后形成的透明部分10的強(qiáng)度在某種意義上可以等價(jià)為與陶瓷本體100屬于同一種材質(zhì)，二者并無(wú)顯著的差異，并且熔融結(jié)合之后透明材料12和通孔11之間不存在任何間隙，不會(huì)聚集灰塵油漬，外觀上沒(méi)有任何瑕疵，用于消費(fèi)類(lèi)電子設(shè)備具備更好的競(jìng)爭(zhēng)力。
[0027]在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述透明材料12可以是透明玻璃，也可以是透明塑料，甚至還能是透明釉料。
[0028]例如，當(dāng)透明材料12為透明釉料的時(shí)候，可以在獲得所述陶瓷本體