電路板和移動(dòng)終端的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)一種電路板，包括板體和吸熱散熱件，所述板體包括兩個(gè)板面，在其中至少一個(gè)板面上設(shè)置有所述吸熱散熱件；所述吸熱散熱件包括具有吸熱、儲(chǔ)熱以及散熱功能的材料屬性的混合材料，所述混合材料由吸熱儲(chǔ)熱材料和導(dǎo)熱散熱材料組成，所述導(dǎo)熱散熱材料用于將所述板體上的熱量傳遞給所述吸熱儲(chǔ)熱材料，所述吸熱儲(chǔ)熱材料用于吸收并儲(chǔ)存所述板體上的熱量，同時(shí)儲(chǔ)存所述導(dǎo)熱散熱材料傳導(dǎo)的熱量。本發(fā)明還公開(kāi)了一種移動(dòng)終端。電路板上的發(fā)熱元器件散發(fā)的熱量可以直接通過(guò)電路板上設(shè)置的混合材料進(jìn)行吸收，實(shí)現(xiàn)了對(duì)發(fā)熱量較大的位置進(jìn)行直接散熱，提高了移動(dòng)終端的散熱性和可靠性。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
電路板和移動(dòng)終端
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板和移動(dòng)終端。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著手機(jī)行業(yè)的發(fā)展，手機(jī)配置越來(lái)越高，手機(jī)電路板上的電子元器件也越來(lái)越多，導(dǎo)致手機(jī)發(fā)熱量相應(yīng)變大，如果這些熱量達(dá)不到控制或轉(zhuǎn)移，會(huì)帶來(lái)兩方面的影響:1、會(huì)使電路板溫度過(guò)高，影響電子元器件的性能，甚至導(dǎo)致手機(jī)運(yùn)算變慢，影響用戶(hù)體驗(yàn)。2、電路板散發(fā)的熱量傳遞至手機(jī)外殼，導(dǎo)致外殼溫度較高，使用時(shí)會(huì)出現(xiàn)燙手、燙耳朵等問(wèn)題。
[0003]為解決手機(jī)的發(fā)熱問(wèn)題，目前業(yè)內(nèi)一般是將散熱石墨片設(shè)置于殼體內(nèi)壁或手機(jī)屏蔽蓋上，來(lái)對(duì)芯片進(jìn)行間接散熱，但是發(fā)明人在實(shí)施上述技術(shù)方案時(shí)發(fā)現(xiàn)由于散熱石墨片的設(shè)置受位置的局限較大，對(duì)發(fā)熱量較大的位置無(wú)法進(jìn)行直接散熱，從而導(dǎo)致其散熱性能較差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種電路板，包括板體和吸熱散熱件，所述板體包括兩個(gè)板面，在其中至少一個(gè)板面上設(shè)置有所述吸熱散熱件；
[0005]所述吸熱散熱件包括具有吸熱、儲(chǔ)熱以及散熱功能的材料屬性的混合材料，所述混合材料由吸熱儲(chǔ)熱材料和導(dǎo)熱散熱材料組成，所述導(dǎo)熱散熱材料用于將所述板體上的熱量傳遞給所述吸熱儲(chǔ)熱材料，所述吸熱儲(chǔ)熱材料用于吸收并儲(chǔ)存所述板體上的熱量，同時(shí)儲(chǔ)存所述導(dǎo)熱散熱材料傳導(dǎo)的熱量。
[0006]其中，所述板體的其中一板面用于設(shè)置發(fā)熱元器件，所述板體的另一板面設(shè)置有所述吸熱散熱件。
[0007]進(jìn)一步的，在所述板體用于設(shè)置所述發(fā)熱元器件的板面的空白區(qū)域設(shè)置有所述吸熱散熱件。
[0008]其中，所述板體的兩個(gè)板面都用于設(shè)置發(fā)熱元器件，在所述板體的每個(gè)板面的空白區(qū)域設(shè)置有所述吸熱散熱件。
