一種含有無(wú)銅基板層的高玻璃化溫度的軟硬結(jié)合板及其除膠工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種含有無(wú)銅基板層的高玻璃化溫度的軟硬結(jié)合板及其除膠工藝，應(yīng) 用于Printed circuit board(以下簡(jiǎn)稱PCB)電鍍工藝階段，屬于PCB化學(xué)制程技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著科技的發(fā)展、社會(huì)的進(jìn)步和人民生活水平的提高，電子產(chǎn)品由其是消費(fèi)型電 子產(chǎn)品逐步向短、小、輕、薄發(fā)展，軟硬結(jié)合板外型柔軟，可折疊，可彎曲，可以沿X、Y、Z三方 向自由移動(dòng)，并且可供三維立體空間布線，使儀器儀表狹窄的空間可以得到充分利用，滿足 電子產(chǎn)品微型、輕小的發(fā)展趨勢(shì)，在電腦、通訊、相機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品領(lǐng)域，汽車、航空航 天等高科技領(lǐng)域都得到了大力的推廣和應(yīng)用。
[0003] 軟硬結(jié)合板是撓性(Flex)和剛性(Rigid)電路板（以下簡(jiǎn)稱RF)的結(jié)合，涉及復(fù)雜 的生產(chǎn)工藝和流程，由于其特殊的疊構(gòu)和可彎曲的特性，在內(nèi)層軟板線路制作完成后，相應(yīng) 的PP、硬板core都要做相應(yīng)的開(kāi)窗流程，同時(shí)為了避免流膠，PP采取開(kāi)窗內(nèi)縮比硬板core大 一定的數(shù)值，并且使用中（Low flow)低(No flow)流膠PP膠片。
[0004] 普通(Normal flow)PP變成中低流膠PP主要有兩種方式，一種是通過(guò)加熱將PP烘 干降低其流膠，另一種是在普通PP中加入大顆粒分子，阻礙膠的流動(dòng)從而變成低流膠，業(yè)界 普遍使用第二種方式，然而，此種方式生產(chǎn)的中低流膠PP內(nèi)部存在氣泡，鉆孔時(shí)容易被粉肩 刮傷松動(dòng)，經(jīng)過(guò)De Smear、PTH和電鍍后，切片后出現(xiàn)很嚴(yán)重的孔粗，有的甚至呈現(xiàn)褶鍍而孔 破。
[0005] 此種品質(zhì)問(wèn)題在兩張中低流膠PP疊構(gòu)厚度在40~60mi 1的軟硬結(jié)合板中尤為明 顯，兩張中低流膠PP壓合后本身結(jié)合力弱，鉆孔過(guò)程中產(chǎn)生的粉肩不能及時(shí)排出，殘留在孔 內(nèi)，鉆針的高速旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)粉肩刮傷PP，造成PP松動(dòng)，為減小流膠添加的大分子顆粒本身不耐 除膠咬噬，同時(shí)High Tg材料要除膠兩次，這樣一來(lái)除膠電鍍后孔壁會(huì)呈現(xiàn)明顯的孔粗，具 體現(xiàn)有工藝流程圖如圖3所示。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明的目的是針對(duì)使用High Tg材料具有特殊疊構(gòu)的軟硬結(jié)合板，變更原有生 產(chǎn)流程，解決電鍍后孔粗的問(wèn)題，提供一種含有Dummy層的高玻璃化溫度的軟硬結(jié)合板的除 膠工藝。
[0007] 本發(fā)明的技術(shù)方案，一種含有無(wú)銅基板層的高玻璃化溫度的軟硬結(jié)合板，包括頂 層銅箱、Dummy無(wú)銅基板層、軟性銅箱基材、半固化片和底層銅箱，所述頂層銅箱、Dummy無(wú)銅 基板層、軟性銅箱基材、半固化片和底層銅箱按照順序自上到下依次設(shè)置，經(jīng)過(guò)壓合后形成 整體軟硬結(jié)合板;在所述整體軟硬結(jié)合板中間開(kāi)有通孔。
