將液態(tài)的灌封膠6用機械或手工方式灌入裝有電路板I的密封殼體2內，在常溫或加熱條件下使其固化成性能優(yōu)異的高分子絕緣材料。灌封膠6可起到絕緣、導熱、防腐蝕、耐溫、防震等作用。然而，灌封膠6在真空環(huán)境下同樣會釋放出大量的污染性氣體和微粒。灌封膠6完全固化后，將液態(tài)的低熔點合金覆蓋在灌封膠6上面，其冷卻凝固后形成密封板71。密封板71具有較低的放氣率，不會放出碳氫化合物，可直接暴露在極紫外光刻的真空環(huán)境下。密封板71與密封殼體2的材料應具有較好的粘結性和相容性，與灌封膠6應具有較好的相容性。此外，密封板71的材料選擇還應考慮電路板I和灌封膠6的耐溫性能以及真空密封結構的實際工作溫度。對于極紫外光刻而言，低熔點合金的熔點在45°C?95°C之間較為合適。
[0029]電路板I工作還需要供電和傳輸信號。在密封殼體2上開孔以引入電源線或信號線等(圖中未示)，采用低熔點合金密封電纜孔。
[0030]該實施例的真空密封結構為實體結構，內部沒有氣體，不承受內壓，密封殼體2和低熔點合金密封板7可采用較薄的壁厚。密封殼體2和低熔點合金密封板71通過粘結作用相連接，與螺栓連接方式相比，減小了密封結構的放氣面積，降低氣體殘留的可能性。
[0031]該實施例中，為進一步降低真空密封結構的表面放氣量，在低熔點合金形成的密封板71的外側覆蓋放氣率更低的金屬制成的蓋板8，如圖3A所示。金屬蓋板8的材料可以是鋁合金、不銹鋼等。圖3B是對圖3A中圓圈A的放大圖。如圖3B和3C所示，金屬蓋板8邊緣開有一個或多個溢流槽9。密封結構裝配時，在液態(tài)低熔點合金上面壓入金屬蓋板8，多余的低熔點合金從溢流槽9流出，金屬蓋板8與密封殼體2緊密貼合。低熔點合金冷卻凝固后，將金屬蓋板8與密封殼體2粘結在一起。該實施例的真空密封結構外表面絕大部分是低放氣率金屬材料，只有溢流槽9處有極少量的低熔點合金，使得真空密封結構具有更少的表面放氣量，而且沒有碳氫化合物放出。
[0032]圖4是本發(fā)明的另一實施例的結構示意圖。如圖4所示，與前一實施例類似，該真空密封結構主要包括密封殼體2和灌封膠6，但不同的是，該實施例的封口裝置7包括法蘭3、密封元件4和螺栓5。所述法蘭3具有包括矩形底部和從底部突起的凸臺部，凸臺部相對于底部具有較小的尺寸，從而能夠伸入密封殼體2的開口端，而底部的尺寸大于密封殼體2的開口端的內尺寸，使得底部的邊緣能夠支承在所述密封殼體2的側壁的端部。
[0033]同樣，電路板I裝配在密封殼體2上，將液態(tài)的灌封膠6用機械或手工方式灌入裝有電路板I的密封殼體2內。將法蘭3的凸臺部置入所述密封殼體2的腔室的開口端并與所述灌封膠6緊密貼合，使法蘭3的底部的邊緣通過密封元件4支承在所述密封殼體2的側壁的端部。通過螺栓5將法蘭3的底部與密封殼體2的側壁的端部連接。然后在常溫或加熱條件下使灌封膠6固化。灌封膠6基本充滿密封結構內部空間，密封殼體2和法蘭3不再承擔內壓，可采用較薄的壁厚。
[0034]以上所述的具體實施例，對本發(fā)明的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，應理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種真空密封結構，包括密封殼體(2)、灌封膠(6)和封口裝置(7)，其中: 所述密封殼體(2)具有腔室，該腔室具有側壁和一個開口端，并用于容納放氣元件； 所述灌封膠(6)填充于所述密封殼體(2)的腔室內并包裹所述放氣元件； 所述封口裝置(7)用于封閉所述密封殼體(2)的腔室的開口端，并與灌封膠(6)和密封殼體(2)的側壁緊密接觸。