一種可散熱的線路板裝置及其散熱方法和制造方法
【專利摘要】一種可散熱的線路板裝置及其散熱方法和制造方法，該裝置包括一線路板主體，線路板主體設(shè)有一散熱腔；一芯片構(gòu)件，其電聯(lián)接于線路板主體；以及一散熱件，散熱件一端部延伸進(jìn)入散熱腔以連接于芯片構(gòu)件，從而用于傳導(dǎo)芯片構(gòu)件的熱量到外界。
【專利說(shuō)明】
一種可散熱的線路板裝置及其散熱方法和制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種線路板裝置，具體地說(shuō)，是一種應(yīng)用于投影模組的可散熱線路板裝置及其散熱方法和制造方法?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]隨著數(shù)碼技術(shù)地日益發(fā)展，手機(jī)、平板等移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品研發(fā)的不斷深入，最新研究成功的攝像模組新功能應(yīng)接不暇，其中最引人注目的當(dāng)屬3D投影模組的出現(xiàn)，一種能改變目前生活方式的電子產(chǎn)品，3D投影模組將攝像模組的領(lǐng)域帶向另一個(gè)高度。3D投影模組被廣泛地應(yīng)用于手機(jī)或者平板電腦領(lǐng)域，使用者通過手機(jī)或者平板電腦得以拍攝3D照片或者3D影像，使得手機(jī)或者平板電腦的功能應(yīng)用不斷提高，滿足人們對(duì)數(shù)碼科技的追求。在科技水平日新月異發(fā)展的當(dāng)代，具有3D投影模組的手機(jī)或者平板電腦將具有更加強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。
[0003]在實(shí)現(xiàn)3D投影功能時(shí)，采用一激光發(fā)射器(Vcsel)作為投射光源，所述激光發(fā)射器產(chǎn)生的電流和發(fā)射光束方向都與芯片表面垂直，同時(shí)，由于激光發(fā)射器具有輸出功率大以及激光散斑效應(yīng)低等特性，為3D成像提供獨(dú)一無(wú)二的解決方案。但是大電流及高功率的工作狀態(tài)使得所述激光發(fā)射器在投射光源的同時(shí)產(chǎn)生大幅的熱量，導(dǎo)致投影模組發(fā)熱嚴(yán)重。因而，投影模組在使用一段時(shí)間后，其工作溫度將超過額定溫度，導(dǎo)致投影模組無(wú)法繼續(xù)穩(wěn)定工作，一旦投影模組的溫度過高將影響其成像清晰度，甚至對(duì)投影模組的內(nèi)部構(gòu)件造成破壞。
[0004]普通投影模組的線路板材質(zhì)使用的是環(huán)氧樹脂，而環(huán)氧樹脂是熱的不良導(dǎo)體，固定在所述線路板上的芯片工作產(chǎn)生的發(fā)熱量無(wú)法通過環(huán)氧樹脂有效傳導(dǎo)到外部。由于投影模組是一個(gè)封閉的環(huán)境，一旦投影模組內(nèi)產(chǎn)生的熱量無(wú)法通過外圍的材質(zhì)傳導(dǎo)到外部，投影模組在高頻率工作狀態(tài)中的溫度就會(huì)急劇升高，超過額定溫度，阻礙投影模組的正常使用。同時(shí)，傳統(tǒng)芯片與線路板之間通過膠水實(shí)現(xiàn)芯片貼附(D/A)，使用的D/A膠并沒有良好的導(dǎo)熱性，芯片熱量甚至難以傳導(dǎo)到線路板上，即使線路板材質(zhì)得以導(dǎo)熱，D/A膠也會(huì)使得熱量聚集在芯片中而無(wú)法排除，使得芯片的工作溫度更加快速上升。
[0005]另一方面，傳統(tǒng)電路板為印制電路板，也就是PCB板，由于PCB板的硬度較差，經(jīng)過回流焊接過程后容易發(fā)生嚴(yán)重形變，降低線路板的平整性，導(dǎo)致芯片和線路板的焊接應(yīng)用受到限制。為了增加線路板的硬度與平整性，常常會(huì)在線路板的底層附加上一層補(bǔ)強(qiáng)板，其中，補(bǔ)強(qiáng)層與線路板的連接方式通常采用的方式是在線路板的底層開窗，用導(dǎo)電膠導(dǎo)通補(bǔ)強(qiáng)板與焊盤，但導(dǎo)電膠電阻普遍達(dá)到3 Q，對(duì)于大電流電路，使得其中的發(fā)熱量增大，能量損耗也進(jìn)一步增加，導(dǎo)致投影模組的散熱效果更加不盡如人意。從而，如何有效解決投影模組等結(jié)構(gòu)光技術(shù)光學(xué)領(lǐng)域產(chǎn)品的散熱問題以及線路板變形的平整性問題，已經(jīng)成為相關(guān)制造商的一大挑戰(zhàn)，
【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的主要目的在于提供一種可散熱的線路板裝置及其散熱方法和制造方法， 其包括一散熱件，通過所述散熱件得以將所述線路板裝置的內(nèi)部熱量傳導(dǎo)到其外部，降低所述線路板裝置的工作溫度。
[0007]本發(fā)明的另一目的在于提供一種可散熱的線路板裝置及其散熱方法和制造方法， 其中，通過所述散熱件的加固得以增強(qiáng)所述線路板裝置的整體強(qiáng)度，有效解決所述線路板的高溫變形問題，提高所述線路板裝置的平整性，換句話說(shuō)，所述散熱件幫助所述線路板裝置散熱的同時(shí)得以保持其平整性。
[0008]本發(fā)明的另一目的在于提供一種可散熱的線路板裝置及其散熱方法和制造方法， 其中，所述散熱件得以將芯片構(gòu)件的發(fā)熱量及時(shí)散出，通過所述散熱件的介質(zhì)高效導(dǎo)出到外部，降低所述芯片構(gòu)件的溫度，適用于投影模組的有效散熱。
[0009]本發(fā)明的另一目的在于提供一種可散熱的線路板裝置及其散熱方法和制造方法， 其包括一線路板主體，所述線路板主體為所述芯片構(gòu)件與所述散熱件提供一對(duì)接空間，使得所述芯片構(gòu)件得以將發(fā)熱區(qū)域的熱量傳遞到所述散熱件，從而，有助于高效導(dǎo)出投射光源產(chǎn)生的熱量，適用于解決結(jié)構(gòu)光技術(shù)中的散熱問題。
[0010]本發(fā)明的另一目的在于提供一種可散熱的線路板裝置及其散熱方法和制造方法， 其通過焊錫材料的良好導(dǎo)熱性，得以焊接所述芯片構(gòu)件與散熱件，防止使用D/A膠水而導(dǎo)致內(nèi)部溫度過高，有助于加快所述芯片構(gòu)件與散熱件之間導(dǎo)熱速度。
[0011]本發(fā)明的另一目的在于提供一種可散熱的線路板裝置及其散熱方法和制造方法， 其中，所述焊接方法采用的是對(duì)稱焊盤設(shè)計(jì)，降低焊錫材料過回流焊的不可控性，從而，有助于減少芯片構(gòu)件在貼附時(shí)的偏移量。
[0012]本發(fā)明的另一目的在于提供一種可散熱的線路板裝置及其散熱方法和制造方法， 其中，通過一直導(dǎo)層得以直接導(dǎo)通所述散熱件與線路板裝置中的焊盤線路，有效避免使用導(dǎo)電膠連接焊盤導(dǎo)致的阻抗較大問題。
[0013]本發(fā)明的另一目的在于提供一種可散熱的線路板裝置及其散熱方法和制造方法， 其中，不需要對(duì)復(fù)雜的機(jī)械制造步驟和裝置，也沒有對(duì)線路板的原始結(jié)構(gòu)進(jìn)行重大改變，減少相關(guān)制造成本。
