一種單面局部電鍍厚金pcb的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其設(shè)及一種單面局部電鍛厚金PCB的制作方 法。
【背景技術(shù)】
[0002] 在PCB上電鍛厚金可提高PCB的導(dǎo)電性、可焊性和穩(wěn)定性等?，F(xiàn)有在PCB上局部電鍛 厚金的方法主要有正片無引線流程和負(fù)片有引線流程兩種。正片無引線流程一般如下：前 工序^沉銅板電^外層圖形1(制作厚金位圖形圖形儀金^電厚金^稱膜外層圖形2 (制作外層線路圖形圖形電鍛^稱膜2^外層蝕刻^后工序，如中國專利申請文件 CN201310676252.1中公開的一種無引線局部鍛硬金印制線路板制作方法。負(fù)片有引線流程 一般如下：外層蝕刻^外層圖形1(制作線路圖形、厚金位圖形及連接厚金位之間的網(wǎng)絡(luò)連 接點圖形外層蝕刻稱膜外層圖形2(厚金位圖形開窗圖形儀金^電厚金^稱 膜2^外層圖形3(厚金位之間的網(wǎng)絡(luò)連接點不透光外層蝕亥lj3^稱膜3^后工序，如中國 專利申請文件CN201510284201.3中公開的一種無引線殘留的金手指處理方法。
[0003] 對于采用無引線正片流程的生產(chǎn)板，由于已在厚金位上鍛了儀和厚金，厚金位與 板面銅面有一定的高度差，在制作外層圖形干膜時，厚金位與板面銅面的連接處容易出現(xiàn) 貼膜不緊密的問題，進(jìn)行圖形電鍛時容易出現(xiàn)滲鍛。對于采用有引線負(fù)片流程的生產(chǎn)板，先 制作線路圖形、厚金位圖形及連接厚金位之間的網(wǎng)絡(luò)連接點圖形，在厚金位電鍛厚金后，再 蝕刻除去網(wǎng)絡(luò)連接點部分，運(yùn)容易造成線路網(wǎng)絡(luò)連接點處出現(xiàn)線幼的問題，尤其是現(xiàn)有的 PCB越來越朝高密度方向發(fā)展，線路網(wǎng)絡(luò)連接點處出現(xiàn)線幼的問題尤為突出。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)在PCB上局部電鍛厚金時容易出現(xiàn)滲鍛或線幼的問題，提供 一種單面局部電鍛厚金PCB的制作方法，該方法可避免出現(xiàn)滲鍛和線幼問題。
[0005] 為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用W下技術(shù)方案。
[0006] -種單面局部電鍛厚金PCB的制作方法，包括W下步驟：
[0007] Sl多層板:通過半固化片將內(nèi)層忍板與外層銅錐壓合為一體，然后根據(jù)鉆孔資料 鉆孔，接著依次進(jìn)行沉銅和全板電鍛處理，形成多層板;所述全板電鍛處理時控制多層板的 上表面和下表面的銅層厚度均等于所需制作的外層線路的銅厚。
[000引優(yōu)選的，全板電鍛處理時，電流密度為18ASF，電鍛時間為90min，使多層板中孔的 孔壁銅厚為21皿。
[0009] S2上表面外層線路:通過負(fù)片工藝用干膜在多層板的上表面制作第一外層圖形， 多層板的下表面用干膜保護(hù);所述第一外層圖形包括上表面外層線路圖形和厚金位圖形； 然后通過蝕刻處理在多層板上形成上表面外層線路和厚金位;接著稱去多層板上的干膜。
[0010] S3電鍛厚金:通過負(fù)片工藝用干膜在多層板的上表面制作第二外層圖形，多層板 的下表面用干膜保護(hù);所述第二外層圖形在厚金位處開窗;然后在厚金位上電鍛儀和薄金， 接著再在厚金位上電鍛厚金;再接著稱去多層板上的干膜。
[0011] 優(yōu)選的，所述儀的厚度為3-6皿，薄金的厚度為0.025-0.045皿；電鍛厚金后，厚金 位上的金層厚度為0.76-1皿。
[0012] S4下表面外層線路:通過負(fù)片工藝用干膜在多層板的下表面制作第=外層圖形， 多層板的上表面用干膜保護(hù);所述第=外層圖形包括下表面外層線路圖形;然后通過蝕刻 處理在多層板上形成下表面外層線路;接著稱去多層板上的干膜。
