一種高層數(shù)散熱印制板的加工方法
【專利摘要】一種高層數(shù)散熱印制板的加工方法，方法步驟如下：制作PCB；鋁板開窗；鋁板氧化；粘接片開窗；壓合；檢測(cè)。本發(fā)明通過(guò)在印制板上直接粘接散熱基板，將集成電路和元器件工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量通過(guò)熱傳導(dǎo)的主要散熱方式散熱至冷板上，而散熱印制板又直接接觸到機(jī)箱，熱量最終通過(guò)箱體傳導(dǎo)到外界以達(dá)到散熱效果。采用印制板散熱效解決散熱問(wèn)題，從而使印制板尺寸穩(wěn)定性得到保證，使印制板上的元器件不同物質(zhì)的熱脹冷縮問(wèn)題得到緩解，提高了整機(jī)和電子設(shè)備的可靠性和使用壽命。
【專利說(shuō)明】
一種高層數(shù)散熱印制板的加工方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及PCB領(lǐng)域，尤其是一種高層數(shù)散熱印制板的加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著PCB行業(yè)向著高密度、高精度、小型多層SMT方向的不斷發(fā)展，組裝密度的增加，元器件的安裝空間大幅減少，元器件功率的提高，對(duì)于高密度安裝與CPU使用頻率的上升，小空間大功率不可避免地產(chǎn)生更多的熱量聚集，造成元器件電器性能下降甚至毀損。另一方面印制板產(chǎn)品正朝著高密度、高精度化方向發(fā)展，從而要求大功率的印制板組件具有優(yōu)異的散熱性能和尺寸穩(wěn)定性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種高層數(shù)散熱印制板的加工方法。
[0004]本發(fā)明為解決上述技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案為:
[0005]—種高層數(shù)散熱印制板的加工方法，所述方法步驟如下:
[0006]a.制作PCB:開料:根據(jù)所需PCB的尺寸，將覆銅板切割成相應(yīng)尺寸的PCB基板；內(nèi)層干膜:取感光膜，將所需的電路圖噴覆在感光膜上，然后將帶有電路圖的一面緊貼在PCB基板上，加熱后，置于光照下，進(jìn)行曝光處理，曝光后將PCB基板置于蝕刻液中，蝕刻后的PCB板進(jìn)行退膜處理，得到帶內(nèi)層電路圖的PCB板;將退膜后的PCB基板進(jìn)行黑化以及棕化處理;層壓:根據(jù)所需PCB的層數(shù)，取銅箔，相應(yīng)數(shù)量的PCB基板以及半固化片，然后將電路板放入真空熱壓機(jī)，進(jìn)行層壓操作;鉆孔:將層壓后的PCB進(jìn)行鉆孔操作，然后進(jìn)行化學(xué)沉銅與鍍厚銅操作;外層干膜:取鉆孔后的PCB，然后取感光膜，感光層被遮擋的部分為PCB外層的電路圖，光照后去掉未固化的膜后進(jìn)行圖形電鍍銅操作，然后進(jìn)行鍍錫操作，退膜后置于堿性蝕刻液中，蝕刻后退錫，完成外層干膜操作，得到完整PCB;
[0007]b.鋁板開窗:取鋁12，根據(jù)實(shí)際厚度需求進(jìn)行壓制操作，得到符合厚度需求的鋁板基材，然后對(duì)得到的鋁板基材進(jìn)行裁切，得到形狀、尺寸與PCB—致的鋁板;然后對(duì)鋁板進(jìn)行開窗操作，開窗操作時(shí)，各個(gè)開窗位置的具體開窗尺寸為:表面貼裝式元器件的開窗位置處，開窗尺寸較字符或焊盤單邊大1.0mm;直插式元器件的開窗位置處，開窗尺寸較線路焊盤單邊大0.3mm;反光點(diǎn)的開窗位置處，開窗尺寸較阻焊盤單邊大0.2mm;非金屬化安裝孔的開窗位置處，開窗尺寸較鉆孔單邊大0.05mm;金屬化無(wú)環(huán)安裝孔的開窗位置處，開窗尺寸較鉆孔單邊大0.1mm;