[0014]從而，為了實(shí)現(xiàn)以上提到的目的，本發(fā)明提供一種可散熱的線路板裝置包括一線路板主體，所述線路板主體設(shè)有一散熱腔；一芯片構(gòu)件，所述芯片構(gòu)件電聯(lián)接于所述線路板主體；以及一散熱件，所述散熱件一端部延伸進(jìn)入所述散熱腔并連接于所述芯片構(gòu)件，從而用于傳導(dǎo)所述芯片構(gòu)件的熱量到外界。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述散熱件包括一引導(dǎo)部以及一外延部，所述引導(dǎo)部從所述外延部一體向所述芯片構(gòu)件延伸，以用于對(duì)接所述芯片構(gòu)件，所述外延部貼附于所述線路板主體。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述散熱件引導(dǎo)部的直徑匹配于所述線路板主體的散熱腔內(nèi)徑，以用于所述引導(dǎo)部通過所述散熱腔對(duì)接于所述芯片構(gòu)件。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述散熱件的外延部重疊于所述線路板主體一基座， 以用于擴(kuò)大所述散熱件的散熱面積以及加固所述線路板主體的基座，其中，所述散熱腔形成于所述基座。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述可散熱線路板裝置進(jìn)一步包括至少一貼附層，所述貼附層分別設(shè)于所述芯片構(gòu)件、散熱件以及線路板主體之間，以用于貼合所述芯片構(gòu)件、 散熱件以及線路板主體。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述貼附層包括一第一貼附層以及一第二貼附層，所述第一貼附層設(shè)于所述芯片構(gòu)件與所述散熱件的引導(dǎo)部之間，以用于可導(dǎo)熱地對(duì)接所述芯片構(gòu)件與所述散熱件，所述第二貼附層設(shè)于所述散熱件的外延部與所述線路板主體的基座之間，以用于貼合所述散熱件與所述線路板主體。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述第一貼附層是一焊錫層，通過焊接的方式可導(dǎo)熱的對(duì)接所述芯片構(gòu)件與所述散熱件。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述散熱件進(jìn)一步包括一些凸起，相對(duì)應(yīng)地，所述線路板主體的基座設(shè)有一些通孔，所述凸起從所述散熱件的外延部向所述基座的通孔延伸，以用于接合所述散熱件與所述線路板主體的基座，得以使所述散熱件的外延部貼合于所述線路板主體。
[0022]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，在所述第一貼附層中，所述芯片構(gòu)件對(duì)稱地對(duì)接于所述線路板主體的基座以及所述散熱件，以用于減少所述芯片構(gòu)件焊接偏移。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，通過所述芯片構(gòu)件與所述線路板主體的對(duì)稱連接，所述散熱件的引導(dǎo)部高度高于所述基座的散熱腔，以用于縮短所述散熱件與所述芯片構(gòu)件的對(duì)接距離。
[0024]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述散熱件設(shè)有一開槽，所述開槽形狀對(duì)稱地形成于所述散熱件的引導(dǎo)部，以用于所述芯片構(gòu)件對(duì)稱地焊接所述散熱件的引導(dǎo)部。
[0025]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述散熱件是散熱鋼片。
[0026]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述可散熱線路板裝置適用于投影模組的線路板裝置。
[0027]—種可散熱線路板裝置的散熱方法，其步驟包括:將連接于所述線路板裝置的線路板主體的芯片構(gòu)件的熱量通過設(shè)置于基座散熱腔的一散熱件傳導(dǎo)到其外部。
[0028]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述散熱方法還包括步驟:所述芯片構(gòu)件的發(fā)熱量通過一第一貼附層傳導(dǎo)到所述散熱件的引導(dǎo)部，其中，所述第一貼附層為一可導(dǎo)熱的焊錫層。
[0029]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述方法還包括步驟:
[0030]從所述散熱件引導(dǎo)部向外傳遞熱量到所述散熱件的外延部；以及
[0031]從所述外延部徑向向外地傳導(dǎo)熱量到外界，以用于擴(kuò)大面積散熱。
[0032]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述方法還包括步驟:所述芯片構(gòu)件的發(fā)熱量通過所述第一貼附層傳導(dǎo)到一線路板主體，其中，所述線路板主體為可導(dǎo)熱的柔性線路板。
[0033]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述方法還包括步驟:通過所述線路板主體的通孔焊盤中設(shè)置的凸起將所述散熱件與所述線路板主體的基座相接合，以使所述散熱件的外延部貼合于所述線路板主體。
[0034]一種可散熱線路板裝置的制造方法，其步驟包括:
[0035](a)提供一線路板主體，所述線路板主體有一散熱腔；以及
[0036](b)通過所述散熱腔對(duì)接一芯片構(gòu)件以及一散熱件，以用于對(duì)所述芯片構(gòu)件散熱。
[0037]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述制造方法進(jìn)一步包括步驟(c):通過至少一貼附層貼合所述線路板主體、所述芯片構(gòu)件以及所述散熱件。
[0038]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述制造方法進(jìn)一步包括步驟(d):帶電導(dǎo)通所述芯片構(gòu)件與所述散熱件和/或所述線路板主體。
[0039]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述步驟(c)包括步驟:
[0040](c.1)通過一第一貼附層焊接所述芯片構(gòu)件與所述散熱件，以用于可導(dǎo)熱地連接所述芯片構(gòu)件與散熱件的一引導(dǎo)部；以及
[0041](c.2)通過一第二貼附層將所述散熱件貼附于所述線路板主體，以用于貼合所述散熱件的外延部與所述線路板主體，適用于擴(kuò)大所述散熱件的散熱面積以及加固所述線路板主體。
[0042]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述步驟(b)包括步驟(b.1):將所述芯片構(gòu)件對(duì)稱地對(duì)接于所述散熱件，以用于減少所述芯片構(gòu)件對(duì)接產(chǎn)生的偏移。
[0043]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述步驟(b.1)包括步驟:
[0044](b.1.1)將所述芯片構(gòu)件焊接于所述散熱件；以及
[0045](b.1.2)將所述芯片構(gòu)件通過焊接的方式對(duì)稱地對(duì)接于所述線路板主體，以用于減少所述芯片構(gòu)件焊接的偏移。
[0046]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述步驟(b.1)進(jìn)一步包括步驟:
[0047](b.1.3)開槽于所述散熱將的引導(dǎo)部，以用于形成所述散熱件上的對(duì)稱焊盤；以及
[0048](b.1.4)將所述芯片構(gòu)件通過焊接的方式對(duì)稱地對(duì)接于所述散熱件的引導(dǎo)部，以用于減少所述芯片構(gòu)件焊接的偏移。
[0049]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述步驟(c.2)包括步驟:
[0050](c.2.1)將所述散熱件的凸起對(duì)應(yīng)地接合于所述線路板主體的通孔；以及
