一種移動(dòng)終端的散熱裝置和移動(dòng)終端的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種移動(dòng)終端的散熱裝置和移動(dòng)終端，該裝置包括：第一導(dǎo)熱介質(zhì)、第二導(dǎo)熱介質(zhì)和第三導(dǎo)熱介質(zhì)；第一導(dǎo)熱介質(zhì)填充于處理器與處理器屏蔽罩之間的空隙中，處理器設(shè)置于印刷電路板朝向后殼的一側(cè)上；處理器散發(fā)的熱量經(jīng)第一導(dǎo)熱介質(zhì)、處理器屏蔽罩和后殼組成的第一散熱通道進(jìn)行散熱；第二導(dǎo)熱介質(zhì)填充于電子元件和電子元件屏蔽罩之間的空隙中，第三導(dǎo)熱介質(zhì)填充于電子元件屏蔽罩和中框之間的空隙中，處理器散發(fā)的熱量經(jīng)印刷電路板、第二導(dǎo)熱介質(zhì)、電子元件屏蔽罩、第三導(dǎo)熱介質(zhì)和金屬中框組成的第二散熱通道進(jìn)行散熱。通過(guò)本發(fā)明提供的散熱裝置和移動(dòng)終端，構(gòu)建第一散熱通道和第二散熱通道對(duì)處理器進(jìn)行散熱。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種移動(dòng)終端的散熱裝置和移動(dòng)終端
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，特別是涉及一種移動(dòng)終端的散熱裝置和移動(dòng)終端。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端應(yīng)用越來(lái)越廣泛，使用頻率也越來(lái)越高。為了滿足用戶對(duì)功能和性能上的需求，移動(dòng)終端的硬件不斷升級(jí)，其所執(zhí)行的計(jì)算處理也更加繁雜。CPU(Central Processing Unit，中央處理器)核心數(shù)不斷提高，主頻也越來(lái)越高，為了使得移動(dòng)終端正常運(yùn)行，CPU的散熱變的尤為重要。
[0003]為了滿足攜帶輕便的需求，移動(dòng)終端呈現(xiàn)輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)，CPU與其他電子元件之間的距離越來(lái)越小。隨之造成CPU的散熱空間越來(lái)越小，處理器的性能會(huì)因?yàn)闇囟壬叨兴档?。而且由于移?dòng)終端體積的限制，無(wú)辦法像臺(tái)式機(jī)的CPU—樣，為其加上強(qiáng)大的風(fēng)冷系統(tǒng)，龐大的液氮系統(tǒng)更加無(wú)可能。CPU散熱能力不但影響其性能，也會(huì)對(duì)用戶的握持有影響，誰(shuí)也不希望每時(shí)每刻拿著一個(gè)暖手寶。
[0004]因此，目前需要本領(lǐng)域技術(shù)人員迫切解決的一個(gè)技術(shù)問(wèn)題就是:如何在不增加移動(dòng)終端厚度的情況下，提高對(duì)CPU的散熱效率，防止CPU過(guò)熱。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施例提供一種移動(dòng)終端的散熱裝置和移動(dòng)終端，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中在不增加移動(dòng)終端厚度的情況下，CPU散熱較慢的技術(shù)問(wèn)題。
[0006]為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明公開(kāi)了一種移動(dòng)終端的散熱裝置，包括:第一導(dǎo)熱介質(zhì)、第二導(dǎo)熱介質(zhì)和第三導(dǎo)熱介質(zhì)；
[0007]所述第一導(dǎo)熱介質(zhì)填充于處理器與處理器屏蔽罩之間的空隙中，所述處理器設(shè)置于印刷電路板朝向后殼的一側(cè)上；所述處理器散發(fā)的熱量經(jīng)所述第一導(dǎo)熱介質(zhì)、所述處理器屏蔽罩和所述后殼組成的第一散熱通道進(jìn)行散熱；
[0008]所述第二導(dǎo)熱介質(zhì)填充于電子元件和電子元件屏蔽罩之間的空隙中，所述電子元件設(shè)置于所述印刷電路板的另一側(cè)上，與所述處理器相對(duì)設(shè)置；
