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一種單面雙接觸型fpc定位孔的制作方法

文檔序號:9828798閱讀:382來源:國知局
一種單面雙接觸型fpc定位孔的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及FPC制作領(lǐng)域,特指一種單面雙接觸型FPC定位孔的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]由于單面雙接觸型FPC制作時需要在銅箔上蝕刻出2.0mm的定位孔定位,且與銅箔貼合的黑色覆蓋膜上也必須制作出與銅箔上定位孔對應(yīng)的通孔,但如果黑色覆蓋膜上的通孔直徑也制作成2.0mm,則手工無法保證與銅箔上的定位孔對齊,且由于黑色覆蓋膜不透光,黑色覆蓋膜與銅箔貼合后無法被CCD沖孔機(jī)的下光源識別,所以現(xiàn)有黑色覆蓋膜上的通孔直徑一般制作成3.0mm;但黑色覆蓋膜上的通孔直徑比銅箔上的定位孔大,導(dǎo)致定位孔周圍的銅箔沒有任何支撐,而在接下來的整個FPC生產(chǎn)工藝中,定位孔周圍的銅箔都會受到拉傷、擠壓,從而使定位孔變形、破損,影響定位精度,為此,我們研發(fā)了一種單面雙接觸型FPC定位孔的制作方法,通過調(diào)整CCD沖孔機(jī)的識別方式,能在與銅箔貼合的黑色覆蓋膜上直接沖出與銅箔上定位孔大小、位置一樣的通孔,從而既保證了通孔與定位孔對齊,又能防止定位孔變形、破損等。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種單面雙接觸型FPC定位孔的制作方法,通過調(diào)整CCD沖孔機(jī)的識別方式,能在與銅箔貼合的黑色覆蓋膜上直接沖出與銅箔上定位孔大小、位置一樣的通孔,從而既保證了通孔與定位孔對齊,又能防止定位孔變形、破損等。
[0004]為達(dá)到上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種單面雙接觸型FPC定位孔的制作方法,包含以下步驟:
步驟一:在貼合有黑色覆蓋膜的銅箔上根據(jù)電路圖蝕刻出直徑為2.0mm的定位孔; 步驟二:將CCD沖孔機(jī)的識別方式調(diào)整為上光源識別,并修改參數(shù);
步驟三:通過CCD沖孔機(jī)的上光源識別讀取2.0mm定位孔的位置,然后在黑色覆蓋膜上沖切出與銅箔上定位孔大小、位置一樣的通孔。
[0005]由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用,本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn):
本發(fā)明所述的單面雙接觸型FPC定位孔的制作方法通過調(diào)整CCD沖孔機(jī)的識別方式,能在與銅箔貼合的黑色覆蓋膜上直接沖出與銅箔上定位孔大小、位置一樣的通孔,從而既保證了通孔與定位孔對齊,又能防止定位孔變形、破損等。
【具體實(shí)施方式】
[0006]下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[OOO7 ]本發(fā)明所述的單面雙接觸型FPC定位孔的制作方法,包含以下步驟:
步驟一:在貼合有黑色覆蓋膜的銅箔上根據(jù)電路圖蝕刻出直徑為2.0mm的定位孔; 步驟二:將CCD沖孔機(jī)的識別方式調(diào)整為上光源識別,并修改參數(shù); 步驟三:通過CCD沖孔機(jī)的上光源識別讀取2.0mm定位孔的位置,然后在黑色覆蓋膜上沖切出與銅箔上定位孔大小、位置一樣的通孔。
[0008]所述CCD沖孔機(jī)為RQ-Ql型自動沖孔機(jī)機(jī)械手。
[0009]由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用,本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn):
本發(fā)明所述的單面雙接觸型FPC定位孔的制作方法通過調(diào)整CCD沖孔機(jī)的識別方式,能在與銅箔貼合的黑色覆蓋膜上直接沖出與銅箔上定位孔大小、位置一樣的通孔,從而既保證了通孔與定位孔對齊,又能防止定位孔變形、破損等。
[0010]以上僅是本發(fā)明的具體應(yīng)用范例,對本發(fā)明的保護(hù)范圍不構(gòu)成任何限制。凡采用等同變換或者等效替換而形成的技術(shù)方案,均落在本發(fā)明權(quán)利保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種單面雙接觸型FPC定位孔的制作方法,其特征在于:包含以下步驟: 步驟一:在貼合有黑色覆蓋膜的銅箔上根據(jù)電路圖蝕刻出直徑為2.0mm的定位孔; 步驟二:將CCD沖孔機(jī)的識別方式調(diào)整為上光源識別,并修改參數(shù); 步驟三:通過CCD沖孔機(jī)的上光源識別讀取2.0mm定位孔的位置,然后在黑色覆蓋膜上沖切出與銅箔上定位孔大小、位置一樣的通孔。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種單面雙接觸型FPC定位孔的制作方法,包含以下步驟:步驟一、在貼合有黑色覆蓋膜的銅箔上根據(jù)電路圖蝕刻出直徑為2.0mm的定位孔;步驟二、將CCD沖孔機(jī)的識別方式調(diào)整為上光源識別,并修改參數(shù);步驟三、通過CCD沖孔機(jī)的上光源識別讀取2.0mm定位孔的位置,然后在黑色覆蓋膜上沖切出與銅箔上定位孔大小、位置一樣的通孔;本發(fā)明能在與銅箔貼合的黑色覆蓋膜上直接沖出與銅箔上定位孔大小、位置一樣的通孔,從而既保證了通孔與定位孔對齊,又能防止定位孔變形、破損等。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN105592630
【申請?zhí)枴緾N201510820478
【發(fā)明人】葉玉均
【申請人】蘇州市華揚(yáng)電子有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請日】2015年11月24日
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