一種柔性電路板及移動(dòng)終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及柔性電路板，更具體的說，改進(jìn)涉及的是一種彎折區(qū)域邊緣的加固結(jié)構(gòu)的柔性電路板及移動(dòng)終端。
【背景技術(shù)】
[0002]由于FPC(Flexible Printed Circuit Board，柔性電路板)具有柔軟、可彎曲的特性，非常適合應(yīng)用在手機(jī)上一些經(jīng)常反復(fù)彎折的零部件之間。以柔性電路板為例，在介質(zhì)層的兩面分別設(shè)置有銅箔層、粘膠層和覆蓋層，兩銅箔層分別電鍍?cè)诮橘|(zhì)層的上下兩面，每一覆蓋層都通過各自的粘膠層覆蓋在相對(duì)應(yīng)的銅箔層之上。
[0003]對(duì)應(yīng)到柔性電路板上，某些特殊的區(qū)域就需要特別柔軟，易于反復(fù)彎折。在現(xiàn)有柔性電路板設(shè)計(jì)中，一般采用單面走線的方式，即割掉其余層的銅皮，同時(shí)也去掉覆蓋在銅皮表面的覆蓋層，從而達(dá)到局部區(qū)域厚度較薄、易于在使用中彎曲的目的。割掉位于介質(zhì)層上面的銅箔層、粘膠層和覆蓋層，形成柔性電路板的彎折區(qū)域，這個(gè)過程也稱開窗處理，以減薄柔性電路板彎折區(qū)域的厚度，使之更易于彎折。
[0004]但是，開窗之后，割銅的邊緣部分就產(chǎn)生了一個(gè)類似高度的臺(tái)階，彎折區(qū)域內(nèi)外之間柔性電路板的厚度驟然發(fā)生變化，使得該彎折區(qū)域的邊緣部分在彎折過程容易產(chǎn)生應(yīng)力集中，從而導(dǎo)致柔性電路板被折斷，反而大大增加了該位置處柔性電路板容易被撕裂的風(fēng)險(xiǎn)。
[0005]因此，現(xiàn)有技術(shù)尚有待改進(jìn)和發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種能夠降低彎折區(qū)域邊緣位置易被撕裂的風(fēng)險(xiǎn)的柔性電路板。
[0007]本發(fā)明的另一目的在于提供一種采用上述柔性電路板的移動(dòng)終端。
[0008]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施方式提供如下技術(shù)方案:
[0009]本發(fā)明提供一種柔性電路板，包括介質(zhì)層，所述介質(zhì)層兩側(cè)由內(nèi)向外依次設(shè)有銅箔層、粘膠層和覆蓋層，所述介質(zhì)層兩側(cè)之一的所述覆蓋層上設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板，所述柔性電路板包括彎折區(qū)域，所述彎折區(qū)域設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板的一側(cè)的所述銅箔層、所述粘膠層、所述覆蓋層和所述補(bǔ)強(qiáng)板上設(shè)置有開窗區(qū)域，所述覆蓋層的邊緣向所述開窗區(qū)域內(nèi)部延伸，超過所述開窗區(qū)域的所述銅箔層、粘膠層和所述補(bǔ)強(qiáng)板的邊緣，所述補(bǔ)強(qiáng)板的邊緣與所述銅箔層的邊緣不在一個(gè)豎直平面上。
[0010]其中，在所述開窗區(qū)域的所述補(bǔ)強(qiáng)板的邊緣超過所述銅箔層和所述粘膠層的邊緣。
[0011]其中，在所述開窗區(qū)域的所述銅箔層和所述粘膠層的邊緣超過所述補(bǔ)強(qiáng)板的邊緣。
[0012]其中，所述銅箔層、所述粘膠層、所述覆蓋層和所述補(bǔ)強(qiáng)板在所述開窗區(qū)域的邊緣任意兩者之間的水平距離最少為0.3mm。
[0013]其中，所述補(bǔ)強(qiáng)板為金屬合金板材。
[OOM]其中，所述補(bǔ)強(qiáng)板厚度為0.1mm以上。
[0015]其中，所述覆蓋層包括聚酰亞胺(PI)膜和聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。
[0016]其中，所述銅箔層的厚度為5?50μπι
[0017]其中，所述補(bǔ)強(qiáng)板通過熔焊或粘膠固定在所述覆蓋層上。
[0018]本發(fā)明還提供一種移動(dòng)終端，其中，包括上述任意一種柔性電路板。
[0019]本發(fā)明實(shí)施例具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果:
[0020]本發(fā)明的柔性電路板，采用在銅箔層、粘膠層、覆蓋層和補(bǔ)強(qiáng)板上開窗，以形成彎折區(qū)域，并保證所述銅箔層、所述粘膠層、所述覆蓋層和所述補(bǔ)強(qiáng)板在彎折區(qū)域的邊緣不在一個(gè)平面的方法，實(shí)現(xiàn)了分散彎折區(qū)域的應(yīng)力集中點(diǎn)，達(dá)到降低彎折區(qū)域邊緣位置易被撕裂的風(fēng)險(xiǎn)、增強(qiáng)柔性電路板的抗彎曲能力的技術(shù)效果。
【附圖說明】
[0021]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0022]圖1是本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2是本發(fā)明第二個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖3是本發(fā)明第三個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0026]實(shí)施例一