[0051](c.2.2)通過電鍍及填錫方式直接導(dǎo)通所述散熱件的凸起與所述線路板主體的焊盤線路?！靖綀D說(shuō)明】
[0052]圖1是根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)分解圖。
[0053]圖2是根據(jù)本發(fā)明的上述優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0054]圖3A是根據(jù)本發(fā)明的上述優(yōu)選實(shí)施例的沿圖2A-A’方向的剖視圖。
[0055]圖3B是根據(jù)本發(fā)明的上述優(yōu)選實(shí)施例的散熱示意圖。
[0056]圖4是根據(jù)本發(fā)明的上述優(yōu)選實(shí)施例的第一種變形的結(jié)構(gòu)分解圖。
[0057]圖5A是根據(jù)本發(fā)明的上述優(yōu)選實(shí)施的第一種變形的結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0058]圖5B是根據(jù)本發(fā)明的上述優(yōu)選實(shí)施例的第一種變形的散熱示意圖。
[0059]圖6是根據(jù)本發(fā)明的上述優(yōu)選實(shí)施例的第二種變形的結(jié)構(gòu)分解圖。
[0060]圖7是根據(jù)本發(fā)明的上述優(yōu)選實(shí)施例的第二種變形的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0061]圖8A是根據(jù)本發(fā)明的上述優(yōu)選實(shí)施例的第二種變形的沿圖7B-B’方向的剖視圖。
[0062]圖8B是根據(jù)本發(fā)明的上述優(yōu)選實(shí)施例的第二種變形的散熱示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0063]根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求和說(shuō)明書所公開的內(nèi)容，本發(fā)明的技術(shù)方案具體如下文所述。
[0064]如圖1到圖2所示的是一種可散熱線路板裝置1，所述可散熱線路板裝置1包括一線路板主體10,所述線路板主體10設(shè)有一散熱腔12 ;—芯片構(gòu)件20,所述芯片構(gòu)件20電聯(lián)接于所述線路板主體10 ;以及一散熱件30,所述散熱件30 —端部延伸進(jìn)入所述散熱腔 12以連接于所述芯片構(gòu)件20,從而用于傳導(dǎo)所述芯片構(gòu)件20的熱量到外界。換句話說(shuō)，所述芯片構(gòu)件20設(shè)置于所述散熱腔12的一開口，所述散熱件30從所述散熱腔12的另一開口向所述芯片構(gòu)件20延伸，通過所述線路板主體10的散熱腔12對(duì)接于所述芯片構(gòu)件20， 以用于傳導(dǎo)所述芯片構(gòu)件20的熱量到所述線路板主體10外，從而，通過所述散熱件30得以有效將所述線路板裝置1的內(nèi)部熱量傳導(dǎo)到其外部，降低所述線路板裝置1與芯片構(gòu)件 20的工作溫度，適用于將所述線路板裝置1安裝到具有結(jié)構(gòu)光投射光源的技術(shù)領(lǐng)域，尤其是安裝于一投影模組，有助于降低所述投影模組的投射光源芯片的工作溫度。
[0065]所述線路板主體10包括一基座11以及從所述基座11 一端向外延伸的一連接部 13,所述基座11以用于排布線路，得以使所述芯片構(gòu)件20電聯(lián)接于所述線路板主體10,以用于傳遞所述芯片構(gòu)件20與所述線路板主體10之間的信號(hào)，所述連接部13有一連接器， 得以控制所述芯片構(gòu)件20以及其他元器件的工作。在所述基座11上形成所述散熱腔12， 當(dāng)對(duì)所述基座11進(jìn)行排線時(shí)，在所述散熱腔12處裁切尺寸禁止布線以用于為所述芯片構(gòu)件20與所述散熱件30提供一對(duì)接空間，即所述散熱腔12。所述散熱腔12聯(lián)通所述線路板裝置1的內(nèi)部和外部，使得所述線路板裝置1的熱量通過所述散熱腔12中的傳導(dǎo)，從所述線路板裝置1的內(nèi)部芯片構(gòu)件20傳導(dǎo)到所述線路板裝置1的外部。換句話說(shuō)，所述散熱腔 12有一內(nèi)開口 121以及一外開口 122,所述內(nèi)開口 121聯(lián)通所述芯片構(gòu)件20與所述散熱腔 12,所述外開口 122聯(lián)通所述散熱腔12與外界，通過所述散熱腔12中的一介質(zhì)傳導(dǎo)，得以將所述芯片構(gòu)件20產(chǎn)生的熱量傳遞到外界，其中，所述介質(zhì)是熱的良好導(dǎo)體，所述散熱件 30得以作為所述導(dǎo)熱介質(zhì)。
[0066]所述芯片構(gòu)件20上包括一激光發(fā)射器，以用于投射光源，所述芯片構(gòu)件20輸出功率大，通過大電流的帶電導(dǎo)通來(lái)工作，當(dāng)所述芯片構(gòu)件20工作時(shí)，大電流的工作狀態(tài)將導(dǎo)致投影模組的嚴(yán)重發(fā)熱，使得所述線路板裝置1內(nèi)部的溫度升高，也就是所述散熱腔12的內(nèi)開口 121處的溫度升高，通過所述散熱腔12的中的介質(zhì)導(dǎo)熱，得以將所述內(nèi)開口 121處的熱量傳遞到所述線路板主體10的外部。
[0067]所述散熱件30從所述線路板主體10的散熱腔12外開口 122向其內(nèi)開口 121延伸，對(duì)接于所述芯片構(gòu)件20,通過所述散熱件30的高效導(dǎo)熱性質(zhì)得以將所述芯片構(gòu)件20產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到外界。其中，所述散熱件30包括一引導(dǎo)部31以及一外延部32,所述引導(dǎo)部 31從所述外延部32 —體向所述芯片構(gòu)件20延伸，通過所述線路板主體10的散熱腔12,以用于對(duì)接所述芯片構(gòu)件20,所述外延部32貼附于所述線路板主體10。所述引導(dǎo)部31以用于將所述芯片構(gòu)件20的熱量從所述線路板主體10的內(nèi)開口 121傳導(dǎo)到所述外延部32,所述外延部32以用于將所述引導(dǎo)部31傳導(dǎo)的熱量向外界傳導(dǎo)，從而將所述線路板主體10內(nèi)部的熱量向外散出。
[0068]所述散熱腔12通過鏤空的方式在所述基座11形成預(yù)設(shè)體積大小的區(qū)域，以用于傳遞所述芯片構(gòu)件20產(chǎn)生的熱量。其中，所述散熱腔12的內(nèi)開口 121面積對(duì)應(yīng)于所述芯片構(gòu)件20的面積，得以使所述芯片構(gòu)件20疊加于所述散熱腔12的內(nèi)開口 121。其中，所述散熱腔12的預(yù)設(shè)體積對(duì)應(yīng)于所述散熱件30的引導(dǎo)部31，適用于所述引導(dǎo)部31設(shè)置于所述散熱腔12內(nèi)，換句話說(shuō)，所述散熱件30引導(dǎo)部31的直徑匹配于所述線路板主體10的散熱腔12內(nèi)徑，以用于所述引導(dǎo)部31通過所述散熱腔對(duì)接于所述芯片構(gòu)件20。所述散熱件 30的引導(dǎo)部31直徑小于或等于所述散熱腔12的直徑，使得所述散熱件30的引導(dǎo)部31通過所述散熱腔12對(duì)接于所述芯片構(gòu)件20。
[0069]所述散熱件30的外延部32重疊于所述線路板主體10的基座11，以用于擴(kuò)大所述散熱件30的散熱面積以及加固所述線路板主體10的基座11，其中，所述散熱腔12形成于所述基座11。所述散熱件30的外延部32與所述線路板主體10的基座11相對(duì)應(yīng)，使得所述散熱件30的外延部32疊加于所述基座11的底層，以用于加固所述線路板主體10的基座11，增強(qiáng)所述線路板裝置1的整體強(qiáng)度，有效解決所述線路板的高溫變形問題，提高所述線路板裝置1的平整性，從而，所述散熱件30的外延部32有助于向外傳導(dǎo)熱量的同時(shí)保持所述線路板基座11的平整性。