[0009]其中，所述電路板還包括保護(hù)膜，所述保護(hù)膜設(shè)置于所述吸熱散熱件上，且所述保護(hù)膜位于遠(yuǎn)離所述板體的一側(cè)。
[0010]其中，所述電路板包括印刷電路板和柔性電路板中的至少一種。
[0011]其中，所述混合材料中的所述吸熱儲(chǔ)熱材料和所述導(dǎo)熱散熱材料之間的配比值為1:1。
[0012]其中，所述混合材料中的所述吸熱儲(chǔ)熱材料包括二氧化硅和聚乙二醇，所述二氧化硅和聚乙二醇的質(zhì)量比為1:1?1:9，所述混合材料中的所述導(dǎo)熱散熱材料為石墨或金屬O
[0013]進(jìn)一步的，所述吸熱儲(chǔ)熱材料由若干以所述二氧化硅為囊壁、以所述聚乙二醇為囊芯的微囊構(gòu)成。
[0014]其中，所述吸熱散熱件還包括鈦酸酯偶聯(lián)劑和膠層，所述混合材料和所述鈦酸酯偶聯(lián)劑混合制成片狀材料，所述膠層層疊貼覆于所述片狀材料上，所述片狀材料通過(guò)所述膠層粘接于所述板體上。
[0015]其中，所述吸熱散熱件還包括稀釋溶劑和粘結(jié)溶液，所述混合材料、所述稀釋溶劑和所述粘結(jié)溶液混合并涂布于所述板體上。
[0016]其中，所述吸熱散熱件還包括基底和膠層，所述混合材料涂布于所述基底上，所述膠層層疊貼覆于所述混合材料上，且所述涂布有混合材料的基底通過(guò)所述膠層粘接于所述板體上。
[0017]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種移動(dòng)終端，包括殼體和上述的部分或全部電路板，所述殼體邊緣部位開(kāi)設(shè)導(dǎo)熱孔。
[0018]實(shí)施本發(fā)明實(shí)施例，具有以下有益效果:
[0019]本發(fā)明提供的電路板包括板體和吸熱散熱件，板體包括兩個(gè)板面，在其中至少一個(gè)板面上設(shè)置有所述吸熱散熱件，所述吸熱散熱件包括具有吸熱、儲(chǔ)熱以及散熱功能的材料屬性的混合材料，所述混合材料由吸熱儲(chǔ)熱材料和導(dǎo)熱散熱材料組成，所述導(dǎo)熱散熱材料將所述板體上的熱量傳遞給所述吸熱儲(chǔ)熱材料，所述吸熱儲(chǔ)熱材料吸收并儲(chǔ)存所述板體上的熱量，同時(shí)儲(chǔ)存所述導(dǎo)熱散熱材料傳導(dǎo)的熱量，電路板上的發(fā)熱元器件散發(fā)的熱量可以直接通過(guò)電路板上設(shè)置的混合材料進(jìn)行吸收，實(shí)現(xiàn)了對(duì)發(fā)熱量較大的位置進(jìn)行直接散熱，提高了移動(dòng)終端的散熱性和可靠性。
【附圖說(shuō)明】
[0020]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0021]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的印刷電路板在移動(dòng)終端內(nèi)的局部示意圖；
[0022]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的柔性電路板在移動(dòng)終端內(nèi)的局部示意圖；
[0023]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板的示意圖；
[0024]圖4是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的吸熱散熱件的示意圖；
[0025]圖5是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的吸熱散熱件的示意圖；
[0026]圖6是本發(fā)明第三實(shí)施例提供的吸熱散熱件的示意圖；
