柔性電路板及移動(dòng)終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性電路板及移動(dòng)終端。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)是以柔性材料為基材而制得的印制電路板，具有布線(xiàn)密度高、質(zhì)量輕、厚度薄及材質(zhì)柔軟等優(yōu)點(diǎn)，其可彎曲、卷繞及折疊，因此，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代各種電子產(chǎn)品的導(dǎo)電系統(tǒng)中。
[0003]目前，為了實(shí)現(xiàn)柔性電路板與主板或者其他部件的連接固定，通常在柔性電路板上設(shè)置焊盤(pán)，用以將主板或者其他部件焊接固定至柔性電路板上。然而，由于焊盤(pán)是采用焊錫的方式設(shè)置在柔性電路板上，而且焊盤(pán)的尺寸較小，因此焊盤(pán)與柔性電路板的接觸面積比較小，使用焊錫的量也較少，導(dǎo)致焊盤(pán)的附著強(qiáng)度較低，容易從柔性電路板上脫落。當(dāng)柔性電路板通過(guò)焊盤(pán)與主板或其他部件焊接時(shí)，由于柔性電路板上的焊盤(pán)吸附力較弱，故而在進(jìn)行焊接時(shí)，容易出現(xiàn)虛焊的情況。此外，當(dāng)焊盤(pán)從柔性電路板上脫落時(shí)，還會(huì)影響柔性電路板與主板或其他部件之間的連接，導(dǎo)致連接不成功，影響整機(jī)的正常工作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種增強(qiáng)焊盤(pán)的附著力，防止出現(xiàn)虛焊的柔性電路板。
[0005]另外，本發(fā)明還提供一種應(yīng)用所述柔性電路板的移動(dòng)終端。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施方式提供如下技術(shù)方案:
[0007]第一方面，本發(fā)明提供一種柔性電路板，所述柔性電路板包括相對(duì)設(shè)置的第一面和第二面，所述第一面上設(shè)置有至少一個(gè)第一焊盤(pán)，所述第二面上相對(duì)應(yīng)所述至少一個(gè)第一焊盤(pán)設(shè)置有至少一個(gè)第二焊盤(pán)，各所述第一焊盤(pán)與相對(duì)應(yīng)的第二焊盤(pán)之間設(shè)有導(dǎo)錫槽，所述導(dǎo)錫槽開(kāi)設(shè)于所述柔性電路板內(nèi)并連通所述第一焊盤(pán)與所述第二焊盤(pán)，由所述導(dǎo)錫槽連通的所述第一焊盤(pán)與所述第二焊盤(pán)之間的中心距離為一預(yù)設(shè)數(shù)值。
[0008]結(jié)合第一方面，在第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一焊盤(pán)的表面上開(kāi)設(shè)有第一過(guò)孔，所述導(dǎo)錫槽開(kāi)設(shè)于所述第一焊盤(pán)的內(nèi)部，并且所述第一過(guò)孔與所述導(dǎo)錫槽連通。
[0009]結(jié)合第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第二焊盤(pán)的表面上開(kāi)設(shè)有第二過(guò)孔，所述導(dǎo)錫槽由所述第一焊盤(pán)的沿著所述柔性電路板內(nèi)部延伸至相對(duì)應(yīng)的第二焊盤(pán)的內(nèi)部，并且所述第二過(guò)孔與所述導(dǎo)錫槽連通。
[0010]結(jié)合第一方面或者第一方面的第一種至第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述導(dǎo)錫槽的長(zhǎng)度小于或等于所述預(yù)設(shè)數(shù)值。
[0011]結(jié)合第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一過(guò)孔以及第二過(guò)孔均為盲孔。
[0012]結(jié)合第一方面，在第一方面的第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述導(dǎo)錫槽開(kāi)設(shè)于所述第一焊盤(pán)的表面，并且所述導(dǎo)錫槽由所述第一焊盤(pán)的表面沿著所述柔性電路板內(nèi)部延伸至與所述第一焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)的第二焊盤(pán)的表面。
[0013]結(jié)合第一方面的第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述導(dǎo)錫槽的長(zhǎng)度大于或等于所述預(yù)設(shè)數(shù)值。