[0070]換句話說(shuō)，所述散熱件30的尺寸契合于所述基座11的尺寸，所述散熱件30的引導(dǎo)部31契合于所述散熱腔12,以用于所述引導(dǎo)部31對(duì)接所述芯片構(gòu)件20,所述散熱件30 的外延部32契合于所述基座11，以用于加固所述基座11。所述契合不是指完全契合，在所述散熱件30的引導(dǎo)部31與所述散熱腔12之間可以有一定的預(yù)設(shè)間隙，也可以是沒有所述預(yù)設(shè)間隙，當(dāng)所述引導(dǎo)部31與所述散熱腔12的內(nèi)壁有所述預(yù)設(shè)間隙時(shí)，所述引導(dǎo)部31的直徑小于所述散熱腔12的內(nèi)徑，當(dāng)所述引導(dǎo)部31與所述散熱腔12的內(nèi)壁沒有所述預(yù)設(shè)間隙時(shí)，所述引導(dǎo)部31的直徑等于所述散熱腔12的內(nèi)徑。對(duì)于所述散熱件30的外延部32來(lái)說(shuō)，如果以所述引導(dǎo)部31的中心為基準(zhǔn)，所述外延部32從所述引導(dǎo)部31向所述基座11的邊緣延伸，得以使所述散熱件30貼附于所述基座11的外層以及加固所述基座11的外層， 其中，所述外延部32的面積可以與所述基座11 一致，也可以與所述基座11不一致，所述散熱件30與所述基座11的契合程度適于傳遞熱量以及對(duì)所述線路板主體10進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)。優(yōu)選地，為了所述線路板裝置1安裝的平衡性以及方便性，所述散熱件30的外延部32面積與所述線路板的基座11面積相一致。
[0071]所述散熱件30與所述散熱腔12之間有一預(yù)設(shè)高度差，所述預(yù)設(shè)高度差適于所述散熱件30對(duì)接所述芯片構(gòu)件20,以用于所述引導(dǎo)部31對(duì)接設(shè)置于所述散熱腔12上方的芯片構(gòu)件20,優(yōu)選地，所述散熱件30的引導(dǎo)部31高度不小于所述線路板主體10的散熱腔 12高度，有助于所述芯片構(gòu)件20貼附于所述散熱件30的引導(dǎo)部31，方便進(jìn)行所述芯片構(gòu)件20與所述散熱件30之間的貼附操作以及所述芯片構(gòu)件20與所述散熱件30之間的快速導(dǎo)熱。
[0072]值得一提的是，由于所述外延部32從所述引導(dǎo)部31向外延伸，得以擴(kuò)大所述散熱件30的散熱面積，當(dāng)熱量從所述引導(dǎo)部31傳遞到所述外延部32時(shí)，所述外延部32得以快速將熱量向外傳遞到外界，加速所述芯片構(gòu)件20的散熱。為了增加所述散熱件30的散熱面積，優(yōu)選地，所述散熱件30的外延部32面積與所述線路板的基座11面積相一致，所述散熱件30得以將芯片構(gòu)件20的發(fā)熱量及時(shí)散出，通過所述散熱件30的介質(zhì)高效導(dǎo)出到外部， 降低所述芯片構(gòu)件20的溫度，適用于投影模組的有效散熱。從而，有助于高效導(dǎo)出投射光源產(chǎn)生的熱量，適用于解決結(jié)構(gòu)光技術(shù)中的散熱問題。其中，所述可散熱線路板裝置是投影模組的線路板裝置。
[0073]圖3A所示的是沿著圖2中A-A’方向剖視的可散熱線路板裝置1，所述線路板主體 10的基座11夾于所述芯片構(gòu)件20與所述散熱件30之間，在所述基座11上形成一第一貼附面411以及一第二貼附面421，所述第一貼附面411向上面向所述芯片構(gòu)件20,所述第二貼附面421向下面向所述散熱件30,通過將所述芯片構(gòu)件20與所述第一貼附面411固定以及將所述第二貼附面421與所述散熱件30固定，得以使所述芯片構(gòu)件20牢固地對(duì)接于所述散熱件30,以便于所述散熱件30及時(shí)將所述芯片構(gòu)件20的散熱量及時(shí)導(dǎo)出。
[0074]所述可散熱線路板裝置1進(jìn)一步包括至少一貼附層40,所述貼附層40分別設(shè)于所述芯片構(gòu)件20、散熱件30以及線路板主體10之間，以用于貼合所述線路板主體10、所述芯片構(gòu)件20以及所述散熱件30,使得所述可散熱線路板裝置1結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。其中，所述貼附層 40包括一第一貼附層41以及一第二貼附層42,所述第一貼附層41設(shè)于所述芯片構(gòu)件20 與所述第一貼附面411之間，以用于牢固地對(duì)接所述芯片構(gòu)件20與所述散熱件30的引導(dǎo)部31，所述第二貼附層42設(shè)于所述第二貼附面421與所述散熱件30之間，以用于貼合所述散熱件30與所述線路板主體10。
[0075]所述第一貼附層41是一焊錫層，采用的是焊錫材料，通過使用錫膏焊接的方式可導(dǎo)熱地對(duì)接所述芯片構(gòu)件20與所述散熱件30。其中，所述第一貼附面411設(shè)于所述散熱件 30的引導(dǎo)部31，當(dāng)所述引導(dǎo)部31通過所述散熱腔12中時(shí)，所述第一貼附面411形成于所述引導(dǎo)部31的上表面，通過焊錫聯(lián)接的方式，得以將所述芯片構(gòu)件20牢固地對(duì)接于所述散熱件30的引導(dǎo)部31。由于焊錫材料的導(dǎo)熱性遠(yuǎn)大于常規(guī)D/A膠水，所述芯片構(gòu)件20產(chǎn)生的熱量得以及時(shí)通過所述焊錫材料傳導(dǎo)到所述散熱件30,防止使用D/A膠水而導(dǎo)致內(nèi)部溫度過高，有助于加快所述芯片構(gòu)件20與散熱件30之間導(dǎo)熱速度。
[0076]所述第二貼附層42采用的是導(dǎo)電膠層，通過在所述基座11底層開窗111的方式使用導(dǎo)電膠導(dǎo)通所述散熱件30與所述基座11焊盤。其中，所述第二貼附層42的第二貼附面421設(shè)于所述基座11的下表面，當(dāng)所述散熱件30進(jìn)入所述散熱腔12時(shí)，直到所述散熱件30的外延部32抵于所述第二貼附面421，通過膠水粘合的方式，所述散熱件30固定于所述線路板主體10,以用于增強(qiáng)所述線路板主體10的基座11強(qiáng)度，防止高溫形變，使得所述線路板裝置1的平整性更好。由于傳統(tǒng)的線路板采用的是PCB板，其硬度較差，當(dāng)所述基座11經(jīng)過回流焊后形變嚴(yán)重，導(dǎo)致板子變形，本發(fā)明通過所述散熱件30對(duì)所述基座11底層加固的方式，所述線路板基座11的整體強(qiáng)度明顯加強(qiáng)。
[0077]換句話說(shuō)，所述第一貼附層41設(shè)于所述芯片構(gòu)件20與所述散熱件30的引導(dǎo)部31 之間，以用于可導(dǎo)熱地對(duì)接所述芯片構(gòu)件20與所述散熱件30,所述第二貼附層42設(shè)于所述散熱件30的外延部32與所述線路板主體10的基座11之間，以用于貼合所述散熱件30與所述線路板主體10。
[0078]所述散熱件30選用的材料是導(dǎo)熱性好、硬度大的材料，如鋼片、銅片、硬鋁以及高強(qiáng)度陶瓷等，也可以是具有此類性質(zhì)的其他合金材料。綜合考慮，所述散熱件30得以是鋼片一體、銅片一體或是鋼片與銅片的合體式散熱件30,如果所述散熱件30的引導(dǎo)部31與所述散熱件30的外延部32的材質(zhì)相一致，所述散熱件30可以通過鋼片一體制成或是銅片一體制成，如果所述散熱件30的引導(dǎo)部31與所述散熱件30的外延部32材質(zhì)不一致，所述散熱件30可以通過鋼片與銅片的復(fù)合形成所述散熱件30,比如，所述引導(dǎo)部31采用的是鋼材，所述外延部32采用的是銅材，有助于通過兩種材料的協(xié)同作用，及時(shí)導(dǎo)出所述芯片構(gòu)件20熱量的同時(shí)保持所述線路板主體10的強(qiáng)度，根據(jù)預(yù)設(shè)環(huán)境，所述引導(dǎo)部31也可以采用的是銅材，所述外延部32采用的是鋼材。優(yōu)選地，所述散熱件30是散熱鋼片。
