發(fā)熱層23下表面;所述絕緣層24設(shè)置于所述金屬發(fā)熱層23上表面;所述保溫導(dǎo)熱層25為石墨層，敷設(shè)于所述絕緣層24上表面，其石墨含量2 99%;所述第二硅膠層26均勻涂覆于所述保溫導(dǎo)熱層25上表面;所述溫控器I設(shè)置于加熱板2—側(cè)，其引線11與金屬電極(未圖示)電連接;所述金屬扣3包括金屬扣環(huán)件31和金屬扣環(huán)銷件32;所述加熱板2兩端設(shè)有預(yù)留孔(未圖示)，所述金屬扣環(huán)件31和金屬扣環(huán)銷件32分別鉚接于加熱板2兩端的預(yù)留孔(未圖示)上。
[0021]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電合金條231為不銹鋼、鋁、黃銅、銅鎳合金、銅或其他電阻合金。
[0022]另有，所述絕緣層24厚度為0.08-0.2mm。
[0023]再，所述絕緣層24為PET或聚酰亞胺層。
[0024]再有，所述金屬發(fā)熱層23厚度為0.02?0.03mm。
[0025]且，所述金屬發(fā)熱層23兩側(cè)均設(shè)有金屬載流條232，所述導(dǎo)電合金條231通過金屬載流條232連接加以并聯(lián)。
[0026]還，所述金屬扣環(huán)件31包括金屬扣環(huán)件本體311以及其上設(shè)置的若干扣環(huán)312和金屬把手313;所述金屬扣環(huán)銷件32包括金屬扣環(huán)銷本體321以及其上設(shè)置的若干與所述扣環(huán)相對應(yīng)的扣環(huán)銷322和金屬把手323。
[0027]本發(fā)明所提供的一種硅膠柔性加熱器的制備方法，包括如下步驟:
1)取石墨膜、導(dǎo)電合金膜；
2)選取PET或聚酰亞胺，通過雙螺桿擠出機(jī)造粒，然后通過擠出成型的方法制得所需的絕緣層24;
3)將導(dǎo)電合金膜與絕緣層24通過干式復(fù)合法復(fù)合；
4)采用凹版印刷技術(shù)在導(dǎo)電合金膜上印制耐腐蝕油墨線路圖；
5)使用酸性溶液或堿性溶液腐蝕導(dǎo)電合金膜，在金屬發(fā)熱層留下若干導(dǎo)電合金條231;
6)采用導(dǎo)電粘結(jié)劑，利用干式復(fù)合法將金屬載流條232復(fù)合在導(dǎo)電合金條231上；
7)將金屬電極(未圖示)與金屬載流條232焊接；
8)在金屬發(fā)熱層23另一表面淋涂硅膠材料得到第一硅膠層22;
9)采用干式復(fù)合法在絕緣層24上表面復(fù)合石墨膜；
10)在石墨膜上表面淋涂硅膠材料得到第二硅膠層26，即制得加熱板2;
11)在加熱板2上安裝溫控器I，將加熱板2上表面剖開至金屬發(fā)熱層23，將溫控器引線11與金屬電極(未圖示)焊接，剖開處用絕緣膠帶4封??；
12)在加熱板2兩端開設(shè)預(yù)留孔，將金屬扣環(huán)件31和金屬扣環(huán)銷件32分別鉚接于加熱板兩端的預(yù)留孔上，即制得硅膠柔性加熱器。
[0028]需要說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制。盡管參照較佳實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種硅膠柔性加熱器，其特征在于，包括:溫控器、加熱板和金屬扣； 其中，加熱板包括金屬電極以及自下而上依次層疊的第一硅膠層、金屬發(fā)熱層、絕緣層、保溫導(dǎo)熱層和第二硅膠層； 所述金屬發(fā)熱層均勻分布有若干導(dǎo)電合金條； 所述金屬電極與金屬發(fā)熱層電連接； 所述保溫導(dǎo)熱層為石墨層，敷設(shè)于所述絕緣層上表面，其石墨含量2 99%; 所述溫控器設(shè)置于加熱板一側(cè)，其引線與金屬電極電連接； 所述金屬扣包括金屬扣環(huán)件和金屬扣環(huán)銷件； 所述加熱板兩端設(shè)有預(yù)留孔，所述金屬扣環(huán)件和金屬扣環(huán)銷件分別鉚接于加熱板兩端的預(yù)留孔上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅膠柔性加熱器，其特征在于，所述導(dǎo)電合金條為不銹鋼、招、黃銅、銅鎳合金、銅或其他電阻合金。