振動片、振子、振動裝置、振蕩器、電子設(shè)備以及移動體的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種能夠減少電氣特性的劣化的振動片。振動片(100)包括將包含X軸以及Z′軸的面設(shè)為主面、且將沿著Y′軸的方向設(shè)為厚度方向的水晶基板(10)，水晶基板(10)具備：第一區(qū)域(14)，其進行厚度切變振動；第二區(qū)域(12)，其與第一區(qū)域(14)相比厚度較薄；第一突起部(40a、40b)，其被配置在一對電極襯墊(24a、24b)之間，所述一對電極襯墊(24a、24b)以在沿著Z′軸的方向上并排的方式被配置于第二區(qū)域(12)的固定側(cè)，將第一突起部(40a、40b)的沿著X軸的長度設(shè)為Lx、將水晶基板(10)的彎曲振動的波長設(shè)為λ，則滿足如下關(guān)系，即，λ/2×(2n+1)?0.1λ≤Lx≤λ/2×(2n+1)+0.1λ，其中，n為正的整數(shù)。
【專利說明】
振動片、振子、振動裝置、振蕩器、電子設(shè)備以及移動體
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種振動片、振子、振動裝置、振蕩器、電子設(shè)備以及移動體。
【背景技術(shù)】
[0002]—直以來，已知有使用了水晶的振動片。這種振動片由于頻率溫度特性優(yōu)良，因此作為各種電子設(shè)備的基準(zhǔn)頻率源或振蕩源等而被廣泛使用。尤其是，使用了以被稱為AT切割的切割角所切出的水晶基板的振動片，由于頻率溫度特性呈三次曲線，因此被廣泛應(yīng)用在移動電話等移動體通信設(shè)備等中。
[0003]例如，在專利文獻1、2中記載有如下內(nèi)容，S卩，在具有多級型的臺面結(jié)構(gòu)的AT切割水晶振動片中，作為臺面部的振動部具有第一部分和第二部分，所述第二部分的厚度與所述第一部分相比而較薄，且在俯視觀察時與第一部分的周邊一體化，若將AT切割基板的沿Z7軸的方向的尺寸設(shè)為Z、將振動部的沿Z'軸的方向的尺寸設(shè)為Mz、將振動部的第一部分的厚度設(shè)為t，則通過滿足8 ^ Z/t < 11且0.6 ^ Mz/Z < 0.8的關(guān)系，從而能夠?qū)崿F(xiàn)等效串聯(lián)電阻、所謂的CKCrystal Impedance:晶體阻抗)值的降低。
[0004]在專利文獻3、4中記載有如下內(nèi)容，S卩，在具有多級型的臺面結(jié)構(gòu)的AT切割水晶振動片中，通過在自由端側(cè)設(shè)置突起部，從而對在安裝封裝件時振動部上所形成的激勵電極與封裝件接觸的情況進行抑制。
[0005]在專利文獻5中記載有如下內(nèi)容，S卩，在具有多級型的臺面結(jié)構(gòu)的AT切割水晶振動片中，以隔著振動部的方式設(shè)置關(guān)起部，從而能夠?qū)崿F(xiàn)對彎曲振動的抑制。
[0006]然而，在上述的這種振動片中，如果在振動部中的振動位移能量未充分衰減的部位處設(shè)置突起部，則會給激勵部的振動造成影響，從而產(chǎn)生振動片的電氣特性劣化的情況。
[0007]專利文獻1:日本特開2012-114496號公報
[0008]專利文獻2:日本特開2012-114495號公報
[0009]專利文獻3:日本特開2012-191300號公報
[0010]專利文獻4:日本特開2012-191299號公報
[0011]專利文獻5:日本特開2011-97183號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明的幾個方式的目的之一在于，提供一種能夠減少電氣特性的劣化的振動片。此外，本發(fā)明的幾個方式的目的之一還在于，提供一種具備上述的振動片的振子、振動裝置、振蕩器、電子設(shè)備以及移動體。
[0013]本發(fā)明是為了解決上述的課題的至少一部分而形成的發(fā)明，且能夠作為以下的方式或者應(yīng)用例而實現(xiàn)。
[0014]應(yīng)用例I
[0015]本應(yīng)用例所涉及的振動片包括:
[0016]水晶基板，其將由水晶的結(jié)晶軸的作為電軸的X軸、作為機械軸的Y軸、作為光學(xué)軸的Z軸構(gòu)成直角坐標(biāo)系中的所述X軸作為旋轉(zhuǎn)軸，而將使所述Z軸的+Z側(cè)向所述Y軸的-Y方向旋轉(zhuǎn)傾斜而成的軸設(shè)為Z7軸，并將使所述Y軸的+Y側(cè)向所述Z軸的+Z方向旋轉(zhuǎn)傾斜而成的軸設(shè)為V軸，并且將包括所述X軸以及所述Z'軸的面設(shè)為主面，且以沿著所述V軸的方向為厚度方向；
[0017]—對電極襯墊，
[0018]所述水晶基板具有:
[0019]第一區(qū)域，其進行厚度切變振動；
[0020]第二區(qū)域，其位于所述第一區(qū)域的周圍，并且與所述第一區(qū)域相比厚度較?。?br>[0021]第一突起部，其以在沿著所述X軸的方向上與所述第一區(qū)域并排的方式被配置于所述第二區(qū)域的沿著所述X軸的方向的一端側(cè)，
[0022]—對所述電極襯墊以在沿著所述Z'軸的方向上并排的方式而被配置于所述第二區(qū)域的沿著所述X軸的方向的一端側(cè)，
[0023]所述第一突起部位于一對所述電極襯墊之間，
[0024]在將所述第一突起部的沿著所述X軸的長度設(shè)為Lx、將在所述水晶基板上產(chǎn)生的彎曲振動的波長設(shè)為λ時，滿足如下的關(guān)系，即，
[0025]λ/2 X (2η+1)-0.U < Lx < λ/2 X (2η+1 )+0.U
[0026]其中，η為正的整數(shù)。
[0027]在該振動片中，與不將第一突起部設(shè)置在電極襯墊之間的情況相比，能夠增長第一突起部與第一區(qū)域之間的距離。因此，能夠?qū)⒌谝煌黄鸩颗渲迷谟傻谝粎^(qū)域產(chǎn)生的厚度切變振動的振動位移能量未到達的區(qū)域內(nèi)。由此，在這種振動片中，能夠減少第一突起部對第一區(qū)域的振動所造成的影響，其結(jié)果為，能夠減少電氣特性的劣化。
[0028]應(yīng)用例2
[0029]在本應(yīng)用例所涉及的振動片中，也可以為，
[0030]在將所述第一突起部的沿著所述Z'軸的長度設(shè)為Lz、將所述第一區(qū)域的沿著所述I'軸的長度設(shè)為Mz時，滿足0<Lz/Mz < 0.7的關(guān)系。
[0031 ]在該振動片中，能夠?qū)崿F(xiàn)等效串聯(lián)電阻的減少。
[0032]應(yīng)用例3
[0033]在本應(yīng)用例所涉及的振動片中，也可以為，
[0034]所述第一突起部被配置在由所述振動部產(chǎn)生的振動位移能量未達到的區(qū)域內(nèi)。
[0035]在這種振動片中，能夠減少第一突起部對第一區(qū)域的振動造成的影響，從而能夠減少電氣特性的劣化。
[0036]應(yīng)用例4
[0037]在本應(yīng)用例所涉及的振動片中，也可以為，
[0038]所述第一突起部具有沿著所述Y軸而延伸的兩個側(cè)面，
[0039]兩個所述側(cè)面中的、一方的所述側(cè)面被配置于所述彎曲振動的一方的最大振幅的位置處，另一方的所述側(cè)面被配置于所述彎曲振動的另一方的最大振幅的位置處。
[0040]在這種振動片中，能夠在減小彎曲振動的同時，使周邊部中的厚度切變振動衰減，從而能夠高效地實施厚度切變振動的振動位移能量的封入。
[0041 ] 應(yīng)用例5
[0042]在本應(yīng)用例所涉及的振動片中，也可以為，
[0043]包括一對第二突起部，所述一對第二突起部以在沿著所述Z'軸的方向上并排的方式被配置于所述第二區(qū)域的沿著所述X軸的方向的另一端側(cè)。
