散熱效率高用于攝像頭模組的fpc板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種FPC軟板，特別涉及一種用于手機(jī)、電腦等數(shù)碼攝像頭模組產(chǎn)品所用的FPC柔性線路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]FPC是柔性線路板(Flexible Printed Circuit Board)的英文簡稱，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性的印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。但是FPC表面SMT的工藝要求與傳統(tǒng)硬板PCB的SMT解決方案有很多不同之處。因?yàn)镕PC板子很柔軟，因此，其承載元器件能力的稍差，所以在有焊接元器件的柔性線路板上，設(shè)置鋼片增強(qiáng)片是提高其強(qiáng)度的最常見手段之一。
[0003]隨著科技的不斷進(jìn)步，人們對(duì)數(shù)碼產(chǎn)品的要求越來越高，數(shù)碼產(chǎn)品的便捷性和輕量化成為人們不斷追求的方向，搭配高像素?cái)z像頭已成為市場發(fā)展的時(shí)尚主流。
[0004]目前，消費(fèi)電子產(chǎn)品如手機(jī)，平板電腦上的攝像頭，像素一般都在500萬像素以上。但隨著手機(jī)攝像頭像素的提尚(例如8 O O萬或1 O O萬以上像素)，攝像頭的結(jié)構(gòu)就越復(fù)雜，成像芯片的功率也越來越高，當(dāng)其長時(shí)間工作后，攝像頭的芯片就會(huì)產(chǎn)生大量的熱能，造成芯片的溫度升高，影響成像品質(zhì)，影響攝像頭的工作時(shí)長，從而影響整個(gè)電子產(chǎn)品的運(yùn)用體驗(yàn)，尤其是現(xiàn)在的安防攝像頭、消費(fèi)級(jí)的無人機(jī)攝像頭和自動(dòng)駕駛汽車的攝像頭等。
[0005]市場現(xiàn)狀
[0006]目前，消費(fèi)級(jí)的攝像頭模組大多使用軟硬結(jié)合板(玻璃纖維作為絕緣層)，柔性線路板(PI作為絕緣層)，如果沒有采用額外的散熱結(jié)構(gòu)，攝像頭圖像芯片處的基板的散熱效果都不會(huì)太理想。而可錄像的單反相機(jī)、DV、專業(yè)攝像機(jī)等的圖像芯片處的基板常采用較昂貴且散熱效果優(yōu)良的金屬基板、特殊陶瓷基板等，甚至還增加額外的散熱結(jié)構(gòu)。但是作為普羅大眾消費(fèi)級(jí)的攝像頭模組，性價(jià)比是產(chǎn)品重要生存價(jià)值。
[0007]所以，提高柔性線路板攝像頭模組成像芯片處基板的散熱效果，是符合生產(chǎn)發(fā)展的需求與趨勢，并可提高相關(guān)產(chǎn)品的市場競爭力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、成本低、見效快的散熱效率高用于攝像頭模組的FPC板及其制作方法。
[0009]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:
[0010]本發(fā)明的散熱效率高用于攝像頭模組的FPC板，包括FPC軟板上貼裝芯片對(duì)應(yīng)的線路板區(qū)域，在該線路板區(qū)域內(nèi)的空置部位設(shè)有至少一個(gè)能穿過FPC軟板的窗孔，在該FPC軟板上與貼裝芯片相對(duì)的另一面壓合有鋼片增強(qiáng)片，該鋼片增強(qiáng)片上與所述窗孔相對(duì)位置為向窗孔方向延伸且可插入該窗孔的凸臺(tái)，凸臺(tái)的臺(tái)面與所述貼裝芯片的散熱面觸接。
[0011]所述窗孔的邊緣與該線路板區(qū)域內(nèi)相鄰線路之間的安全距離不小于0.15_。
[0012]所述窗孔和對(duì)應(yīng)凸臺(tái)的個(gè)數(shù)均為個(gè)。
[0013]所述窗孔的形狀為方形、圓形或橢圓形，所述凸臺(tái)的臺(tái)面形狀與所述窗孔的形狀相同，窗孔的內(nèi)緣與凸臺(tái)的外緣之間距離不大于0.05_。
[0014]所述凸臺(tái)的臺(tái)面由所述窗孔向外伸出的長度為0-0.2mm。
