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一種電路板拼板的制作方法

文檔序號:10573328閱讀:685來源:國知局
一種電路板拼板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電路板拼板,包括多個(gè)單板及設(shè)置在多個(gè)單板邊緣處的工藝邊,工藝邊上設(shè)置有多個(gè)測試點(diǎn),多個(gè)測試點(diǎn)集中排布在一識別區(qū)域內(nèi),各測試點(diǎn)對應(yīng)一單板,多個(gè)測試點(diǎn)與多個(gè)單板的排布規(guī)律相同。由于多個(gè)測試點(diǎn)集中設(shè)置在一個(gè)識別區(qū)域中,在進(jìn)行SMT貼片時(shí)只需要對該識別區(qū)域進(jìn)行一次識別,即可讀取所有測試點(diǎn);由于多個(gè)測試點(diǎn)與多個(gè)單板的排布規(guī)律相同,可判斷出在這個(gè)電路板拼板中哪些單板是良品,哪些單板是不良品,根據(jù)測試點(diǎn)的識別跳過對應(yīng)不良品,只對良品進(jìn)行貼片,從而減少SMT貼片機(jī)的識別次數(shù),提高SMT貼片效率,降低加工成本。
【專利說明】
_種電路板拼板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電路板設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種電路板拼板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品的快速發(fā)展。產(chǎn)品的機(jī)身越來越趨向于薄、輕巧化。產(chǎn)品內(nèi)部的空間布局也會越來越緊湊。電子產(chǎn)品中的電路板尺寸較小,一般采用拼合式的印刷電路板,即電路板拼板(PCB拼板),由若干較小的電路板拼合而成。電路板拼板一般是通過工藝邊和連接筋將多個(gè)單板組裝在一起?,F(xiàn)有技術(shù)中,每個(gè)單板對應(yīng)一個(gè)測試點(diǎn)(bad mark點(diǎn)),SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))貼片識別時(shí)每個(gè)單板都要先識別一次對應(yīng)的測試點(diǎn),如果是良品再進(jìn)行SMT,如果不是良品再檢查下一個(gè)單板是否是良品,依次類推,每個(gè)單板都要進(jìn)行一一識別是否是良品。影響SMT貼片效率,生產(chǎn)效率低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于,提供一種電路板拼板,可以一次性判斷出所有單板中的良品。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種電路板拼板,包括多個(gè)單板及設(shè)置在多個(gè)所述單板邊緣處的工藝邊,所述工藝邊上設(shè)置有多個(gè)測試點(diǎn),多個(gè)所述測試點(diǎn)集中排布在一識別區(qū)域內(nèi),各所述測試點(diǎn)對應(yīng)一所述單板,多個(gè)所述測試點(diǎn)與多個(gè)所述單板的排布規(guī)律相同。
[0005]其中,所述電路板拼板還包括多組標(biāo)記組,各所述標(biāo)記組包含兩個(gè)相同的標(biāo)記符,兩個(gè)所述標(biāo)記符分別設(shè)置在所述單板與所述工藝邊上,以標(biāo)記相對應(yīng)的所述測試點(diǎn)與所述單板;各所述標(biāo)記組之間的標(biāo)記符相異。
[0006]其中,設(shè)置在所述工藝邊上的所述標(biāo)記符位于相對應(yīng)的所述測試點(diǎn)的一側(cè)。
[0007]其中,設(shè)置在所述工藝邊上的所述標(biāo)記符位于相對應(yīng)的所述測試點(diǎn)內(nèi)。
[0008]其中,所述標(biāo)記符為數(shù)字或字母。
[0009]其中,多個(gè)所述測試點(diǎn)之間等間距排布。
[0010]其中,所述測試點(diǎn)為圓形、三角形、方形及棱形中的任一種。
[0011 ]其中,所述測試點(diǎn)為字符形。
[0012]其中,所述工藝邊上設(shè)有用于標(biāo)記所述識別區(qū)域的識別點(diǎn)。
[0013]其中,所述識別區(qū)域?yàn)榉叫?,所述識別點(diǎn)為四個(gè),分別位于所述識別區(qū)域的四個(gè)邊角處。
[0014]本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板拼板,由于多個(gè)測試點(diǎn)集中設(shè)置在一個(gè)識別區(qū)域中,在進(jìn)行SMT貼片時(shí)只需要對該識別區(qū)域進(jìn)行一次識別,即可讀取所有測試點(diǎn);由于多個(gè)測試點(diǎn)與多個(gè)單板的排布規(guī)律相同,可判斷出在這個(gè)電路板拼板中哪些單板是良品,哪些單板是不良品,根據(jù)測試點(diǎn)的識別跳過對應(yīng)不良品,只對良品進(jìn)行貼片,從而減少SMT貼片機(jī)的識別次數(shù),提高SMT貼片效率,降低加工成本。