[0044]在這種振動片中，能夠減少振動片的電氣特性的劣化，并且還能夠減小第一區(qū)域與例如搭載有振動片的封裝件發(fā)生碰撞而破損的可能性。
[0045]應(yīng)用例6
[0046]在本應(yīng)用例所涉及的振動片中，也可以為，
[0047]所述第一區(qū)域具有:
[0048]第一部分；
[0049]第二部分，其與所述第一部分相比厚度較薄，并且在俯視觀察時至少在所述厚度切變振動的振動方向上位于所述第一部分與所述第二區(qū)域之間。
[0050]在這種振動片中，能夠減少振動片的電氣特性的劣化，并且還能夠具有第一區(qū)域的厚度切變振動的能量封入效果。
[0051 ]應(yīng)用例7
[0052]在本應(yīng)用例所涉及的振動片中，也可以為，
[0053]包括激勵電極，所述激勵電極被設(shè)置在所述第一區(qū)域以及所述第二區(qū)域內(nèi)。
[0054]在這種振動片中，能夠通過激勵電極來激勵水晶基板。
[0055]應(yīng)用例8
[0056]本應(yīng)用例所涉及的振子具備:
[0057]本應(yīng)用例所涉及的振動片；
[0058]封裝件，其收納有所述振動片。
[0059]由于在這種振子中具備本應(yīng)用例所涉及的振動片，因此能夠減少電氣特性的劣化。
[0060]應(yīng)用例9
[0061]本應(yīng)用例所涉及的振動裝置具備:
[0062]本應(yīng)用例所涉及的振動片、及電子元件。
[0063]由于在這種振動裝置中具備本應(yīng)用例所涉及的振動片，因此能夠減少電氣特性的劣化。
[0064]應(yīng)用例10
[0065]在本應(yīng)用例所涉及的振動裝置中，也可以為，
[0066]所述電子元件為感溫元件。
[0067]由于在該振動裝置中具備本應(yīng)用例所涉及的振動片，因此能夠減少電氣特性的劣化。
[0068]應(yīng)用例11
[0069]本應(yīng)用例所涉及的振蕩器具備:
[0070]本應(yīng)用例所涉及的振動片；
[0071]振蕩電路，其與所述振動片電連接。
[0072]由于在這種振蕩器中具備本應(yīng)用例所涉及的振動片，因此能夠減少電氣特性的劣化。
[0073]應(yīng)用例12
[0074]本應(yīng)用例所涉及的電子設(shè)備具備本應(yīng)用例所涉及的振動片。
[0075]由于在這種電子設(shè)備中具備本應(yīng)用例所涉及的振動片，因此能夠減少電氣特例的劣化。
[0076]應(yīng)用例13
[0077]本應(yīng)用例所涉及的移動體具備本應(yīng)用例所涉及的振動片。
[0078]由于在這種移動體中具備本應(yīng)用例的振動片，因此能夠減少電氣特例的劣化。
【附圖說明】
[0079]圖1為模式化地表示本實施方式所涉及的振動片的立體圖。
[0080]圖2為模式化地表示本實施方式所涉及的振動片的俯視圖。
[0081 ]圖3為模式化地表示本實施方式所涉及的振動片的剖視圖。
[0082]圖4為模式化地表示本實施方式所涉及的振動片的剖視圖。
[0083]圖5為模式化地表示AT切割水晶基板的立體圖。
[0084]圖6為模式化地表示本實施方式所涉及的振動片的剖視圖。
[0085]圖7為模式化地表示本實施方式所涉及的振動片的俯視圖。
[0086]圖8為模式化地表示本實施方式所涉及的振動片的剖視圖。
[0087]圖9為模式化地表示本實施方式所涉及的振動片的剖視圖。
[0088]圖10為模式化地表示本實施方式所涉及的振動片的制造工序的剖視圖。
[0089]圖11為模式化地表示本實施方式的改變例所涉及的振動片的俯視圖。
[0090]圖12為表示實驗例所涉及的振動片的Cl值的曲線圖。
[0091 ]圖13為模式化地表示本實施方式所涉及的振子的俯視圖。
[0092]圖14為模式化地表示本實施方式所涉及的振子的剖視圖。
[0093]圖15為模式化地表示本實施方式所涉及的振動裝置的剖視圖。
[0094]圖16為模式化地表示本實施方式的第一改變例所涉及的振動裝置的剖視圖。
[0095]圖17為模式化地表示本實施方式的第二改變例所涉及的振動裝置的剖視圖。
[0096]圖18為模式化地表示本實施方式所涉及的振蕩器的剖視圖。
[0097]圖19為模式化地表示本實施方式的改變例所涉及的振蕩器的剖視圖。
[0098]圖20為模式化地表示本實施方式所涉及的電子設(shè)備的俯視圖。
[0099]圖21為模式化地表示本實施方式所涉及的電子設(shè)備的立體圖。
[0100]圖22為模式化地表示本實施方式所涉及的電子設(shè)備的立體圖。
[0101]圖23為模式化地表示本實施方式所涉及的電子設(shè)備的立體圖。
[0102]圖24為模式化地表示本實施方式所涉及的移動體的俯視圖。
【具體實施方式】
[0103]以下，使用附圖來對本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式進行詳細(xì)說明。此外，以下所說明的實施方式并非對權(quán)利要求書中所記載的本發(fā)明的內(nèi)容進行不當(dāng)限定。另外，在下文中所說明的全部結(jié)構(gòu)不一定為本發(fā)明的必須結(jié)構(gòu)要件。
[0104]1.振動片
[0105]首先，參照附圖對本實施方式所涉及的振動片進行說明。圖1為模式化地表示本實施方式所涉及的振動片100的立體圖。圖2為模式化地表示本實施方式所涉及的振動片100的俯視圖。圖3為模式化地表示本實施方式所涉及的振動片100的圖2的II1-1II線剖視圖。圖4為模式化地表示本實施方式所涉及的振動片100的圖2的IV-1V線剖視圖。
[0106]如圖1?圖4所示，振動片100包括水晶基板1和激勵電極20a、20b。
[0107]水晶基板1由AT切割水晶基板構(gòu)成。在此，圖5為模式化地表示AT切割水晶基板101的立體圖。
[0108]水晶等壓電材料通常為三方晶系，且具有圖5所示的結(jié)晶軸(Xjj)13X軸為電軸，Y軸為機械軸，Z軸為光學(xué)軸。水晶基板101為，沿著將XZ平面(包括X軸以及Z軸的平面)繞X軸僅旋轉(zhuǎn)角度Θ所形成的平面而從壓電材料(例如，人工水晶)中切出的、所謂的旋轉(zhuǎn)Y切割水晶基板的平板。另外，使Y軸以及Z軸也繞X軸旋轉(zhuǎn)Θ，并分別設(shè)為Y'軸以及Z'軸。水晶基板101為將包括X軸與Z'軸的平面設(shè)為主面，并將沿著Y'軸的方向設(shè)為厚度方向的基板。在此，在設(shè)為θ = 35° 157時，水晶基板101成為AT切割水晶基板。因此，AT切割水晶基板101的與Y'軸正交的XZ'面(包括X軸以及Y軸的面)成為主面(振動部的主面)，并能夠以厚度切變振動為主振動而進行振動。對該AT切割水晶基板101進行加工，從而能夠獲得水晶基板10。
[0109]水晶基板10由AT切割水晶基板構(gòu)成，在所述AT切割水晶基板中，將由如圖5所示的水晶的結(jié)晶軸即作為電軸的X軸、作為機械軸的Y軸、作為光學(xué)軸的Z軸構(gòu)成的直角坐標(biāo)系的X軸設(shè)為旋轉(zhuǎn)軸，將以使Z軸的+Z側(cè)朝向Y軸的-Y方向旋轉(zhuǎn)的方式傾斜形成的軸設(shè)為Z7軸，將以使Y軸的+Y側(cè)朝向Z軸的+Z方向旋轉(zhuǎn)的方式傾斜形成的軸設(shè)為Y'軸，將包括X軸以m'軸的面設(shè)為主面，并將沿著疒軸的方向設(shè)為厚度方向。另外，在圖1?圖4以及下文所示的圖6?圖11中，圖示了互相正交的X軸、礦軸以及Y軸。