[0027]圖7是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種移動(dòng)終端的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施方式中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0029]本發(fā)明實(shí)施例涉及的移動(dòng)終端可以是任何具備通信和存儲(chǔ)功能的設(shè)備，例如:平板電腦、手機(jī)、電子閱讀器、遙控器、個(gè)人計(jì)算機(jī)(Personal Computer，PC)、筆記本電腦、車(chē)載設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)電視、可穿戴設(shè)備等具有網(wǎng)絡(luò)功能的智能設(shè)備。本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板包括印刷電路板(英文:Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱(chēng):PCB)和柔性電路板(英文:FlexibIePrinted Circuit，簡(jiǎn)稱(chēng):FPC)中的至少一種。其中，印刷電路板在移動(dòng)終端內(nèi)的示意圖可以參見(jiàn)圖1;柔性電路板在移動(dòng)終端內(nèi)的示意圖可以參見(jiàn)圖2。
[0030]請(qǐng)參閱圖3，圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板的示意圖。如圖3所示，電路板3包括板體31和吸熱散熱件32，板體31包括兩個(gè)板面，分別為第一板面311和第二板面312，在板體31的至少一個(gè)板面上設(shè)置有吸熱散熱件32(圖3是在兩個(gè)板面上都設(shè)置了吸熱散熱件，在其他可選實(shí)施例中，可以只在其中一個(gè)板面設(shè)置吸熱散熱件)，吸熱散熱件32包括具有吸熱、儲(chǔ)熱以及散熱功能的材料屬性的混合材料321 Ia?；旌喜牧?21 Ia由吸熱儲(chǔ)熱材料和導(dǎo)熱散熱材料組成，導(dǎo)熱散熱材料用于將板體31上的熱量傳遞給吸熱儲(chǔ)熱材料，吸熱儲(chǔ)熱材料用于吸收并儲(chǔ)存板體31上的熱量，同時(shí)儲(chǔ)存導(dǎo)熱散熱材料傳導(dǎo)的熱量。
[0031 ]在本實(shí)施例中，電路板上設(shè)置有吸熱散熱件，吸熱散熱件包括由吸熱儲(chǔ)熱材料和導(dǎo)熱散熱材料組成的混合材料，導(dǎo)熱散熱材料將發(fā)熱元器件上的熱量傳遞給吸熱儲(chǔ)熱材料，吸熱儲(chǔ)熱材料對(duì)熱量進(jìn)行吸收，并在吸收到一定程度后再緩慢釋放，實(shí)現(xiàn)了對(duì)發(fā)熱量較大的位置進(jìn)行直接散熱，提高了移動(dòng)終端的散熱性和可靠性。
[0032]電路板3可以為單面板、雙面板、四層板或多層板。
[0033]單面板是一種單面敷銅，利用敷了銅的一面設(shè)計(jì)電路導(dǎo)線和元件的焊接。若電路板3為單面板，假設(shè)，板體31的第一板面311用于設(shè)置發(fā)熱元器件，則板體31的第二板面312設(shè)置有吸熱散熱件32。
[0034]進(jìn)一步的，若電路板3為單面板，板體31的第一板面311的空白區(qū)域(即未設(shè)置電子元器件的區(qū)域)還可以設(shè)置有所述吸熱散熱件32。通過(guò)兩側(cè)的混合材料3211a對(duì)電路板3上設(shè)置的發(fā)熱元器件進(jìn)行散熱，加快散熱力度，進(jìn)一步提高了移動(dòng)終端的散熱性和可靠性。
[0035]雙面板包括頂層、底層和絕緣層，絕緣層在頂層和底層之間。雙面板的底層和頂層的雙面都敷有銅，也就是說(shuō)，頂層和底層的雙面都可以布線和焊接。若電路板3為雙面板，則板體31由頂層、底層和絕緣層組成的一個(gè)整體。若板體31的第一板面311為頂層遠(yuǎn)離絕緣層的一側(cè)，則板體31的第二板面312為底層遠(yuǎn)離絕緣層的一側(cè)。若板體31的第一板面311為底層遠(yuǎn)離絕緣層的一側(cè)，則板體31的第二板面312為頂層遠(yuǎn)離絕緣層的一側(cè)。若電路板3為雙面板，則在板體31的第一板面311和第二板面312的空白區(qū)域都設(shè)置吸熱散熱件32。
