貼片方法及其裝置的制造方法
【專利摘要】一種貼片方法及其裝置，其中貼片裝置包括貼片托盤、貼片夾層板和過爐托盤，在貼片夾層板上設(shè)置有條狀固定鏤空部，在每一個條狀固定鏤空部中設(shè)置有若干元件固定鏤空部；將貼片夾層板設(shè)置在貼片托盤上，在元件固定鏤空部中設(shè)置片狀元件，并且使片狀元件的焊接結(jié)構(gòu)靠近貼片托盤；將過爐托盤設(shè)置在貼片夾層板上，取走貼片托盤，在焊接結(jié)構(gòu)上印刷錫膏；將板狀結(jié)構(gòu)插入到條狀固定鏤空部中，使焊接結(jié)構(gòu)與板狀結(jié)構(gòu)的焊接位接觸；使板狀結(jié)構(gòu)位于過爐托盤的下方并將其放入回流爐中進行回流焊，使得焊接結(jié)構(gòu)通過錫膏與焊接位焊接。本發(fā)明由于采用了貼片托盤、貼片夾層板和過爐托盤，先貼片再刷錫膏，具有貼片效率高、產(chǎn)品合格高、不會導致假焊和虛焊等優(yōu)點。
【專利說明】
貼片方法及其裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及貼片焊接技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種貼片方法及其裝置?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]表面貼裝技術(shù)SMT(Surface Mounted Technology)作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個領(lǐng)域。SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊、高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點，SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了領(lǐng)先地位。
[0003]隨著組裝元件尺寸變小，組裝密度越來越高。市場上所有貼片工藝流程都是先使用錫膏印刷機將錫膏印刷在PCB板的連接端子上，然后再進行貼片，在貼片完成后，才將其放入回流爐中進行回流焊，使得連接端子與貼片的焊接腳焊接。這種貼片方法容易導致假焊、虛焊，使不良產(chǎn)品增多，產(chǎn)品合格率低，而且還會影響貼片效率。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了克服上述問題，本發(fā)明向社會提供一種貼片效率高、不良產(chǎn)品減少、產(chǎn)品合格高、不會導致假焊和虛焊的貼片方法及其裝置。
[0005]本發(fā)明的一種技術(shù)方案是:提供一種貼片方法，包括如下步驟:100.將貼片夾層板設(shè)置在貼片托盤上，在所述貼片夾層板的元件固定鏤空部中設(shè)置片狀元件，并且使所述片狀元件的焊接結(jié)構(gòu)靠近所述貼片托盤；200.將過爐托盤設(shè)置在所述貼片夾層板上，取走所述貼片托盤，在所述片狀元件的焊接結(jié)構(gòu)上印刷錫膏；300.將板狀結(jié)構(gòu)插入到所述貼片夾層板的條狀固定鏤空部中，使所述焊接結(jié)構(gòu)與所述板狀結(jié)構(gòu)的焊接位接觸；400.使所述板狀結(jié)構(gòu)位于所述過爐托盤的下方并將其放入回流爐中進行回流焊，使得所述焊接結(jié)構(gòu)通過錫膏與所述焊接位焊接。
[0006]作為對本發(fā)明的改進，在上述步驟100中，還包括:使用第一固定裝置將所述貼片夾層板固定在所述貼片托盤上。
[0007]作為對本發(fā)明的改進，在上述步驟200中，還包括:取走所述貼片托盤時，先拆卸所述第一固定裝置。