[0008] 所述含有無(wú)銅基板層的高玻璃化溫度的軟硬結(jié)合板的除膠工藝，其工藝流程為： 采用水平線傳送，首先通過(guò)Pin lam壓合后，進(jìn)行導(dǎo)通孔的鉆孔去毛頭，然后采用膨松劑軟 化玻璃纖維，加入高錳酸鉀還原高分子樹(shù)脂進(jìn)行除膠渣的操作，然后通過(guò)預(yù)中和和中和進(jìn) 一步進(jìn)行清潔;最后通過(guò)整孔、微蝕、預(yù)浸、活化、還原和化學(xué)銅的化銅操作完成整個(gè)除膠工 〇
[0009] 所述含有無(wú)銅基板層的高玻璃化溫度的軟硬結(jié)合板的除膠工藝，具體步驟為，以 下濃度均按照反應(yīng)槽體積計(jì)：
[0010] (1)鉆孔:采用水平線傳送，取含有無(wú)銅基板層的高玻璃化溫度的軟硬結(jié)合板，在 鉆孔機(jī)上鉆孔，具體為:上Pin、鉆孔機(jī)鉆孔、退Pin和檢查；
[0011] (2)鍍通孔:采用水平線傳送，軟硬結(jié)合板完成鉆孔后即進(jìn)行鍍通孔的過(guò)程，具體 包括去毛頭、除膠渣和PTH化銅；
[0012] a、去毛頭過(guò)程:首先采用高速旋轉(zhuǎn)的刷輪刷磨，刷輪轉(zhuǎn)速為1200~1800r/min;然 后采用超音波震蕩，超音波頻率為50Hz，電流1.5~2.5A;采用高壓水槍沖洗孔邊緣，水槍壓 力為50~70kg/cm 2,使毛頭徹底清除干凈；最后在70~90°C下烘干，整條線的速度控制在 1.5~2.0m/min;
[0013] b、除膠渣過(guò)程:在干凈的反應(yīng)槽中加入膨松劑，按照反應(yīng)槽體積計(jì)，膨松劑的量為 200~300mL/每升;將步驟a中去毛頭后的軟硬結(jié)合板放入反應(yīng)槽中，膨松劑浸沒(méi)軟硬結(jié)合 板，在60~80°C溫度下軟化所鉆孔中的玻璃纖維，咬噬出蜂窩狀的孔;隨后再加入30~50g/ 每升的高猛酸鈉，攪拌溶解，整條線的傳送速度控制在1.2~1.8m/min;
[0014] c、PTH化銅:具體包括預(yù)中和、中和、整孔、微蝕、預(yù)浸、活化、還原和化學(xué)銅過(guò)程;采 用水平線傳送，濃度均按照反應(yīng)槽體積計(jì)，
[0015] cl、預(yù)中和:在干凈的反應(yīng)槽中加入5~15mL/每升濃度的硫酸和5~15mil/每升的 雙氧水，將軟硬結(jié)合板放入反應(yīng)槽，整條線的傳送速度控制在1.2~1.5m/min;
[0016] c2:中和:在干凈的反應(yīng)槽中加入10~15mL/每升濃度的雙氧水和20~30mil/每升 的中和劑，槽內(nèi)溫度控制在25~30°C，將軟硬結(jié)合板放入反應(yīng)槽整條線的傳送速度控制在 1·2~1·5m/min;
[0017] c3、整孔:在干凈的反應(yīng)槽中加入30~50mL/每升濃度的整孔劑，將軟硬結(jié)合板放 入反應(yīng)槽中清潔孔壁表面，整條線的傳送速度控制在1.2~1.5m/min;
[0018] c4、微蝕:在干凈的反應(yīng)槽中加入110~120g/每升的過(guò)硫酸鈉、10~20mL/每升的 硫酸的微蝕劑，將軟硬結(jié)合板放入反應(yīng)槽中進(jìn)行薄膜的去除和孔壁進(jìn)一步清潔，槽體內(nèi)的 傳送速度為1.2~1.5m/min;
[0019] c5、預(yù)浸:在干凈的反應(yīng)槽中加入20~30mL/每升預(yù)浸劑，將軟硬結(jié)合板放入反應(yīng) 槽中以降低孔壁的表面張力，槽體內(nèi)的傳送速度為1.2~1.5m/min;