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1是本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例提供的電路板拼板的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0017]圖2是圖1中電路板拼板的識別區(qū)域處的局部放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0019]參見圖1,為本發(fā)明中優(yōu)選實(shí)施例提供的一種電路板拼板,包括多個(gè)單板10及設(shè)置在多個(gè)單板10邊緣處的工藝邊20,工藝邊20上設(shè)置有多個(gè)測試點(diǎn)30,多個(gè)測試點(diǎn)30集中排布在一識別區(qū)域40內(nèi),各測試點(diǎn)30對應(yīng)一單板10,多個(gè)測試點(diǎn)30與多個(gè)單板10的排布規(guī)律相同。
[0020]由于多個(gè)測試點(diǎn)30集中設(shè)置在一個(gè)識別區(qū)域40中,在進(jìn)行SMT貼片時(shí)只需要對該識別區(qū)域40進(jìn)行一次識別,即可讀取所有測試點(diǎn)30。由于多個(gè)測試點(diǎn)30與多個(gè)單板10的排布規(guī)律相同,可判斷出在這個(gè)電路板拼板中哪些單板10是良品,哪些單板10是不良品。如果全部是良品則依次貼片,如有不良品,根據(jù)測試點(diǎn)30的識別跳過對應(yīng)不良品,只對良品進(jìn)行貼片,從而減少SMT貼片機(jī)的識別次數(shù),提高SMT貼片效率,降低加工成本。
[0021]當(dāng)對應(yīng)的單板10為不良品時(shí),將單板10對應(yīng)的測試點(diǎn)30的顏色圖上顏色,通常是黑色或者白色。當(dāng)對應(yīng)的單板10為良品時(shí),不需要對測試點(diǎn)30進(jìn)行顏色標(biāo)注。在SMT貼片時(shí)通過一次性對識別區(qū)域40中所有測試點(diǎn)30進(jìn)行識別,判斷哪個(gè)是涂有顏色的,有顏色的自動跳過對應(yīng)的這個(gè)單板1。
[0022]在本實(shí)施例中,電路板拼板中單板10的數(shù)目為四個(gè),測試點(diǎn)30的數(shù)目亦為四個(gè),四個(gè)測試點(diǎn)30分別對應(yīng)四個(gè)單板10。四個(gè)單板10呈2 X 2陣列排布,相應(yīng)四個(gè)測試點(diǎn)30亦呈2 X2陣列排布。各測試點(diǎn)30在其陣列中的位置與該測試點(diǎn)30對應(yīng)的單板10在其陣列中位置相同,以便快速識別處各測試點(diǎn)30所對應(yīng)的單板10。此處,在其他實(shí)施方式中,單板10的數(shù)目并不局限于此,根據(jù)不同拼板情況可以設(shè)置不同的單板10數(shù)目;如單板10數(shù)目為6個(gè),可以成2 X 3或3 X 2陣列排布,單板10數(shù)目為5個(gè),可以一排3個(gè),另一排2個(gè),單板10的排布規(guī)則與測試點(diǎn)30的排布規(guī)律相同即可。
[0023]本實(shí)施例中,工藝邊20為一字型,其為兩個(gè),分別位于電路板拼板相對的兩側(cè)處,多個(gè)測試點(diǎn)30以及識別區(qū)域40設(shè)置在其中一個(gè)工藝邊20的某個(gè)部分上。
[0024]電路板拼板還包括多組標(biāo)記組,各標(biāo)記組包含兩個(gè)相同的標(biāo)記符50,兩個(gè)標(biāo)記符50分別設(shè)置在單板10與工藝邊20上,以標(biāo)記相對應(yīng)的測試點(diǎn)30與單板10;各標(biāo)記組之間的標(biāo)記符50相異。通過兩個(gè)相同的標(biāo)記符50,快速辨別處該測試點(diǎn)30所對應(yīng)的單板10。每個(gè)單板10所具有的標(biāo)記符50互不相同,以便將多個(gè)單板10區(qū)分開。
[0025]在本實(shí)施例,標(biāo)記符50為數(shù)字。四個(gè)測試點(diǎn)30分別使用“I”、“2”、“3”、“4”進(jìn)行標(biāo)記。四個(gè)單邊上亦使用“I”、“2”、“3”、“4”四個(gè)標(biāo)記符50進(jìn)行標(biāo)記。此處,在其他實(shí)施方式中,標(biāo)記符50還可以字母或其他符號。
[0026]進(jìn)一步,設(shè)置在工藝邊20上的標(biāo)記符50位于相對應(yīng)的測試點(diǎn)30的一側(cè),以便快速識別出對應(yīng)測試點(diǎn)30的標(biāo)記符50。此處,在其他實(shí)施方式中,還可以是,設(shè)置在工藝邊20上的標(biāo)記符50位于相對應(yīng)的測試點(diǎn)30內(nèi)。
