一種移動終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及移動通信設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種移動終端。
【背景技術(shù)】
[0002]移動終端的智能化，帶動了其各個環(huán)節(jié)的快速更新?lián)Q代。中央處理器（Central Processing Unit，CPU)從單核到雙核、四核，再到目前大熱的八核;為了提升圖像處理能 力，圖形處理器(Graphics Processing Unit，GPU)的性能也得到了快速提高；同時，基于移 動終端的各種游戲也是越來越復(fù)雜，可玩性越來越高，對系統(tǒng)的處理性能要求越來越高。但 隨著移動終端性能的大幅提升，移動終端的功耗也不斷增加，而功耗的增加必定帶來移動 終端發(fā)熱問題，所以對移動終端熱設(shè)計的挑戰(zhàn)越來越大。
[0003] 目前，傳統(tǒng)的解決方法一般在發(fā)熱元件上粘貼導(dǎo)熱硅膠墊，使發(fā)熱元件在工作過 程中產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱硅膠墊快速傳遞出去，以將集中熱量分散出去，提高移動終端內(nèi) 發(fā)熱元件的散熱性能。但導(dǎo)熱硅膠墊為成型產(chǎn)品，可塑性差，發(fā)熱元件四周的導(dǎo)熱間隙無法 填充，且對于形狀不規(guī)則的發(fā)熱元件，更無法將該發(fā)熱器件完全覆蓋，而其導(dǎo)熱間隙中空氣 的熱傳遞效率比較低，導(dǎo)致發(fā)熱元件周圍的溫度仍然比較高，使得發(fā)熱元件的工作效率降 低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 有鑒于此，本發(fā)明的目的是提出一種移動終端，以改善移動終端發(fā)熱元件的散熱 性能。
[0005] 為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：
[0006] 本發(fā)明實施例提供了一種移動終端，包括印刷電路板、布置于所述印刷電路板上 的第一發(fā)熱元件和包覆所述第一發(fā)熱元件的第一導(dǎo)熱凝膠，所述第一導(dǎo)熱凝膠用于填充所 述第一發(fā)熱元件的導(dǎo)熱間隙。
[0007] 本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明提供的移動終端，其印刷電路板上的發(fā)熱芯片被包 覆有導(dǎo)熱凝膠，且該導(dǎo)熱凝膠填充了現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)熱元件周圍的導(dǎo)熱間隙，使得發(fā)熱元件 產(chǎn)生的熱量可以通過導(dǎo)熱凝膠有效地傳遞出去，改善了發(fā)熱元件的散熱性能。同時，相對于 現(xiàn)有技術(shù)的貼導(dǎo)熱硅膠墊的方法，本發(fā)明可以實現(xiàn)自動點(diǎn)膠，將導(dǎo)熱凝膠精準(zhǔn)適量地覆蓋 在發(fā)熱元件上，實現(xiàn)了自動化操作，提升了生產(chǎn)效率，節(jié)約了人工成本。
【附圖說明】
[0008] 下面將通過參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的示例性實施例，使本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員 更清楚本發(fā)明的上述及其他特征和優(yōu)點(diǎn)，附圖中：
