高柔韌性散熱貼膜的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明一種高柔韌性散熱貼膜，其第一涂覆層位于聚酰亞胺薄膜上表面；所述第一涂覆層由涂膜于聚酰亞胺薄膜上表面的石墨改性劑形成，該石墨改性劑涂由以下重量份的組分組成：二苯甲酮四酸二酐25份、均苯四甲酸二酐16份、二氨基二苯甲烷28份、二甲基甲酰胺23份、N?甲基吡咯烷酮8.5份、乙二醇2份、聚二甲基硅氧烷3份、鄰苯二甲酸二丁酯1.5份；將石墨改性劑涂膜于聚酰亞胺薄膜的上表面獲得處理后的聚酰亞胺薄膜；將處理后的聚酰亞胺薄膜升溫至1200℃后冷卻，從而獲得預燒制的碳化膜。本發(fā)明避免局部過熱，實現(xiàn)了導熱性能的均勻性的同時，克服了熱收縮過大導致的不均勻，提高了石墨層雙向拉伸性能。
【專利說明】
高柔韌性散熱貼膜
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及一種高柔韌性散熱貼膜，屬于散熱貼膜技術領域。
【背景技術】
[0002]隨著現(xiàn)代微電子技術高速發(fā)展，電子設備(如筆記本電腦、手機、平板電腦等)日益變得超薄、輕便，這種結構使得電子設備內(nèi)部功率密度明顯提高，運行中所產(chǎn)生的熱量不易排出、易于迅速積累而形成高溫。另一方面，高溫會降低電子設備的性能、可靠性和使用壽命。因此，當前電子行業(yè)對于作為熱控系統(tǒng)核心部件的散熱材料提出越來越高的要求，迫切需要一種高效導熱、輕便的材料迅速將熱量傳遞出去，保障電子設備正常運行。
[0003]現(xiàn)有技術中聚酰亞胺薄膜大多用于柔性電路板，雖然有采用聚酰亞胺薄膜燒結獲得石墨散熱片，從而貼覆在熱源上，但是受限于聚酰亞胺薄膜的產(chǎn)品質(zhì)量和性能的良莠不齊，影響到了散熱雙面貼膜散熱性能的發(fā)揮，存在以下技術問題:散熱不均勻，易出現(xiàn)膠帶局部過熱，提高了產(chǎn)品的散熱性能不穩(wěn)定、可靠性性能差，不利于產(chǎn)品質(zhì)量管控，影響產(chǎn)品的競爭力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明發(fā)明目的是提供一種高柔韌性散熱貼膜，該高柔韌性散熱貼膜在垂直方向和水平方向均提高了導熱性能，避免局部過熱，實現(xiàn)了導熱性能的均勻性的同時，克服了熱收縮過大導致的不均勻，提高了石墨層雙向拉伸性能。
[0005]為達到上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術方案是:一種用于膠帶的導熱石墨貼片，所述高柔韌性散熱貼膜包括導熱石墨貼片和位于導熱石墨貼片表面的導熱膠粘層、此導熱膠粘層與導熱石墨貼片相背的表面貼合有離型材料層;所述導熱石墨貼片由聚酰亞胺薄膜、第一涂覆層和第二涂覆層組成，所述第一涂覆層位于聚酰亞胺薄膜上表面；
所述第一涂覆層由涂膜于聚酰亞胺薄膜上表面的石墨改性劑形成，該石墨改性劑涂由以下重量份的組分組成:二苯甲酮四酸二酐25份、均苯四甲酸二酐16份、二氨基二苯甲烷28份、二甲基甲酰胺23份、N-甲基吡咯烷酮8.5份、乙二醇2份、聚二甲基硅氧烷3份、鄰苯二甲酸二丁酯1.5份；
所述導熱石墨貼片通過以下步驟獲得:
步驟一、將石墨改性劑涂膜于聚酰亞胺薄膜的上表面獲得處理后的聚酰亞胺薄膜； 步驟二、將處理后的聚酰亞胺薄膜升溫至1200°C后冷卻，從而獲得預燒制的碳化膜； 步驟三、采用壓延機壓延所述預燒制的碳化膜；