[0036]多層板則是在雙面板的頂層和底層之間加上別的層，如放置兩個(gè)電源板層。若電路板3為多層板，則板體31由頂層、底層以及兩者之間加上的層組成的一個(gè)整體。若板體31的第一板面311為頂層遠(yuǎn)離絕緣層的一側(cè)，則板體31的第二板面312為底層遠(yuǎn)離絕緣層的一偵U。若板體31的第一板面311為底層遠(yuǎn)離絕緣層的一側(cè)，則板體31的第二板面312為頂層遠(yuǎn)離絕緣層的一側(cè)。若電路板3為多層板，則在板體31的第一板面311和第二板面312的空白區(qū)域都設(shè)置吸熱散熱件32。
[0037]為了更進(jìn)一步的改進(jìn)，電路板3還包括保護(hù)膜33，保護(hù)膜33設(shè)置于吸熱散熱件32上，且保護(hù)膜33位于遠(yuǎn)離本體31的一側(cè)。
[0038]在本實(shí)施例中，保護(hù)膜33為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)，其層疊在吸熱散熱件32上，保護(hù)膜33能夠進(jìn)一步吸熱散熱件32進(jìn)行定型和具有防塵的作用。當(dāng)然，在其它實(shí)施例中，保護(hù)膜33的材質(zhì)還可以為其它，比如說(shuō)硅膠。
[0039]為了更進(jìn)一步的改進(jìn)，混合材料3211a中的所述吸熱儲(chǔ)熱材料和所述導(dǎo)熱散熱材料之間的配比值為1:1。
[0040]為了更進(jìn)一步的改進(jìn)，混合材料321Ia中的所述吸熱儲(chǔ)熱材料是由聚乙二醇和二氧化硅組成的相變儲(chǔ)能材料，所述二氧化硅和聚乙二醇的質(zhì)量比為1:1?1:9，具體選用哪種配比值可以根據(jù)需求選定?；旌喜牧?211a中的導(dǎo)熱散熱材料為石墨或金屬中的任意一種。
[0041]為了更進(jìn)一步的改進(jìn)，所述吸熱儲(chǔ)熱材料由若干以所述二氧化硅為囊壁、以所述聚乙二醇為囊芯的微囊構(gòu)成。
[0042]其中，制作所述吸熱儲(chǔ)熱材料的具體過(guò)程可以為:將聚乙二醇加入到一定濃度的硅溶膠中，待全部溶解后，滴加CaC12促凝劑溶液，在強(qiáng)力攪拌下，使其發(fā)生凝膠化反應(yīng)，靜置后形成三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)凝膠;將凝膠在80°C烘箱中鼓風(fēng)干燥24-28小時(shí)，然后冷卻至室溫，即可得到由若干以凝膠后的二氧化硅為囊壁、以乳化后的聚乙二醇為囊芯的微膠囊所構(gòu)成的所述吸熱散熱材料。其中，所述微膠囊的囊芯中的聚乙二醇為相變儲(chǔ)能材料，即所述微膠囊通過(guò)逐漸吸收熱量，可以將所述囊芯中的聚乙二醇逐漸由固態(tài)轉(zhuǎn)化為液態(tài)，以實(shí)現(xiàn)對(duì)熱量的存儲(chǔ)，同樣當(dāng)所述微膠囊所吸收的熱量逐漸減少時(shí)，所述囊芯中的聚乙二醇也逐漸由液態(tài)轉(zhuǎn)化為固態(tài)，以對(duì)所存儲(chǔ)的熱量進(jìn)行散熱，其中，為液態(tài)的所述聚乙二醇的本身溫度并不高，即所吸收的熱量都用于進(jìn)行相變，且所述聚乙二醇由液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)的過(guò)程是一個(gè)緩慢的散熱過(guò)程，所以包含若干所述微膠囊的所述吸熱散熱件32以避免吸收到的熱量短時(shí)間內(nèi)直接傳遞到手機(jī)外殼而導(dǎo)致手機(jī)外殼溫度過(guò)高。