[0008]作為對本發(fā)明的改進，在上述步驟200中，還包括:使用第二固定裝置將所述貼片夾層板固定在所述過爐托盤上。
[0009]作為對本發(fā)明的改進，在上述步驟300中，還包括:使用第三固定裝置將所述板狀結(jié)構(gòu)固定在所述條狀固定鏤空部中。
[0010]本發(fā)明的另一種技術(shù)方案是:提供一種貼片裝置，包括貼片托盤、貼片夾層板和過爐托盤，在所述貼片夾層板上設(shè)置有一個以上的條狀固定鏤空部，在每一個所述條狀固定鏤空部中設(shè)置有若干元件固定鏤空部；將所述貼片夾層板設(shè)置在貼片托盤上，在所述元件固定鏤空部中設(shè)置片狀元件，并且使所述片狀元件的焊接結(jié)構(gòu)靠近所述貼片托盤;將所述過爐托盤設(shè)置在所述貼片夾層板上，取走所述貼片托盤，在所述焊接結(jié)構(gòu)上印刷錫膏;將板狀結(jié)構(gòu)插入到所述條狀固定鏤空部中，使所述焊接結(jié)構(gòu)與所述板狀結(jié)構(gòu)的焊接位接觸;使所述板狀結(jié)構(gòu)位于所述過爐托盤的下方并將其放入回流爐中進行回流焊，使得所述焊接結(jié)構(gòu)通過錫膏與所述焊接位焊接。
[0011]作為對本發(fā)明的改進，在所述貼片托盤上設(shè)置有至少一列第一穿孔列、至少一列第二穿孔列和若干第一磁性鑲嵌件，若干所述第一磁性鑲嵌件鑲嵌在所述貼片托盤中，所述第一磁性鑲嵌件位于所述第二穿孔列的兩端。
[0012]作為對本發(fā)明的改進，在所述貼片夾層板上設(shè)置有若干第一透氣孔、若干第一過爐定位孔、至少一列第三穿孔列和至少一列第二磁性鑲嵌件列，其中一部分所述第一透氣孔設(shè)置在所述條狀固定鏤空部中，所述第一過爐定位孔設(shè)置在所述貼片夾層板的四周邊緣處。
[0013]作為對本發(fā)明的改進，在所述過爐托盤上設(shè)置有至少一列第四穿孔列、至少一列第五穿孔列、若干第二透氣孔、若干第二過爐定位孔和至少四個第二定位柱，若干第三磁性鑲嵌件鑲嵌在所述過爐托盤中，所述第三磁性鑲嵌件位于所述第四穿孔列的兩端，所述第二過爐定位孔設(shè)置在所述過爐托盤的四周邊緣處。
[0014]作為對本發(fā)明的改進，還包括第一固定裝置，所述第一固定裝置將所述貼片夾層板固定在所述貼片托盤上。
[0015]作為對本發(fā)明的改進，還包括第二固定裝置，所述第二固定裝置將所述貼片夾層板固定在所述過爐托盤上。
[0016]作為對本發(fā)明的改進，還包括第三固定裝置，所述第三固定裝置將所述板狀結(jié)構(gòu)固定在所述條狀固定鏤空部中。
[0017]本發(fā)明由于采用了貼片托盤、貼片夾層板和過爐托盤，在貼片的過程中，先將貼片夾層板設(shè)置在貼片托盤上，把片狀元件設(shè)置在元件固定鏤空部中；然后將過爐托盤設(shè)置在貼片夾層板上，取走貼片托盤，在焊接結(jié)構(gòu)上印刷錫膏，錫膏刷完后，將板狀結(jié)構(gòu)插入到條狀固定鏤空部中，最后將其放入回流爐中進行回流焊；由此可以知道，本發(fā)明是先貼片再刷錫膏，具有貼片效率高、不良產(chǎn)品減少、產(chǎn)品合格高、不會導致假焊和虛焊等優(yōu)點。【附圖說明】
[0018]圖1是本發(fā)明中貼片托盤的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2是本發(fā)明中貼片夾層板的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖3是本發(fā)明中第一定位卡條的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖4是圖3的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖5是本發(fā)明中第二定位卡條的平面結(jié)構(gòu)示意圖。