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅膠柔性加熱器，其特征在于，所述絕緣層厚度為0.08?.0.2mm4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅膠柔性加熱器，其特征在于，所述絕緣層為PET或聚酰亞胺層。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅膠柔性加熱器，其特征在于，所述金屬發(fā)熱層厚度為0.02?0.03mmo6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅膠柔性加熱器，其特征在于，所述金屬發(fā)熱層兩側(cè)均設(shè)有金屬載流條，所述導(dǎo)電合金條通過金屬載流條連接加以并聯(lián)。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅膠柔性加熱器，其特征在于，所述金屬扣環(huán)件包括金屬扣環(huán)件本體以及其上設(shè)置的若干扣環(huán)和金屬把手;所述金屬扣環(huán)銷件包括金屬扣環(huán)銷本體以及其上設(shè)置的若干與所述扣環(huán)相對應(yīng)的扣環(huán)銷和金屬把手。8.一種硅膠柔性加熱器的制備方法，其特征在于，包括如下步驟: .1)取石墨膜、導(dǎo)電合金膜； .2)選取PET或聚酰亞胺，通過雙螺桿擠出機(jī)造粒，然后通過擠出成型的方法制得所需的絕緣層； .3)將導(dǎo)電合金膜與絕緣層通過干式復(fù)合法復(fù)合； .4)采用凹版印刷技術(shù)在導(dǎo)電合金膜上印制耐腐蝕油墨線路圖； .5)使用酸性溶液或堿性溶液腐蝕導(dǎo)電合金膜，在金屬發(fā)熱層留下若干導(dǎo)電合金條； .6)采用導(dǎo)電粘結(jié)劑，利用干式復(fù)合法將金屬載流條復(fù)合在導(dǎo)電合金條上； .7)將金屬電極與金屬載流條焊接； .8)在金屬發(fā)熱層另一表面淋涂硅膠材料得到第一硅膠層； .9 )采用干式復(fù)合法在絕緣層上表面復(fù)合石墨膜； .10)在石墨膜上表面淋涂硅膠材料得到第二硅膠層，即制得加熱板； .11)在加熱板上安裝溫控器，將加熱板上表面剖開至金屬發(fā)熱層，將溫控器引線與金屬電極焊接，剖開處用絕緣膠帶封?。?.12)在加熱板兩端開設(shè)預(yù)留孔，將金屬扣環(huán)件和金屬扣環(huán)銷件分別鉚接于加熱板兩端的預(yù)留孔上，即制得硅膠柔性加熱器。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種硅膠柔性加熱器及其制備方法，一種硅膠柔性加熱器包括：溫控器、加熱板和金屬扣；其中，加熱板包括金屬電極以及自下而上依次層疊的第一硅膠層、金屬發(fā)熱層、絕緣層、保溫導(dǎo)熱層和第二硅膠層；所述金屬電極與金屬發(fā)熱層電連接；所述保溫導(dǎo)熱層為石墨層，敷設(shè)于所述絕緣層上表面；所述第二硅膠層均勻涂覆于所述保溫導(dǎo)熱層上表面；所述溫控器設(shè)置于加熱板一側(cè)，其引線與金屬電極電連接；所述金屬扣包括金屬扣環(huán)件和金屬扣環(huán)銷件，所述金屬扣環(huán)件和金屬扣環(huán)銷件分別鉚接于加熱板兩端的預(yù)留孔上。本發(fā)明可有效解決硅膠加熱器局部過熱導(dǎo)致的諸多問題。
【IPC分類】H05B3/12, H05B3/34
【公開號】CN105578625
【申請?zhí)枴緾N201610108462
【發(fā)明人】李睿, 曹祥記, 印晶晶
【申請人】比赫電氣（太倉）有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2016年2月29日