進(jìn)一步的，由于存在為所述二氧化硅的囊壁，所以可以保證為液態(tài)的聚乙二醇不會(huì)流出所述微膠囊，因此，在所述囊芯中的聚乙二醇逐漸由固態(tài)轉(zhuǎn)化為液態(tài)的過(guò)程中，所述微膠囊是逐漸由硬變軟，進(jìn)而影響所述吸熱儲(chǔ)熱材料的質(zhì)地也由硬變軟。所述混合材料3211a中的所述導(dǎo)熱散熱材料以石墨為例，由于石墨的導(dǎo)熱性好，所以石墨可以更快的將熱量傳導(dǎo)至所述吸熱儲(chǔ)熱材料上進(jìn)行熱量存儲(chǔ)，而且石墨在X、Y方向上的散熱效果好，所以石墨還可以在避免將熱量直接散發(fā)到與所述板體31相對(duì)的手機(jī)外殼的同時(shí)，提高所述混合材料的散熱速度。其中，在混合形成所述混合材料之前，需要先將所述導(dǎo)熱散熱材料和為凝膠狀的所述吸熱儲(chǔ)熱材料進(jìn)行強(qiáng)力攪拌，以分別得到對(duì)應(yīng)的粉體，即混合過(guò)程是指對(duì)為粉體的所述導(dǎo)熱散熱材料和為粉體的所述吸熱儲(chǔ)熱材料進(jìn)行混合的過(guò)程;其中，由于所述吸熱儲(chǔ)熱材料中的所述微膠囊是遠(yuǎn)小于為粉體的所述混合材料3211a的大小，所以在強(qiáng)力攪拌后得到的為粉體的所述吸熱儲(chǔ)熱材料中依然包含若干完整的所述微膠囊，因此，為粉體的所述吸熱儲(chǔ)熱材料依然具有吸熱、儲(chǔ)熱功能，從而混合后所形成的所述混合材料依然具有吸熱、儲(chǔ)熱以及散熱功能。當(dāng)然，在其它實(shí)施例中，混合材料321 Ia還可以為無(wú)機(jī)相變材料，或者其他復(fù)合相變材料等。
[0043]如圖4所示，圖4是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的一種吸熱散熱件321。為了更進(jìn)一步的改進(jìn)，吸熱散熱件321還包括鈦酸酯偶聯(lián)劑321 Ib和膠層3212，混合材料321 Ia和鈦酸酯偶聯(lián)劑321 Ib混合制成片狀材料3211，膠層3212層疊貼覆于片狀材料3211上，片狀材料3211通過(guò)膠層3212粘接于板體31上。
[0044]通過(guò)將混合材料3211a與鈦酸酯偶聯(lián)劑3211b混合制成片狀材料3211，再通過(guò)膠層3212層疊連接于片狀材料3211上形成吸熱散熱件321，片狀的吸熱散熱件321應(yīng)用較為方便，直接粘上即可，不用等待其冷卻形成涂層。
[0045]在本實(shí)施例中，混合材料321Ia是先將導(dǎo)熱散熱材料和為凝膠狀的吸熱儲(chǔ)熱材料進(jìn)行強(qiáng)力攪拌，以分別得到對(duì)應(yīng)的粉體；由于所述吸熱儲(chǔ)熱材料中的所述微膠囊是遠(yuǎn)小于為粉體的所述混合材料3211a的大小，所以在強(qiáng)力攪拌后得到的為粉體的所述吸熱儲(chǔ)熱材料中依然包含若干完整的所述微膠囊，因此，為粉體的所述吸熱儲(chǔ)熱材料依然具有吸熱、儲(chǔ)熱功能，從而混合后所形成的所述混合材料依然具有吸熱、儲(chǔ)熱以及散熱功能。在粉末狀的混合材料3211a添加鈦酸酯偶聯(lián)劑3211b得到無(wú)機(jī)擬有機(jī)復(fù)合定形相變材料，再將該無(wú)機(jī)擬有機(jī)復(fù)合定形相變材料經(jīng)壓片機(jī)壓片制得薄片狀即片狀材料3211，片狀材料3211再層疊連接上膠層3212形成吸熱散熱件321?？梢岳斫獾?，膠層3212可以為背膠、雙面膠或離型膜等。吸熱散熱件321可以根據(jù)需要粘貼的形狀裁剪成一定形狀，貼合在板體31上，實(shí)現(xiàn)吸熱、儲(chǔ)熱和散熱功能。
