電路板和具有其的移動終端的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電路板和具有其的移動終端。所述電路板包括主板、至少一個電器元件和散熱層，所述主板上設有至少一個焊盤；至少一個所述電器元件與相應的所述焊盤焊接；所述散熱層鋪設在所述主板的至少部分表面上，所述散熱層上設有避讓缺口，至少一個所述焊盤位于所述避讓缺口內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明的電路板，具有良好的散熱能力，可以確保電路板的工作環(huán)境穩(wěn)定，延長電器元件的使用壽命，從而保證移動終端工作運行的穩(wěn)定性和可靠性，保證移動終端的品質(zhì)。
【專利說明】
電路板和具有其的移動終端
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及電子設備技術領域，尤其是涉及一種電路板和具有所述電路板的移動終端。
【背景技術】
[0002]諸如手機等移動終端，其快充適配器電路中的電器元件在工作時的發(fā)熱量比較大，電器元件的散熱路徑主要是通過電器元件的引腳傳導到電路板上，然而電路板自身的散熱能力有限，影響適配工作時運行的穩(wěn)定性，特別是在持續(xù)高溫狀態(tài)下工作，將會影響到電器元件的使用壽命，從而影響到適配器的使用品質(zhì)和可靠性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術中存在的技術問題之一。為此，本發(fā)明提出一種電路板，所述電路板的散熱能力好。
[0004]本發(fā)明還提出一種具有所述電路板的移動終端。
[0005]根據(jù)本發(fā)明第一方面實施例的電路板，包括:主板，所述主板上設有至少一個焊盤;至少一個電器元件，至少一個所述電器元件與相應的所述焊盤焊接;和散熱層，所述散熱層鋪設在所述主板的至少部分表面上，所述散熱層上設有避讓缺口，至少一個所述焊盤位于所述避讓缺口內(nèi)。
[0006]根據(jù)本發(fā)明實施例的電路板，通過在主板的至少部分表面上鋪設散熱層，且使至少一個焊盤位于散熱層上的避讓缺口內(nèi)，這樣，電路板工作時產(chǎn)生的熱量能夠快速傳導到散熱層上，散熱層把電路板的熱量快速散發(fā)，使得電路板在平穩(wěn)、良好的溫度環(huán)境下工作運行，確保工作環(huán)境穩(wěn)定，延長電器元件的使用壽命，從而保證移動終端工作運行的穩(wěn)定性和可靠性，保證移動終端的品質(zhì)。
[0007]另外，根據(jù)本發(fā)明實施例的電路板還具有如下附加的技術特征:
[0008]根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述避讓缺口內(nèi)側(cè)壁與位于該避讓缺口內(nèi)的焊盤之間的最短距離為Dl，所述Dl滿足:0.3mm<DK0.5mm。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述散熱層鋪設在所述主板的上表面上，所述散熱層的外周緣與所述上表面的外輪廓線之間的最短距離為D2，所述D2滿足:0.2mm<D2<0.3mm。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述散熱層的厚度為H，所述H滿足:40μπι<Η<50μπι。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述散熱層的厚度為H，所述H滿足:30μπι<Η<40μπι。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述避讓缺口形成為多邊形、圓形或橢圓形。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，所述散熱層為石墨層或銅箔層。
[0014]根據(jù)本發(fā)明第二方面實施例的移動終端，包括根據(jù)本發(fā)明第一方面實施例所述的電路板。
[0015]根據(jù)本發(fā)明實施例的移動終端，利用如上所述的電路板，性能穩(wěn)定、可靠性高、品質(zhì)好。
[0016]本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實踐了解到?！靖綀D說明】
[0017]圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的電路板的爆炸圖；[〇〇18]圖2是根據(jù)本發(fā)明實施例的電路板的立體圖。
[0019]附圖標記:[〇〇2〇]電路板1，
[0021]主板 100,焊盤 110，[〇〇22]電器元件200，[〇〇23] 散熱層300,避讓缺口 301?！揪唧w實施方式】
[0024]下面詳細描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0025]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術語“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、 “前”、“后”、“左”、“右”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本發(fā)明的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。
[0026]下面參考圖1和圖2描述根據(jù)本發(fā)明第一方面實施例的電路板1，該電路板1適于諸如手機等移動終端，具有散熱能力好的優(yōu)點。[〇〇27]如圖1和圖2所示，根據(jù)本發(fā)明實施例的電路板1，包括主板100、至少一個電器元件 200和散熱層300。[〇〇28] 具體而言，主板100上設有至少一個焊盤110,即，主板100上設有一個或多個焊盤 110。至少一個所述電器元件200與相應的焊盤110焊接，換言之，一個電器元件200與相應的焊盤110焊接，或者，多個電器元件200分別與對應的焊盤110焊接。散熱層300鋪設在主板 100的至少部分表面上，例如，散熱層300僅鋪設在主板100的部分表面上，又如，散熱層300 鋪設在主板100的整個表面上。其中，散熱層300上設有避讓缺口301，至少一個焊盤110位于避讓缺口301內(nèi)，這樣，散熱層300與主板100貼合時，電器元件200可以從避讓缺口301露出， 避免散熱層300與電器元件200發(fā)生短路。[〇〇29]根據(jù)本發(fā)明實施例的電路板1，通過在主板100的至少部分表面上鋪設散熱層300， 且使至少一個焊盤110位于散熱層300上的避讓缺口301內(nèi)，這樣，電路板1工作時產(chǎn)生的熱量能夠快速傳導到散熱層300上，散熱層300把電路板1的熱量快速散發(fā)，使得電路板1在平穩(wěn)、良好的溫度環(huán)境下工作運行，確保工作環(huán)境穩(wěn)定，延長電器元件200的使用壽命，從而保證移動終端工作運行的穩(wěn)定性和可靠性，保證移動終端的品質(zhì)。
