背光金手指焊接結(jié)構(gòu)及其焊接方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種背光金手指焊接結(jié)構(gòu)及其焊接方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著顯示技術(shù)的發(fā)展，液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)等平面顯示裝置因具有高畫質(zhì)、省電、機(jī)身薄及應(yīng)用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)，而被廣泛的應(yīng)用于手機(jī)、電視、個人數(shù)字助理、數(shù)字相機(jī)、筆記本電腦、臺式計(jì)算機(jī)等各種消費(fèi)性電子產(chǎn)品，成為顯示裝置中的主流。
[0003]現(xiàn)有市場上的液晶顯示裝置大部分為背光型液晶顯示器，其包括液晶顯示面板及背光模組(backlight module)。液晶顯示面板的工作原理是在兩片平行的玻璃基板當(dāng)中放置液晶分子，兩片玻璃基板中間有許多垂直和水平的細(xì)小電線，通過通電與否來控制液晶分子改變方向，將背光模組的光線折射出來產(chǎn)生畫面。
[0004]現(xiàn)有背光模組的焊接方法為:將背光模組的供電線路用背光柔性電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)引出來，再通過錫焊將背光FPC與液晶面板的主柔性電路板組件(Flexible Printed Circuit Assembly，F(xiàn)PCA)焊接到一起，實(shí)現(xiàn)對背光模組供電。所述背光FPC上設(shè)有包括多個導(dǎo)電觸片(Pin)的金手指，所述主FPCA上設(shè)有與所述多個導(dǎo)電觸片對應(yīng)的多個焊盤(Pad)，通過錫焊將金手指的多個導(dǎo)電觸片與所述多個焊盤一一對應(yīng)焊接到一起，從而將背光FPC與主FPCA連接到一起。
[0005]具體地，請參閱圖1，圖1為現(xiàn)有的主FPCA結(jié)構(gòu)示意圖，所述主FPCA包括:主FPCA本體100、設(shè)于所述主FPCA本體100上間隔分布且鏡像對稱的兩豎折狀對位標(biāo)記120、于兩豎折狀對位標(biāo)記120的兩豎邊之間的主FPCA本體100上設(shè)置的多個相互平行間隔排列的豎直的焊盤110，結(jié)合圖2，圖2為現(xiàn)有的背光FPC結(jié)構(gòu)示意圖，所述背光FPC包括:FPC本體200、設(shè)于所述FPC本體200—端的金手指210，所述金手指210的形狀為矩形，具有多個相互平行并間隔排列的豎直的導(dǎo)電觸片220，每一導(dǎo)電觸片220上均設(shè)有漏錫孔230，相鄰的兩導(dǎo)電觸片220上的漏錫孔230在豎直方向上相錯開;請參閱圖3，焊接時，通過將所述金手指210的兩豎直邊與所述兩豎折狀對位標(biāo)記120的兩豎邊對齊，從而將所述金手指210上的各個導(dǎo)電觸片220與所述主FPCA100上的各個焊盤110——對應(yīng)到一起，隨后焊接人員將各個導(dǎo)電觸片220與各個焊盤110—一點(diǎn)焊到一起，此種排列方式，使得焊盤110之間的間距較小，對于對位的準(zhǔn)確性要求嚴(yán)格，對位難度大，稍有不慎就可能導(dǎo)致焊接后的導(dǎo)電觸片220與焊盤110發(fā)生短路或焊接不良，并且由于焊盤110之間的間距較小，且是并排排列，因此工人焊接時需要逐個焊接，不利于生產(chǎn)效率提高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種背光金手指焊接結(jié)構(gòu)，能夠降低背光金手指焊接時的對位難度和焊接難度，減少背光金手指焊接時的焊接不良，實(shí)現(xiàn)多個焊盤同時焊接，提高焊接效率。
[0007]本發(fā)明的目的還在于提供一種背光金手指焊接方法，能夠降低背光金手指焊接時的對位難度和焊接難度，減少背光金手指焊接時的焊接不良，實(shí)現(xiàn)多個焊盤同時焊接，提高焊接效率。
[0008]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種背光金手指焊接結(jié)構(gòu)，包括:背光金手指、及與所述背光金手指焊接的主FPCA;
[0009]所述背光金手指包括:金手指本體、以及設(shè)于所述金手指本體上的三個導(dǎo)電觸片；