[0079]其中，所述散熱件30的引導(dǎo)部31通過鋼片蝕刻的方式從所述外延部32突出，所述引導(dǎo)部31的突出高度對(duì)應(yīng)于所述散熱腔12的高度。當(dāng)所述外延部32貼合于所述基座 11的第一貼附面411時(shí)，所述散熱體的引導(dǎo)部31高度與所述散熱腔12相一致。所述芯片構(gòu)件20通過焊錫貼附在形成所述引導(dǎo)部31的鋼片上，所述芯片構(gòu)件20的發(fā)熱量通過鋼片傳導(dǎo)到一體合成的所述外延部32上，通過所述散熱鋼片及時(shí)導(dǎo)出到連接的外部散熱裝置上，同時(shí)，所述散熱鋼片能較大程度加強(qiáng)所述線路板主體10基座11的強(qiáng)度，減少形變。
[0080]由于所述芯片構(gòu)件20上的激光發(fā)射器在工作時(shí)，需要大電流支持，所述芯片構(gòu)件 20與所述散熱件30或所述線路板主體10基座11帶電導(dǎo)通，優(yōu)選地，所述芯片構(gòu)件20帶正電，所述散熱件30或所述線路板基座11帶負(fù)電，通過所述基座11焊盤與所述散熱件30的導(dǎo)電，所述基座11焊盤上的負(fù)電得以與所述散熱件30的負(fù)電一起導(dǎo)通。
[0081]所述芯片構(gòu)件20對(duì)齊于所述基座11的散熱腔12,面向所述散熱腔12中的散熱件30,當(dāng)所述芯片構(gòu)件20產(chǎn)生熱量時(shí)，熱量通過所述第一貼附層41的焊錫層傳遞到相對(duì)接的所述散熱件30,所述散熱件30的引導(dǎo)部31將熱量向下傳遞到擴(kuò)大面積的所述外延部 32,其中，從所述引導(dǎo)部31傳遞的熱量徑向傳導(dǎo)到所述外延部32,所述外延部32快速的將熱量導(dǎo)出到外界，也就是導(dǎo)出到連接的外部散熱裝置，有助于及時(shí)降低所述芯片構(gòu)件20的溫度，如圖3B所示。
[0082]由于所述散熱件30引導(dǎo)部31的面積小于所述外延部32,當(dāng)熱量從所述引導(dǎo)部31 傳遞到所述外延部32時(shí)，隨著所述外延部32面積的增大，熱量一方面向外散出，另一方面徑向地從所述外延部32的中心傳導(dǎo)到所述外延部32的外圍，有助于擴(kuò)大面積對(duì)熱量分散導(dǎo)熱，同時(shí)減少所述散熱件30的整體體積，所述引導(dǎo)部31與所述芯片構(gòu)件20的對(duì)接面積減少，有助于減輕所述線路板裝置1的整體質(zhì)量。
[0083]圖4到圖5A所示的是可散熱線路板裝置1A第一種變形，所述芯片構(gòu)件20A間隔地貼附于所述散熱件30A與所述線路板主體10A的基座11A上，通過焊接的方式所述芯片構(gòu)件20A不僅對(duì)接于所述散熱件30A，同時(shí)也對(duì)稱地對(duì)接于所述散熱件30A兩側(cè)的線路板基座11A上，有效防止所述芯片構(gòu)件20A的側(cè)向移動(dòng)，得以使所述芯片構(gòu)件20A在定位后平行于所述線路板基座11A。
[0084]由于所述第一貼附層41A通過錫膏貼附的方式焊接所述芯片構(gòu)件20A與散熱件 30A，在操作過程中，錫膏過回流焊后會(huì)有拉伸動(dòng)作，導(dǎo)致所述芯片構(gòu)件20A偏移，使得所述芯片構(gòu)件20A單方向移動(dòng)，而芯片構(gòu)件20A平移、傾斜等側(cè)向偏移情況的發(fā)生，將會(huì)導(dǎo)致所述芯片構(gòu)件20A上的激光發(fā)射器無(wú)法在指定位置和方向投射光源，可能影響所述投影模組的正常使用。通過將所述芯片構(gòu)件20A對(duì)稱間隔地貼附于所述散熱件30A與所述基座11A 的方式，得以有效解決所述芯片構(gòu)件20A在錫膏過回流焊后的偏移。
[0085]所述芯片構(gòu)件20A的面積大于所述基座11A散熱腔12A的面積，也就是所述芯片構(gòu)件20A的面積所述散熱腔12A的內(nèi)開口 121A，當(dāng)所述芯片構(gòu)件20A疊加于所述散熱腔 12A時(shí)，所述芯片構(gòu)件20A得以覆蓋所述散熱腔12A并且對(duì)接于所述散熱腔12A周圍的基座 11A。以所述散熱腔12A為間隔，所述芯片構(gòu)件20A對(duì)稱地焊接于所述線路板主體10A的基座 llA〇
[0086]所述散熱件30A的引導(dǎo)部31A通過所述散熱腔12A向所述芯片構(gòu)件20A延伸，所述引導(dǎo)部31A的體積小于所述芯片構(gòu)件20A，當(dāng)所述散熱件30A通過所述第二貼附層42A 貼附于所述線路板主體10A時(shí)，所述散熱件30A的引導(dǎo)部31A間隔地穿過所述散熱腔12A。 換句話說(shuō)，所述散熱件30A的引導(dǎo)部31A直徑小于所述散熱腔12A的內(nèi)腔，使得所述散熱件 30A的引導(dǎo)部31A與所述散熱腔12A的內(nèi)壁形成一預(yù)設(shè)空隙，有助于所述芯片構(gòu)件20A與所述散熱件30A的焊接操作，使得所述線路板裝置1A的結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定。其中，所述散熱件 30A引導(dǎo)部31A的高度高于所述散熱腔12A，使得所述散熱件30A更加接近于所述芯片構(gòu)件 20A，有助于縮短所述芯片構(gòu)件20A與所述散熱腔12A的導(dǎo)熱距離，同時(shí)，由于所述芯片構(gòu)件 20A對(duì)稱地對(duì)接于所述基座11A，縮短所述芯片構(gòu)件20A與所述散熱腔12A的導(dǎo)熱距離將不會(huì)導(dǎo)致焊接不牢或是無(wú)法定位的情況發(fā)生。
[0087]所述第一貼附面411A形成于所述散熱件30A的引導(dǎo)部31A以及所述線路板基座11A的上表面，通過對(duì)稱焊接的方式，得以將所述芯片構(gòu)件20A牢固地對(duì)接于所述散熱件30A，所述第一貼附層41A中的錫膏在過回流焊時(shí)會(huì)對(duì)所述芯片構(gòu)件20A成對(duì)象拉伸，使得所得所述芯片構(gòu)件20A無(wú)法側(cè)向運(yùn)動(dòng)以及形成單方向的偏移，可有效減少所述芯片構(gòu)件 20A的偏移量。
[0088]換句話說(shuō)，在所述第一貼附層41A中，所述芯片構(gòu)件20A對(duì)稱地對(duì)接于所述線路板主體10A的基座11A以及所述散熱件30A，以用于減少所述芯片構(gòu)件20A焊接偏移。
[0089]所述線路板主體10A的基座11A采用的材質(zhì)是柔性電路板，也就是FPC焊盤，F(xiàn)PC 焊盤具有良好的散熱效果，熱量得以通過所述FPC焊盤傳導(dǎo)到所述散熱件30A，當(dāng)所述芯片構(gòu)件20A對(duì)稱地貼附于所述基座11A時(shí)，所述芯片構(gòu)件20A產(chǎn)生的熱量也得以通過所述基座11A傳導(dǎo)到所述散熱件30A。而由于所述散熱件30A的補(bǔ)強(qiáng)性，有助于防止所述FPC焊盤形成的基座11A高溫變形，增強(qiáng)所述基座11A的硬度。通過所述FPC對(duì)稱焊盤設(shè)計(jì)的基座 11A得以降低錫膏過回流焊的拉伸不可控性，有效解決所述芯片構(gòu)件20A散熱的同時(shí)，得以減少所述芯片構(gòu)件20A的貼附偏移量，保證所述芯片構(gòu)件20A與所述基座11A良好的平行度。