[0027]請(qǐng)參閱圖1，柔性電路板包括介質(zhì)層110、銅箔層120(和130)、覆蓋層160(和170)和補(bǔ)強(qiáng)板180。銅箔層120和銅箔層130分別設(shè)置在介質(zhì)層110的上下兩面，在銅箔層120 (和130)外側(cè)還覆蓋有覆蓋層160(和170)。銅箔層120(和130)與覆蓋層160(和170)通過粘膠層140(和150)連接。覆蓋層160的外側(cè)還設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板180，補(bǔ)強(qiáng)板180的作用在于可以實(shí)現(xiàn)對(duì)柔性電路板的局部加強(qiáng)功能。所述柔性電路板的包括彎折區(qū)域，所述柔性電路板的彎折區(qū)域需經(jīng)過開窗處理，即割掉位于彎折區(qū)域介質(zhì)層110上面的銅箔層120、粘膠層140、覆蓋層160及補(bǔ)強(qiáng)板180。換而言之，所述開窗設(shè)置在設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板的一側(cè)。其中，所述覆蓋層160的邊緣向開窗區(qū)域190內(nèi)部延伸出延伸邊161，超過并覆蓋銅箔層120和粘膠層140的邊緣。同樣的，所述補(bǔ)強(qiáng)板180的邊緣也向開窗區(qū)域190內(nèi)部延伸出延伸邊181，超過并覆蓋層160的邊緣。所述銅箔層120、覆蓋層160和補(bǔ)強(qiáng)板180形成一個(gè)階梯式，使得彎折區(qū)域的銅箔層120、覆蓋層160和補(bǔ)強(qiáng)板180的邊緣錯(cuò)開不在一個(gè)豎直平面內(nèi)。
[0028]本實(shí)施例中，通過將彎折區(qū)域的銅箔層120邊緣、覆蓋層160邊緣和補(bǔ)強(qiáng)板180邊緣形成一個(gè)階梯式，以使得割銅邊緣處和補(bǔ)強(qiáng)板邊緣處的高度落差有一個(gè)緩沖，分散了集中的應(yīng)力點(diǎn)，從而使得在彎曲柔性電路板時(shí)不至于折斷柔性電路板，增強(qiáng)了柔性電路板的抗彎曲能力。
[0029]進(jìn)一步的，本發(fā)明的柔性電路板彎折區(qū)域邊緣加固結(jié)構(gòu)的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述覆蓋層160的延伸邊161可超出銅箔層120和粘膠層140邊緣0.3mm以上，例如0.4mm、0.5mm、0.6mm等；同理，所述補(bǔ)強(qiáng)板180的延伸邊181可超出覆蓋層160的邊緣0.3mm以上，例如
0.4mm、0.5mm、0.6mm等的。若覆蓋層160的延伸邊161和補(bǔ)強(qiáng)板180的延伸邊181太長(zhǎng)，也會(huì)影響柔性電路板的彎折性能，故覆蓋層160的延伸邊161超出銅箔層120和粘膠層140邊緣的尺寸、所述補(bǔ)強(qiáng)板180的延伸邊181可超出覆蓋層160的邊緣的尺寸的上限，要視開窗區(qū)域190的大小而定。
[0030]進(jìn)一步的，銅箔層120(和130)由厚度為5?50μπι壓延銅箔或者電解銅箔組成;覆蓋層160(和170)—般由厚度為5?50μπι的聚酰亞胺(PI)膜、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜構(gòu)成，通過粘膠層粘合在銅箔層上，再通過熱壓實(shí)現(xiàn)牢固結(jié)合。所述補(bǔ)強(qiáng)板180可以使用有一定強(qiáng)度的非金屬板材，或使用厚度0.1mm以上的不銹鋼板、鋁板以及有一定強(qiáng)度的金屬合金板。所述補(bǔ)強(qiáng)板180可以通過熔焊或粘膠固定在所述覆蓋層160上。
[0031]顯而易見的，本實(shí)施例中，還可以設(shè)置所述銅箔層120的邊緣向開窗區(qū)域190內(nèi)部延伸出延伸邊，超過覆蓋層160的延伸邊161。同樣的，所述覆蓋層160的延伸邊161超過補(bǔ)強(qiáng)板180的邊緣。本方式同樣可以達(dá)到所述銅箔層120、覆蓋層160和補(bǔ)強(qiáng)板180形成一個(gè)階梯式，使得彎折區(qū)域的銅箔層120、覆蓋層160和補(bǔ)強(qiáng)板180的邊緣錯(cuò)開不在一條直線上，分散了集中的應(yīng)力點(diǎn)。
[0032]實(shí)施例二
[0033]請(qǐng)參閱圖2，本實(shí)施例與實(shí)施例一的區(qū)別點(diǎn)在于，在開窗區(qū)域190，所述覆蓋層160的延伸邊161超出補(bǔ)強(qiáng)板280的邊緣、銅箔層120邊緣和粘膠層140邊緣。此外，所述銅箔層120的邊緣超出所述補(bǔ)強(qiáng)板280的邊緣。開窗區(qū)域190的銅箔層120邊緣、覆蓋層160邊緣和補(bǔ)強(qiáng)板280邊緣交錯(cuò)開。換而言之，所述補(bǔ)強(qiáng)板的邊緣與所述銅箔層的邊緣不在一個(gè)垂直平面上。
[0034]本實(shí)施例中，通過將彎折區(qū)域的銅箔層120邊緣、覆蓋層160邊緣和補(bǔ)強(qiáng)板280的邊緣錯(cuò)開不在一個(gè)豎直平面內(nèi)，以使