[0009]所述第三導(dǎo)熱介質(zhì)填充于所述電子元件屏蔽罩和中框之間的空隙中，所述處理器散發(fā)的熱量經(jīng)所述印刷電路板、所述第二導(dǎo)熱介質(zhì)、所述電子元件屏蔽罩、所述第三導(dǎo)熱介質(zhì)和金屬中框組成的第二散熱通道進(jìn)行散熱。
[0010]優(yōu)選地，所述第一導(dǎo)熱介質(zhì)和第三導(dǎo)熱介質(zhì)為導(dǎo)熱硅膠。
[0011]優(yōu)選地，所述第二導(dǎo)熱介質(zhì)為導(dǎo)熱膠。
[0012]優(yōu)選地，所述電子元件為電容和/或電阻。
[0013]優(yōu)選地，所述處理器屏蔽罩兩側(cè)涂抹有導(dǎo)熱凝漿。
[0014]優(yōu)選地，所述處理器屏蔽罩與所述后殼之間設(shè)置有石墨片。
[0015]優(yōu)選地，所述電子元件屏蔽罩兩側(cè)涂抹有導(dǎo)熱凝漿。
[0016]優(yōu)選地，所述電子元件屏蔽罩和所述處理器屏蔽罩的材質(zhì)為鋁基板。
[0017]為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明還公開(kāi)了一種移動(dòng)終端，包括:上述任意一項(xiàng)所述的移動(dòng)終端的散熱裝置。
[0018]本發(fā)明實(shí)施例提供的一種移動(dòng)終端的散熱裝置和移動(dòng)終端，可以在不增加移動(dòng)終端厚度的情況下，通過(guò)填充導(dǎo)熱介質(zhì)，構(gòu)建第一散熱通道和第二散熱通道對(duì)處理器進(jìn)行散熱，保障處理器工作在正常的溫度下，防止移動(dòng)終端過(guò)熱。
【附圖說(shuō)明】
[0019]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種移動(dòng)終端的散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]為清楚起見(jiàn)，附圖中各個(gè)標(biāo)識(shí)如下所示:
[0023]I為第一導(dǎo)熱介質(zhì)，2為第二導(dǎo)熱介質(zhì)，3為第三導(dǎo)熱介質(zhì)，4為處理器，5為處理器屏蔽罩，6為印刷電路板，7為后殼，8為電子元件，9為電子元件屏蔽罩，10為金屬中框，11為L(zhǎng)CD (Liquid Crystal Display，薄膜晶體管液晶顯示器件)。
【具體實(shí)施方式】
[0024]為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0025]參照?qǐng)D1，示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的一種移動(dòng)終端的散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]在為了能夠在不增加移動(dòng)終端厚度的前提下，提高CPU(Central ProcessingUnit，中央處理器)的散熱速度，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種移動(dòng)終端的散熱裝置，如圖1所示，該裝置包括:
[0027]第一導(dǎo)熱介質(zhì)1、第二導(dǎo)熱介質(zhì)2和第三導(dǎo)熱介質(zhì)3 ；
[0028]第一導(dǎo)熱介質(zhì)I填充于處理器4與處理器屏蔽罩5之間的空隙中，處理器4設(shè)置于PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)6朝向后殼7的一側(cè)上；
[0029]處理器4散發(fā)的熱量經(jīng)第一導(dǎo)熱介質(zhì)1、處理器屏蔽罩5和后殼7組成的第一散熱通道進(jìn)行散熱；
[0030]第二導(dǎo)熱介質(zhì)2填充于電子元件8和電子元件屏蔽罩9之間的空隙中，電子元件8設(shè)置于印刷電路板6的另一側(cè)上，與處理器4相對(duì)設(shè)置；
[0031]第三導(dǎo)熱介質(zhì)3填充于電子元件屏蔽罩9和中框10之間的空隙中，處理器4散發(fā)的熱量經(jīng)印刷電路板6、第二導(dǎo)熱介質(zhì)2、電子元件屏蔽罩9、第三導(dǎo)熱介質(zhì)3和金屬中框10組成的第二散熱通道進(jìn)行散熱。