[0110]水晶基板10例如如圖2所示那樣，以沿著Y'軸的方向(Y,軸方向)為厚度方向，且在從疒軸方向俯視觀察(以下，僅稱為“俯視觀察”)時，具有以沿著X軸的方向(X軸方向)為長邊、沿著Z'軸的方向(Z'軸方向)為短邊的矩形形狀。水晶基板10具有周邊部(第二區(qū)域)12和振動部(第一區(qū)域)14。
[0111]如圖2所示，周邊部12被設(shè)置在振動部14的周邊處。周邊部12以沿著振動部14的外邊緣的方式被設(shè)置。周邊部12具有與振動部14相比而較小的厚度(與振動部14相比厚度較薄)。
[0112]如圖2所示，振動部14在俯視觀察時被周邊部12包圍，且與周邊部12相比厚度較大。振動部14具有沿著X軸的邊與沿著Z'軸的邊。具體而言，振動部14在俯視觀察時，具有以X軸方向為長邊、以Z7軸方向為短邊的矩形形狀。振動部14具有第一部分15和第二部分16。
[0113]振動部14的第一部分15與第二部分16相比厚度較大。在圖3以及圖4所示的示例中，第一部分15為具有厚度tl的部分。第一部分15在俯視觀察時具有四邊形的形狀。
[0114]振動部14的第二部分16與第一部分15相比厚度較小。在圖示的示例中，第二部分16為具有厚度t2的部分。第二部分16被設(shè)置在第一部分15的X軸的+X方向(+X軸方向)以及X軸的-X方向(-X軸方向)上。即，第一部分15X在軸方向上被第二部分16夾著。如上文所述，振動部14具有厚度不同的兩個部分15、16，也可以說是，振動片100具有兩級型的臺面結(jié)構(gòu)。
[0115]振動部14能夠?qū)⒑穸惹凶冋駝幼鳛橹髡駝佣M行振動。通過使振動部14為兩級型的臺面結(jié)構(gòu)，從而能夠使振動片100具有能量封入效果。另外，“厚度切變振動”是指，水晶基板的位移方向與水晶基板的主面平行(在圖示的示例中，水晶基板的位移方向為X軸方向)且波的傳播方向為水晶基板的厚度方向的振動。
[0116]如圖3以及圖4所示，振動部14具有與周邊部12相比向Y'軸的+Y'方向(+Y'軸方向)突出的第一凸部17、和與周邊部12相比向Y'軸的-Y'方向(-Y,軸方向)突出的第二凸部18。例如，凸部17、18的形狀相同，凸部17、18的大小相同。
[0117]在第一凸部17的+X軸方向的側(cè)面17a以及-X軸方向的側(cè)面17b、第二凸部18的+X軸方向的側(cè)面18a以及-X軸方向的側(cè)面18b上，例如如圖4所示那樣，通過第一部分15的厚度和第二部分16的厚度之差與第二部分16的厚度和周邊部12的厚度之差而設(shè)置有兩個階梯。
[0118]第一凸部17的Z'軸的+Z'方向(+Z'軸方向)的側(cè)面17c，例如如圖3所示那樣，為相對于包括X軸以及Z7軸的面而垂直的面。第一凸部17的Z7軸的-Z7方向U軸方向)的側(cè)面17d例如為，相對于包括X軸以及Z7軸的平面而傾斜的面。
[0119]第二凸部18的+Z7軸方向的側(cè)面18c，例如如圖3所示那樣，為相對于包括X軸以及Z7軸的平面而傾斜的面。第二凸部18的-Z7軸方向的側(cè)面18d為，相對于包括X軸以及Z7軸的面而垂直的面。
[0120]第一凸部17的側(cè)面17d以及第二凸部18的側(cè)面18c例如在將包含氟酸的溶液作為蝕刻液來對AT切割水晶基板進行蝕刻加工的情況下，通過使水晶結(jié)晶的m面露出而成為相對于包括X軸以及Z7軸的平面而傾斜的面。另外，雖然未進行圖示，但對于水晶基板10的側(cè)面17d、18c以外的-Z'方向的側(cè)面而言，也可以通過使水晶結(jié)晶的m面露出從而成為相對于包括X軸以及Z7軸的平面而傾斜的面。
[0121 ]另外，如圖6所示，側(cè)面17d、18c也可以為相對于包括X軸以及Z7軸的平面而垂直的面。例如，通過激光來對AT切割水晶基板進行加工，或通過干蝕刻來對AT切割水晶基板進行蝕刻加工，從而能夠?qū)?cè)面17d以及側(cè)面18c設(shè)為相對于包括X軸以及Z7軸的平面而垂直的面。另外，為了便于說明，在圖1中，圖示了側(cè)面17d、18c為相對于包括X軸以及Z'軸的平面而垂直的面的情況。
[0122]在振動片100中，如圖2所示，在俯視觀察時，在將側(cè)面17d、18c的沿著Z'軸的長度設(shè)為Sz、將振動部14的沿著Z'軸的長度設(shè)為Mz時，例如滿足下式(I)的關(guān)系。另外，Mz是指，振動部14的平坦部分(具體而言，為包括X軸以及Y軸的面)的Y軸方向上的大小。
[0123]0<Sz/Mz<0.05---(1)
[0124]另外，Sz/Mz= 0的情況為，如圖6所示那樣，側(cè)面17d、18c相對于包括X軸以及Zl由的平面而垂直的情況。
[0125]第一激勵電極20a以及第二激勵電極20b以在俯視觀察時重疊的方式被設(shè)置于振動部14上。在圖示的示例中，激勵電極20a、20b還被設(shè)置于周邊部12上。激勵電極20a、20b的俯視觀察形狀(從V軸方向觀察時的形狀)為，例如矩形。在俯視觀察時，振動部14被設(shè)置于激勵電極20a、20b的外邊緣的內(nèi)側(cè)。即，在俯視觀察時，激勵電極20a、20b的面積大于振動部14的面積。激勵電極20a、20b為，用于向振動部14施加電壓的電極。
[0126]第一激勵電極20a經(jīng)由第一引出電極22a而與第一電極襯墊24a連接。第二激勵電極20b經(jīng)由第二引出電極22b而與第二電極襯墊24b連接。電極襯墊24a、24b例如與用于驅(qū)動振動片100的IC芯片(未圖示)電連接。電極襯墊24a、24b被設(shè)置于周邊部12的+X軸方向側(cè)。作為激勵電極20a、20b、引出電極22a、22b以及電極襯墊24a、24b，例如使用從水晶基板10側(cè)依次層壓鉻、金而得到的部件。
[0127]水晶基板10還具備第二突起部30a、30b、30c、30d和第一突起部40a、40b。
[0128]如圖1以及圖2所示，第二突起部30a、30b在周邊部12的自由端側(cè)(周邊部12的沿著X軸的方向的另一端側(cè))處，在中央?yún)^(qū)域的兩側(cè)、即沿著Z'軸的方向上并排設(shè)置。在此，振動片100在電極襯墊24a、24b處被固定于其他部件(例如封裝件)上。因此，在振動片100中，周邊部12的電極襯墊24a、24b側(cè)(在圖示的示例中，為+X軸方向側(cè))成為固定側(cè)(固定端側(cè)、周邊部12的沿著X軸的方向的一端側(cè))，而其相反側(cè)(在圖示的示例中，為-X軸方向側(cè))則成為自由端側(cè)。在圖2所示的示例中，第二突起部30a、30b在周邊部12的-X軸方向側(cè)處，被配置于周邊部12的中央?yún)^(qū)域的兩側(cè)(例如在俯視觀察時，與穿過水晶基板10的中心的X軸平行的假想直線α的兩側(cè))。第二突起部30a、30b被設(shè)置在周邊部12的朝向+礦軸方向的面上。
[0129]如圖4所示，第二突起部30c、30d被設(shè)置在周邊部12的、朝向-Y'軸方向的面上。在俯視觀察時，第二突起部30c以與第二突起部30a重疊的方式而被設(shè)置，第二突起部30d以與第二突起部30b重疊的方式而被設(shè)置。
[0130]第二突起部30a、30b、30c、30d的形狀例如為長方體。第二突起部30a、30b、30c、30d
的厚度例如與凸部17、18的厚度相同。
[0131]如圖1以及圖2所示，第一突起部40a被設(shè)置于一對電極襯墊24a、24b之間，所述一對電極襯墊24a、24b被設(shè)置于周邊部12的固定側(cè)。在圖2所示的示例中，在俯視觀察時，第一突起部40a被設(shè)置于，與連結(jié)第一電極襯墊24a的中心與第二電極襯墊24b的中心的假想直線β相比更靠+X軸方向側(cè)。第一突起部40a以沿著振動部14中的厚度切變振動的位移方向(在圖示的示例中，為X軸方向)而與振動部14并排的方式被配置。第一突起部40a被設(shè)置在周邊部12的朝向+礦軸方向的面上。