[0009] 圖1是本發(fā)明實施例一提供的移動終端內(nèi)散熱部分的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2是本發(fā)明實施例二提供的移動終端內(nèi)散熱部分的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖3是本發(fā)明實施例三提供的移動終端內(nèi)散熱部分的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012] 圖4是本發(fā)明實施例四提供的移動終端內(nèi)散熱部分的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013] 圖5是本發(fā)明實施例四提供的移動終端中石墨片分布示意圖。
【具體實施方式】
[0014] 下面結(jié)合附圖并通過【具體實施方式】來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。可以理解的 是，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本發(fā)明，而非對本發(fā)明的限定。另外還需要說明 的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部結(jié)構(gòu)。
[0015] 實施例一
[0016] 圖1是本發(fā)明實施例一提供的移動終端內(nèi)散熱部分的結(jié)構(gòu)示意圖。該移動終端中 發(fā)熱元件周圍的導(dǎo)熱間隙可以有效被導(dǎo)熱凝膠所填充，改善了發(fā)熱元件的發(fā)熱性能。其中， 移動終端可以為智能手機(jī)、平板電腦或個人數(shù)字助理等。如圖1所示，該移動終端包括印刷 電路板1、布置于印刷電路板1上的第一發(fā)熱元件2和包覆第一發(fā)熱元件2的第一導(dǎo)熱凝膠3， 第一導(dǎo)熱凝膠3用于填充第一發(fā)熱元件2的導(dǎo)熱間隙。
[0017] 其中，導(dǎo)熱凝膠具有導(dǎo)熱系數(shù)高、熱阻低、帖服性良好、絕緣、可自動填補(bǔ)空隙、最 大限度地增加有限接觸面積以及可以無限壓縮的特點(diǎn)。
[0018] 本實施例利用第一導(dǎo)熱凝膠3導(dǎo)熱系數(shù)高和熱阻低的特點(diǎn)，可以將第一發(fā)熱元件2 產(chǎn)生的熱量快速傳遞出去，以提高移動終端整機(jī)的散熱速度。
[0019] 本實施例中，在使用第一導(dǎo)熱凝膠3對第一發(fā)熱元件2的導(dǎo)熱間隙進(jìn)行填充時，該 第一導(dǎo)熱凝膠3以半液態(tài)流體的形式存在，可充分完全地填充在第一發(fā)熱元件2的導(dǎo)熱間 隙，填充完后，第一導(dǎo)熱凝膠3便會凝固成固態(tài)，具有良好的可塑性。一般而言，印刷電路板1 上第一發(fā)熱元件2所在的一面朝向移動終端的顯示屏，基于此，在本方案中，以圖1中所示的 方位為上下的參考方向（即印刷電路板1在下，第一發(fā)熱元件2在上），后續(xù)實施例亦以此作 為參考方向。
[0020] 在使用第一導(dǎo)熱凝膠3時，可以通過點(diǎn)膠的方式，用點(diǎn)膠機(jī)在第一發(fā)熱元件2上點(diǎn) 膠，也可以通過刷膠的方式，在第一發(fā)熱元件2上刷膠，而第一導(dǎo)熱凝膠3則以半液態(tài)流體的 形式自動填充第一發(fā)熱元件2的導(dǎo)熱間隙，且固化后可在第一發(fā)熱元件2上形成很薄的一 層，有利于移動終端外觀較薄的設(shè)計。
[0021] 進(jìn)一步的，如圖1所示，上述移動終端還包括設(shè)置在第一發(fā)熱元件2外圍的第一屏 蔽蓋4,第一屏蔽蓋4與第一發(fā)熱元件2之間充滿第一導(dǎo)熱凝膠3。該第一屏蔽蓋4可以避免移 動終端中不同功能的元件相互輻射干擾。
[0022] 示例性的，上述第一屏蔽蓋4為無孔屏蔽蓋，以防止半液態(tài)的第一導(dǎo)熱凝膠3通過 孔溢出。進(jìn)一步的，可以通過多次試驗設(shè)置點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠量，以使第一屏蔽蓋4與第一發(fā)熱 元件2之間充滿第一導(dǎo)熱凝膠3。