[0010]所述金手指本體為十字形，所述三個導(dǎo)電觸片分別設(shè)于所述金手指本體的橫邊兩端和所述金手指本體的豎邊下端；
[0011]所述主FPCA包括:主FPCA本體、設(shè)于所述主FPCA本體上的與所述三個導(dǎo)電觸片一一對應(yīng)的三個焊盤；
[0012]所述三個導(dǎo)電觸片與所述三個焊盤一一對應(yīng)焊接在一起。
[0013]每一導(dǎo)電觸片上均設(shè)有一漏錫孔。
[0014]所述導(dǎo)電觸片的長度均小于或等于所述焊盤的長度。
[0015]所述主FPCA還包括:設(shè)于所述主FPCA本體上間隔分布的兩對位標(biāo)記；
[0016]所述兩對位標(biāo)記為左右鏡像對稱，其中左側(cè)的對位標(biāo)記的形狀為橫折狀；
[0017]在所述兩對位標(biāo)記的兩橫邊上方以及兩對位標(biāo)記的兩豎邊之間分別設(shè)有一焊盤；
[0018]位于所述兩對位標(biāo)記的兩橫邊上方的兩焊盤與所述設(shè)于金手指本體的橫邊兩端的兩導(dǎo)電觸片相對應(yīng)，位于所述兩對位標(biāo)記的兩豎邊之間的一焊盤與所述設(shè)于金手指本體的豎邊下端的一導(dǎo)電觸片相對應(yīng)。
[0019]設(shè)于所述金手指本體的橫邊兩端的導(dǎo)電觸片及其對應(yīng)的兩焊盤均豎向延伸，設(shè)于所述所述金手指本體的豎邊下端的一導(dǎo)電觸片及其對應(yīng)的一焊盤均橫向延伸。
[0020]本發(fā)明還提供一種背光金手指焊接方法，包括如下步驟:
[0021 ] 步驟1、提供一背光金手指和一主FPCA;
[0022]所述背光金手指包括:所述背光金手指包括:金手指本體、以及設(shè)于所述金手指本體上的三個導(dǎo)電觸片；
[0023]所述金手指本體為十字形，所述三個導(dǎo)電觸片分別設(shè)于所述金手指本體的橫邊兩端和所述金手指本體的豎邊下端；
[0024]所述主FPCA包括:主FPCA本體、設(shè)于所述主FPCA本體上的與所述三個導(dǎo)電觸片一一對應(yīng)的三個焊盤；
[0025]步驟2、將所述背光金手指放置到所述主FPCA上并進(jìn)行對位，使得各個導(dǎo)電觸片均位于其對應(yīng)的焊盤上；
[0026]步驟3、提供一刀頭焊接工具，用所述刀頭焊接工具沾上焊錫，將所述刀頭焊接工具從左到右或從右到左一次滑過三個導(dǎo)電觸片及其對應(yīng)的三個焊盤，將所述三個導(dǎo)電觸片及其對應(yīng)的三個焊盤焊接到一起，完成背光金手指焊接。
[0027]每一導(dǎo)電觸片上均設(shè)有一漏錫孔，焊錫經(jīng)由導(dǎo)電觸片上的漏錫孔流入焊盤上。
[0028]所述導(dǎo)電觸片的長度均小于或等于所述焊盤的長度。
[0029]所述主FPCA還包括:設(shè)于所述主FPCA本體上間隔分布的兩對位標(biāo)記；
[0030]所述兩對位標(biāo)記為左右鏡像對稱，其中左側(cè)的對位標(biāo)記的形狀為橫折狀；
[0031 ] 在所述兩對位標(biāo)記的兩橫邊上方以及兩對位標(biāo)記的兩豎邊之間分別設(shè)有一焊盤；
[0032]位于所述兩對位標(biāo)記的兩橫邊上方的兩焊盤與所述設(shè)于金手指本體的橫邊兩端的兩導(dǎo)電觸片相對應(yīng)，位于所述兩對位標(biāo)記的兩豎邊之間的一焊盤與所述設(shè)于金手指本體的豎邊下端的一導(dǎo)電觸片相對應(yīng)；
[0033]設(shè)于所述金手指本體的橫邊兩端的導(dǎo)電觸片及其對應(yīng)的兩焊盤均豎向延伸，設(shè)于所述金手指本體的豎邊下端的一導(dǎo)電觸片及其對應(yīng)的一焊盤均橫向延伸。
[0034]所述步驟2中通過將所述金手指本體的豎邊設(shè)于兩對位標(biāo)記的兩豎邊之間并與所述兩對位標(biāo)記的兩豎邊平行，橫邊設(shè)于兩對位標(biāo)記的兩橫邊上方并與所述兩對位標(biāo)記的兩橫邊平行進(jìn)行背光金手指與主FPCA的對位。