[0132]第一突起部40b被設(shè)置在周邊部12的朝向-Y'軸方向的面上。在俯視觀察時，第一突起部40b與第一突起部40a重疊設(shè)置。
[0133]第一突起部40a、40b的形狀例如為，具有沿著Z7軸而延伸的側(cè)面4、5的長方體。在圖示的示例中，側(cè)面4為朝向+X軸方向的面，側(cè)面5為朝向-X軸方向的面。第一突起部40a、40b的厚度例如與第一突起部30a、30b、30c、30d的厚度相同。
[0134]在此，圖7為，在模式化地表示振動片100的俯視圖中用點劃線重疊表示等力線的模式圖，所述等力線為，對在振動片100中被激勵時所產(chǎn)生的振動位移能量(振動位移的平方與其位置的質(zhì)量之積)相等的點進行連結(jié)而形成的線。即，圖7所示的點劃線圖示出了振動位移能量的分布。如圖7所示，第一突起部40a、40b被配置于，由振動部14實施的厚度切變振動的振動位移能量未到達的區(qū)域內(nèi)。即，在設(shè)置有第一突起部40a、40b的位置處，由振動部14實施的厚度切變振動的振動位移能量為零。第一突起部40a、40b與振動部14之間的距離D例如為200μηι以上300μηι以下。
[0135]在振動片100中，在將第一突起部40a、40b的沿著厚度切變振動的位移方向的長度(沿著X軸的長度)設(shè)為Lx、將在水晶基板10中所產(chǎn)生的彎曲振動的波長設(shè)為λ時，滿足下述式(2)的關(guān)系。
[0136]入/2\(211+1)-0.1人<1^<人/2\(211+1)+0.1人(其中，11為正的整數(shù))."(2)
[0137]另外，“在水晶基板10中所產(chǎn)生的彎曲振動的波長”是指，在水晶基板10中所產(chǎn)生的作為干擾(無用振動)的彎曲振動的波長，例如，彎曲振動的波長λ能夠通過將振動片100的共振頻率設(shè)為f并通過λ/2 = (1.332/f)-0.0024等數(shù)學(xué)式而求得。
[0138]另外，在式(2)中，“-0.1 λ”以及“+0.1 λ”表示尺寸的偏差(制造偏差)，如果在該制造偏差的范圍內(nèi)，則能夠充分地減小對振動片100的特性的影響。具體而言，如果在該制造偏差的范圍內(nèi)，則能夠充分地減少彎曲振動。
[0139]通過滿足式(2)，從而如圖8所示，能夠以使第一突起部40a、40b的側(cè)面4、5與在水晶基板10中所產(chǎn)生的彎曲振動的最大振幅(波峰M或波谷V)的位置相一致的方式而進行設(shè)置。在圖8所示的示例中，側(cè)面4被配置于在在水晶基板10中所產(chǎn)生的彎曲振動的波峰M處，側(cè)面5被配置于在水晶基板10中所產(chǎn)生的彎曲振動的波谷V處。具體而言，側(cè)面4、5以穿過在水晶基板10中所產(chǎn)生的彎曲振動的波形W的最大振幅點(波峰M或者波谷V)且與平行于Y'軸的假想直線γ相一致的方式而被設(shè)置。另外，雖然未進行圖示，但也可以將側(cè)面4配置于彎曲振動的波谷V處，將側(cè)面5配置于彎曲振動的波峰M處。圖8為在模式化地表示振動片100的俯視圖中重疊表示在水晶基板10中所產(chǎn)生的彎曲振動的振幅的模式圖。
[0140]而且，在圖8所示的示例中，構(gòu)成第一凸部17的側(cè)面17a、側(cè)面17b的^Y平面(包括Y'軸以及Z7軸的面)、構(gòu)成第二凸部18的側(cè)面18a、側(cè)面18b的Y'Z7平面以及激勵電極20a、20b的端面21 a、21 b，也以與在水晶基板1中所產(chǎn)生的彎曲振動的最大振幅的位置相一致的方式而被設(shè)置。
[0141]另外，例如在通過濕蝕刻來對水晶基板進行加工的情況下，如圖9所示那樣，由于蝕刻的各向異性，第一突起部40a的側(cè)面4、5將相對于周邊部12的朝向+Y7軸方向的面而傾斜。在這種情況下，如圖9所示那樣，長度Lx為傾斜的兩個側(cè)面的中心間的距離。該情況并不限定于第一突起部40a的長度，對于構(gòu)成本發(fā)明所涉及的振動片的水晶基板10的各部分的長度(例如Mz與Lz等)而言也同樣如此。另外，在這種情況下，“以使第一突起部40a的側(cè)面4、5與在水晶基板10中所產(chǎn)生的彎曲振動的最大振幅的位置相一致的方式而設(shè)置”是指，如圖9所示那樣，以使傾斜的側(cè)面4、5的中心與在水晶基板10中所產(chǎn)生的彎曲振動的最大振幅的位置相一致的方式而進行設(shè)置。
[0142]在振動片100中，優(yōu)選為，如圖2所示那樣，在將第一突起部40a、40b的沿著Z7軸的長度設(shè)為Lz、將振動部14的沿著Z'軸的長度設(shè)為Mz時，滿足下式(3)。
[0143]0<Lz/Mz<0.7---(3)
[0144]通過滿足式(3)，從而能夠?qū)崿F(xiàn)等效串聯(lián)電阻的減少(詳細(xì)內(nèi)容參照后述的“實驗例)。具體而目，Lz為0.07mm左右。
[0145]在振動片100的制造方法中，例如通過光刻以及蝕刻來形成水晶基板10。蝕刻既可以是干蝕刻，也可以是濕蝕刻。突起部30a、30b、30c、30d、40a、40b也可以與振動部14同時形成。此外，激勵電極20a、20b、引出電極22a、22b以及電極襯墊24a、24b(以下，也稱為“激勵電極20a、20b等”)是例如通過利用濺射法或真空蒸鍍法而使導(dǎo)電層(未圖示)成膜，并利用光刻以及蝕刻而對該導(dǎo)電層進行圖案形成，從而被形成的。
[0146]在振動片100的制造方法中，具有在形成激勵電極20a、20b等之后，對振動片100進行清洗的清洗工序。清洗工序例如如圖10所示那樣，通過將振動片100收納到夾具50中，并使水(例如純水)從夾具50上所設(shè)置的開口部52中流入從而被實施。以通過突起部30c、30d、40b而使周邊部12、振動部14以及激勵電極20a、20b不與夾具50接觸的方式將振動片100收納于夾具50中。通過清洗工序，從而能夠?qū)Ω街谡駝悠?00上的異物進行去除。另外，清洗工序也可以在形成激勵電極20a、20b等之前，且形成水晶基板10之后被實施。
[0147]振動片100例如具有以下特征。
[0148]振動片100包括被設(shè)置在一對電極襯墊24a、24b之間的第一突起部40a、40b。由于電極襯墊24a、24b以包括周邊部12的+X軸方向側(cè)的角部(角部)的方式而被設(shè)置，因此通過將第一突起部40a、40b設(shè)置在電極襯墊24a、24b之間，從而與不將第一突起部設(shè)置于電極襯墊間的情況相比，能夠加長第一突起部40a、40b與振動部14之間的距離。因此，能夠?qū)⒌谝煌黄鸩?0a、40b配置在由振動部14產(chǎn)生的厚度切變振動的振動位移能量未到達的區(qū)域內(nèi)。由此，在振動片100中，能夠降低第一突起部40a、40b給振動部14的振動造成的影響，其結(jié)果為，能夠減少電氣特性的劣化。
[0149]而且，振動片100包括被設(shè)置于周邊部12的自由端側(cè)的第二突起部30a、30b、30c、30d。因此，在對振動片100進行清洗的清洗工序中，能夠在振動部14和激勵電極20a、20b不與夾具50接觸的條件下，將振動片100收納于夾具50中。例如，在不將第一突起部設(shè)置于電極襯墊間的情況下，第一突起部與夾具上所設(shè)置的開口部之間的距離較近，由于在清洗過程中振動片會相對于夾具而移動，從而有時會發(fā)生第一突起部落入到開口部中的情況。而且，在振動片100中，例如通過使第二突起部30a、30b、30c、30d與封裝件(對振動片100進行收納的封裝件)相接觸，從而能夠防止振動部14或激勵電極20a、20b與封裝件發(fā)生碰撞而破損的情況。其結(jié)果為，能夠使振動片100例如具有較高的可靠性。