[0023]優(yōu)選的，本實施例的第一發(fā)熱元件2為工作時溫度過高、需要進(jìn)行散熱保護(hù)的元 件，其中可包括基帶芯片、電源管理集成芯片、充電集成芯片和嵌入式多芯片封裝內(nèi)存。 [0024]本發(fā)明實施例一提供的移動終端，其印刷電路板上的發(fā)熱芯片被包覆有導(dǎo)熱凝 膠，且該導(dǎo)熱凝膠填充了現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)熱元件周圍的導(dǎo)熱間隙，使得發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量 可以通過導(dǎo)熱凝膠有效地傳遞出去，改善了發(fā)熱元件的散熱性能。同時，相對于現(xiàn)有技術(shù)的 貼導(dǎo)熱硅膠墊的方法，本發(fā)明可以實現(xiàn)自動點(diǎn)膠，將導(dǎo)熱凝膠精準(zhǔn)適量地覆蓋在發(fā)熱元件 上，實現(xiàn)了自動化操作，提升了生產(chǎn)效率，節(jié)約了人工成本。
[0025] 實施例二
[0026] 圖2是本發(fā)明實施例二提供的移動終端內(nèi)散熱部分的結(jié)構(gòu)示意圖。本實施例與實 施例一的不同之處在于，還包括設(shè)置在第一屏蔽蓋上方的中框。如圖2所示，本實施例的移 動終端可以包括印刷電路板1、布置于印刷電路板1上的第一發(fā)熱元件2、包覆第一發(fā)熱元件 2的第一導(dǎo)熱凝膠3、設(shè)置在第一發(fā)熱元件2外圍的第一屏蔽蓋4和設(shè)置在第一屏蔽蓋4上方 的中框5,該中框5用于擴(kuò)散第一發(fā)熱元件2傳遞到中框5的熱量，以防止移動終端正面屏幕 吸收較多的熱量，造成移動終端屏幕溫度較高。
[0027] 其中，中框5的材料可以為不銹鋼或者鎂合金，優(yōu)選為鎂合金，因為鎂合金的導(dǎo)熱 性能更好，可以將吸收的熱量有效地擴(kuò)散到中框5的低溫區(qū)域。
[0028] 進(jìn)一步的，如圖2所示，中框5與第一屏蔽蓋4之間可填充有第二導(dǎo)熱凝膠6,該第二 導(dǎo)熱凝膠6用于將第一發(fā)熱元件2產(chǎn)生的熱量傳遞到中框5上，該第二導(dǎo)熱凝膠6可以有效地 將第一發(fā)熱元件2產(chǎn)生的大部分熱量傳遞到中框5上進(jìn)行擴(kuò)散，避免了熱量的集聚而導(dǎo)致移 動終端局部溫度過高。
[0030] 表 1
[0031] 本實施例可以以kaneka RTV系列導(dǎo)熱凝膠作為第二導(dǎo)熱凝膠6,在對移動終端充 電并使用移動終端玩游戲的情況下，分別對中框5與第一屏蔽蓋4之間什么都不加和加第二 導(dǎo)熱硅膠6的移動終端進(jìn)行了溫度實驗測試，測試結(jié)果如表1所示。由表1可以看出，相對于 什么都不加，中框5與第一屏蔽蓋4之間加第二導(dǎo)熱凝膠6,移動終端正面溫度改善了 2.7°C， 背面溫度改善了 1.7°C，由此，在中框5與第一屏蔽蓋4之間加第二導(dǎo)熱凝膠6有效改善了移 動終端整機(jī)的散熱效果。
[0032]本發(fā)明實施例二提供的移動終端，在第一屏蔽蓋上方設(shè)置中框，并使用第二導(dǎo)熱 凝膠填充掉中框與第一屏蔽蓋之間的空氣間隙，使得第一發(fā)熱元件產(chǎn)生的大部分熱量可以 通過第二導(dǎo)熱凝膠有效地傳遞到中框上，并在中框上擴(kuò)散開，有效改善了移動終端整機(jī)的 散熱效果。
[0033] 實施例三
[0034]圖3是本發(fā)明實施例三提供的移動終端內(nèi)散熱部分的結(jié)構(gòu)示意圖。本實施例與實 施例一的不同之處在于，第一發(fā)熱元件布置于印刷電路板的第一面上，印刷電路板的第二 面與第一發(fā)熱元件對應(yīng)的位置粘有第三導(dǎo)熱凝膠。如圖3所示，本實施例的移動終端可以包 括印刷電路板1、布置于印刷電路板1第一面上的第一發(fā)熱元件2、包覆第一發(fā)熱元件2的第 一導(dǎo)熱凝膠3、設(shè)置在第一發(fā)熱元件2外圍的第一屏蔽蓋4、設(shè)置在第一屏蔽蓋4上方的中框5 和粘于印刷電路板1的第二面與第一發(fā)熱元件2對應(yīng)位置處的第三導(dǎo)熱凝膠7,該第三導(dǎo)熱 凝膠7用于將從第一發(fā)熱元件2傳遞到印刷電路板1上的熱量散發(fā)出