[0035]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明提供了一種背光金手指焊接結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括:背光金手指、及與所述背光金手指焊接的主FPCA，所述背光金手指包括:金手指本體、以及設(shè)于所述金手指本體上的三個導(dǎo)電觸片，所述金手指本體為十字形，所述三個導(dǎo)電觸片分別設(shè)于所述金手指本體的橫邊兩端和所述金手指本體的豎邊下端，所述主FPCA包括:主FPCA本體、設(shè)于所述主FPCA本體上的與所述三個導(dǎo)電觸片一一對應(yīng)的三個焊盤，通過將背光金手指設(shè)計(jì)成十字形結(jié)構(gòu)，并將導(dǎo)電觸片分設(shè)于十字形的橫邊兩端和所述十字形的豎邊下端，使得背光金手指上導(dǎo)電觸片之間的距離較遠(yuǎn)，也使得主FPCA本體上的焊盤之間的距離較遠(yuǎn)，從而降低背光金手指在焊接時的對位難度和焊接難度，減少背光金手指的焊接不良，實(shí)現(xiàn)多個焊盤同時焊接，提高焊接效率。本發(fā)明還提供一種背光金手指焊接方法，能夠降低背光金手指焊接時的對位難度和焊接難度，減少背光金手指的焊接不良，實(shí)現(xiàn)多個焊盤同時焊接，提高焊接效率。
【附圖說明】
[0036]為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。
[0037]附圖中，
[0038]圖1為現(xiàn)有的主FPCA的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039]圖2為現(xiàn)有的背光FPC的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0040]圖3為現(xiàn)有的主FPCA與背光FPC對位焊接時的示意圖；
[0041]圖4為本發(fā)明的背光金手指焊接結(jié)構(gòu)中背光金手指的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0042]圖5為本發(fā)明的背光金手指焊接結(jié)構(gòu)中主FPCA的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0043]圖6為本發(fā)明的背光金手指焊接結(jié)構(gòu)中背光金手指與主FPCA對位焊接時的示意圖；
[0044]圖7為本發(fā)明的背光金手指焊接方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0045]為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0046]請參閱圖4-圖6，本發(fā)明首先提供一種背光金手指焊接結(jié)構(gòu)，包括:背光金手指、及與所述背光金手指焊接的主FPCA;
[0047]所述背光金手指包括:金手指本體1、以及設(shè)于所述金手指本體I上的三個導(dǎo)電觸片11;
[0048]所述金手指本體I為十字形，所述三個導(dǎo)電觸片11分別設(shè)于所述金手指本體I的橫邊兩端和所述金手指本體I的豎邊下端；
[0049]所述主FPCA包括:主FPCA本體2、設(shè)于所述主FPCA本體2上的與所述三個導(dǎo)電觸片11——對應(yīng)的三個焊盤21;
[0050]所述三個導(dǎo)電觸片11與所述三個焊盤21——對應(yīng)焊接在一起。
[0051]具體地，所述背光金手指通過一FPC與背光模組的供電線路電性連接，所述主FPCA為液晶顯示面板的背光模組供電線路板。
[0052]具體地，每一導(dǎo)電觸片11上均設(shè)有一漏錫孔13，以便于焊接時焊錫從導(dǎo)電觸片11流到焊盤21上，使得焊接更穩(wěn)固。
[0053]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電觸片11的長度均小于等于所述焊盤21的長度，相對于導(dǎo)電觸片11設(shè)置焊盤21的長度更長可以便于對位，同時可降低焊接難度。
[0054]所述主FPCA還包括:設(shè)于所述主FPCA本體2上間隔分布的兩對位標(biāo)記23。
[0055]其中，所述兩對位標(biāo)記23為左右鏡像對稱，其中左側(cè)的對位標(biāo)記23的形狀為橫折狀，右側(cè)的對位標(biāo)記23與左側(cè)的對位標(biāo)記23鏡像對稱，在所述兩對位標(biāo)記23的兩橫邊上方以及兩對位標(biāo)記23的兩豎邊之間分別設(shè)有一焊盤21，也即上述與所述三個導(dǎo)電觸片11一一對應(yīng)的三個焊盤21分別設(shè)于所述兩對位標(biāo)記23的兩橫邊上方以及兩對位標(biāo)記23的兩豎邊之間。
[0056]進(jìn)一步地，位于所述兩對位標(biāo)記23的兩橫邊上方的兩焊盤21與所述設(shè)于金手指本體I的橫邊兩端的兩導(dǎo)電觸片11相對應(yīng)，位于所述兩對位標(biāo)記23的兩豎邊之間的一焊盤21與所述設(shè)于金手指本體I的豎邊下端的一導(dǎo)電觸片11相對應(yīng)。
[0057]具體地，設(shè)于所述金手指本體