[0032]為了降低處理器4與處理器屏蔽罩5之間的縫隙和填充電子元件8和電子元件屏蔽罩9之間的縫隙的熱阻，第一導(dǎo)熱介質(zhì)I和第三導(dǎo)熱介質(zhì)3可以為導(dǎo)熱硅膠。導(dǎo)熱硅膠具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，不但能夠填充處理器4與處理器屏蔽罩5之間的縫隙，填充電子元件8和電子元件屏蔽罩9之間的縫隙，而且導(dǎo)熱硅膠的熱阻低，可以完成處理器4向處理器屏蔽罩5的熱傳遞，也能完成處理器4經(jīng)過(guò)印刷電路板6、第二導(dǎo)熱介質(zhì)2和電子元件屏蔽罩9向金屬中框10熱傳遞。同時(shí)還起到還能起到處理器4和處理器屏蔽罩5之間、電子元件屏蔽罩9和金屬中框10之間絕緣、減震等作用，能夠滿足移動(dòng)終端超薄化的設(shè)計(jì)要求。
[0033]當(dāng)然，第一導(dǎo)熱介質(zhì)I和第三導(dǎo)熱介質(zhì)3也可以是其他熱阻較低的填充材料，例如導(dǎo)熱硅脂。導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料，幾乎永遠(yuǎn)不固化，可在-50°C -+230°C的溫度下長(zhǎng)期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性。
[0034]在本發(fā)明實(shí)施例中，電子元件8可以為電容和/或電阻；當(dāng)然，電子元件8還可以是其他發(fā)熱量較低并且設(shè)置印刷電路板6上，與處理器4相對(duì)應(yīng)位置的電子元件。
[0035]為了進(jìn)一步提高熱傳導(dǎo)速度，提高處理器4的散熱效果，處理器屏蔽罩5的兩側(cè)可以涂抹有導(dǎo)熱凝漿，以降低第一導(dǎo)熱介質(zhì)I和后殼7之間的熱阻。同樣，也可以在電子元件屏蔽罩兩側(cè)涂抹有導(dǎo)熱凝漿，以降低第二導(dǎo)熱介質(zhì)2和第三導(dǎo)熱介質(zhì)3之間的熱阻，加快散熱效率。
[0036]為了增加處理器屏蔽罩5和后殼7之間導(dǎo)熱效率，處理器屏蔽5與后殼7之間還可以設(shè)置有石墨片。石墨片沿兩個(gè)方向均勻?qū)?，散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個(gè)方向均勻?qū)幔梢韵幚砥髌帘握?和后殼7之間的過(guò)熱區(qū)域。
[0037]在本發(fā)明實(shí)施例中，電子元件屏蔽罩5和處理器屏蔽罩9的材質(zhì)為鋁基板，鋁基板可以將熱量通過(guò)絕緣層快速傳導(dǎo)到金屬基層，然后由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)處理器4的散熱。
[0038]通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例提供的一種移動(dòng)終端的散熱裝置，可以在不增加移動(dòng)終端厚度的情況下，通過(guò)填充導(dǎo)熱介質(zhì)，構(gòu)建第一散熱通道和第二散熱通道對(duì)處理器進(jìn)行散熱，保障處理器工作在正常的溫度下，防止移動(dòng)終端過(guò)熱。
[0039]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0040]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種移動(dòng)終端，如圖2所示，不僅包括上述散熱裝置，還包括:LCD(Liquid Crystal Display，薄膜晶體管液晶顯示器件)11作為與用戶交互的界面。該移動(dòng)終端是在移動(dòng)通信中使用的計(jì)算機(jī)設(shè)備，可以是具有多種應(yīng)用功能的手機(jī)和平板電腦。在第一散熱通道和第二散熱通道共同對(duì)處理器的散熱作用下，防止由于處理器過(guò)熱造成移動(dòng)終端過(guò)熱。
[0041]以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的，其中所述作為分離部件說(shuō)明的單元可以是或者也可以不是物理上分開(kāi)的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個(gè)地方，或者也可以分布到多個(gè)網(wǎng)絡(luò)單元上?？梢愿鶕?jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在不付出創(chuàng)造性的勞動(dòng)的情況下，即可以理解并實(shí)施。