[0150]而且，在振動片100中，滿足式(2)。因此，在振動片100中，能夠?qū)?cè)面4、5中的一個側(cè)面配置于彎曲振動的波峰處，并將側(cè)面4、5中的另一個側(cè)面配置于彎曲振動的波谷處。因此，在振動片100中，能夠在減小彎曲振動的同時，使周邊部12中的厚度切變振動衰減，從而能夠高效地實施厚度切變振動的振動位移能量的封閉。
[0151]另外，雖然在上文中，對在俯視觀察時激勵電極20a、20b的面積大于振動部14的面積的示例進行了說明，但在本發(fā)明的振動片中，在俯視觀察時激勵電極20a、20b的面積也可以小于振動部14的面積。在這種情況下，激勵電極20a、20b在俯視觀察時被設(shè)置于振動部14的外邊緣的內(nèi)側(cè)。
[0152]另外，雖然在上文中，對振動部14具有厚度不同的兩個部分15、16的兩級型的臺面結(jié)構(gòu)進行了說明，但本發(fā)明所涉及的振動片的臺面結(jié)構(gòu)的級數(shù)并未被特別限定。例如，本發(fā)明所涉及的振動片既可以為振動部具有厚度不同的三個部分的三級型的臺面結(jié)構(gòu)，也可以為振動部不具有厚度不同的部分的單級型的臺面結(jié)構(gòu)。
[0153]另外，雖然在上文中，對在第一凸部17的側(cè)面17c、17d以及第二凸部18的側(cè)面18c、18d上未設(shè)置由第一部分15的厚度與第二部分16的厚度之差所形成的階梯的示例進行了說明，但本發(fā)明所涉及的振動片也可以在側(cè)面17c、17d、18c、18d上設(shè)置階梯(由第一部分15的厚度與第二部分16的厚度之差形成的階梯)。
[0154]另外，雖然在上文中，對具有與周邊部12相比向+Y7軸方向突出的第一凸部17和與周邊部12相比向-V軸方向突出的第二凸部18的示例進行了說明，但本發(fā)明所涉及的振動片也可以僅具有任意一方的凸部。
[0155]另外，雖然在上文中，對振動部14在俯視觀察時具有矩形形狀的示例進行了說明，但本發(fā)明所涉及的振動片的振動部也可以在俯視觀察時角部(角部)被實施了倒角。即，振動部也可以具有矩形的角部被切除的形狀。
[0156]另外，雖然在上文中，對水晶基板10為AT切割水晶基板的示例進行了說明，但在本發(fā)明所涉及的振動片中，水晶基板并不限定于AT切割水晶基板，例如，也可以為SC切割水晶基板或BT切割水晶基板等通過厚度切變振動而進行振動的壓電基板。
[0157]2.振動片的改變例
[0158]接下來，參照附圖來對本實施方式的改變例所涉及的振動片進行說明。圖11為模式化地表示本施方式的改變例所涉及的振動片200的俯視圖。以下，在本實施方式的改變例所涉及的振動片200中，對于具有與本實施方式所涉及的振動片100的結(jié)構(gòu)部件相同的功能的部件標(biāo)注相同的符號，并省略其詳細(xì)說明。
[0159]在上述的振動片100中，如圖2所示，水晶基板10在俯視觀察時具有矩形的形狀。與此相對，在振動片200中，如圖11所示，水晶基板1的-X軸方向的角部(角部)被實施了倒角。換言之，具有矩形的角部被切除的形狀。例如，也可以對水晶基板10的+X軸方向的角部實施倒角。
[0160]在振動片200中，由于水晶基板10的角落部被實施了倒角，因此能夠在通過蝕刻來形成水晶基板10時，減少產(chǎn)生毛邊(例如蝕刻殘渣)的情況。進而，在將振動片200搭載于封裝件中時，能夠減小水晶基板10的角部與封裝件接觸而破損的可能性。
[0161]3.實驗例
[0162]以下示出實驗例，并對本發(fā)明進行更具體的說明。另外，本發(fā)明不受以下實驗例的任何限定。
[0163]作為實驗例，而制造出上述的振動片200這樣的振動片。具體而言，制造出水晶基板10的沿著X軸的長度為約1mm、沿著Z'軸的長度為約0.6mm、共振頻率為約26MHz的振動片。在該振動片中，使第一突起部40a、40b的沿著Z7軸的長度Lz、振動部14的沿著Z7軸的長度Mz變化，從而對Cl值進行測量。另外，各個尺寸Lz、Mz通過尺寸測量器來進行測量，Cl值則使用網(wǎng)絡(luò)分析儀來進行測量。
[0164]圖12為表示Lz、Mz之比(Lz/Mz)與Cl值的關(guān)系的曲線圖?？芍缦聝?nèi)容，S卩，如圖12所示，通過滿足0<Lz/Mz ^ 0.7的關(guān)系，從而能夠?qū)l值抑制為低于70 Ω。而且，還可知如下內(nèi)容，即，通過滿足0.1 < Lz/Mz < 0.6的關(guān)系，從而能夠?qū)l值抑制為低于65 Ω。而且，還可知如下內(nèi)容，即，通過滿足0.2 < Lz/Mz < 0.5的關(guān)系，從而能夠?qū)l值抑制為更低的值。而且，還可知如下內(nèi)容，即，通過滿足0.3 < Lz/Mz < 0.4的關(guān)系，從而能夠?qū)l值抑制為低于60Ω。
[0165]4.振子
[0166]接下來，參照附圖來對本實施方式所涉及的振子進行說明。圖13為模式化地表示本實施方式所涉及的振子700的俯視圖。圖14為模式化地表示本實施方式所涉及的振子700的圖13的XIV-XIV線剖視圖。另外，為了便于說明，在圖13中，以省略了密封環(huán)713以及蓋714的方式來進行圖示。
[0167]振子700具備本發(fā)明所涉及的振動片。在下文中，作為本發(fā)明所涉及的振動片，而對具備振動片100的振子700進行說明。如圖13以及圖14所不，振子700具備振動片100和封裝件710。
[0168]封裝件710具有箱狀的基座712和板狀的蓋714，所述基座712具有向上表面開放的凹部711，所述蓋714以封蓋凹部711的開口的方式而被接合在基座712上。這種封裝件710具有通過蓋714來封蓋凹部711從而形成的收納空間，并且在該收納空間中氣密性地收納設(shè)置有振動片100。即，在封裝件710中收納有振動片100。
[0169]另外，收納有振動片100的收納空間(凹部711)內(nèi)部例如可以為減壓(優(yōu)選為真空)狀態(tài)，也可以被封入有氮氣、氦氣、氬氣等惰性氣體。由此，提高了振動片100的振動特性。
[0170]基座712的材質(zhì)例如為氧化鋁等各種陶瓷。蓋714的材質(zhì)例如為線膨脹系數(shù)與基座712的材質(zhì)近似的材質(zhì)。具體而言，在基座712的材質(zhì)為陶瓷的情況下，蓋714的材質(zhì)為可伐
F=I益寸I=I益ο
[0171]基座712與蓋714的接合通過如下方式來實施，S卩，在基座712上設(shè)置密封環(huán)713，在密封環(huán)713上載置蓋714，并使用例如電阻焊機而將密封環(huán)713焊接在基座712上。另外，基座712與蓋714的接合并未被特別限定，既可以使用粘合劑來實施，也可以通過縫焊來實施。
[0172]在封裝件710的凹部711的底面上設(shè)置有枕部720。枕部720例如以與振動片100的第二突起部30c、30d接觸的方式而被設(shè)置。枕部720的材質(zhì)例如為與基座712的材質(zhì)相同。枕部720也可以與基座712—體設(shè)置。例如，即使從外部對振子700施加了沖擊，通過使枕部720與第二突起部30c、30d相接觸，從而也能夠防止振動片100的振動部14與封裝件710的凹部711發(fā)生碰撞而破損的情況。而且，例如，由于在振動部14與蓋714發(fā)生碰撞之前，第二突起部30c、30d便與蓋714碰撞，因此能夠減少振動部14發(fā)生破損的情況。
