一種防止鉆孔扯銅的pcb的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板生產技術領域，尤其涉及一種防止鉆孔扯銅的PCB的制作方法。
【背景技術】
[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。PCB的生產工藝流程一般如下:開料—內層圖形—內層蝕刻—內層Α0Ι—棕化—壓合—鉆孔—沉銅—全板電鍍—外層圖形—圖形電鍍—蝕刻—外層Α0Ι—絲印阻焊、字符—表面處理—成型—電測試—FQC—包裝。在鉆孔工序中，若內層芯板的銅層厚度2 20Z，鉆孔時內層芯板的孔環(huán)容易被扯出，孔環(huán)與基材之間發(fā)生松動。目前通過調整鉆咀來解決鉆孔時出現扯銅的問題，如控制鉆咀磨次、鉆咀壽命、更改鉆咀結構(由ST結構改為UC結構或由大刀面鉆咀改為小刀面鉆咀)，通過對鉆咀的調整能一定程度的減輕鉆孔扯銅的問題，但是仍無法完全解決該問題。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明針對現有調整鉆咀的方法無法完全解決鉆孔時扯銅的問題，提供一種可解決鉆孔扯銅問題的PCB的制作方法。
[0004]為實現上述目的，本發(fā)明采用以下技術方案。
[0005 ] 一種防止鉆孔扯銅的PCB的制作方法，包括以下步驟:
[0006]SI內層圖形:所述內層芯板上設有鉆孔位，所述鉆孔位是在后續(xù)加工中需要鉆孔的位置;通過負片工藝將菲林上的內層圖形轉移到內層芯板上，所述內層圖形包括孔環(huán)圖形和加強腳圖形，所述孔環(huán)圖形圍繞著鉆孔位，所述加強腳圖形位于孔環(huán)圖形的外周并與孔環(huán)圖形相連。
[0007]優(yōu)選的，所述孔環(huán)圖形的外周設有若干等間隔分布的加強腳圖形。更優(yōu)選的，所述孔環(huán)圖形的外周設有六個加強腳圖形。
[0008]優(yōu)選的，所述加強腳圖形的長和寬均20.1_。
[0009]優(yōu)選的，所述內層芯板的銅層厚度為20Z時，所述孔環(huán)圖形的環(huán)寬20.3mm;所述內層芯板的銅層厚度2 30Z時，所述孔環(huán)圖形的環(huán)寬2 0.35mm。
[0010]S2內層線路:通過蝕刻除去內層芯板上裸露的銅，然后褪膜，由內層圖形形成內層線路，由所述孔環(huán)圖形形成孔環(huán)，由所述加強腳圖形形成加強腳。
[0011]S3壓合:通過半固化片將內層芯板與外層銅箔壓合為一體，形成多層板。
[0012]S4鉆孔:在多層板上垂直于鉆孔位鉆孔。
[0013]S5后工序:根據現有技術，通過沉銅和全板電鍍工序使所鉆的孔金屬化，然后依次經過制作外層線路、制作阻焊層、表面處理和成型，將多層板加工成PCB成品。
[0014]與現有技術相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過在內層芯板的孔環(huán)外周設置加強腳，加強腳可增加孔環(huán)與基材的結合力，從而使鉆孔時孔環(huán)不被扯出，防止孔環(huán)與基材分離。在孔環(huán)外周設置六個等間隔分布的加強腳，可使孔環(huán)與基材的結合力足夠大，孔環(huán)不會在鉆孔時被扯出，同時也不影響鉆孔時的散熱。本發(fā)明通過在內層芯板上設計與孔環(huán)相連的加強腳，可有效解決鉆孔時出現扯銅的問題。
【附圖說明】
[0015]圖1為實施例1中孔環(huán)圖形、加強腳圖形及鉆孔位的示意圖。
【具體實施方式】
[0016]為了更充分的理解本發(fā)明的技術內容，下面結合具體實施例對本發(fā)明的技術方案作進一步介紹和說明。
[0017]實施例1
[0018]本實施例提供一種PCB的制作方法，尤其是可以防止鉆孔時出現扯銅的制作方法。具體的制作步驟如下:
[0019](I)內層圖形
[0020]首先通過開料，由基材裁剪成內層芯板，內層芯板的銅層厚度為20Z。根據設計要求，在內層芯板上預留有用于壓合后鉆孔的位置，該位置稱為鉆孔位I，如圖1所示。
[0021]通過負片工藝將菲林上的內層圖形轉移到內層芯板上，內層圖形包括孔環(huán)圖形2和加強腳圖形3，孔環(huán)圖形2圍繞著鉆孔位I，加強腳圖形3位于孔環(huán)圖形2的外周并與孔環(huán)圖形2相連。并且，孔環(huán)圖形2的環(huán)寬為0.3mm，在孔環(huán)圖形2的外周等間隔分布有六個加強腳圖形3，加強腳圖形3的長和寬均為0.lmm(加強腳3及孔環(huán)2的環(huán)寬越大，孔環(huán)2與基材的結合力越大)。
[0022](2)內層線路
[0023]通過蝕刻除去內層芯板上裸露的銅(未被濕膜覆蓋的銅)，然后褪膜，由內層圖形形成內層線路。其中，內層線路中，由孔環(huán)圖形2形成孔環(huán)，由加強腳圖形3形成加強腳。
[0024](3)壓合
[0025]根據現有技術，通過半固化片將內層芯板與外層銅箔壓合為一體，形成多層板。
[0026](4)鉆孔
[0027]根據鉆孔資料在多層板上鉆孔，即垂直于鉆孔位鉆孔。
[0028](5)后工序