[0〇23]圖6是圖5的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖7是本發(fā)明中過爐托盤的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖8是本發(fā)明中定位卡槽條的平面結(jié)構(gòu)示意圖。[〇〇26]圖9是本發(fā)明中第三固定裝置的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]其中:1.貼片托盤；11.第一穿孔；12.第二穿孔；13.第一磁性鑲嵌件;2.貼片夾層板;21.條狀固定鏤空部;22.元件固定鏤空部;23.第三穿孔;24.第二磁性鑲嵌件;25.第一透氣孔;26.第一定位孔;27.第二定位孔;28.第一過爐定位孔;31.第一定位卡條;311.第一磁性定位柱;32.第二定位卡條;321.第一固定柱;322.第一磁性件;4.過爐托盤;41.第四穿孔;42.第五穿孔;43.第三磁性鑲嵌件;44.第二透氣孔;45.第二過爐定位孔;5.定位卡槽條;51.定位卡槽;52.第四磁性鑲嵌件;61.過爐卡槽條;62.卡槽口； 63.螺栓;64.限位結(jié)構(gòu)； 65.彈簧;66.螺母。【具體實施方式】[〇〇28]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、 “右”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的， 而不能理解為指示或暗示相對重要性。
[0029]在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“連接”、“相連”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是拆卸連接，或一體地連接;可以是機械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以是通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明的具體含義。此外，在本發(fā)明的描述中，除非另有說明，“多個”、“若干”的含義是兩個或兩個以上。
[0030]本發(fā)明提供一種貼片方法，包括如下步驟:100.將貼片夾層板設(shè)置在貼片托盤上，在所述貼片夾層板的元件固定鏤空部中設(shè)置片狀元件，并且使所述片狀元件的焊接結(jié)構(gòu)靠近所述貼片托盤；200.將過爐托盤設(shè)置在所述貼片夾層板上，取走所述貼片托盤，在所述片狀元件的焊接結(jié)構(gòu)上印刷錫膏；300.將板狀結(jié)構(gòu)插入到所述貼片夾層板的條狀固定鏤空部中，使所述片狀元件的所述焊接結(jié)構(gòu)與所述板狀結(jié)構(gòu)的焊接位接觸；400.使所述板狀結(jié)構(gòu)位于所述過爐托盤的下方并將其放入回流爐中進行回流焊，使得所述焊接結(jié)構(gòu)通過錫膏與所述焊接位焊接。
[0031]本方法中，在上述步驟100中，還包括:使用第一固定裝置將所述貼片夾層板固定在所述貼片托盤上。
[0032]本方法中，在上述步驟200中，取走所述貼片托盤時，先拆卸所述第一固定裝置，并且使用第二固定裝置將所述貼片夾層板固定在所述過爐托盤上。而且，采用錫膏印刷機將錫膏印刷在所述片狀元件的焊接結(jié)構(gòu)上，印刷錫膏時，所述焊接結(jié)構(gòu)向上。[〇〇33]本方法中，在上述步驟300中，還包括:使用第三固定裝置將所述板狀結(jié)構(gòu)固定在所述條狀固定鏤空部中。