[0008]c.鋁板氧化:將步驟b中開窗后的鋁板通電流，鋁板表面氧化得到硬質(zhì)陽(yáng)極氧化膜，所述陽(yáng)極氧化膜的厚度為50-200μπι;
[0009]d.粘接片開窗:取低流動(dòng)性粘接片，根據(jù)實(shí)際厚度需求進(jìn)行壓制操作，得到符合厚度需求的粘接片，對(duì)得到的粘接片進(jìn)行裁切，得到形狀、尺寸與PCB—致的粘接片;然后對(duì)粘接片進(jìn)行開窗操作，開窗操作時(shí)，各個(gè)開窗位置的具體開窗尺寸為:粘接片的各個(gè)開窗位置與鋁板一致，粘結(jié)片各個(gè)位置的開窗尺寸較鋁板對(duì)位的開窗位置的尺寸單邊大3mi I;
[0010]e.壓合:由上而下依次取步驟C中得到的氧化后的鋁板、步驟d中得到的開窗后的粘接片以及步驟a中得到的PCB，放置在壓合機(jī)中進(jìn)行壓合操作，得到散熱PCB;
[0011]f.檢測(cè):將步驟e中得到的散熱PCB放置在無(wú)鉛回流焊機(jī)中，首先在溫度為150-180°C的條件下，持續(xù)120s，然后在溫度為217-245°C的條件下，持續(xù)60s ;重復(fù)上述步驟至少4次，若散熱PCB均未分層，則得到完整散熱PCB，若散熱PCB出現(xiàn)分層，則為殘次品。
[0012]進(jìn)一步地，所述步驟b中，使用鉆銑床對(duì)鋁板進(jìn)行開窗操作;所述步驟d中，使用鉆銑床對(duì)粘接片進(jìn)行開窗操作。
[0013]本發(fā)明的有益效果為:
[0014]本發(fā)明通過(guò)在印制板上直接粘接散熱基板，將集成電路和元器件工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量通過(guò)熱傳導(dǎo)的主要散熱方式散熱至冷板上，而散熱印制板又直接接觸到機(jī)箱，熱量最終通過(guò)箱體傳導(dǎo)到外界以達(dá)到散熱效果。采用印制板散熱效解決散熱問(wèn)題，從而使印制板尺寸穩(wěn)定性得到保證，使印制板上的元器件不同物質(zhì)的熱脹冷縮問(wèn)題得到緩解，提高了整機(jī)和電子設(shè)備的可靠性和使用壽命。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步闡述。
[0016]一種高層數(shù)散熱印制板的加工方法，所述方法步驟如下:
[0017]a.制作PCB:開料:根據(jù)所需PCB的尺寸，將覆銅板切割成相應(yīng)尺寸的PCB基板；內(nèi)層干膜:取感光膜，將所需的電路圖噴覆在感光膜上，然后將帶有電路圖的一面緊貼在PCB基板上，加熱后，置于光照下，進(jìn)行曝光處理，曝光后將PCB基板置于蝕刻液中，蝕刻后的PCB板進(jìn)行退膜處理，得到帶內(nèi)層電路圖的PCB板;將退膜后的PCB基板進(jìn)行黑化以及棕化處理;層壓:根據(jù)所需PCB的層數(shù)，取銅箔，相應(yīng)數(shù)量的PCB基板以及半固化片，然后將電路板放入真空熱壓機(jī)，進(jìn)行層壓操作;鉆孔:將層壓后的PCB進(jìn)行鉆孔操作，然后進(jìn)行化學(xué)沉銅與鍍厚銅操作;外層干膜:取鉆孔后的PCB，然后取感光膜，感光層被遮擋的部分為PCB外層的電路圖，光照后去掉未固化的膜后進(jìn)行圖形電鍍銅操作，然后進(jìn)行鍍錫操作，退膜后置于堿性蝕刻液中，蝕刻后退錫，完成外層干膜操作，得到完整PCB;