[0029]根據現有技術，通過沉銅和全板電鍍工序使所鉆的孔金屬化，然后依次經過制作外層線路、制作阻焊層、表面處理、成型、電測試和終檢，制得PCB成品。
[0030]根據實施例1的方法重復制作1000塊PCB，鉆孔時沒有PCB出現扯銅問題。
[0031]實施例2
[0032]本實施例提供一種PCB的制作方法，尤其是可以防止鉆孔時出現扯銅的制作方法。本實施例的制作步驟與實施例1的基本一致，不同之處在于步驟(I)內層圖形，具體如下:
[0033]首先通過開料，由基材裁剪成內層芯板，內層芯板的銅層厚度為30Z。根據設計要求，在內層芯板上預留有用于壓合后鉆孔的位置，該位置稱為鉆孔位。
[0034]然后通過負片工藝將菲林上的內層圖形轉移到內層芯板上，內層圖形包括孔環(huán)圖形和加強腳圖形，孔環(huán)圖形圍繞著鉆孔位，加強腳圖形位于孔環(huán)圖形的外周并與孔環(huán)圖形相連。并且，孔環(huán)圖形的環(huán)寬為0.35mm，在孔環(huán)圖形的外周等間隔分布有六個加強腳圖形，加強腳圖形的長和寬均為0.1mm。
[0035 ]根據實施例2的方法重復制作1000塊PCB，鉆孔時沒有PCB出現扯銅問題。
[0036]實施例3
[0037]本實施例提供一種PCB的制作方法，尤其是可以防止鉆孔時出現扯銅的制作方法。本實施例的制作步驟與實施例1的基本一致，不同之處在于步驟(I)內層圖形，具體如下:
[0038]首先通過開料，由基材裁剪成內層芯板，內層芯板的銅層厚度為20Z。根據設計要求，在內層芯板上預留有用于壓合后鉆孔的位置，該位置稱為鉆孔位。
[0039]通過負片工藝將菲林上的內層圖形轉移到內層芯板上，內層圖形包括孔環(huán)圖形和加強腳圖形，孔環(huán)圖形圍繞著鉆孔位，加強腳圖形位于孔環(huán)圖形的外周并與孔環(huán)圖形相連。并且，孔環(huán)圖形的環(huán)寬為0.25mm，在孔環(huán)圖形的外周等間隔分布有三個加強腳圖形，加強腳圖形的長和寬均為0.07mm。
[0040]根據實施例3的方法重復制作1000塊PCB，鉆孔時有5%的PCB出現扯銅問題。
[0041]以上所述僅以實施例來進一步說明本發(fā)明的技術內容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護。
【主權項】
1.一種防止鉆孔扯銅的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: SI內層圖形:所述內層芯板上設有鉆孔位，所述鉆孔位是在后續(xù)加工中需要鉆孔的位置;通過負片工藝將菲林上的內層圖形轉移到內層芯板上，所述內層圖形包括孔環(huán)圖形和加強腳圖形，所述孔環(huán)圖形圍繞著鉆孔位，所述加強腳圖形位于孔環(huán)圖形的外周并與孔環(huán)圖形相連； S2內層線路:通過蝕刻除去內層芯板上裸露的銅，然后褪膜，由內層圖形形成內層線路，由所述孔環(huán)圖形形成孔環(huán)，由所述加強腳圖形形成加強腳； S3壓合:通過半固化片將內層芯板與外層銅箔壓合為一體，形成多層板； S4鉆孔:在多層板上垂直于鉆孔位鉆孔； S5后工序:根據現有技術，通過沉銅和全板電鍍工序使所鉆的孔金屬化，然后依次經過制作外層線路、制作阻焊層、表面處理和成型，將多層板加工成PCB成品。2.根據權利要求1所述一種防止鉆孔扯銅的PCB的制作方法，其特征在于，所述孔環(huán)圖形的外周設有若干等間隔分布的加強腳圖形。3.根據權利要求2所述一種防止鉆孔扯銅的PCB的制作方法，其特征在于，所述孔環(huán)圖形的外周設有六個加強腳圖形。4.根據權利要求1所述一種防止鉆孔扯銅的PCB的制作方法，其特征在于，所述加強腳圖形的長和寬均2 0.1mm05.根據權利要求1所述一種防止鉆孔扯銅的PCB的制作方法，其特征在于，所述內層芯板的銅層厚度為20Z時，所述孔環(huán)圖形的環(huán)寬2 0.3_。6.根據權利要求1所述一種防止鉆孔扯銅的PCB的制作方法，其特征在于，所述內層芯板的銅層厚度2 30Z時，所述孔環(huán)圖形的環(huán)寬2 0.35mm。
【專利摘要】本發(fā)明涉及電路板生產技術領域，具體為一種防止鉆孔扯銅的PCB的制作方法。本發(fā)明通過在內層芯板的孔環(huán)外周設置加強腳，加強腳可增加孔環(huán)與基材的結合力，從而使鉆孔時孔環(huán)不被扯出，防止孔環(huán)與基材分離。在孔環(huán)外周設置六個等間隔分布的加強腳，可使孔環(huán)與基材的結合力足夠大，孔環(huán)不會在鉆孔時被扯出，同時也不影響鉆孔時的散熱。本發(fā)明通過在內層芯板上設計與孔環(huán)相連的加強腳，可有效解決鉆孔時出現扯銅的問題。
【IPC分類】H05K1/02, H05K3/00
【公開號】CN105578769
【申請?zhí)枴緾N201510982347
【發(fā)明人】劉林武, 季輝, 鄧輝, 樊錫超, 李雪俊
【申請人】深圳崇達多層線路板有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2015年12月24日