[0034]本方法中，所述貼片托盤、所述貼片夾層板、所述過爐托盤、所述第一固定裝置、所述第二固定裝置和所述第三固定裝置的結(jié)構(gòu)和使用方法，請參加附圖和下述對貼片裝置的解釋說明，在這里不再贅述。需要強調(diào)的是，所述片狀元件是貼片元器件，如LED貼片燈，所述片狀元件的所述焊接結(jié)構(gòu)是指所述貼片元器件的焊接腳，即LED貼片燈的焊接腳。所述板狀結(jié)構(gòu)是PCB板，所述板狀結(jié)構(gòu)的焊接位是指PCB板的焊接端子，本方法主要是用來在PCB板的側(cè)面上焊接LED貼片燈。
[0035]請參見圖1至圖9,圖1至圖9所揭示的是一種貼片裝置，包括貼片托盤1、貼片夾層板2和過爐托盤4,在所述貼片夾層板2上設(shè)置有一個以上的條狀固定鏤空部21，在每一個所述條狀固定鏤空部21中設(shè)置有若干元件固定鏤空部22;將所述貼片夾層板2設(shè)置在貼片托盤1上，在所述元件固定鏤空部22中設(shè)置片狀元件， 并且使所述片狀元件的焊接結(jié)構(gòu)靠近所述貼片托盤1;將所述過爐托盤4設(shè)置在所述貼片夾層板2上，取走所述貼片托盤1，在所述焊接結(jié)構(gòu)上印刷錫膏;將板狀結(jié)構(gòu)插入到所述條狀固定鏤空部21中，使所述焊接結(jié)構(gòu)與所述板狀結(jié)構(gòu)的焊接位接觸;使所述板狀結(jié)構(gòu)位于所述過爐托盤4的下方并將其放入回流爐中進行回流焊，使得所述焊接結(jié)構(gòu)通過錫膏與所述焊接位焊接。
[0036]本實施例中，所述貼片托盤1成矩形(具體請參見圖1所示)，在所述貼片托盤1的四角上設(shè)置有至少四個第一定位柱(圖中不可見)，并且在所述貼片托盤1上設(shè)置有至少一列第一穿孔列、至少一列第二穿孔列和若干第一磁性鑲嵌件13,在所述第一穿孔列中排列有若干第一穿孔11，在所述第二穿孔列中排列有若干第二穿孔12,若干所述第一磁性鑲嵌件 13鑲嵌在所述貼片托盤1中，所述第一磁性鑲嵌件13位于所述第二穿孔列的兩端。
[0037]本實施例中，所述貼片夾層板2成矩形(具體請參見圖2所示)，在所述貼片夾層板2 的四角上設(shè)置有至少四個第一定位孔26和至少四個第二定位孔27,相鄰的兩個所述條狀固定鏤空部21之間間隔一定距離，在同一個所述條狀固定鏤空部21中的相鄰的兩個所述元件固定鏤空部22之間間隔一定距離。[〇〇38]在所述貼片夾層板2上設(shè)置有若干第一透氣孔25、若干第一過爐定位孔28、至少一列第三穿孔列和至少一列第二磁性鑲嵌件列，其中一部分所述第一透氣孔25設(shè)置在所述條狀固定鏤空部21中，所述第一過爐定位孔28設(shè)置在所述貼片夾層板2的四周邊緣處，在每一列所述第三穿孔列中排列有若干第三穿孔23,所述第二磁性鑲嵌件24鑲嵌在所述貼片夾層板2中，每一列所述第二磁性鑲嵌件列排列有若干第二磁性鑲嵌件24。[〇〇39]本實施例中，還包括第一固定裝置，所述第一固定裝置將所述貼片夾層板2固定在所述貼片托盤1上。所述第一固定裝置包括第一定位卡條31(具體請參見圖3和圖4所示)和第二定位卡條32(具體請參見圖5和圖6所示)，在所述第一定位卡條31的一表面上設(shè)置有一列凸起的第一磁性定位柱311。在所述第二定位卡條32的一表面上分別設(shè)置有一列凸起的第一固定柱321和鑲嵌有兩個第一磁性件322,兩個所述第一磁性件322位于靠近所述第二定位卡條32的兩端的位置上。