[0018]b.鋁板開窗:取鋁12，根據(jù)實(shí)際厚度需求進(jìn)行壓制操作，得到符合厚度需求的鋁板基材，然后對(duì)得到的鋁板基材進(jìn)行裁切，得到形狀、尺寸與PCB—致的鋁板;然后對(duì)鋁板進(jìn)行開窗操作，開窗操作時(shí)，各個(gè)開窗位置的具體開窗尺寸為:表面貼裝式元器件的開窗位置處，開窗尺寸較字符或焊盤單邊大1.0mm;直插式元器件的開窗位置處，開窗尺寸較線路焊盤單邊大0.3mm;反光點(diǎn)的開窗位置處，開窗尺寸較阻焊盤單邊大0.2mm;非金屬化安裝孔的開窗位置處，開窗尺寸較鉆孔單邊大0.05mm;金屬化無(wú)環(huán)安裝孔的開窗位置處，開窗尺寸較鉆孔單邊大0.1mm;
[0019]c.鋁板氧化:將步驟b中開窗后的鋁板通電流，鋁板表面氧化得到硬質(zhì)陽(yáng)極氧化膜，所述陽(yáng)極氧化膜的厚度為50-200μπι;
[0020]d.粘接片開窗:取低流動(dòng)性粘接片，根據(jù)實(shí)際厚度需求進(jìn)行壓制操作，得到符合厚度需求的粘接片，對(duì)得到的粘接片進(jìn)行裁切，得到形狀、尺寸與PCB—致的粘接片;然后對(duì)粘接片進(jìn)行開窗操作，開窗操作時(shí)，各個(gè)開窗位置的具體開窗尺寸為:粘接片的各個(gè)開窗位置與鋁板一致，粘結(jié)片各個(gè)位置的開窗尺寸較鋁板對(duì)位的開窗位置的尺寸單邊大3mi I;
[0021]e.壓合:由上而下依次取步驟c中得到的氧化后的鋁板、步驟d中得到的開窗后的粘接片以及步驟a中得到的PCB，放置在壓合機(jī)中進(jìn)行壓合操作，得到散熱PCB;
[0022]f.檢測(cè):將步驟e中得到的散熱PCB放置在無(wú)鉛回流焊機(jī)中，首先在溫度為150-180°C的條件下，持續(xù)120s，然后在溫度為217-245°C的條件下，持續(xù)60s ;重復(fù)上述步驟至少4次，若散熱PCB均未分層，則得到完整散熱PCB，若散熱PCB出現(xiàn)分層，則為殘次品。
[0023]步驟b中，使用鉆銑床對(duì)鋁板進(jìn)行開窗操作;步驟d中，使用鉆銑床對(duì)粘接片進(jìn)行開窗操作。
[0024]本發(fā)明通過(guò)在印制板上直接粘接散熱基板，將集成電路和元器件工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量通過(guò)熱傳導(dǎo)的主要散熱方式散熱至冷板上，而散熱印制板又直接接觸到機(jī)箱，熱量最終通過(guò)箱體傳導(dǎo)到外界以達(dá)到散熱效果。采用印制板散熱效解決散熱問(wèn)題，從而使印制板尺寸穩(wěn)定性得到保證，使印制板上的元器件不同物質(zhì)的熱脹冷縮問(wèn)題得到緩解，提高了整機(jī)和電子設(shè)備的可靠性和使用壽命。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高層數(shù)散熱印制板的加工方法，其特征在于:所述方法步驟如下: a.