[0030]根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，避讓缺口 301內(nèi)側(cè)壁與位于該避讓缺口 301內(nèi)的焊盤 110之間的最短距離為D1，D1滿足:0.3mm<Dl<0.5mm，從而可以避免散熱層300與主板100 貼合后壓到電器元件200導致的散熱層300與電器元件200發(fā)生短路。
[0031]根據(jù)本發(fā)明的一些實施例，如圖1和圖2所示，散熱層300鋪設在主板100的上表面上，散熱層300的外周緣與上表面的外輪廓線之間的最短距離為D2，D2滿足:0.2mm彡D2彡 0.3mm，如此，保證貼合公差的安全間距。[〇〇32]在本發(fā)明的一些實施例中，散熱層300為石墨層，散熱層300的厚度為H，H滿足:40y 從而散熱效果好。在本發(fā)明的一些具體實施例中，散熱層300為銅箱層，散熱層 300的厚度為H，H滿足:30mi<H<40mi，從而散熱效果好。優(yōu)選地，避讓缺口 301形成為多邊形、圓形或橢圓形，從而便于加工成型，方便避讓電器元件200。
[0033]下面參考附圖詳細描述根據(jù)本發(fā)明的一個具體實施例的電路板1，該電路板1適于諸如手機等移動終端的快充適配器電路。值得理解的是，下述描述只是示例性說明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。[〇〇34] 如圖1和圖2所示，根據(jù)本發(fā)明實施例的電路板1，包括主板100、電器元件200和散熱層300。
[0035]具體而言，主板100為長度沿左右方向定向、寬度沿前后方向定向的長方形板，且主板1〇〇上設有多個焊盤110。至少一個電器元件200與相應的焊盤110焊接，即至少一個電器元件200通過焊盤110連接在主板100上。散熱層300為矩形且鋪設在主板100的上表面上， 散熱層300的各邊沿與主板100的對應邊沿之間的最短距離為D2，D2滿足:0.2mm彡D2彡 0.3mm。散熱層300上設有矩形的避讓缺口 301，多個焊盤110位于避讓缺口 301內(nèi)，且避讓缺口 301內(nèi)側(cè)壁與位于該避讓缺口 301內(nèi)的焊盤110之間的最短距離為D1，D1滿足:0.3mm<Dl < 0?5mm，[〇〇36]根據(jù)本發(fā)明實施例的電路板1，通過使散熱層300與主板100的上表面緊密貼合，且散熱層300避讓電器元件200,這樣，電路板1工作時產(chǎn)生的熱量能夠快速傳導到散熱層300 上，散熱層300把電路板1的熱量快速散發(fā)，從而增強電路板1的散熱能力，使得電路板1在平穩(wěn)、良好的溫度環(huán)境下工作運行，確保適配工作環(huán)境的穩(wěn)定，延長電器元件200的使用壽命， 進而保證移動終端工作運行的穩(wěn)定性和可靠性，保證移動終端的品質(zhì)。
[0037]根據(jù)本發(fā)明實施例的電路板1的其他構成以及操作對于本領域普通技術人員而言都是已知的，這里不再詳細描述。
[0038]根據(jù)本發(fā)明第二方面實施例的移動終端，包括根據(jù)本發(fā)明第一方面實施例所述的電路板1。
[0039]根據(jù)本發(fā)明實施例的移動終端，利用如上所述的電路板1，性能穩(wěn)定、可靠性高、品質(zhì)好。
[0040]在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接;可以是機械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本發(fā)明中的具體含義。[0041 ]在本說明書的描述中，參考術語“一個實施例”、“一些實施例”、“具體實施例”、“可選實施例”、“示例”或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本發(fā)明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。
[0042]盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實施例，本領域的普通技術人員可以理解:在不脫離本發(fā)明的原理和宗旨的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由權利要求及其等同物限定。
【主權項】
1.一種電路板，其特征在于，包括: 主板，所述主板上設有至少一個焊盤； 至少一個電器元件，至少一個所述電器元件與相應的所述焊盤焊接;和散熱層，所述散熱層鋪設在所述主板的至少部分表面上，所述散熱層上設有避讓缺口，至少一個所述焊盤位于所述避讓缺口內(nèi)。2.根據(jù)權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述避讓缺口內(nèi)側(cè)壁與位于該避讓缺口內(nèi)的焊盤之間的最短距離為Dl，所述01滿足:0.31111]1<01<0.51111]1。3.根據(jù)權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述散熱層鋪設在所述主板的上表面上，所述散熱層的外周緣與所述上表面的外輪廓線之間的最短距離為D2，所述D2滿足:0.2mm^；D2^；0.3mm。4.根據(jù)權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述散熱層的厚度為H，所述H滿足:40μπι^ΞΗ^Ξ50μηιο5.根據(jù)權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述散熱層的厚度為H，所述H滿足:30μπι^ΞΗ<40μηιο6.根據(jù)權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述避讓缺口形成為多邊形、圓形或橢圓形。7.根據(jù)權利要求1-6中任一項所述的電路板，其特征在于，所述散熱層為石墨層或銅箔層。8.—種移動終端，其特征在于，包括根據(jù)權利要求1-7中任一項所述的電路板。
【文檔編號】H05K1/18GK106028628SQ201610607536
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年7月28日
【發(fā)明人】黃占肯
【申請人】廣東歐珀移動通信有限公司