[0046]如圖5所示，圖5是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的吸熱散熱件322。與本發(fā)明第一實(shí)施例提供的吸熱散熱件321的基本結(jié)構(gòu)大致相同，其不同之處在于，本實(shí)施例中的吸熱散熱件322還包括稀釋溶劑和粘結(jié)溶液，混合材料、稀釋溶劑和粘結(jié)溶液混合后涂布于板體31上。
[0047]通過(guò)將稀釋溶劑、粘結(jié)溶液與混合材料混合形成吸熱散熱件322，使得吸熱散熱件332直接具有附著力，無(wú)需再另外增加膠層即可涂布于上板體31，從而提供了一種使用較為便利的吸熱散熱件322。
[0048]在本實(shí)施例中，混合材料是先將導(dǎo)熱散熱材料和為凝膠狀的吸熱儲(chǔ)熱材料進(jìn)行強(qiáng)力攪拌，以分別得到對(duì)應(yīng)的粉體；由于所述吸熱儲(chǔ)熱材料中的所述微膠囊是遠(yuǎn)小于為粉體的所述混合材料的大小，所以在強(qiáng)力攪拌后得到的為粉體的所述吸熱儲(chǔ)熱材料中依然包含若干完整的所述微膠囊，因此，為粉體的所述吸熱儲(chǔ)熱材料依然具有吸熱、儲(chǔ)熱功能，從而混合后所形成的所述混合材料依然具有吸熱、儲(chǔ)熱以及散熱功能。在粉末狀的吸熱儲(chǔ)熱材料添加進(jìn)稀釋溶劑及添加特殊粘結(jié)溶液混合(比如:甲醇二甲苯，丙烯酸樹(shù)脂等)，使得吸熱散熱件322具有附著力，將吸熱散熱件322直接采用涂布的形式堆積成一定厚度附在板體31上，從而實(shí)現(xiàn)吸熱、儲(chǔ)熱和散熱功能。
[0049]如圖6，本發(fā)明的第三實(shí)施例所提供一種吸熱散熱件323，與本發(fā)明第一實(shí)施例提供的吸熱散熱件321的基本結(jié)構(gòu)大致相同，其不同之處在于，本實(shí)施例中的吸熱散熱件323還包括基底3232和膠層3233，混合材料3231涂布于基底3232上，膠層3233層疊連接于混合材料3231上，且膠層3233粘接于板體31上。
[0050]通過(guò)直接將混合材料3231涂布于基底3232上成型，再在混合材料3231設(shè)置膠層3233以粘貼于板體31上，無(wú)需壓片機(jī)進(jìn)行壓片，制作較為簡(jiǎn)單。
[0051 ]在本實(shí)施例中，混合材料3231是先將導(dǎo)熱散熱材料和為凝膠狀的吸熱儲(chǔ)熱材料進(jìn)行強(qiáng)力攪拌，以分別得到對(duì)應(yīng)的粉體；由于所述吸熱儲(chǔ)熱材料中的所述微膠囊是遠(yuǎn)小于為粉體的所述混合材料的大小，所以在強(qiáng)力攪拌后得到的為粉體的所述吸熱儲(chǔ)熱材料中依然包含若干完整的所述微膠囊，因此，為粉體的所述吸熱儲(chǔ)熱材料依然具有吸熱、儲(chǔ)熱功能，從而混合后所形成的所述混合材料依然具有吸熱、儲(chǔ)熱以及散熱功能?；?232為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)，將粉末狀的混合材料3231直接涂布于基底3232上成型，將混合材料3231的基底3232通過(guò)膠層3233粘接于板體31上，實(shí)現(xiàn)吸熱散熱件323的吸熱、儲(chǔ)熱和散熱功能。可以理解的，膠層可以為背膠、雙面膠或者其它等。
[0052]請(qǐng)參閱圖7，圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的一移動(dòng)終端7的示意圖，移動(dòng)終端7包括上述提及的電路板和殼體。其中，電路板包括上述吸熱散熱件321、322和323中的任意一種。