步驟四、將碳化膜升溫至2850°C~2950°C后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜；
步驟五、然后將所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述導熱石墨貼片。
[0006]由于上述技術方案運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點和效果:
1、本發(fā)明高柔韌性散熱貼膜，其結構中石墨層由上表面均涂覆一層石墨改性劑的聚酰亞胺薄膜制備而成，提高了在垂直方向和水平方向的導熱性能，避免膠帶局部過熱，實現(xiàn)了膠帶導熱性能的均勻性;其次，其位于聚酰亞胺薄膜表面的石墨改性劑由二苯甲酮四酸二酐20?25份、均苯四甲酸二酐12?18份、二氨基二苯甲烷20?28份、二甲基甲酰胺30?35份、乙二醇1.5?2.5份、聚二甲基硅氧烷2?3份組成，涂覆于聚酰亞胺薄膜上，填充了加熱過程中的針孔，提高了結晶度同時，也克服了熱收縮過大導致的不均勻，提高了石墨層雙向拉伸性會K。
[0007]2、本發(fā)明高柔韌性散熱貼膜，其位于聚酰亞胺薄膜表面的石墨改性劑由二苯甲酮四酸二酐20?25份、均苯四甲酸二酐12?18份、二氨基二苯甲烷20?28份、二甲基甲酰胺20?25份、N-甲基吡咯烷酮8?10份、乙二醇1.5?2.5份、聚二甲基硅氧烷2?3份組成，采用二甲基甲酰胺20?25份、N-甲基吡咯烷酮8?10份降低了共沸點并且平滑的沸點區(qū)，改善了最終產(chǎn)品成膜的平坦性和柔韌性；；其次，二甲基甲酰胺20?25份、N-甲基吡咯烷酮8?10份和鄰苯二甲酸二丁酯0.8-1.5份聚酰亞胺薄膜表面，防止氣泡產(chǎn)生，更有利于填充聚酰亞胺薄膜的微小針孔，改善了散熱貼片導熱性能的均勻性。
[0008]3、本發(fā)明高柔韌性散熱貼膜，在預燒制的碳化膜和石墨化之間增加壓延步驟，以及再形成導熱石墨貼片后再次壓延，避免了褶皺和石墨化燒結過程中的體積收縮，提高了致密性和結晶度，進一步提高了在垂直方向和水平方向的導熱性能。
【附圖說明】
[0009]附圖1為本發(fā)明高柔韌性散熱貼膜結構示意圖。
[0010]以上附圖中:1、導熱石墨貼片；11、聚酰亞胺薄膜；12、第一涂覆層；13、第二涂覆層;2、導熱膠粘層;3、離型材料層。
【具體實施方式】
[0011]下面結合實施例對本發(fā)明作進一步描述:
實施例:一種高柔韌性散熱貼膜，所述高柔韌性散熱貼膜包括導熱石墨貼片I和位于導熱石墨貼片I表面的導熱膠粘層2、此導熱膠粘層2與導熱石墨貼片I相背的表面貼合有離型材料層3;所述導熱石墨貼片I由聚酰亞胺薄膜11、第一涂覆層12和第二涂覆層13組成，所述第一涂覆層12位于聚酰亞胺薄膜11上表面；
所述第一涂覆層由涂膜于聚酰亞胺薄膜上表面的石墨改性劑形成，該石墨改性劑涂由以下重量份的組分組成:二苯甲酮四酸二酐25份、均苯四甲酸二酐16份、二氨基二苯甲烷28份、二甲基甲酰胺23份、N-甲基吡咯烷酮8.5份、乙二醇2份、聚二甲基硅氧烷3份、鄰苯二甲酸二丁酯1.5份；
所述導熱石墨貼片I通過以下步驟獲得:
步驟一、將石墨改性劑涂膜于聚酰亞胺薄膜2的上表面獲得處理后的聚酰亞胺薄膜； 步驟二、將處理后的聚酰亞胺薄膜升溫至1200°C后冷卻，從而獲得預燒制的碳化膜； 步驟三、采用壓延機壓延所述預燒制的碳化膜；