[0173]在封裝件710的凹部711的底面上設(shè)置有第一連接端子730以及第二連接端子732。第一連接端子730以與振動片100的第一電極襯墊24a對置的方式而設(shè)置。第二連接端子732以與振動片100的第二電極襯墊24b對置的方式而設(shè)置。連接端子730、732經(jīng)由導(dǎo)電性固定部件734而分別與電極襯墊24a、24b電連接。
[0174]在封裝件710的底面(基座712的底面)上設(shè)置有第一外部端子740以及第二外部端子742。第一外部端子740例如被設(shè)置于在俯視觀察時與第一連接端子730重疊的位置處。第二外部端子742例如被設(shè)置于在俯視觀察時與第二連接端子732重疊的位置處。第一外部端子740經(jīng)由未圖示的路徑而與第一連接端子730電連接。第二外部端子742經(jīng)由未圖示的通路孔而與第二連接端子732電連接。
[0175]作為連接端子730、732以及外部端子740、742，例如使用在Cr(鉻)、W(鎢)等金屬化層(基底層)上層壓Ni(鎳)、Au(金)、Ag(銀)、Cu(銅)等各個被膜而形成的金屬被膜。作為導(dǎo)電性固定部件734，例如使用焊錫、銀膏、導(dǎo)電性粘合劑(使金屬粒子等的導(dǎo)電性填料分散于樹脂材料中的粘合劑)等。
[0176]由于在振子700中具備振動片100，因此能夠減少電氣特性的劣化。
[0177]5.振動裝置
[0178]接下來，參照附圖來對本實施方式所涉及的振動裝置進行說明。圖15為模式化地表示本實施方式所涉及的振動裝置800的剖視圖。
[0179]以下，在本實施方式所涉及的振動裝置800中，對于具有與上述的振子700的結(jié)構(gòu)部件相同的功能的部件標(biāo)注相同的符號，并省略其詳細(xì)說明。
[0180]振動裝置800具備本發(fā)明所涉及的振動片。在下文中，作為本發(fā)明所涉及的振動片而對具備振動片100的振動裝置800進行說明。如圖15所示，振動裝置800具備振動片100、封裝件710和感溫元件(電子元件)810。
[0181]封裝件710具備對感溫元件810進行收納的收納部812。收納部812例如能夠通過將框狀的部件814設(shè)置在基座712的底面?zhèn)榷纬伞?br>[0182]感溫元件810例如為根據(jù)溫度變化而物理量例如電阻發(fā)生改變的熱敏電阻。而且，能夠通過外部電路而對熱敏電阻的電阻進行檢測，從而對熱敏電阻的檢測溫度進行測量。
[0183]另外，也可以在封裝件710的收納空間(凹部711)內(nèi)收納其他電子部件。作為這種電子部件，能夠列舉出對振動片100的驅(qū)動進行控制的IC芯片等。
[0184]由于在振動裝置800中具備振動片100，因此能夠減少電氣特性的劣化。
[0185]6.振動裝置的改變例
[0186]6.1.第一改變例
[0187]接下來，參照附圖來對本實施方式的第一改變例所涉及的振動裝置進行說明。圖16為模式化地表示本實施方式的第一改變例所涉及的振動裝置900的剖視圖。
[0188]以下，在本實施方式的第一改變例所涉及的振動裝置900中，對具有與上述的振動裝置800的結(jié)構(gòu)部件相同的功能的部件標(biāo)注相同的符號，并省略其詳細(xì)說明。
[0189]在上述的振動裝置800中，如圖15所示，通過將框狀的部件814設(shè)置于基座712的底面?zhèn)?，從而形成了對感溫元?10進行收納的收納部812。
[0190]與此相對，在振動裝置900中，如圖16所示，在封裝件710的底面(在基座712的底面)上形成凹部912，并將感溫元件810收納在凹部912中。在圖示的示例中，在凹部912的底面上設(shè)置有第三連接端子930，在第三連接端子930的下方經(jīng)由金屬凸點等而設(shè)置有感溫元件810。在圖示的示例中，第三連接端子930與被設(shè)置于基座712上的配線932相連接，并通過配線932而使第三連接端子930與第一外部端子740以及第一連接端子730電連接。第三連接端子930的材質(zhì)例如為與連接端子730、732的材質(zhì)相同。配線932的材質(zhì)只要具有導(dǎo)電性即可，并未被特別限定。
[0191]由于在振動裝置900中具備振動片100，因此能夠減少電氣特性的劣化。
[0192]6.2.第二改變例
[0193]接下來，參照附圖來對本實施方式的改變例所涉及的振動裝置進行說明。圖17為模式化地表示本實施方式的第二改變例所涉及的振動裝置1000的剖視圖。
[0194]以下，在本實施方式的第二改變例所涉及的振動裝置1000中，對于具有與上述的振動裝置800、900的結(jié)構(gòu)部件相同的功能的部件標(biāo)注相同的符號，并省略其詳細(xì)說明。
[0195]在振動裝置800中，如圖15所示，感溫元件810通過將框狀的部件814設(shè)置在基座712的底面?zhèn)?，從而形成了對感溫元?10進行收納的收納部812。
[0196]與此相對，在振動裝置1000中，如圖17所示，在凹部711的底面(在基座712的上表面)上形成凹部912，并將感溫元件810收納在凹部912內(nèi)。感溫元件810被設(shè)置于第三連接端子930上。
[0197]由于在振動裝置1000中具備振動片100，因此能夠減少電氣特性的劣化。
[0198]7.振蕩器
[0199]接下來，參照附圖來對本實施方式所涉及的振蕩器進行說明。圖18為模式化地表示本實施方式所涉及的振蕩器1100的剖視圖。
[0200]以下，在本實施方式所涉及的振蕩器1100中，對于具有與上述的振子700的結(jié)構(gòu)部件相同的功能的部件標(biāo)注相同的符號，并省略其詳細(xì)說明。
[0201]振蕩器1100具備本發(fā)明所涉及的振動片。在下文中，作為本發(fā)明所涉及的振動片而對具備振動片100的振蕩器1100進行說明。如圖18所示，振蕩器1100包括振動片100、封裝件710和IC芯片(芯片部件)1110。
[0202]在振蕩器1100中，凹部711具有:第一凹部711a，其被設(shè)置在基座712的上表面上；第二凹部711b，其被設(shè)置在第一凹部711a的底面的中央部處;第三凹部711c，其被設(shè)置在第二凹部711b的底面中央部處。
[0203]在第一凹部711a的底面上設(shè)置有第一連接端子730以及第二連接端子732。在第三凹部711C的底面上設(shè)置有IC芯片1110。IC芯片1110具有用于對振動片100的驅(qū)動進行控制的驅(qū)動電路(振蕩電路)。當(dāng)通過IC芯片1110而對振動片100進行驅(qū)動時，則能夠取出預(yù)定頻率的振動。IC芯片1110在俯視觀察時與振動片100重疊。另外，如圖18所示，第一凹部711a的底面也可以作為與振動片100的第二突起部30c、30d相接觸的枕部720而發(fā)揮功能。
[0204]在第二凹部711b的底面上設(shè)置有經(jīng)由線1112而與IC芯片1110電連接的多個內(nèi)部端子1120。例如，多個內(nèi)部端子1120中的一個內(nèi)部端子1120經(jīng)由未圖示的配線而與第一連接端子730電連接。多個內(nèi)部端子1120中的其他內(nèi)部端子1120經(jīng)由未圖示的配線而與第二連接端子732電連接。因此，IC芯片1110與振動片100電連接。另外，內(nèi)部端子1120也能夠以經(jīng)由被形成在基座712上的未圖示的通路孔而與外部端子740電連接。
[0205]由于在振蕩器1100中具備振動片100，因此能夠減少電氣特性的劣化。
[0206]8.振蕩器的改變例
[0207]接下來，參照附圖來對本實施方式的改變例所涉及的振蕩器進行說明。圖19為模式化地表示本實施方式的改變例所涉及的振蕩器1200的剖視圖。
[0208]以下，在本實施方式的改變例所涉及的振蕩器1200中，對于具有與上述的振蕩器1100的結(jié)構(gòu)部件相同的功能的部件標(biāo)注相同的符號，并省略其詳細(xì)說明。