制作PCB:開料:根據(jù)所需PCB的尺寸，將覆銅板切割成相應(yīng)尺寸的PCB基板；內(nèi)層干膜:取感光膜，然后將帶有電路圖的一面緊貼在PCB基板的感光膜上，置于光照下，進(jìn)行曝光處理，曝光后將PCB基板置于蝕刻液中，蝕刻后的PCB板進(jìn)行退膜處理，得到帶內(nèi)層電路圖的PCB板;將退膜后的PCB基板進(jìn)行棕化處理;層壓:根據(jù)所需PCB的層數(shù)，取銅箔，相應(yīng)數(shù)量的PCB基板以及半固化片，然后將電路板放入真空熱壓機(jī)，進(jìn)行層壓操作；鉆孔:將層壓后的PCB進(jìn)行鉆孔操作，然后進(jìn)行化學(xué)沉銅與鍍厚銅操作;外層干膜:取電鍍后的PCB，然后取感光膜，感光層被遮擋的部分為PCB外層的電路圖，光照后去掉未固化的膜后進(jìn)行圖形電鍍銅操作，然后進(jìn)行鍍錫操作，退膜后置于堿性蝕刻液中，蝕刻后退錫，完成外層圖形操作，經(jīng)過(guò)阻焊涂覆、待焊接的位置涂覆表面處理、成型及測(cè)試得到完整PCB; b.鋁板開窗:取鋁12，根據(jù)實(shí)際厚度需求進(jìn)行壓制操作，得到符合厚度需求的鋁板基材，然后對(duì)得到的鋁板基材進(jìn)行裁切，得到形狀、尺寸與PCB—致的鋁板;然后對(duì)鋁板進(jìn)行開窗操作，開窗操作時(shí)，各個(gè)開窗位置的具體開窗尺寸為:表面貼裝式元器件的開窗位置處，開窗尺寸較字符或焊盤單邊大1.0mm;直插式元器件的開窗位置處，開窗尺寸較線路焊盤單邊大0.3mm;反光點(diǎn)的開窗位置處，開窗尺寸較阻焊盤單邊大0.2mm;非金屬化安裝孔的開窗位置處，開窗尺寸較鉆孔單邊大0.05mm;金屬化無(wú)環(huán)安裝孔的開窗位置處，開窗尺寸較鉆孔單邊大0.1mm； c.鋁板氧化:將步驟b中開窗后的鋁板通電流，鋁板表面氧化得到硬質(zhì)陽(yáng)極氧化膜，所述陽(yáng)極氧化膜的厚度為50-200μπι; d.粘接片開窗:取低流動(dòng)性粘接片，根據(jù)實(shí)際厚度需求進(jìn)行壓制操作，得到符合厚度需求的粘接片，對(duì)得到的粘接片進(jìn)行裁切，得到形狀、尺寸與PCB—致的粘接片;然后對(duì)粘接片進(jìn)行開窗操作，開窗操作時(shí)，各個(gè)開窗位置的具體開窗尺寸為:粘接片的各個(gè)開窗位置與鋁板一致，粘結(jié)片各個(gè)位置的開窗尺寸較鋁板對(duì)位的開窗位置的尺寸單邊大3mi I; e.壓合:由上而下依次取步驟c中得到的氧化后的鋁板、步驟d中得到的開窗后的粘接片以及步驟a中得到的PCB，放置在壓合機(jī)中進(jìn)行壓合操作，得到散熱PCB; f.檢測(cè):將步驟e中得到的散熱PCB放置在無(wú)鉛回流焊機(jī)中，首先在溫度為150-180°C的條件下，持續(xù)120s，然后在溫度為217-245°C的條件下，持續(xù)60s;重復(fù)上述步驟至少4次，若散熱PCB均未分層，則得到完整散熱PCB，若散熱PCB出現(xiàn)分層，則為殘次品。2.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高層數(shù)散熱印制板的加工方法，其特征在于:所述步驟b中，使用鉆銑床對(duì)鋁板進(jìn)行開窗操作;所述步驟d中，使用鉆銑床對(duì)粘接片進(jìn)行開窗操作。
【文檔編號(hào)】H05K3/34GK105899006SQ201610512954
【公開日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2016年6月30日
【發(fā)明人】沈劍祥, 張仁軍, 魏常軍
【申請(qǐng)人】廣德寶達(dá)精密電路有限公司