步驟四、將碳化膜升溫至2850°02950°C后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜；
步驟五、然后將所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述導熱石墨貼片I。
[0012]采用上述高柔韌性散熱貼膜時，其結構中石墨層由上表面均涂覆一層石墨改性劑的聚酰亞胺薄膜制備而成，提高了在垂直方向和水平方向的導熱性能，避免膠帶局部過熱，實現(xiàn)了膠帶導熱性能的均勻性;其次，其位于聚酰亞胺薄膜表面的石墨改性劑由二苯甲酮四酸二酐20?25份、均苯四甲酸二酐12?18份、二氨基二苯甲烷20?28份、二甲基甲酰胺30?35份、乙二醇1.5?2.5份、聚二甲基硅氧烷2?3份組成，涂覆于聚酰亞胺薄膜上，填充了加熱過程中的針孔，提高了結晶度同時，也克服了熱收縮過大導致的不均勻，提高了石墨層雙向拉伸性能，也降低了共沸點并且平滑的沸點區(qū)，改善了最終產(chǎn)品成膜的平坦性和柔韌性;再次，聚酰亞胺薄膜表面具有石墨改性劑，改善了雙面貼膜中石墨層與導熱膠粘層導熱性能，且采用壓延機壓延所述預燒制的碳化膜，避免了褶皺和石墨化燒結過程中的體積收縮，提高了致密性和結晶度，進一步提高了在垂直方向和水平方向的導熱性能;再次，二甲基甲酰胺20?25份、N-甲基吡咯烷酮8?10份和鄰苯二甲酸二丁酯0.8?1.5份聚酰亞胺薄膜表面，防止氣泡產(chǎn)生，更有利于填充聚酰亞胺薄膜的微小針孔，改善了散熱貼片導熱性能的均勻性。
[0013]上述實施例只為說明本發(fā)明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權項】
1.一種高柔韌性散熱貼膜，所述高柔韌性散熱貼膜包括導熱石墨貼片(I)和位于導熱石墨貼片(I)表面的導熱膠粘層(2)、此導熱膠粘層(2)與導熱石墨貼片(I)相背的表面貼合有離型材料層(3);其特征在于:所述導熱石墨貼片(I)由聚酰亞胺薄膜(11)、第一涂覆層(12)和第二涂覆層(13)組成，所述第一涂覆層(12)位于聚酰亞胺薄膜(11)上表面； 所述第一涂覆層由涂膜于聚酰亞胺薄膜上表面的石墨改性劑形成，該石墨改性劑涂由以下重量份的組分組成:二苯甲酮四酸二酐25份、均苯四甲酸二酐16份、二氨基二苯甲烷28份、二甲基甲酰胺23份、N-甲基吡咯烷酮8.5份、乙二醇2份、聚二甲基硅氧烷3份、鄰苯二甲酸二丁酯1.5份； 所述導熱石墨貼片(I)通過以下步驟獲得: 步驟一、將石墨改性劑涂膜于聚酰亞胺薄膜(2)的上表面獲得處理后的聚酰亞胺薄膜； 步驟二、將處理后的聚酰亞胺薄膜升溫至1200°C后冷卻，從而獲得預燒制的碳化膜； 步驟三、采用壓延機壓延所述預燒制的碳化膜； 步驟四、將碳化膜升溫至2850°02950°C后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜； 步驟五、然后將所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述導熱石墨貼片(I)。
【文檔編號】B32B37/15GK105979750SQ201511028635
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2014年1月26日
【發(fā)明人】金闖, 梁豪
【申請人】蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司