[0040]本實施例中，所述過爐托盤4成矩形(具體請參見圖7所示)，在所述過爐托盤4上設(shè)置有至少一列第四穿孔列、至少一列第五穿孔列、若干第二透氣孔44、若干第二過爐定位孔 45和至少四個第二定位柱，在所述第四穿孔列中排列有若干第四穿孔41，在所述第五穿孔列中排列有若干第五穿孔42,若干第三磁性鑲嵌件43鑲嵌在所述過爐托盤4中，所述第三磁性鑲嵌件43位于所述第四穿孔列的兩端，所述第二過爐定位孔45設(shè)置在所述過爐托盤4的四周邊緣處，所述第二定位柱設(shè)置在所述貼片托盤1的四角上。[〇〇41 ]本實施例中，還包括第二固定裝置，所述第二固定裝置將所述貼片夾層板2固定在所述過爐托盤4上。所述第二固定裝置包括第三定位卡條(未畫圖)和第四定位卡條(未畫圖)，所述第三定位卡條與所述第一定位卡條的結(jié)構(gòu)基本相同，所述第四定位卡條與所述第二定位卡條的結(jié)構(gòu)基本相同。在所述第三定位卡條的一表面上設(shè)置有一列凸起的第二磁性定位柱。在所述第四定位卡條的一表面上分別設(shè)置有一列凸起的第二固定柱和鑲嵌有兩個第二磁性件，兩個所述第二磁性件位于靠近所述第四定位卡條的兩端的位置上。
[0042]本實施例中，還包括定位卡槽條5(具體請參見圖8所示)，所述定位卡槽條5設(shè)置在所述貼片夾層板2上，并且在所述定位卡槽條5的一側(cè)上設(shè)置有若干定位卡槽51，所述板狀結(jié)構(gòu)的端部的一部分固定在所述條狀固定鏤空部21中，所述板狀結(jié)構(gòu)的端部的另一部分固定在所述定位卡槽51中，在所述定位卡槽條5上鑲嵌有若干第四磁性鑲嵌件52。[〇〇43]本實施例中，還包括第三固定裝置(具體請參見圖9所示)，所述第三固定裝置將所述板狀結(jié)構(gòu)固定在所述條狀固定鏤空部21中。所述第三固定裝置包括過爐卡槽條61、螺栓 63、限位結(jié)構(gòu)64、螺母66和彈簧65，在所述過爐卡槽條61的下表面上設(shè)置有若干卡槽口 62， 在所述過爐卡槽條61的兩端設(shè)置有螺栓穿孔，所述螺栓63的頭部位于所述過爐卡槽條61的一側(cè)，所述螺栓63的一端依次穿過所述限位結(jié)構(gòu)64、所述彈簧65和所述螺栓穿孔，并且在所述過爐卡槽條61的另一側(cè)，將所述螺母66設(shè)置在所述螺栓63的一端上，所述彈簧65位于所述限位結(jié)構(gòu)64和所述過爐卡槽條61之間。
[0044]本實施例中，所述片狀元件是貼片元器件，如LED貼片燈，所述片狀元件的所述焊接結(jié)構(gòu)是指所述貼片元器件的焊接腳，即LED貼片燈的焊接腳。所述板狀結(jié)構(gòu)是PCB板，所述板狀結(jié)構(gòu)的焊接位是指PCB板的焊接端子。需要強調(diào)的是，本實施例中的所述貼片裝置主要是用來在PCB板的側(cè)面上焊接LED貼片燈。[〇〇45] 本實施例的工作原理如下:當所述貼片夾層板2設(shè)置在所述貼片托盤1上時，即所述貼片夾層板2設(shè)置在所述貼片托盤1的一表面上，所述第一固定裝置設(shè)置在所述貼片托盤1的另一表面上。具體地說，所述貼片托盤1的所述第一定位柱設(shè)置在所述貼片夾層板2的所述第一定位孔26中；所述第一定位卡條31設(shè)置在所述貼片托盤1的另一表面上，所述第一磁性定位柱311設(shè)置在所述第一穿孔11中，并且所述貼片夾層板2上的部分所述第二磁性鑲嵌件24與所述第一磁性定位柱311 相吸，所述第二磁性鑲嵌件24是磁鐵或者鐵質(zhì)材料制成的，則所述第一磁性定位柱311是鐵質(zhì)材料制成的或者磁鐵;所述第二定位卡條32設(shè)置在所述貼片托盤1的另一表面上，所述第一固定柱321的一端穿過所述第二穿孔12設(shè)置在所述貼片夾層板2的所述第三穿孔23中，而且所述第一磁性件322與所述第一磁性鑲嵌件13相吸。
[0046]當所述貼片夾層板2固定在所述貼片托盤1上后，在所述元件固定鏤空部22中設(shè)置片狀元件，并且使所述片狀元件的焊接結(jié)構(gòu)靠近所述貼片托盤1，將所述過爐托盤4設(shè)置在所述貼片夾層板2上。