[0209]在上述的振蕩器1100中，如圖18所示，IC芯片1110在俯視觀察時與振動片100重疊。
[0210]與此相對，在振蕩器1200中，如圖19所示，IC芯片1110在俯視觀察時不與振動片100重疊。IC芯片1110被設(shè)置在振動片100的側(cè)方。
[0211]在振蕩器1200中，通過板狀的基座712與凸?fàn)畹纳w714而構(gòu)成封裝件710。蓋714通過使被設(shè)置在基座712的周邊部上的金屬化物1210熔融而被氣密密封。此時，通過在真空中進行密封工序，從而能夠使內(nèi)部成為真空。另外，作為密封的方法，也可以使用激光等而使蓋714熔融并熔敷的方法。
[0212]在圖示的示例中，第一連接端子730經(jīng)由被形成在基座712上的通路孔1220而與第一外部端子740電連接。另外，內(nèi)部端子1120經(jīng)由被形成在基座712上的通路孔1220而與第一外部端子740電連接。另外，內(nèi)部端子1120經(jīng)由未圖示的配線而與第一連接端子730電連接。IC芯片1110經(jīng)由金屬凸點等而被設(shè)置在內(nèi)部端子1120上。
[0213]由于在振蕩器1200中具備振動片100，因此能夠減少電氣特性的劣化。
[0214]9.電子設(shè)備
[0215]接下來，參照附圖來對本實施方式所涉及的電子設(shè)備進行說明。本實施方式所涉及的電子設(shè)備具備本發(fā)明所涉及的振動片。在下文中，作為本發(fā)明所涉及的振動片，而對具備振動片100的電子設(shè)備進行說明。
[0216]圖20為，作為本實施方式所涉及的電子設(shè)備而模式化地表示了智能電話1300的俯視圖。如圖20所示，智能電話1300具備擁有振動片100的振蕩器1100。
[0217]智能電話1300將振蕩器1100例如作為基準(zhǔn)時鐘振蕩源等定時設(shè)備而使用。智能電話1300能夠進一步具有顯示部(液晶顯示器或有機EL顯示器等)1310、操作部1320以及語音輸出部1330(麥克風(fēng)等)。智能電話1300也可以通過設(shè)置對顯示部1310的接觸檢測機構(gòu)，從而將顯示部1310兼用為操作部。
[0218]另外，優(yōu)選為，以智能電話1300為代表的電子設(shè)備具備對振動片100進行驅(qū)動的振蕩電路、和對伴隨于振動片100的溫度變化的頻率變動進行補正的溫度補償電路。
[0219]根據(jù)這種方式，由于以智能電話1300為代表的電子設(shè)備具備對振動片100進行驅(qū)動的振蕩電路并且具備對伴隨于振動片100的溫度變化的頻率變動進行補正的溫度補償電路，因此能夠提供一種可對振蕩電路進行振蕩的共振頻率進行溫度補償，且溫度特性優(yōu)良的電子設(shè)備。
[0220]圖21為，作為本實施方式的電子設(shè)備而模式化地表示了移動式(或筆記本式)的個人計算機1400的立體圖。如圖21所示，個人計算機1400由具備鍵盤1402的主體部1404和具備顯示部1405的顯示單元1406構(gòu)成，且顯示單元1406以能夠相對于主體部1404經(jīng)由鉸鏈結(jié)構(gòu)部而轉(zhuǎn)動的方式被支承。在這種個人計算機1400中內(nèi)置有作為濾波器、共振器、基準(zhǔn)時鐘等而發(fā)揮功能的振動片100。
[0221]圖22為，作為本實施方式所涉及的電子設(shè)備而模式化地表示了便攜式電話機(也包括PHS) 1500的立體圖。便攜式電話機1500具備多個操作按鈕1502、聽筒1504以及話筒1506，并且在操作按鈕1502與聽筒1504之間配置有顯示部1508。在這種便攜式電話機1500中內(nèi)置有作為濾波器、共振器等而發(fā)揮功能的振動片100。
[0222]圖23為，作為本實施方式所涉及的電子設(shè)備而模式化地表示了數(shù)碼照相機1600的立體圖。另外，在圖23中還簡略地圖示了與外部設(shè)備的連接。在此，通常的照相機通過被攝物體的光學(xué)圖像而使銀鹽感光膠片感光，與此相對，數(shù)碼照相機1600則通過CCD(ChargeCoup led Dev i ce:電荷親合元件)等的攝像元件而對被攝物體的光學(xué)圖像進行光電轉(zhuǎn)換，從而生成攝像信號(圖像信號)。
[0223]在數(shù)碼照相機1600的外殼(主體)1602的背面上設(shè)置有顯示部1603，從而成為根據(jù)由CCD產(chǎn)生的攝像信號來進行顯示的結(jié)構(gòu)，顯示部1603作為將被攝物體作為電子圖像而進行顯示的取景器而發(fā)揮功能。此外，在殼體1602的正面?zhèn)?圖中被面?zhèn)?設(shè)置有包括光學(xué)透鏡(攝像光學(xué)系統(tǒng))與CCD等在內(nèi)的受光單元1604。
[0224]當(dāng)拍攝者對被顯示在顯示部上的被攝物體圖像進行確認(rèn)，并按下快門按鈕1606，該時間點的CCD的攝像信號將被傳送并存儲至存儲器1608中。此外，在數(shù)碼照相機1600中，在殼體1602的側(cè)面上設(shè)置有影像信號輸出端子1612和數(shù)據(jù)通信用的輸入輸出端子1614。而且，如圖所示，根據(jù)需要，而分別在影像信號輸出端子1612上連接影像監(jiān)視器1630，在數(shù)據(jù)通信用的輸入輸出端子1614上連接個人計算機1640。而且，成為如下結(jié)構(gòu)，S卩，通過預(yù)定的操作，從而使被存儲于存儲器1608中的攝像信號向影像監(jiān)視器1630或個人計算機1640輸出。在這種數(shù)碼照相機1600中內(nèi)置有作為濾波器、共振器等而發(fā)揮功能的振動片100。
[0225]由于電子設(shè)備1300、1400、1500、1600具備振動片100，因此能夠減少電氣特性的劣化。
[0226]另外，具備本發(fā)明的振動片的電子設(shè)備并不限定于上述示例，例如還能夠應(yīng)用于如下裝置，即:噴墨式噴出裝置(例如噴墨式打印機)、膝上型個人計算機、電視機、攝像機、錄像機、汽車導(dǎo)航裝置、尋呼機、電子記事本(也包括附帶通信功能的產(chǎn)品)、電子辭典、臺式電子計算器、電子游戲機設(shè)備、文字處理器、工作站、可視電話、防盜用影像監(jiān)視器、電子雙筒望遠(yuǎn)鏡、POS終端、醫(yī)療設(shè)備(例如，電子體溫計、血壓計、血糖計、心電圖測量裝置、超聲波診斷裝置、電子內(nèi)窺鏡)、魚群探測器、各種測量設(shè)備、計量儀器類(例如，車輛、航空器、船舶的計量儀器類)、飛行模擬器等。
[0227]10.移動體
[0228]接下來，參照附圖來對本實施方式的移動體進行說明。圖24為，作為本實施方式所涉及的移動體1700而模式化地表示了汽車的立體圖。
[0229]本實施方式所涉及的移動體具備本發(fā)明所涉及的振動片。在下文中，作為本發(fā)明所涉及的振動片而對具備振動片100的移動體進行說明。
[0230]本實施方式所涉及的移動體1700被構(gòu)成為，還包括:實施發(fā)動機系統(tǒng)、制動系統(tǒng)、無鑰匙進入系統(tǒng)等各種控制的控制器1720、控制器1730、控制器1740、蓄電池1750以及備用蓄電池1760。另外，本實施方式所涉及的移動體1700既可以省略或改變圖24所示的結(jié)構(gòu)要素(各部)的一部分，也可以追加其他的結(jié)構(gòu)要素。
[0231]作為該移動體1700而考慮有各種移動體，例如，能夠列舉出汽車(也包含電動汽車)、噴氣機或直升機等航空器、船舶、火箭、人工衛(wèi)星等。