[0020] c6、活化:在干凈的反應(yīng)槽中加入200~300mL/每升濃度的活化劑，pH值控制在8~ 10，將軟硬結(jié)合板放入反應(yīng)槽，反應(yīng)時(shí)間為槽體內(nèi)的傳送速度為1.2~1.5m/min;
[0021 ] c7、還原：在干凈的反應(yīng)槽中加入3~8mL/每升的還原劑和20~30g/每升的硼酸， 硼酸的質(zhì)量濃度為16~26g/L;將軟硬結(jié)合板放入反應(yīng)槽，槽體內(nèi)的傳送速度為1.2~1.5m/ min，以去除包覆在鈀膠體外面的錫Sn，完成剝錫裸鈀的過(guò)程；
[0022] c8、化學(xué)銅:在25~35°C下，在干凈的反應(yīng)槽中加入70~90mL/每升的建浴劑、40~ 60mL/每升的銅添加劑、10~20mL/每升的甲醛和5~15g/每升的氫氧化鈉;將軟硬結(jié)合板放 入反應(yīng)槽，槽體內(nèi)的傳送速度為1.2~1.5m/min，最后得到除膠渣后的含有無(wú)銅基板層的高 玻璃化溫度的軟硬結(jié)合板。
[0023] 步驟2b中所述膨松劑為膨松劑Swe 1 ler。
[0024] 步驟2c中所述中和劑為Netralizer PC;所述整孔劑為整孔劑950H;所述微蝕劑為 微蝕劑L;所述預(yù)浸劑為預(yù)浸劑PC-64H;所述活化劑為活化劑PC-65H;所述還原劑為還原劑 PC-66H;所述建浴劑為建浴劑MB;所述銅添加劑為添加劑MB。
[0025] 本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明將兩次除膠減少為一次除膠，大大提高了生產(chǎn)效率降 低了生產(chǎn)成本;還改善了特殊疊構(gòu)的軟硬結(jié)合板孔粗的品質(zhì)異常，提升了品質(zhì)。
【附圖說(shuō)明】
[0026] 圖1是本發(fā)明含有無(wú)銅基板層的高玻璃化溫度的軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖2是本發(fā)明工藝流程圖。
[0028]圖3是現(xiàn)有工藝流程圖。
[0029] 附圖標(biāo)記說(shuō)明：1、頂層銅箱;2、Du_y無(wú)銅基板層;3、軟性銅箱基材;4、半固化片； 5、底層銅箱;6、通孔。
【具體實(shí)施方式】
[0030] 以下實(shí)施例中所采用試劑購(gòu)自超特(無(wú)錫)化學(xué)科技有限公司，各段對(duì)應(yīng)添加藥水 的型號(hào)名稱如表1所示。
[0031] 表 1
[0032]
[0033] 實(shí)施例1
[0034] 如圖1所示，一種含有無(wú)銅基板層的高玻璃化溫度的軟硬結(jié)合板，包括頂層銅箱1、 Dummy無(wú)銅基板層2、軟性銅箱基材3、半固化片4和底層銅箱5,其自上到下依次設(shè)置Pin lam 壓合后形成軟硬結(jié)合板;所述軟硬結(jié)合板中間開(kāi)有通孔6。
[0035] 本發(fā)明適用的產(chǎn)品類型的疊構(gòu)，本發(fā)明的生產(chǎn)工藝流程適合的板要同時(shí)滿足以下 三個(gè)條件
[0036] (1)使用High Tg材料；
[0037] (2)含有Dummy無(wú)銅基板層；
[0038] (3)軟硬結(jié)合板。
[0039]所述含有無(wú)銅基板層的高玻璃化溫度的軟硬結(jié)合板的除膠工藝，其工藝流程為： 采用水平線傳送，首先通過(guò)Pin lam壓合后，進(jìn)行導(dǎo)通孔的鉆孔去毛頭，然后采用膨松劑軟 化玻璃纖維，加入高錳酸鉀還原高分子樹(shù)脂進(jìn)行除膠渣的操作，然后通過(guò)預(yù)中和和中和進(jìn) 一步進(jìn)行清潔;最后通過(guò)整孔、微蝕、預(yù)浸、活化、還原和化學(xué)銅的化銅