軟硬結(jié)合板的制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種軟硬結(jié)合板的制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，各個(gè)領(lǐng)域均需要各種電氣儀器設(shè)備，電路板成為市場及生活中極為重要的一部分，在各個(gè)領(lǐng)域里應(yīng)用廣泛，例如，電子消費(fèi)品、航天航空、醫(yī)療、辦公等領(lǐng)域，其中，軟硬結(jié)合板因其兼具剛性電路板(Printed Circuit Boards，PCB)和柔性電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)的優(yōu)點(diǎn)而更受青睞。軟硬結(jié)合板由剛性電路板和柔性電路板壓制而成，成品包括剛性區(qū)和柔性區(qū)，剛性區(qū)是用于滿足需要一定承載力的電性部件的要求，而柔性部分則是用于滿足需要活動(dòng)或彎折的電性部件的要求。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中，通常是將整塊完整的硬板、完整的半固化片及軟板直接層疊后壓合，然后將硬板的對應(yīng)于柔性區(qū)的部位去除(該過程通常稱為開蓋)，形成柔性區(qū)。然而，將整塊硬板、整塊半固化片及軟板直接層疊后壓合，開蓋后，可看到剛性區(qū)和柔性區(qū)的交界處通常會(huì)有過大尺寸的溢膠，即半固化片融化后又凝固所形成的膠在開蓋過程中有多余的膠無法去除，且由剛性區(qū)和柔性區(qū)的交界處向所述柔性區(qū)伸出，這樣會(huì)使柔性區(qū)的可彎折性變差，且由于所述溢膠太硬，在彎折過程中容易刺壞所述柔性區(qū)的覆蓋膜，進(jìn)而會(huì)損壞柔性區(qū)的電路。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種軟硬結(jié)合板的制備方法，所述軟硬結(jié)合板的制備方法可以避免軟硬結(jié)合板的剛性區(qū)和柔性區(qū)的交界處的溢膠，避免由溢膠所引起的對柔性區(qū)的覆蓋膜和電路的損傷。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0006]本發(fā)明提供一種軟硬結(jié)合板的制備方法，包括:
[0007]確定所要制備的軟硬結(jié)合板上的剛性區(qū)與柔性區(qū)的交界線；
[0008]提供半固化片，將所述半固化片的對應(yīng)于所述交界線的部位去除，形成槽；
[0009]提供軟板及硬板，將所述軟板、所述半固化片及所述硬板層疊，并使所述半固化片位于所述軟板和所述硬板之間；
[0010]將層疊后的所述軟板、所述半固化片及所述硬板進(jìn)行層壓，使所述軟板、所述半固化片及所述硬板粘合在一起，所述半固化片溢膠時(shí)，溢到所述槽內(nèi)；
[0011]以所述交界線為基準(zhǔn)，將所述硬板的對應(yīng)于所述柔性區(qū)的部位去除。
[0012]其中，所述“將半固化片的對應(yīng)于所述交界線的部位去除，形成槽”包括:
[0013]將所述半固化片的對應(yīng)于所述交界線的部位及對應(yīng)于所述交界線兩側(cè)的距離所述交界線0.6mm至1.2mm范圍內(nèi)的部位去除，形成寬度均勾的槽，使所述槽的寬度在1.2mm至2.4mm的范圍內(nèi)。
[0014]其中，所述“將半固化片的對應(yīng)于所述交界線的部位去除，形成槽”包括:
[0015]將所述半固化片的對應(yīng)于所述交界線的部位及對應(yīng)于所述交界線兩側(cè)的距離所述交界線0.8mm范圍內(nèi)的部位去除，形成寬度均勻的槽，使所述槽的寬度為1.6mm。
[0016]其中，在所述“將軟板、所述半固化片及所述硬板層疊，并使所述半固化片位于所述軟板和所述硬板之間”之前還包括:
[0017]提供一柔性基材，所述柔性基材上設(shè)置有導(dǎo)體層，將所述導(dǎo)體層蝕刻成所需的電路，在所述電路上設(shè)置覆蓋膜，以保護(hù)所述電路，形成所述軟板；
[0018]提供第一剛性基材，所述第一剛性基材具有相對的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面上分別設(shè)置有導(dǎo)體層，將所述第二表面的導(dǎo)體層蝕刻成電路，形成所述第一硬板；
[0019]提供第二剛性基材，所述第二剛性基材具有相對的第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第四表面上分別設(shè)置有導(dǎo)體層，將所述第三表面的導(dǎo)體層蝕刻成電路，形成所述第二硬板；
[0020]所述硬板包括所述第一硬板和所述第二硬板。
[0021]其中，所述“將軟板、所述半固化片及硬板層疊，并使所述半固化片位于所述軟板和所述硬板之間”包括:
[0022]所述半固化片包括第一半固化片和第二半固化片；
[0023]依次將所述第一半固化片、所述軟板、所述第二半固化片及所述第二硬板對位且層疊于所述第一硬板，并使所述第一硬板的第二表面朝向所述軟板，使所述第二硬板的第三表面朝向所述軟板。
[0024]其中，在所述“將層疊后的所述軟板、所述半固化片及所述硬板進(jìn)行層壓，使所述軟板、所述半固化片及所述硬板粘合在一起”之后還包括:
[0025]在層壓后的所述軟板、所述半固化片及所述硬板上鉆孔，并對所述孔進(jìn)行金屬化，以將所述軟板和所述硬板導(dǎo)通；
[0026]將所述第一硬板的所述第一表面的導(dǎo)體層及所述第二硬板的所述第四表面的導(dǎo)體層蝕刻成電路；
[0027]在所述第一硬板的所述第一表面及所述第二硬板的所述第四表面的電路上設(shè)置電路保護(hù)層。
[0028]其中，所述“以所述交界線為基準(zhǔn)，將所述硬板的對應(yīng)于所述柔性區(qū)的部位去除”具體為:
[0029]以所述交界線為基準(zhǔn)，通過激光切割的方式將所述硬板的對應(yīng)于所述柔性區(qū)的部位去除。
[0030]其中，所述“以所述交界線為基準(zhǔn)，將所述硬板的對應(yīng)于所述柔性區(qū)的部位去除”具體為:
[0031]以所述交界線為基準(zhǔn)，通過化學(xué)蝕刻的方式將所述硬板的對應(yīng)于所述柔性區(qū)的部位去除。
[0032]其中，所述半固化片由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維布制備而得。
[0033]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的技術(shù)方案至少具有以下有益效果:
[0034]本發(fā)明的技術(shù)方案中，所述軟硬結(jié)合板的制備方法包括:確定所要制備的軟硬結(jié)合板上的剛性區(qū)與柔性區(qū)的交界線;將半固化片的對應(yīng)于所述交界線的部位去除，形成槽；將軟板、所述半固化片及硬板層疊，并使所述半固化片位于所述軟板和所述硬板之間；將層疊后的所述軟板、所述半固化片及所述硬板進(jìn)行層壓，使所述軟板、所述半固化片及所述硬板粘合在一起，所述半固化片溢膠時(shí)，溢到所述槽內(nèi)；以所述交界線為基準(zhǔn)，將所述硬板的對應(yīng)于所述柔性區(qū)的部位去除。由于將半固化片的對應(yīng)于所述交界線的部位去除，形成槽，因此，在實(shí)際設(shè)置過程中可以根據(jù)溢膠情況將所述槽設(shè)置為大于溢膠量，使得在壓合過程中，半固化片溢膠流到所述槽內(nèi)，但不會(huì)超過剛性區(qū)與柔性區(qū)的交界線而流到柔性區(qū)內(nèi)，從而使得開蓋后(即:將所述硬板的對應(yīng)于所述柔性區(qū)的部位去除后)，剛性區(qū)與柔性區(qū)的交界處及柔性區(qū)沒有溢膠，避免由溢膠所引起的對柔性區(qū)的覆蓋膜和電路的損傷。
【附圖說明】
[0035]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的變形形式。
[0036]圖1是本發(fā)明實(shí)施例中軟硬結(jié)合板的制備方法的流程圖；
[0037]圖2是本發(fā)明實(shí)施例中軟硬結(jié)合板在制備過程中的層疊結(jié)構(gòu)示意圖；及
[0038]圖3是本發(fā)明實(shí)施例中軟硬結(jié)合板的制備方法所制得的軟硬結(jié)合板的層疊結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0039]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0040]此外，以下各實(shí)施例的說明是參考附加的圖示，用以例示本發(fā)明可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。本發(fā)明中所提到的方向用語，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“內(nèi)”、“外”、“側(cè)面”等，僅是參考附加圖式的方向，因此，使用的方向用語是為了更好、更清楚地說明及理解本發(fā)明，而不是指示或暗指所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0041]在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸地連接，或者一體地連接;可以是機(jī)械連接;可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。
[0042]此外，在本發(fā)明的描述中，除非另有說明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。若本說明書中出現(xiàn)“工序”的用語，其不僅是指獨(dú)立的工序，在與其它工序無法明確區(qū)別時(shí)，只要能實(shí)現(xiàn)該工序所預(yù)期的作用則也包括在本用語中。另外，本說明書中用表示的數(shù)值范圍是指將前后記載的數(shù)值分別作為最小值及最大值包括在內(nèi)的范圍。在附圖中，結(jié)構(gòu)相似或相同的單元用相同的標(biāo)號(hào)表示。
[0043]請參閱圖1及圖2，圖1是本發(fā)明實(shí)施例中軟硬結(jié)合板的制備方法的流程圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例中軟硬結(jié)合板在制備過程中的層疊結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明實(shí)施例中軟硬結(jié)合板的制備方法包括步驟:
[0044]SI確定所要制備的軟硬結(jié)合板上的剛性區(qū)500與柔性區(qū)600的交界線100;
[0045]S2提供半固化片200，將所述半固化片200的對應(yīng)于所述交界線100的部位去除，形成槽230;
[0046]S3提供軟板300及硬板400，將所述軟板300、所述半固化片200及所述硬板400層疊，形成如圖2所示意的層疊結(jié)構(gòu)，并使所述半固化片200位于所述軟板300和所述硬板400之間；
[0047]S4將層疊后的所述軟板300、所述半固化片200及所述硬板400進(jìn)行層壓，使所述軟板300、所述半固化片200及所述硬板400粘合在一起，所述半固化片溢膠時(shí)，溢到所述槽內(nèi)；
[0048]S5以所述交界線100為基準(zhǔn)，將所述硬板400的對應(yīng)于所述柔性區(qū)600的部位去除。
[0049]具體地，進(jìn)一步描述如下。
[0050]提供一柔性基材(圖中未示出)，所述柔性基材上設(shè)置有導(dǎo)體層(圖中未示出)。所述柔性基材有相對的兩個(gè)表面，所述導(dǎo)體層可以是設(shè)置于其中