[0232]由于移動體1700具備振動片100，因此能夠減少電氣特性的劣化。
[0233]上述的實施方式以及改變例為一個示例，并未被限定于此。例如，還能夠?qū)Ω鱾€實施方式以及個各改變例進行適當(dāng)組合。
[0234]本發(fā)明包括與實施方式中所說明的結(jié)構(gòu)實質(zhì)相同的結(jié)構(gòu)(例如，功能、方法以及結(jié)果相同的結(jié)構(gòu)、或目的以及效果相同的結(jié)構(gòu))。此外，本發(fā)明也包括對實施方式中所說明的結(jié)構(gòu)的非本質(zhì)部分進行替換而得到的結(jié)構(gòu)。此外，本發(fā)明還包括能夠起到與實施方式中所說明的結(jié)構(gòu)相同的作用效果的結(jié)構(gòu)或能夠?qū)崿F(xiàn)相同的目的的結(jié)構(gòu)。此外，本發(fā)明也包括在實施方式中所說明的結(jié)構(gòu)中追加了公知技術(shù)的結(jié)構(gòu)。
[0235]符號說明
[0236]4、5…側(cè)面；10…水晶基板；12…周邊部；14…振動部；15…第一部分；16…第二部分；17...第一凸部；17a、17b、17c、17cl...側(cè)面；18...第二凸部；18a、18b、18c、18cl...側(cè)面;20a…第一激勵電極;20b…第二激勵電極;2 la、2 Ib…端面;22a…第一引出電極;22b…第二引出電極;24a…第一電極襯墊;24b…第二電極襯墊;30a、30b、30c、30cl...第二突起部;40a、40b…第一突起部;50...夾具;52...開口部；100…振動片；101..ΑΤ切割水晶基板;200…振動片;700...振子;710...封裝件;71l...凹部;711a...第一凹部;711b...第二凹部;711c...第三凹部;712…基座;713…密封環(huán);714…蓋;720...枕部;730…第一連接端子;732...第二連接端子；734…導(dǎo)電性固定部件；740…第一外部端子；742…第二外部端子；800…振動裝置；810…感溫元件;812…收納部;814…框狀的部件;900…振動裝置;912…凹部;930…第三連接端子;932…配線；1000...振動裝置；1100...振蕩器；1110…IC芯片；1112..?線；1120...內(nèi)部端子；1200...振蕩器；1210...金屬化物；1220...通路孔；1300...智能電話；1310...顯示部；1320…操作部；1330...語音輸出部；1400...個人計算機；1402...鍵盤；1404...主體部；1405...顯示部；1406...顯示單元；1500...便攜式電話機；1502...操作按鈕；1504...聽筒；1506…話筒；1508…顯示部；1600…數(shù)碼照相機；1602…殼體；1603…顯示部；1604…受光單元；1606…快門按鈕；1608…存儲器；1612…影像信號輸出端子；1614…輸入輸出端子；1630...影像監(jiān)視器;1640...個人計算機;1700…移動體;1720…控制器;1730…控制器;1740…控制器;1750…蓄電池;1760...備用蓄電池。
【主權(quán)項】
1.一種振動片，包括: 水晶基板，其將由水晶的結(jié)晶軸的作為電軸的X軸、作為機械軸的Y軸和作為光學(xué)軸的Z軸構(gòu)成的直角坐標(biāo)系中的所述X軸作為旋轉(zhuǎn)軸，而將使所述Z軸的+Z側(cè)向所述Y軸的-Y方向旋轉(zhuǎn)傾斜而成的軸設(shè)為Z7軸，并將使所述Y軸的+Y側(cè)向所述Z軸的+Z方向旋轉(zhuǎn)傾斜而成的軸設(shè)為V軸，并且將包括所述X軸以及所述Z'軸的面設(shè)為主面，且以沿著所述V軸的方向為厚度方向； 一對電極襯墊， 所述水晶基板具有: 第一區(qū)域，其進行厚度切變振動； 第二區(qū)域，其位于所述第一區(qū)域的周圍，并且與所述第一區(qū)域相比厚度較??； 第一突起部，其以在沿著所述X軸的方向上與所述第一區(qū)域并排的方式被配置于所述第二區(qū)域的沿著所述X軸的方向的一端側(cè)， 一對所述電極襯墊以在沿著所述Z'軸的方向上并排的方式被配置于所述第二區(qū)域的沿著所述X軸的方向的一端側(cè)， 所述第一突起部位于一對所述電極襯墊之間， 在將所述第一突起部的沿著所述X軸的長度設(shè)為Lx、將在所述水晶基板中所產(chǎn)生的彎曲振動的波長設(shè)為λ時，滿足如下的關(guān)系，即，λ/2 X(2η+1)-0.1λ < Lx < λ/2 X(2η+1)+0.1λ其中，η為正的整數(shù)。2.如權(quán)利要求1所述的振動片，其中， 在將所述第一突起部的沿著所述Z'軸的長度設(shè)為Lz、將所述第一區(qū)域的沿著所述Z'軸的長度設(shè)為Mz時，滿足O < Lz/Mz < 0.7的關(guān)系。3.如權(quán)利要求1所述的振動片，其中， 所述第一突起部被配置在由所述振動部產(chǎn)生的振動位移能量未到達的區(qū)域內(nèi)。4.如權(quán)利要求1所述的振動片，其中， 所述第一突起部具有沿著所述Z7軸而延伸的兩個側(cè)面， 兩個所述側(cè)面中的、一方的所述側(cè)面被配置于所述彎曲振動的一方的最大振幅的位置處，另一方的所述側(cè)面被配置于所述彎曲振動的另一方的最大振幅的位置處。5.如權(quán)利要求1所述的振動片，其中， 包括一對第二突起部，所述一對第二突起部以在沿著所述Z'軸的方向上并排的方式被配置于所述第二區(qū)域的沿著所述X軸的方向的另一端側(cè)。6.如權(quán)利要求1所述的振動片，其中， 所述第一區(qū)域具有: 第一部分； 第二部分，其與所述第一部分相比厚度較薄，并且在俯視觀察時至少在所述厚度切變振動的振動方向上位于所述第一部分與所述第二區(qū)域之間。7.如權(quán)利要求1所述的振動片，其中， 包括激勵電極，所述激勵電極被設(shè)置在所述第一區(qū)域以及所述第二區(qū)域內(nèi)。8.如權(quán)利要求2所述的振動片，其中，包括激勵電極，所述激勵電極被設(shè)置在所述第一區(qū)域以及所述第二區(qū)域內(nèi)。9.如權(quán)利要求3所述的振動片，其中，包括激勵電極，所述激勵電極被設(shè)置在所述第一區(qū)域以及所述第二區(qū)域內(nèi)。10.如權(quán)利要求4所述的振動片，其中，包括激勵電極，所述激勵電極被設(shè)置在所述第一區(qū)域以及所述第二區(qū)域內(nèi)。11.一種振子，具備:權(quán)利要求1所述的振動片；封裝件，其收納有所述振動片。12.—種振子，具備:權(quán)利要求2所述的振動片；封裝件，其收納有所述振動片。13.—種振動裝置，其中，具備權(quán)利要求1所述的振動片、及電子元件。14.一種振動裝置，其中，具備權(quán)利要求2所述的振動片、及電子元件。15.如權(quán)利要求13所述的振動裝置，其中，所述電子元件為感溫元件。16.一種振蕩器，具備:權(quán)利要求1所述的振動片；振蕩電路，其與所述振動片電連接。17.—種振蕩器，具備:權(quán)利要求2所述的振動片；振蕩電路，其與所述振動片電連接。18.—種電子設(shè)備，其中，具備權(quán)利要求1所述的振動片。19.一種移動體，其中，具備權(quán)利要求1所述的振動片。
【文檔編號】H03H9/10GK105846791SQ201610055849
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年1月27日
【發(fā)明人】山下剛
【申請人】精工愛普生株式會社