一種防止pcb單面開窗的塞孔板孔內油墨上焊盤的方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種防止PCB單面開窗的塞孔板孔內油墨上焊盤的方法，用于制造PCB板，包括：PCB板在綠油印刷后，先進行曝光工序，然后進行顯影工序，顯影工序后增加空曝光工序。本發(fā)明增加空曝光工序，使單面開窗位置的孔內油墨表面進行初步固化，然后在熱固化時，孔內油墨溶劑能均勻的向孔兩邊揮發(fā)，而不是全部向單面開窗位置的孔面揮發(fā)，由于孔內的溶劑均勻的向孔口兩面揮發(fā)，就不會出現(xiàn)因為全部過多向孔口一面揮發(fā)形成的油墨殘留在孔口的焊盤上，可解決油墨或油墨溶劑殘留在孔口的焊盤上這一問題，從而提高生產效率。
【專利說明】
一種防止PCB單面開窗的塞孔板孔內油墨上焊盤的方法
技術領域
[0001 ]本發(fā)明涉及一種防止PCB單面開窗的塞孔板孔內油墨上焊盤的方法，屬于PCB板制造領域。
【背景技術】
[0002]隨著貼裝技術的發(fā)展，要求PCB板單面開窗用于貼件，孔內要求塞油，保證貼件時錫珠不會由孔內穿透到另外一面，掉落到元器件上形成錫短路不良。
[0003]現(xiàn)有的生產工藝中，針對此類PCB板，在綠油印刷曝光、顯影后進入烤爐進行烤板干燥，當進行干燥時，PCB板孔內的油墨溶劑就會全部從單面開窗的一面揮發(fā)，在揮發(fā)過程中會有一些油墨或油墨溶劑殘留在孔口的焊盤上，導致貼件時，無法正常貼件，必須手工將其刮除，從而降低了生產效率。
[0004]因此有必要設計一種防止PCB單面開窗的塞孔板孔內油墨上焊盤的方法，以克服上述問題。

【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術之缺陷，提供了一種防止PCB單面開窗的塞孔板孔內油墨上焊盤的方法，可解決油墨或油墨洛劑殘留在孔口的焊盤上這一冋題，從而提尚生產效率。
[0006]本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的:
本發(fā)明提供一種防止PCB單面開窗的塞孔板孔內油墨上焊盤的方法，用于制造PCB板，其特征在于，包括:PCB板在綠油印刷后，先進行曝光工序，然后進行顯影工序，顯影工序后增加空曝光工序。
[0007]進一步，顯影工序中使用濃度為1%_2%的碳酸鈉水溶液作為顯影液，顯影液的溫度為 30°C_40°C。
[0008]進一步，曝光工序和空曝光工序中均采用高壓汞燈或碘鎵燈作為光源。
[0009]本發(fā)明具有以下有益效果:
PCB板在綠油印刷后，先進行曝光工序，然后進行顯影工序，顯影工序后增加空曝光工序。本發(fā)明增加空曝光工序，使單面開窗位置的孔內油墨表面進行初步固化，然后在熱固化時，孔內油墨溶劑能均勻的向孔兩邊揮發(fā)，而不是全部向單面開窗位置的孔面揮發(fā)，由于孔內的溶劑均勻的向孔口兩面揮發(fā)，就不會出現(xiàn)因為全部過多向孔口一面揮發(fā)形成的油墨殘留在孔口的焊盤上，可解決油墨或油墨溶劑殘留在孔口的焊盤上這一問題，從而提高生產效率。
【具體實施方式】
[0010]下面將對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0011]本發(fā)明實施例提供一種防止PCB單面開窗的塞孔板孔內油墨上焊盤的方法，用于制造PCB板，其特征在于，包括:PCB板在綠油印刷后，先進行曝光工序，然后進行顯影工序，顯影工序后增加空曝光工序。
[0012]進一步，顯影工序中使用濃度為1%-2%的碳酸鈉水溶液作為顯影液，顯影液的溫度為 30°C_40°C。
[0013]進一步，曝光工序和空曝光工序中均采用高壓汞燈或碘鎵燈作為光源。
[0014]曝光工序中，在開始曝光以前要檢查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干凈，如果不干凈應及時用防靜電布擦拭干凈，然后，打開曝光機的電源開關，再打開真空鈕選擇曝光程序，在未開始正式曝光前，可讓曝光機“空曝”五次，“空曝”的作用是使機器能夠進入飽和的工作狀態(tài)，最主要的是使紫外線曝光燈能量進入正常范圍。如果不“空曝”曝光燈的能量可能未進入最佳的工作狀態(tài)。在曝光中就會使PCB板出現(xiàn)問題。曝光機進入最佳工作狀態(tài)，在用照相底版對位以前，要檢查底版質量是否合格。檢查底版上藥膜面是否有針孔和露光的部分，與PCB板的圖形是否一致，因為這將檢查照像底版可以避免因為一些不必要的原因使PCB板返工或報廢。
[0015]顯影工序中，顯影操作在顯影機中進行，控制好顯影液的溫度、傳送速度、噴淋壓力等顯影參數(shù)，能夠得到更好的顯影效果。在本較佳實施例中，顯影工序中使用濃度為1%-2%的碳酸鈉水溶液作為顯影液，顯影液的溫度為30°C-40°C。顯影是把遮光的部分用顯影溶液去掉焊盤上的阻焊。在正式顯影之前，要把顯影機升溫，使溶液達到預定溫度，從而達到最佳的顯影效果。顯影機分三個部分:第一段是噴淋段，主要是利用高壓噴射無水碳酸鈉，使未被曝光的阻焊劑溶解下來;第二段是水洗段，首先是利用高壓栗水洗，先將殘留溶液水洗干凈，然后進入循環(huán)水洗，徹底洗凈;第三段是吹干段，吹干段前后各有一個風刀主要是用熱風把板子吹干，再有吹干段的溫度較高也可把板子烘干。
[0016]顯影工序完成后增加空曝光工序，使單面開窗位置的孔內油墨表面進行初步固化，然后在熱固化時，孔內油墨溶劑能均勻的向孔兩邊揮發(fā)，而不是全部向單面開窗位置的孔面揮發(fā)，由于孔內的溶劑均勻的向孔口兩面揮發(fā)，就不會出現(xiàn)因為全部過多向孔口一面揮發(fā)形成的油墨殘留在孔口的焊盤上，可解決油墨或油墨溶劑殘留在孔口的焊盤上這一問題，從而提尚生廣效率。
[0017]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種防止PCB單面開窗的塞孔板孔內油墨上焊盤的方法，用于制造PCB板，其特征在于，包括:PCB板在綠油印刷后，先進行曝光工序，然后進行顯影工序，顯影工序后增加空曝光工序。2.如權利要求1所述的一種防止PCB單面開窗的塞孔板孔內油墨上焊盤的方法，其特征在于:顯影工序中使用濃度為1%-2%的碳酸鈉水溶液作為顯影液，顯影液的溫度為30°C_40Γ。3.如權利要求1或2所述的一種防止PCB單面開窗的塞孔板孔內油墨上焊盤的方法，其特征在于:曝光工序和空曝光工序中均采用高壓汞燈或碘鎵燈作為光源。
【文檔編號】H05K3/00GK105916305SQ201610335458
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年5月19日
【發(fā)明人】陳良峰
【申請人】湖北龍騰電子科技有限公司