[0053]移動(dòng)終端在制造時(shí)，首先確定電路板上需要設(shè)置吸熱散熱件的位置，接著在確定的位置設(shè)置吸熱散熱件，再在電路板上設(shè)置元器件，最后將電路板封裝在移動(dòng)終端內(nèi)。其中，吸熱散熱件包括具有吸熱、儲(chǔ)熱以及散熱功能的材料屬性的混合材料，混合材料由吸熱儲(chǔ)熱材料和導(dǎo)熱散熱材料組成，形成微囊結(jié)構(gòu)的吸熱儲(chǔ)熱材料在發(fā)熱元器件散發(fā)的熱量達(dá)到40度后，開(kāi)始吸收發(fā)熱元器件散發(fā)的熱量，并且囊芯本身逐漸從固相-液相，當(dāng)囊芯都轉(zhuǎn)化為液相后，吸熱儲(chǔ)熱材料吸收的熱量已經(jīng)飽和，其停止吸收熱量，而在外部的溫度逐漸降低至預(yù)設(shè)溫度后，囊芯將吸收的熱量散發(fā)出來(lái)，傳遞到空氣中，并且囊芯會(huì)隨著其身熱量的逐漸減少而逐漸從液相-固相，通過(guò)吸熱儲(chǔ)熱材料的循環(huán)相變，從而對(duì)發(fā)熱元器件進(jìn)行降溫，進(jìn)而提高移動(dòng)終端的散熱性能和可靠性。
[0054]本發(fā)明提供的移動(dòng)終端通過(guò)在電路板上設(shè)置吸熱散熱件，吸熱散熱件包括由吸熱儲(chǔ)熱材料和導(dǎo)熱散熱材料組成的混合材料，導(dǎo)熱散熱材料將發(fā)熱元器件上的熱量傳遞給吸熱儲(chǔ)熱材料，吸熱儲(chǔ)熱材料對(duì)熱量進(jìn)行吸收，并在吸收到一定程度后再緩慢釋放，實(shí)現(xiàn)了對(duì)發(fā)熱量較大的位置進(jìn)行直接散熱，提高了移動(dòng)終端的散熱性和可靠性。
[0055]本發(fā)明提供的移動(dòng)終端通過(guò)在吸熱散熱件上設(shè)置保護(hù)膜，以對(duì)吸熱散熱件進(jìn)行進(jìn)一步保護(hù)，提高了移動(dòng)終端的散熱性和可靠性。
[0056]本發(fā)明提供的移動(dòng)終端還通過(guò)石墨或金屬等制成的導(dǎo)熱散熱材料將發(fā)熱元器件散發(fā)的熱量快速傳導(dǎo)給吸熱儲(chǔ)熱材料，將二氧化硅和聚乙二醇以質(zhì)量比為1:1?1:9混合能夠制得的吸熱儲(chǔ)熱材料，能夠及時(shí)吸收熱量，在吸收到一定程度或者，溫度達(dá)到一定程度后，吸熱儲(chǔ)熱材料再將吸收的熱量進(jìn)行緩慢釋放，進(jìn)一步提高芯片和移動(dòng)終端的可靠性。
[0057]本發(fā)明提供的移動(dòng)終端還通過(guò)將吸熱儲(chǔ)熱材料制成微囊結(jié)構(gòu)，能夠較佳對(duì)發(fā)熱元器件散發(fā)的熱量進(jìn)行吸熱儲(chǔ)熱，進(jìn)而達(dá)到較佳的散熱性能。
[0058]本發(fā)明提供的移動(dòng)終端還通過(guò)將混合材料與鈦酸酯偶聯(lián)劑混合制成片狀材料，再通過(guò)膠層層疊連接于片狀材料上形成吸熱散熱件，不僅使得吸熱散熱件能夠按照一定的形狀去進(jìn)行裁切，而且片狀的吸熱散熱件應(yīng)用較為方便，直接粘上即可，不用等待其冷卻形成涂層。
[0059]本發(fā)明提供的移動(dòng)終端還通過(guò)將稀釋溶劑、粘結(jié)溶液與混合材料混合形成吸熱散熱件，使得吸熱散熱件直接具有附著力，無(wú)需再另外增加膠層即可涂布于板體上，從而提供了一種使用較為便利的吸熱散熱件。
[0060]本發(fā)明提供的移動(dòng)終端還通過(guò)將混合材料涂布于基底上，膠層層疊貼覆于混合材料上，且涂布有混合材料的基底通過(guò)膠層粘接于所述板體上。通過(guò)直接將混合材料涂布于基底上成型，再在混合材料設(shè)置膠層以粘貼于板體上，無(wú)需壓片機(jī)進(jìn)行壓片，制作較為簡(jiǎn)單。
[0061]本發(fā)明提供的移動(dòng)終端還通過(guò)殼體邊緣部位開(kāi)設(shè)的導(dǎo)熱孔，將移動(dòng)終端內(nèi)部產(chǎn)生的熱量散發(fā)到移動(dòng)終端外部，進(jìn)而提高了移動(dòng)終端的散熱性能和可靠性。