[001引S5后工序:根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)對多層板依次進(jìn)行阻焊層制作、表面處理、成型和現(xiàn)聯(lián)的 步驟。
[0014] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過在全板電鍛時一次性鍛夠面 銅和孔壁銅所需厚度，并且先只在需局部電鍛厚金的多層板上表面制作出外層線路，多層 板下表面暫不制作外層線路，從而可利用多層板下表面的大銅面和金屬化孔作為導(dǎo)電層來 進(jìn)行電鍛儀金和電鍛厚金，然后再利用負(fù)片工藝流程將多層板下表面的外層線路制作出 來。本發(fā)明通過巧妙的改變外層線路及局部電厚金的制作順序并配合負(fù)片工藝流程，可避 免出現(xiàn)滲鍛和線幼的問題，從而提高成品率和產(chǎn)品的品質(zhì)。
【具體實施方式】
[0015] 為了更充分的理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案 作進(jìn)一步介紹和說明。
[0016] 實施例
[0017] 本實施例提供一種單面局部電鍛厚金PCB的制作方法。所制備的PCB背板的規(guī)格參 數(shù)具體如下：
[001 引 巧層蒼板1.1mm H甩 層數(shù)：4L 巧層線寃間距;Mm3/3mil 外層線寬間距；Mm4/4mil 板料Tg; 150 C 外層銅箱；HO之 化綱厚度;：阻難;綠油（厚度按IPC祿準(zhǔn)） 泰面工瑟;.噴錫 寃咸機(jī)厚:；1.4 mm+/-化Imm SET 尺、h 112 Ol班姐X95.OOmm
[0019] 具體步驟如下：
[0020] (1)多層板
[0021] 根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，依次經(jīng)過開料^負(fù)片工藝制作內(nèi)層線路^壓合^鉆孔^沉銅^全 板電鍛，將基材制作成多層板，即由內(nèi)層忍板、半固化片和外層銅錐壓合為一體并經(jīng)過鉆 孔、沉銅及全板電鍛處理的板。具體如下：
[0022] a、開料:按拼板尺寸520mmX620mm開出忍板，忍板厚度1. Imm H/H。
[0023] b、內(nèi)層線路(負(fù)片工藝）：用垂直涂布機(jī)生產(chǎn)，膜厚控制8皿，采用全自動曝光機(jī)，W 5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成內(nèi)層線路曝光，顯影后蝕刻出線路圖形，內(nèi)層線寬量測為 3mil。然后檢查內(nèi)層的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷，有缺陷報廢處理，無缺陷的產(chǎn)品 出到下一流程。
[0024] C、壓合:根據(jù)板厚選擇棟化速度。疊板后，根據(jù)板料Tg選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件進(jìn)行壓 合，壓合后厚度為1.4mm。
[0025] d、鉆孔:利用鉆孔資料進(jìn)行鉆孔加工。
[0026] e、沉銅:使生產(chǎn)板上的孔金屬化，背光測試10級。
[0027] f、全板電鍛:在多層板上一次性電鍛成品板所需厚度的銅，即控制多層板的上表 面和下表面的銅層厚度均等于所需制作的外層線路的銅厚。具體地，W18ASF的電流密度電 鍛90min，使多層板中孔的孔壁銅厚Min 21皿。
[0028] (2)上表面外層線路
[0029] 通過負(fù)片工藝用干膜在多層板的上表面制作第一外層圖形，多層板的