2.如權利要求1所述的真空密封結構，其特征在于，所述封口裝置(7)是由低熔點合金形成的密封板(71)。3.如權利要求2所述的真空密封結構，其特征在于，還包括蓋板，該蓋板(8)形成在所述密封板(71)的外側并與該密封板(71)緊密貼合。4.如權利要求2所述的真空密封結構，其特征在于，所述蓋板(8)邊緣開有一個或多個溢流槽(9)。5.如權利要求2至4中任一項所述的真空密封結構，其特征在于，所述低熔點合金的熔點為45°C?95°C。6.權利要求1所述的真空密封結構，其特征在于，所述封口裝置(7)包括法蘭(3)，其中， 所述法蘭(3)具有底部和從底部突起的凸臺部，凸臺部相對于底部具有較小的尺寸，從而能夠伸入所述密封殼體(2)的開口端，而底部的尺寸大于密封殼體(2)的開口端的尺寸，使得底部的邊緣能夠支承在所述密封殼體(2)的側壁的端部。7.權利要求6所述的真空密封結構，其特征在于，所述封口裝置(7)還包括密封元件(4)和螺栓(5)，所述法蘭(3)的底部的邊緣通過該密封元件(4)支承在所述密封殼體(2)的側壁的端部，所述螺栓(5)將法蘭(3)的底部與所述密封殼體(2)的側壁的端部連接。8.一種真空密封結構的制造方法，包括如下步驟: 將放氣元件裝配在一個密封殼體(2)的腔室內，該腔室具有側壁和一個開口端； 將呈液態(tài)的灌封膠(6)灌入所述密封殼體(2)內，使該灌封膠(6)填充于所述密封殼體(2)的腔室內并包裹所述放氣元件； 使所述灌封膠(6)固化； 在所述密封殼體(2)的開口端貼合所述灌封膠(6)裝配所述封口裝置(7)。9.如權利要求8所述的真空密封結構的制造方法，其特征在于，將液態(tài)的低熔點合金覆蓋在所述灌封膠(6)上面，其冷卻凝固后形成密封板(71)作為封口裝置(7)。10.如權利要求8所述的真空密封結構的制造方法，其特征在于，形成封口裝置(7)的步驟包括: 將一個法蘭(3)的凸臺部置入所述密封殼體(2)的腔室的開口端，并與所述灌封膠(6)緊密貼合，使法蘭(3)的底部的邊緣通過一個密封元件(4)支承在所述密封殼體(2)的側壁的端部，通過螺栓(5)將所述法蘭(3)的底部與所述密封殼體(2)的側壁的端部連接。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種真空密封結構及其制造方法，該真空密封結構包括密封殼體(2)、灌封膠(6)和封口裝置(7)，密封殼體(2)具有腔室，該腔室具有側壁和一個開口端，并用于容納放氣元件(1)；灌封膠(6)填充于所述密封殼體(2)的腔室內并包裹所述放氣元件(1)；封口裝置(7)用于封閉所述密封殼體(2)的腔室的開口端，并與灌封膠(6)和密封殼體(2)的側壁緊密接觸。本發(fā)明提出將液態(tài)的低熔點合金覆蓋在所述灌封膠(6)上面，其冷卻凝固后形成密封板(71)作為封口裝置(7)。本發(fā)明可避免非金屬密封元件自身放氣產生污染性氣體，降低真空密封結構的壁厚，減小真空密封結構的放氣面積，減小氣體殘留的可能性。
【IPC分類】H05K5/06
【公開號】CN105636389
【申請?zhí)枴緾N201610139713
【發(fā)明人】王魁波, 張羅莎, 吳曉斌, 陳進新, 羅艷, 謝婉露, 周翊, 王宇
【申請人】中國科學院光電研究院
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2016年3月11日