[0090]由于所述芯片構(gòu)件20A上的激光發(fā)射器在工作時(shí)，需要大電流支持，所述芯片構(gòu)件20A與所述線路板主體10A基座11A帶電導(dǎo)通，優(yōu)選地，所述芯片構(gòu)件20A帶正電，所述線路板基座11A即FPC焊盤帶負(fù)電，所述FPC負(fù)極焊盤與所述芯片構(gòu)件20A帶電導(dǎo)通。
[0091]圖5B所示的是所述可散熱線路板裝置1A的散熱過程，所述芯片構(gòu)件20A對(duì)齊于所述基座11A的散熱腔12A，平行面向所述散熱件30A與基座11A，當(dāng)所述芯片構(gòu)件20A產(chǎn)生熱量時(shí)，熱量通過所述第一貼附層41A的焊錫層對(duì)稱地傳遞到相對(duì)接的所述散熱件30A 以及所述基座11A，所述基座11A與所述散熱件30A的引導(dǎo)部31A將熱量傳遞到擴(kuò)大面積的所述散熱件30A外延部32A，其中，從所述引導(dǎo)部31A傳遞的熱量徑向傳導(dǎo)到所述外延部 32A，所述外延部32A快速的將熱量導(dǎo)出到外界，也就是導(dǎo)出到連接的外部散熱裝置，有助于及時(shí)降低所述芯片構(gòu)件20A的溫度，同時(shí)，所述芯片構(gòu)件20A與所述基座11A、散熱件30A 的對(duì)稱焊接，使得所述芯片構(gòu)件20A與所述FPC焊盤基座11A的平行度良好無(wú)傾斜，通過所述散熱件30A外延部32A對(duì)所述基座11A的補(bǔ)強(qiáng)，也無(wú)明顯變形現(xiàn)象發(fā)生，有效解決所述芯片構(gòu)件20A通過焊接的方式產(chǎn)生的貼附偏移傾斜問題。
[0092]由于所述散熱件30A引導(dǎo)部31A的面積小于所述外延部32A，當(dāng)熱量從所述引導(dǎo)部31A傳遞到所述外延部32A時(shí)，隨著所述外延部32A面積的增大，熱量一方面向外散出，另一方面徑向地從所述外延部32A的中心傳導(dǎo)到所述外延部32A的外圍，有助于擴(kuò)大面積對(duì)熱量分散導(dǎo)熱，同時(shí)減少所述散熱件30A的整體體積，所述引導(dǎo)部31A與所述芯片構(gòu)件20A的對(duì)接面積減少，有助于減輕所述線路板裝置1A的整體質(zhì)量。
[0093]圖6到圖8B所示的是可散熱線路板裝置1B第二種變形，所述芯片構(gòu)件20B對(duì)稱地貼附于所述散熱件30B上，通過焊接的方式所述芯片構(gòu)件20B對(duì)稱地對(duì)接于所述散熱件 30B的引導(dǎo)部31B。其中，所述散熱件30B的引導(dǎo)部31B設(shè)有一開槽311B，所述開槽311B以用于將所述散熱件30B的引導(dǎo)部31B對(duì)稱分隔，使得所述引導(dǎo)部31B成為一對(duì)稱焊盤，當(dāng)所述芯片構(gòu)件20B對(duì)稱地焊接于所述引導(dǎo)部31B時(shí)，所述引導(dǎo)部31B對(duì)稱型的分隔結(jié)構(gòu)有助于所述芯片構(gòu)件20B在錫膏過回流焊時(shí)發(fā)生偏移，有效防止所述芯片構(gòu)件20B側(cè)向運(yùn)動(dòng)傾斜，保持所述芯片構(gòu)件20B與所述散熱件30B、線路板基座11B良好的平行度。
[0094]換句話說(shuō)，在所述第一貼附層41B中，所述芯片構(gòu)件20B對(duì)稱地對(duì)接于所述線路板主體10B的基座11B以及所述散熱件30B，以用于減少所述芯片構(gòu)件20B焊接偏移。所述開槽311B形狀對(duì)稱地形成于所述散熱件30B的引導(dǎo)部31B，以用于所述芯片構(gòu)件20B對(duì)稱地焊接所述散熱件30B的引導(dǎo)部31B。
[0095]所述開槽311B得以是十字型結(jié)構(gòu)、交叉型結(jié)構(gòu)或是目字型結(jié)構(gòu)等，以用于為所述散熱件30B的引導(dǎo)部31B提供一對(duì)稱焊盤型的第一貼附面411B。所述芯片構(gòu)件20B的面積與所述基座11B散熱腔12B的面積得以相一致，當(dāng)所述芯片構(gòu)件20B疊加于所述散熱腔12B 時(shí)，所述芯片構(gòu)件20B得以覆蓋所述散熱腔12B并且對(duì)稱地貼附于所述散熱腔12B中的引導(dǎo)部31B焊盤區(qū)域，不需要將所述焊盤區(qū)域延伸到所述散熱腔12B周圍的基座11B上，便于所述散熱件30B與所述芯片構(gòu)件20B的焊接操作同時(shí)擴(kuò)大所述散熱件30B的應(yīng)用范圍，即時(shí)所述線路板基座11B的材質(zhì)不易導(dǎo)熱，也可以完全通過所述散熱件30B對(duì)稱地對(duì)接于所述芯片構(gòu)件20B的方式導(dǎo)熱，既能有效減輕所述芯片構(gòu)件20B及其激光發(fā)射器的偏移，也能增大散熱面積，所述芯片構(gòu)件20B與所述散熱件30B引導(dǎo)部31B的對(duì)接面積增大，導(dǎo)熱速度得以加快。
[0096]所述第一貼附面411B形成于所述散熱件30B的引導(dǎo)部31B，通過所述開槽311B對(duì)稱分隔所述引導(dǎo)部31B的方式，所述芯片構(gòu)件20B對(duì)稱焊接于所述散熱件30B，得以將所述芯片構(gòu)件20B牢固地對(duì)接于所述散熱件30B，使得所述第一貼附層41B中的錫膏在過回流焊時(shí)會(huì)對(duì)所述芯片構(gòu)件20B成對(duì)象拉伸，導(dǎo)致所得所述芯片構(gòu)件20B無(wú)法側(cè)向運(yùn)動(dòng)以及形成單方向的偏移，降低錫膏過回流焊的拉伸不可控性，可有效減少所述芯片構(gòu)件20B的偏移量。
[0097]圖8A是沿圖7中B-B’方向的剖視，由于所述芯片構(gòu)件20B上的激光發(fā)射器在工作時(shí)，需要大電流支持，所述芯片構(gòu)件20B與所述散熱件30B、線路板基座11B帶電導(dǎo)通，優(yōu)選地，所述芯片構(gòu)件20B帶正電，所述散熱件30B與所述基座11B帶負(fù)電。
[0098]所述散熱件進(jìn)一步包括至少一凸起33B，相對(duì)應(yīng)地，所述線路板主體10B的基座 11B周圍設(shè)有至少一通孔14B，即在所述基座11B的四周邊緣設(shè)計(jì)通孔焊盤，所述凸起33B 從所述散熱件30B的外延部32B向所述基座11B的通孔14B延伸，以用于接合所述散熱件 30B與所述線路板主體10B的基座11B，已使所述散熱件30B的外延部32B貼合于所述線路板主體10B，將所述散熱件30B通過所述通孔14B的連接貼附于所述基座11B，而不需要使用導(dǎo)電膠。由于導(dǎo)電膠的電阻較大，而所述基座11B的通孔焊盤與所述芯片構(gòu)件20B帶電導(dǎo)通，如果使用導(dǎo)電膠貼附所述散熱件30B與所述線路板基座11B，所述芯片構(gòu)件20B與所述基座11B、散熱件30B中電荷移動(dòng)將會(huì)導(dǎo)致發(fā)熱量增加，能量損耗更大，對(duì)所述散熱件30B 的及時(shí)導(dǎo)熱造成一定的影響。
[0099]換句話說(shuō)，所述第二貼附層42B采用的是一直導(dǎo)層，所述直導(dǎo)層不需要額外的膠水將所述散熱件30B貼附于所述線路板主體10B，所述散熱件30B通過四周的凸起33B與所述基座11B上的通孔14B連接，所述散熱件30B的外延部32B緊密地貼附于所述基座11B 的底層，有助于防止所述線路板主體10B的基座11B發(fā)生形變，同時(shí)，避免導(dǎo)電膠電阻較大問題。所述直導(dǎo)層采用所述散熱件30B的凸起33B電鍍及填錫方式直接導(dǎo)致所述散熱件 30B與所述基座11B中的焊盤線路，有效避免導(dǎo)電膠連接開窗焊盤阻抗較大問題，滿足所述芯片構(gòu)件20B的大電流要求。