[0014]結(jié)合第一方面，在第一方面的第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述預(yù)設(shè)數(shù)值為0.5_。
[0015]結(jié)合第一方面，在第一方面的第八種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述導(dǎo)錫槽為U形槽或者方形槽。
[0016]第二方面，本發(fā)明還提供了一種移動(dòng)終端，所述移動(dòng)終端包括本體、設(shè)于所述本體內(nèi)部的主板以及如第一方面上述的柔性電路板，所述柔性電路板設(shè)于所述主板上，并與所述主板電連接。
[0017]本發(fā)明提供的柔性電路板通過(guò)在柔性電路板的第一面和第二面上分別設(shè)置第一焊盤(pán)以及第二焊盤(pán)，在相應(yīng)的第一焊盤(pán)與第二焊盤(pán)之間設(shè)置有與該第一焊盤(pán)及第二焊盤(pán)相連通的導(dǎo)錫槽，并且保證第一焊盤(pán)與第二焊盤(pán)之間的中心距離為一預(yù)設(shè)數(shù)值。然后利用該導(dǎo)錫槽將第一焊盤(pán)與第二焊盤(pán)連接起來(lái)，在焊錫時(shí)，由于該導(dǎo)錫槽的流通作用，使得焊錫能夠通過(guò)該導(dǎo)錫槽從第一焊盤(pán)流動(dòng)至第二焊盤(pán)表面上，在保證該導(dǎo)錫槽內(nèi)部容納有大量的焊錫的同時(shí)，也使得該焊錫能夠通過(guò)該導(dǎo)錫槽流通至所述第一焊盤(pán)以及第二焊盤(pán)的表面上，使得第一焊盤(pán)以及第二焊盤(pán)的表面上均能夠吸附有大量的焊錫，故而能夠增強(qiáng)所述第一焊盤(pán)與第二焊盤(pán)在柔性電路板上的附著力，進(jìn)一步防止第一焊盤(pán)或第二焊盤(pán)從所述柔性電路板上脫落。
[0018]本發(fā)明提供的移動(dòng)終端，通過(guò)將所述柔性電路板設(shè)置在主板上，由于該柔性電路板上設(shè)置有該導(dǎo)錫槽，且該導(dǎo)錫槽連通位于所述柔性電路板相對(duì)兩面的焊盤(pán)，因此，當(dāng)柔性電路板與主板通過(guò)焊錫焊接時(shí)，由于該導(dǎo)錫槽的連通作用，使得焊錫能夠從該導(dǎo)錫槽流動(dòng)至主板上，從而使得柔性電路板與主板之間具有大量的焊錫連接，從而能夠保證柔性電路板與主板之間的連接緊密性。
【附圖說(shuō)明】
[0019]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的柔性電路板第一面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2是圖1的II向剖面圖；
[0022]圖3是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的柔性電路板第一面的結(jié)構(gòu)示意圖；及
[0023]圖4是圖3的IV向剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0025]為便于描述，這里可以使用諸如“在…之下”、“在...下面”、“下”、“在...之上”、“上”等空間相對(duì)性術(shù)語(yǔ)來(lái)描述如圖中所示的一個(gè)元件或特征與另一個(gè)(些)元件或特征的關(guān)系?？梢岳斫?，當(dāng)一個(gè)元件或?qū)颖环Q(chēng)為在另一元件或?qū)印吧稀?、“連接到”或“親接到”另一元件或?qū)訒r(shí)，它可以直接在另一元件或?qū)由?、直接連接到或耦接到另一元件或?qū)?，或者可以存在居間元件或?qū)印?br>[0026]可以理解，這里所用的術(shù)語(yǔ)僅是為了描述特定實(shí)施例，并非要限制本發(fā)明。在這里使用時(shí)，除非上下文另有明確表述，否則單數(shù)形式“一”和“該”也旨在包括復(fù)數(shù)形式。進(jìn)一步地，當(dāng)在本說(shuō)明書(shū)中使用時(shí)，術(shù)語(yǔ)“包括”和/或“包含”表明所述特征、整體、步驟、元件和/或組件的存在，但不排除一個(gè)或多個(gè)其他特征、整體、步驟、元件、組件和/或其組合的存在或增加。說(shuō)明書(shū)后續(xù)描述為實(shí)施本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，然所述描述乃以說(shuō)明本發(fā)明的一般原則為目的，并非用以限定本發(fā)明的范圍。本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
[0027]本發(fā)明實(shí)施例提供的一種移動(dòng)終端，包括本體(圖未示)、設(shè)于所述本體內(nèi)部的主板(圖未示)以及柔性電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)。其中，所述柔性電路板設(shè)于所述主板上，并與所述主板電連接。