[0027]多個(gè)測試點(diǎn)30之間等間距排布,以使得多個(gè)測試點(diǎn)30排布形成的陣列更加集中規(guī)整,減小多個(gè)測試點(diǎn)30形成陣列的范圍,進(jìn)而減小識別區(qū)域40的范圍,以方便進(jìn)行識別。
[0028]測試點(diǎn)30可以為圓形、三角形、方形及棱形中的任一種。在本實(shí)施例中,測試點(diǎn)30為圓形,以便于加工成型。此處,在其他實(shí)施方式中,測試點(diǎn)30還可以為字符形,從而可以省去在工藝邊20上設(shè)置標(biāo)記符50的步驟,僅在對應(yīng)單板10上設(shè)置與該字符形相同的字符即可。
[0029]工藝邊20上設(shè)有用于標(biāo)記識別區(qū)域40的識別點(diǎn)60 AMT貼片機(jī)進(jìn)行識別時(shí),可以首先根據(jù)識別點(diǎn)60判斷處該識別區(qū)域40的位置,以便后續(xù)對多個(gè)測試點(diǎn)30進(jìn)行快速識別。進(jìn)一步,本實(shí)施例中,識別區(qū)域40為方形,識別點(diǎn)60為四個(gè),分別位于識別區(qū)域40的四個(gè)邊角處,所有測試點(diǎn)30位于四個(gè)識別點(diǎn)60圍成的區(qū)域中。在進(jìn)行識別時(shí),可以首選根據(jù)識別點(diǎn)60判斷出識別區(qū)域40的范圍大小,以便對該識別區(qū)域40內(nèi)的所有測試點(diǎn)30進(jìn)行識別,以避免漏掉某個(gè)測試點(diǎn)30。
[0030]在所述工藝邊20的寬度方向上,所述識別區(qū)域40的尺寸小于所述工藝邊20的寬度,從而盡可能減小識別區(qū)域40的大小,使得多個(gè)測試點(diǎn)30更加集中,方便進(jìn)行一次識別。
[0031]以上的實(shí)施方式,并不構(gòu)成對該技術(shù)方案保護(hù)范圍的限定。任何在上述實(shí)施方式的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在該技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板拼板,其特征在于,包括多個(gè)單板及設(shè)置在多個(gè)所述單板邊緣處的工藝邊,所述工藝邊上設(shè)置有多個(gè)測試點(diǎn),多個(gè)所述測試點(diǎn)集中排布在一識別區(qū)域內(nèi),各所述測試點(diǎn)對應(yīng)一所述單板,多個(gè)所述測試點(diǎn)與多個(gè)所述單板的排布規(guī)律相同。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板拼板,其特征在于,所述電路板拼板還包括多組標(biāo)記組,各所述標(biāo)記組包含兩個(gè)相同的標(biāo)記符,兩個(gè)所述標(biāo)記符分別設(shè)置在所述單板與所述工藝邊上,以標(biāo)記相對應(yīng)的所述測試點(diǎn)與所述單板;各所述標(biāo)記組之間的所述標(biāo)記符相異。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板拼板,其特征在于,設(shè)置在所述工藝邊上的所述標(biāo)記符位于相對應(yīng)的所述測試點(diǎn)的一側(cè)。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板拼板,其特征在于,設(shè)置在所述工藝邊上的所述標(biāo)記符位于相對應(yīng)的所述測試點(diǎn)內(nèi)。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板拼板,其特征在于,所述標(biāo)記符為數(shù)字或字母。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板拼板,其特征在于,多個(gè)所述測試點(diǎn)之間等間距排布。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板拼板,其特征在于,所述測試點(diǎn)為圓形、三角形、方形及棱形中的任一種。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板拼板,其特征在于,所述測試點(diǎn)為字符形。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板拼板,其特征在于,所述工藝邊上設(shè)有用于標(biāo)記所述識別區(qū)域的識別點(diǎn)。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板拼板,其特征在于,所述識別區(qū)域?yàn)榉叫?,所述識別點(diǎn)為四個(gè),分別位于所述識別區(qū)域的四個(gè)邊角處。
【文檔編號】H05K1/14GK105934091SQ201610380609
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年5月31日
【發(fā)明人】陳艷
【申請人】廣東歐珀移動通信有限公司
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