[0100]所述散熱件30B凸起33B的材質(zhì)選自導(dǎo)熱性、硬度高的材料，得以是銅材或鋼材等，優(yōu)選地，所述凸起33B的材質(zhì)為鋼材，所述凸起33B的高度與所述引導(dǎo)部31B的高度相一致，對(duì)應(yīng)于所述基座11B通孔14B的深度。通過所述凸起33B得以將所述基座11B通孔焊盤上的負(fù)電轉(zhuǎn)移到所述散熱件30B中，使得所述芯片構(gòu)件20B與所述散熱件30B帶電導(dǎo)通，不需要損耗更多的能量，同時(shí)也能將所述凸起33B附近的熱量及時(shí)向所述散熱件30B傳遞，擴(kuò)大所述散熱件30B的導(dǎo)熱面積。
[0101]圖8B所示的是所述可散熱線路板裝置1B的散熱過程，所述芯片構(gòu)件20B對(duì)齊于所述基座11B的散熱腔12B，平行面向所述散熱件30B的引導(dǎo)部31B，當(dāng)所述芯片構(gòu)件20B 工作產(chǎn)生熱量時(shí)，熱量通過所述第一貼附層41B的焊錫層對(duì)稱地傳遞到相對(duì)接的所述散熱件30B，所述基座11B與所述散熱件30B的引導(dǎo)部31B將熱量傳遞到擴(kuò)大面積的所述散熱件 30B外延部32B，其中，從所述引導(dǎo)部31B傳遞的熱量徑向傳導(dǎo)到所述外延部32B，所述外延部32B快速的將熱量導(dǎo)出到外界，也就是導(dǎo)出到連接的外部散熱裝置，有助于及時(shí)降低所述芯片構(gòu)件20B的溫度，同時(shí)，所述芯片構(gòu)件20B與所述散熱件30B的對(duì)稱焊接，有效解決所述芯片構(gòu)件20B通過焊接的方式產(chǎn)生的貼附偏移傾斜問題。
[0102]由于所述散熱件30B引導(dǎo)部31B的面積小于所述外延部32B，當(dāng)熱量從所述引導(dǎo)部 31B傳遞到所述外延部32B時(shí)，隨著所述外延部32B面積的增大，熱量一方面向外散出，另一方面徑向地從所述外延部32B的中心傳導(dǎo)到所述外延部32B的外圍，有助于擴(kuò)大面積對(duì)熱量分散導(dǎo)熱，同時(shí)減少所述散熱件30B的整體體積，所述引導(dǎo)部31B與所述芯片構(gòu)件20B的對(duì)接面積減少，有助于減輕所述線路板裝置1B的整體質(zhì)量。
[0103]所述可散熱線路板裝置1B有效解決所述投影模組工作發(fā)熱量大的穩(wěn)定，優(yōu)化所述芯片構(gòu)件20B的散熱，并有助于保持所述線路板主體10B的平整性。所述芯片構(gòu)件20B 的發(fā)熱量得以及時(shí)散出，內(nèi)部溫度由60?70°C之間改善至40?50°C之間，工作溫度達(dá)到可接受范圍。
[0104]—種可散熱線路板裝置1的散熱方法，其步驟包括:將連接于所述線路板裝置1的線路板主體10的芯片構(gòu)件20的熱量通過設(shè)置于基座11散熱腔12的一散熱件30傳導(dǎo)到其外部。
[0105]其中，所述方法包括步驟:所述芯片構(gòu)件20的發(fā)熱量通過一第一貼附層41傳導(dǎo)到所述散熱件30的引導(dǎo)部31，其中，所述第一貼附層41為一可導(dǎo)熱的焊錫層。
[0106]其中，所述方法進(jìn)一步包括步驟:
[0107]從所述散熱件30引導(dǎo)部31向外傳遞熱量到所述散熱件30的外延部32 ;以及
[0108]從所述外延部32徑向向外地傳導(dǎo)熱量到外界，以用于擴(kuò)大面積散熱。
[0109]其中，所述方法進(jìn)一步包括步驟:所述芯片構(gòu)件20的發(fā)熱量通過所述第一貼附層 41傳導(dǎo)到一線路板主體10,其中，所述線路板主體10為可導(dǎo)熱的柔性線路板。
[0110]其中，所述方法進(jìn)一步包括步驟:通過所述線路板主體10的通孔焊盤中設(shè)置的凸起33將所述散熱件30與所述線路板主體10的基座11相接合，以使所述散熱件30的外延部32貼合于所述線路板主體10。
[0111]一種可散熱線路板裝置1的制造方法，其步驟包括:
[0112](a)提供一線路板主體10,所述線路板主體10有一散熱腔12 ;以及
[0113](b)通過所述散熱腔12對(duì)接一芯片構(gòu)件20以及一散熱件30,以用于對(duì)所述芯片構(gòu)件20散熱。
[0114]其中，所述制造方法進(jìn)一步包括步驟(c):通過至少一貼附層40貼合所述線路板主體10、所述芯片構(gòu)件20以及所述散熱件30。
[0115]其中，所述制造方法進(jìn)一步包括步驟(d):帶電導(dǎo)通所述芯片構(gòu)件20與所述散熱件30和/或所述線路板主體10。
[0116]其中，所述步驟(c)包括步驟:
[0117](c.1)通過一第一貼附層41焊接所述芯片構(gòu)件20與所述散熱件30,以用于可導(dǎo)熱地連接所述芯片構(gòu)件20與散熱件30的一引導(dǎo)部31 ;以及
[0118](c.2)通過一第二貼附層42將所述散熱件30貼附于所述線路板主體10,以用于貼合所述散熱件30的外延部32與所述線路板主體10,適用于擴(kuò)大所述散熱件30的散熱面積以及加固所述線路板主體10。
[0119]其中，所述步驟(b)包括步驟(b.1):將所述芯片構(gòu)件20對(duì)稱地對(duì)接于所述散熱件30,以用于減少所述芯片構(gòu)件20對(duì)接產(chǎn)生的偏移。
[0120]其中，所述步驟(b.1)包括步驟:
[0121](b.1.1)將所述芯片構(gòu)件20焊接于所述散熱件30 ;以及
[0122](b.1.2)將所述芯片構(gòu)件20通過焊接的方式對(duì)稱地對(duì)接于所述線路板主體10,以用于減少所述芯片構(gòu)件20焊接的偏移。
[0123]其中，所述步驟(b.1)進(jìn)一步包括步驟:
[0124](b.1.3)開槽于所述散熱將的引導(dǎo)部31，以用于形成所述散熱件30上的對(duì)稱焊盤；以及
[0125](b.1.4)將所述芯片構(gòu)件20通過焊接的方式對(duì)稱地對(duì)接于所述散熱件30的引導(dǎo)部31，以用于減少所述芯片構(gòu)件20焊接的偏移。
[0126]其中，所述步驟(c.2)包括步驟:
[0127](c.2.1)將所述散熱件30的凸起33B對(duì)應(yīng)地接合于所述線路板主體10的通孔 14B ;以及
[0128](c.2.2)通過電鍍及填錫方式直接導(dǎo)通所述散熱件30的凸起33B與所述線路板主體10的焊盤線路。
[0129]上述內(nèi)容為本發(fā)明的具體實(shí)施例的例舉，對(duì)于其中未詳盡描述的設(shè)備和結(jié)構(gòu)，應(yīng)當(dāng)理解為采取本領(lǐng)域已有的通用設(shè)備及通用方法來(lái)予以實(shí)施。
[0130] 同時(shí)本發(fā)明上述實(shí)施例僅為說(shuō)明本發(fā)明技術(shù)方案之用，僅為本發(fā)明技術(shù)方案的列舉，并不用于限制本發(fā)明的技術(shù)方案及其保護(hù)范圍。采用等同技術(shù)手段、等同設(shè)備等對(duì)本發(fā)明權(quán)利要求書及說(shuō)明書所公開的技術(shù)方案的改進(jìn)應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是沒有超出本發(fā)明權(quán)利要求書及說(shuō)明書所公開的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種可散熱的線路板裝置，其特征在于，包括:一線路板主體，所述線路板主體設(shè)有一散熱腔；一芯片構(gòu)件，所述芯片構(gòu)件電聯(lián)接于所述線路板主體；以及一散熱件，所述散熱件一端部延伸進(jìn)入所述散熱腔以連接于所述芯片構(gòu)件，從而用于 傳導(dǎo)所述芯片構(gòu)件的熱量到外界。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可散熱的線路板裝置，所述散熱件包括一引導(dǎo)部以及一外延 部，所述引導(dǎo)部從所述外延部一體地向所述芯片構(gòu)件延伸，以用于對(duì)接所述芯片構(gòu)件，所述 外延部貼附于所述線路板主體。3.