[0015]本發(fā)明的制作散熱效率高用于攝像頭模組的FPC板的方法，其步驟如下:
[0016]I)在FPC軟板上貼裝芯片的線路板區(qū)域的空置部位開設(shè)多個(gè)能穿過FPC軟板的窗孔；
[0017]2)將設(shè)置于該FPC軟板上與貼裝芯片相對(duì)的另一面上的鋼片增強(qiáng)片制作成帶有凸臺(tái)的鋼片，凸臺(tái)的臺(tái)面形狀與所述窗孔相同，其設(shè)置位置與所述窗孔對(duì)應(yīng)；
[0018]3)將FPC軟板與鋼片增強(qiáng)片疊置放于真空壓機(jī)的上壓板和下壓板之間，壓合前，在鋼片增強(qiáng)片與真空壓機(jī)的上壓板之間墊設(shè)具有一定剛性的硬板，在芯片側(cè)的FPC軟板與真空壓機(jī)的下壓板之間墊設(shè)彈性軟板，所用壓力不低于20kg/cm2;
[0019]4)經(jīng)真空壓機(jī)壓合后，所述鋼片增強(qiáng)片上的凸臺(tái)的臺(tái)面穿過所述窗孔置于芯片側(cè)的FPC板的板面之外。
[0020]本發(fā)明的方法中，所述凸臺(tái)采用沖壓、CNC鑼銑、3D蝕刻或焊接方法制得。
[0021 ]本發(fā)明的方法中，所述硬板為玻纖布?jí)|;所述彈性軟板為硅橡膠墊。
[0022]本發(fā)明的方法中，所述真空壓機(jī)為快壓機(jī)時(shí)，所用壓力為80kg/cm2。
[0023]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明在攝像頭模組芯片所在位置的FPC軟板上制作若干個(gè)可穿過該FPC軟板的窗孔，再在相對(duì)應(yīng)的鋼片增強(qiáng)片上與所述窗孔相對(duì)應(yīng)的位置制作若干凸臺(tái)，凸臺(tái)伸入對(duì)應(yīng)的窗孔，凸臺(tái)的臺(tái)面伸出窗孔與貼合在該FPC軟板上的芯片散熱面觸接。當(dāng)芯片工作時(shí)，其產(chǎn)生的一部分熱量則由所述凸臺(tái)傳導(dǎo)至整個(gè)鋼片增強(qiáng)片并由該鋼片增強(qiáng)片的另一面導(dǎo)走。本發(fā)明可減少芯片長時(shí)間工作時(shí)產(chǎn)生積熱的現(xiàn)象，使芯片工作在更加穩(wěn)定的狀態(tài)。
【附圖說明】
[0024]圖1為本發(fā)明的不意圖。
[0025]圖2為圖1中A—A向肯丨』視圖。
[0026]圖3為將鋼片增強(qiáng)片與FPC軟板壓合時(shí)的示意圖。
[0027]附圖標(biāo)記如下:
[0028]FPC軟板1、線路板區(qū)域11、芯片2、窗孔3、鋼片增強(qiáng)片4、凸臺(tái)41、上壓板5、下壓板6、硬板7、彈性軟板8。
【具體實(shí)施方式】
[0029]如圖1、2所示，本發(fā)明的散熱效率高用于攝像頭模組的FPC板是在FPC軟板I上貼裝芯片2的區(qū)域(又稱線路板區(qū)域11)內(nèi)設(shè)置若干個(gè)穿過該FPC軟板I的通孔，簡稱窗孔3，同時(shí)，再將提高芯片2設(shè)置處的FPC軟板I強(qiáng)度且安裝在該FPC軟板I背面(即設(shè)定芯片2貼裝在FPC軟板I上的一面為正面，那該處FPC軟板I的另一面即為背面)的鋼片增強(qiáng)片4設(shè)計(jì)成帶有凸臺(tái)41的鋼片，凸臺(tái)41的個(gè)數(shù)與所述窗孔3的個(gè)數(shù)相同。
[0030]所述窗孔3的形狀不限，可為方形、正多邊形、正梯形、圓形或橢圓形，本發(fā)明優(yōu)選制作工藝簡單的圓形或方形。
[0031]所有窗孔3設(shè)置在所述線路板區(qū)域11內(nèi)的空置部位(即沒有線路設(shè)置的區(qū)域)，為了避免在制作所述窗孔3時(shí)壓機(jī)損傷線路，造成品質(zhì)廢品，設(shè)計(jì)時(shí)，所述窗孔3的邊緣應(yīng)與該線路板區(qū)域11內(nèi)相鄰線路之間保持不小于0.15_的安全距離。
[0032]所述窗孔3的數(shù)量不限，具體數(shù)量根據(jù)所述空部件的大小而定，本發(fā)明優(yōu)選窗孔3為四個(gè)。
[0033]所述鋼片增強(qiáng)片4上的凸臺(tái)4