[0042]通過(guò)以上的實(shí)施方式的描述，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到各實(shí)施方式可借助軟件加必需的通用硬件平臺(tái)的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)，當(dāng)然也可以通過(guò)硬件?；谶@樣的理解，上述技術(shù)方案本質(zhì)上或者說(shuō)對(duì)現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來(lái)，該計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品可以存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中，如R0M/RAM、磁碟、光盤(pán)等，包括若干指令用以使得一臺(tái)計(jì)算機(jī)設(shè)備(可以是個(gè)人計(jì)算機(jī)，服務(wù)器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行各個(gè)實(shí)施例或者實(shí)施例的某些部分所述的方法。
[0043]最后應(yīng)說(shuō)明的是:以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種移動(dòng)終端的散熱裝置，其特征在于，包括:第一導(dǎo)熱介質(zhì)、第二導(dǎo)熱介質(zhì)和第三導(dǎo)熱介質(zhì)； 所述第一導(dǎo)熱介質(zhì)填充于處理器與處理器屏蔽罩之間的空隙中，所述處理器設(shè)置于印刷電路板朝向后殼的一側(cè)上；所述處理器散發(fā)的熱量經(jīng)所述第一導(dǎo)熱介質(zhì)、所述處理器屏蔽罩和所述后殼組成的第一散熱通道進(jìn)行散熱； 所述第二導(dǎo)熱介質(zhì)填充于電子元件和電子元件屏蔽罩之間的空隙中，所述電子元件設(shè)置于所述印刷電路板的另一側(cè)上，與所述處理器相對(duì)設(shè)置； 所述第三導(dǎo)熱介質(zhì)填充于所述電子元件屏蔽罩和中框之間的空隙中，所述處理器散發(fā)的熱量經(jīng)所述印刷電路板、所述第二導(dǎo)熱介質(zhì)、所述電子元件屏蔽罩、所述第三導(dǎo)熱介質(zhì)和金屬中框組成的第二散熱通道進(jìn)行散熱。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第一導(dǎo)熱介質(zhì)和第三導(dǎo)熱介質(zhì)為導(dǎo)熱硅膠。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第二導(dǎo)熱介質(zhì)為導(dǎo)熱膠。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述電子元件為電容和/或電阻。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述處理器屏蔽罩兩側(cè)涂抹有導(dǎo)熱凝漿。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述處理器屏蔽罩與所述后殼之間設(shè)置有石墨片。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述電子元件屏蔽罩兩側(cè)涂抹有導(dǎo)熱凝漿。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述電子元件屏蔽罩和所述處理器屏蔽罩的材質(zhì)為鋁基板。9.一種移動(dòng)終端，其特征在于，包括:上述權(quán)利要求1-8任意一項(xiàng)所述的移動(dòng)終端的散熱裝置。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK105979749SQ201510694589
【公開(kāi)日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2015年10月22日
【發(fā)明人】常繼增, 紀(jì)成舉
【申請(qǐng)人】樂(lè)視移動(dòng)智能信息技術(shù)（北京）有限公司