[0028]在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述移動(dòng)終端可為但并不局限于手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、掌上游戲機(jī)或媒體播放器等智能移動(dòng)終端。本實(shí)施例中，以所述移動(dòng)終端為手機(jī)為例進(jìn)行說(shuō)明。
[0029]請(qǐng)一并參閱圖1至圖2，為本發(fā)明第一實(shí)施例提供的柔性電路板100。所述柔性電路板100包括相對(duì)設(shè)置的第一面101以及第二面102，所述第一面101上設(shè)置有至少一個(gè)第一焊盤(pán)101a，所述第二面102上相對(duì)應(yīng)至少一個(gè)第一焊盤(pán)1la設(shè)置有至少一個(gè)第二焊盤(pán)102a，并且各所述第一焊盤(pán)1la以及與之相對(duì)應(yīng)的各所述第二焊盤(pán)102a之間設(shè)有導(dǎo)錫槽103，該導(dǎo)錫槽103開(kāi)設(shè)于所述柔性電路板11內(nèi)并連通所述第一焊盤(pán)1la與所述第二焊盤(pán)102a，并且設(shè)置有該導(dǎo)錫槽103的第一焊盤(pán)1la的中心至設(shè)置有該導(dǎo)錫槽的第二焊盤(pán)102a的中心的距離為一個(gè)預(yù)設(shè)數(shù)值，即，連接該導(dǎo)錫槽103—端的第一焊盤(pán)1la的中心到連接該導(dǎo)錫槽103另一端的第二焊盤(pán)102a的中心的距離為一個(gè)預(yù)設(shè)數(shù)值，也即，由所述導(dǎo)錫槽103連通的所述第一焊盤(pán)1la與所述第二焊盤(pán)102a之間的中心距離為一預(yù)設(shè)數(shù)值。
[0030]本發(fā)明第一實(shí)施例提供的柔性電路板100，通過(guò)在所述第二焊盤(pán)102a與所述第一焊盤(pán)1la之間設(shè)置所述導(dǎo)錫槽103，當(dāng)對(duì)第一焊盤(pán)1la進(jìn)行焊錫時(shí)，由于焊錫具有流動(dòng)性，故而焊錫能夠通過(guò)所述導(dǎo)錫槽103的導(dǎo)通作用而流動(dòng)至所述第二焊盤(pán)102a上。同時(shí)，由于焊錫的存在，所述導(dǎo)錫槽103能夠形成金屬槽，從而使得所述第一焊盤(pán)1la與所述第二焊盤(pán)102a分別在所述第一面101以及第二面102上的焊錫量增加，保證了焊盤(pán)在所述第一面101及第二面102上連接的充分性，進(jìn)而增加了所述第一焊盤(pán)1la以及所述第二焊盤(pán)102a分別在所述第一面101以及第二面102上的附著力，達(dá)到防止所述第一焊盤(pán)1la以及第二焊盤(pán)102a脫落的目的。
[0031]具體地，所述第一焊盤(pán)1la的表面上開(kāi)設(shè)有第一過(guò)孔1011，所述第一過(guò)孔1011與所述導(dǎo)錫槽103連通，并且所述第一過(guò)孔1011為盲孔，從而能夠防止所述第一過(guò)孔1011貫穿所述柔性電路板100而容易使得所述FPC出現(xiàn)斷裂的情況。同時(shí)，所述第一過(guò)孔1011采用盲孔，能夠使得在焊錫時(shí)，焊錫能夠順著所述第一過(guò)孔1011進(jìn)入至所述導(dǎo)錫槽103內(nèi)部并流通至所述第二焊盤(pán)102a上，此時(shí)，所述第一焊盤(pán)1la以及所述第一過(guò)孔1011的內(nèi)壁均設(shè)置有所述焊錫，從而能夠增強(qiáng)所述第一焊盤(pán)1la在所述第一面101上的附著力。優(yōu)選地，所述第一過(guò)孔1011為圓孔，并且所述第一過(guò)孔1011的孔徑小于或等于0.3mm，這種設(shè)計(jì)在滿(mǎn)足容納焊錫的同時(shí)，還可以防止損壞所述第一焊盤(pán)101a?？梢岳斫獾氖牵谄渌麑?shí)施例中，所述第一過(guò)孔1011還可為方形孔或者U形孔等。所述第一過(guò)孔1011的孔徑也可根據(jù)所述第一焊盤(pán)1la的尺寸大小調(diào)整選擇，只要不貫穿所述柔性電路板100即可。
[0032]本實(shí)施例中，從設(shè)置有所述導(dǎo)錫槽103的所述第二焊盤(pán)102a的中心至設(shè)置該導(dǎo)錫槽103的所述第一焊盤(pán)1la的中心為一預(yù)設(shè)數(shù)值，即由所述導(dǎo)錫槽103連通的所述第一焊盤(pán)1la與對(duì)應(yīng)的第二焊盤(pán)102a之間的中心距離為一預(yù)設(shè)值，從而能使得所述第一焊盤(pán)1la與相對(duì)應(yīng)的所述第二焊盤(pán)102a在所述柔性電路板100的相對(duì)兩面錯(cuò)開(kāi)設(shè)置，進(jìn)而使得當(dāng)在所述