根據(jù)權(quán)利要求2中任一所述的可散熱線路板裝置，其進(jìn)一步包括至少一貼附層，所 述貼附層分別設(shè)于所述芯片構(gòu)件、散熱件以及線路板主體之間，以用于貼合所述芯片構(gòu)件、 散熱件以及線路板主體。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的可散熱線路板裝置，所述散熱件引導(dǎo)部的直徑匹配于所述線 路板主體的散熱腔內(nèi)徑，以用于所述引導(dǎo)部通過所述散熱腔對(duì)接于所述芯片構(gòu)件。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可散熱線路板裝置，所述散熱件的外延部重疊于所述線路板 主體一基座，以用于擴(kuò)大所述散熱件的散熱面積以及加固所述線路板主體的基座，其中，所 述散熱腔形成于所述基座。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的可散熱線路板裝置，所述貼附層包括一第一貼附層以及一第 二貼附層，所述第一貼附層設(shè)于所述芯片構(gòu)件與所述散熱件的引導(dǎo)部之間，以用于可導(dǎo)熱 地對(duì)接所述芯片構(gòu)件與所述散熱件，所述第二貼附層設(shè)于所述散熱件的外延部與所述線路 板主體的基座之間，以用于貼合所述散熱件與所述線路板主體。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的可散熱線路板裝置，所述第一貼附層是一焊錫層，通過焊接 的方式可導(dǎo)熱的對(duì)接所述芯片構(gòu)件與所述散熱件。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的可散熱線路板裝置，所述散熱件進(jìn)一步包括至少一凸起，相 對(duì)應(yīng)地，所述線路板主體的基座設(shè)有至少一通孔，所述凸起從所述散熱件的外延部向所述 基座的通孔延伸，以用于接合所述散熱件與所述線路板主體的基座，以使所述散熱件的外 延部貼合于所述線路板主體。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的可散熱線路板裝置，在所述第一貼附層中，所述芯片構(gòu)件對(duì) 稱地對(duì)接于所述線路板主體的基座以及所述散熱件，以用于減少所述芯片構(gòu)件焊接偏移。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的可散熱線路板裝置，在所述第一貼附層中，所述芯片構(gòu)件對(duì) 稱地對(duì)接于所述線路板主體的基座以及所述散熱件，以用于減少所述芯片構(gòu)件焊接偏移。11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的可散熱線路板裝置，所述散熱件設(shè)有一開槽，所述開槽形 狀對(duì)稱地形成于所述散熱件的引導(dǎo)部，以用于所述芯片構(gòu)件對(duì)稱地焊接所述散熱件的引導(dǎo) 部。12.根據(jù)權(quán)利要求1到11中任一所述的可散熱線路板裝置，所述散熱件是散熱鋼片。13.根據(jù)權(quán)利要求1到11中任一所述的可散熱線路板裝置，所述可散熱線路板裝置是 投影模組的線路板裝置。14.一種可散熱線路板裝置的散熱方法，其特征在于，包括步驟:將連接于所述線路板 裝置的線路板主體的芯片構(gòu)件的熱量通過設(shè)置于基座散熱腔的一散熱件傳導(dǎo)到其外部。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的散熱方法，還包括步驟:所述芯片構(gòu)件的發(fā)熱量通過一第一貼附層傳導(dǎo)到所述散熱件的引導(dǎo)部，其中，所述第一貼附層為一可導(dǎo)熱的焊錫層。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的散熱方法，還包括步驟:從所述散熱件引導(dǎo)部向外傳遞熱量到所述散熱件的外延部；以及 從所述外延部徑向向外地傳導(dǎo)熱量到外界，以用于擴(kuò)大面積散熱。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的散熱方法，還包括步驟:所述芯片構(gòu)件的發(fā)熱量通過所述 第一貼附層傳導(dǎo)到所述線路板主體，其中，所述線路板主體為可導(dǎo)熱的柔性線路板。18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的散熱方法，還包括步驟:通過所述線路板主體的通孔焊盤 中設(shè)置的凸起將所述散熱件與所述線路板主體的基座相接合，以使所述散熱件的外延部貼 合于所述線路板主體。19.一種可散熱線路板裝置的制造方法，其特征在于，包括步驟:(a)提供一線路板主體，所述線路板主體有一散熱腔；以及(b)通過所述散熱腔對(duì)接一芯片構(gòu)件以及一散熱件，以用于對(duì)所述芯片構(gòu)件散熱。20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的制造方法，其進(jìn)一步包括步驟(c):通過至少一貼附層貼合 所述線路板主體、所述芯片構(gòu)件以及所述散熱件。21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的制造方法，其進(jìn)一步包括步驟(d):帶電導(dǎo)通所述芯片構(gòu)件 與所述散熱件和/或所述線路板主體。22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的制造方法，所述步驟(c)包括步驟:(c.1)通過一第一貼附層焊接所述芯片構(gòu)件與所述散熱件，以用于可導(dǎo)熱地連接所述 芯片構(gòu)件與所述散熱件的一引導(dǎo)部；以及(c.2)通過一第二貼附層將所述散熱件貼附于所述線路板主體，以用于貼合所述散熱 件的外延部與所述線路板主體，適用于擴(kuò)大所述散熱件的散熱面積以及加固所述線路板主 體。23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的制造方法，所述步驟(b)包括步驟(b.1):將所述芯片構(gòu)件 對(duì)稱地對(duì)接于所述散熱件，以用于減少所述芯片構(gòu)件對(duì)接產(chǎn)生的偏移。24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的制造方法，所述步驟(b.1)包括步驟:(b.1.1)將所述芯片構(gòu)件焊接于所述散熱件；以及(b.1.2)將所述芯片構(gòu)件通過焊接的方式對(duì)稱地對(duì)接于所述線路板主體，以用于減少 所述芯片構(gòu)件焊接的偏移。25.根據(jù)權(quán)利要求23所述的制造方法，所述步驟(b.1)進(jìn)一步包括步驟:(b.1.3)開槽于所述散熱將的引導(dǎo)部，以用于形成所述散熱件上的對(duì)稱焊盤；以及 (b.1.4)將所述芯片構(gòu)件通過焊接的方式對(duì)稱地對(duì)接于所述散熱件的引導(dǎo)部，以用于 減少所述芯片構(gòu)件焊接的偏移。26.根據(jù)權(quán)利要求22、24或25中任一所述的制造方法，所述步驟(c.2)包括步驟:(c.2.1)將所述散熱件的凸起對(duì)應(yīng)地接合于所述線路板主體的通孔；以及(c.2.2)通過電鍍及填錫方式直接導(dǎo)通所述散熱件的凸起與所述線路板主體的焊盤線路。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK105992453SQ201510068183
【公開日】2016年10月5日
【申請(qǐng)日】2015年2月10日
【發(fā)明人】盧鵬, 周煥標(biāo), 褚佰年, 余夢(mèng)璐, 張扣文
【申請(qǐng)人】寧波舜宇光電信息有限公司