[0062]以上是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板，其特征在于，包括板體和吸熱散熱件，所述板體包括兩個(gè)板面，在其中至少一個(gè)板面上設(shè)置有所述吸熱散熱件； 所述吸熱散熱件包括具有吸熱、儲(chǔ)熱以及散熱功能的材料屬性的混合材料，所述混合材料由吸熱儲(chǔ)熱材料和導(dǎo)熱散熱材料組成，所述導(dǎo)熱散熱材料用于將所述板體上的熱量傳遞給所述吸熱儲(chǔ)熱材料，所述吸熱儲(chǔ)熱材料用于吸收并儲(chǔ)存所述板體上的熱量，同時(shí)儲(chǔ)存所述導(dǎo)熱散熱材料傳導(dǎo)的熱量。2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述板體的其中一板面用于設(shè)置發(fā)熱元器件，所述板體的另一板面設(shè)置有所述吸熱散熱件。3.如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，在所述板體用于設(shè)置所述發(fā)熱元器件的板面的空白區(qū)域設(shè)置有所述吸熱散熱件。4.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述板體的兩個(gè)板面都用于設(shè)置發(fā)熱元器件，在所述板體的每個(gè)板面的空白區(qū)域設(shè)置有所述吸熱散熱件。5.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括保護(hù)膜，所述保護(hù)膜設(shè)置于所述吸熱散熱件上，且所述保護(hù)膜位于遠(yuǎn)離所述板體的一側(cè)。6.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板包括印刷電路板和柔性電路板中的至少一種。7.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述混合材料中的所述吸熱儲(chǔ)熱材料和所述導(dǎo)熱散熱材料之間的配比值為1:1。8.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述混合材料中的所述吸熱儲(chǔ)熱材料包括二氧化硅和聚乙二醇，所述二氧化硅和聚乙二醇的質(zhì)量比為1:1?1:9，所述混合材料中的所述導(dǎo)熱散熱材料為石墨或金屬。9.如權(quán)利要求8所述的電路板，其特征在于，所述吸熱儲(chǔ)熱材料由若干以所述二氧化硅為囊壁、以所述聚乙二醇為囊芯的微囊構(gòu)成。10.如權(quán)利要求1?9中任一項(xiàng)所述的電路板，其特征在于，所述吸熱散熱件還包括鈦酸酯偶聯(lián)劑和膠層，所述混合材料和所述鈦酸酯偶聯(lián)劑混合制成片狀材料，所述膠層層疊貼覆于所述片狀材料上，所述片狀材料通過(guò)所述膠層粘接于所述板體上。11.如權(quán)利要求1?9中任一項(xiàng)所述的電路板，其特征在于，所述吸熱散熱件還包括稀釋溶劑和粘結(jié)溶液，所述混合材料、所述稀釋溶劑和所述粘結(jié)溶液混合并涂布于所述板體上。12.如權(quán)利要求1?9中任一項(xiàng)所述的電路板，其特征在于，所述吸熱散熱件還包括基底和膠層，所述混合材料涂布于所述基底上，所述膠層層疊貼覆于所述混合材料上，且所述涂布有混合材料的基底通過(guò)所述膠層粘接于所述板體上。13.—種移動(dòng)終端，其特征在于，包括殼體以及如權(quán)利要求1?12任一項(xiàng)所述的電路板，所述殼體邊緣部位開(kāi)設(shè)導(dǎo)熱孔。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK105873357SQ201610286977
【公開(kāi)日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年4月29日
【發(fā)明人】曾贊堅(jiān)
【申請(qǐng)人】廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司