[0047]所述貼片夾層板2設(shè)置在所述過爐托盤4的一表面上，所述第二固定裝置設(shè)置在所述過爐托盤4的另一表面上。具體地說，所述第二定位柱設(shè)置在所述貼片夾層板2的所述第二定位孔27中，所述第三定位卡條設(shè)置在所述過爐托盤4的另一表面上，所述第二磁性定位柱設(shè)置在所述第五穿孔42中，并且所述貼片夾層板2上的部分所述第二磁性鑲嵌件24與所述第二磁性定位柱相吸，所述第二磁性鑲嵌件24是磁鐵或者鐵質(zhì)材料制成的，則所述第二磁性定位柱是鐵質(zhì)材料制成的或者磁鐵;所述第四定位卡條設(shè)置在所述過爐托盤4的另一表面上，所述第四定位卡條上的所述第二固定柱的一端穿過所述過爐托盤4的所述第四穿孔41設(shè)置在所述貼片夾層板2的部分所述第三穿孔23中，而且所述第二磁性件與所述第三磁性鑲嵌件43相吸。
[0048]在所述過爐托盤4通過所述第二固定裝置固定在所述貼片夾層板2上后，拆卸所述第一固定裝置，取走所述貼片托盤1，由于所述第一固定裝置是通過磁力將所述貼片夾層板 2固定在所述貼片托盤1上，所以很容易將所述第一固定裝置從所述貼片托盤1上拆除。
[0049]然后使所述貼片夾層板2位于所述過爐托盤4的上表面，使用錫膏印刷機將錫膏印刷在所述片狀元件的焊接結(jié)構(gòu)上。在印刷完成后，通過所述第四磁性鑲嵌件52與其中部分所述第二磁性鑲嵌件24相吸，從而使所述定位卡槽條5設(shè)置在所述貼片夾層板2上，并且所述定位卡槽51與所述條狀固定鏤空部21的端部對應(yīng)。所述定位卡槽條5起導引的作用，使板狀結(jié)構(gòu)更加方便地插入到所述條狀固定鏤空部21中。
[0050]在板狀結(jié)構(gòu)插入到所述條狀固定鏤空部21后，將所述第三固定裝置固定在所述貼片夾層板2和所述過爐托盤4上。具體地說，所述過爐卡槽條61的所述卡槽口 62卡設(shè)在所述板狀結(jié)構(gòu)上，即所述板狀結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述卡槽口62中，然后使所述螺栓63的一端穿過所述第一過爐定位孔28和所述第二過爐定位孔45,并將所述螺母66設(shè)置在所述螺栓63的一端上，即所述過爐卡槽條61、所述貼片夾層板2和所述過爐托盤4設(shè)置在所述彈簧65和所述螺母66之間。旋緊所述螺栓63,所述彈簧65緊緊地抵靠在所述過爐卡槽條61上，進而使所述過爐卡槽條61將板狀結(jié)構(gòu)緊緊地設(shè)置在所述條狀固定鏤空部21中。
[0051]在將板狀結(jié)構(gòu)固定住后，使所述板狀結(jié)構(gòu)位于所述過爐托盤4的下方并將其放入回流爐中進行回流焊，錫膏受熱后向下流動，從而將所述焊接結(jié)構(gòu)與所述焊接位焊接。
[0052]本發(fā)明由于采用了所述貼片托盤1、所述貼片夾層板2和所述過爐托盤4,在貼片的過程中，先將所述貼片夾層板2設(shè)置在貼片托盤1上，把片狀元件設(shè)置在所述元件固定鏤空部22中；然后將所述過爐托盤4設(shè)置在所述貼片夾層板2上，取走所述貼片托盤1，在所述焊接結(jié)構(gòu)上印刷錫膏，錫膏刷完后，將板狀結(jié)構(gòu)插入到所述條狀固定鏤空部21中，最后將其放入回流爐中進行回流焊；由此可以知道，本發(fā)明是先貼片再刷錫膏，具有貼片效率高、不良產(chǎn)品減少、產(chǎn)品合格高、不會導致假焊和虛焊等優(yōu)點。
【主權(quán)項】
1.一種貼片方法，其特征在于，包括如下步驟:100.將貼片夾層板設(shè)置在貼片托盤上，在所述貼片夾層板的元件固定鏤空部中設(shè)置片 狀元件，并且使所述片狀元件的焊接結(jié)構(gòu)靠近所述貼片托盤；200.將過爐托盤設(shè)置在所述貼片夾層板上，取走所述貼片托盤，在所述片狀元件的焊 接結(jié)構(gòu)上印刷錫膏；300.將板狀結(jié)構(gòu)插入到所述貼片夾層板的條狀固定鏤空部中，使所述焊接結(jié)構(gòu)與所述 板狀結(jié)構(gòu)的焊接位接觸；400.使所述板狀結(jié)構(gòu)位于所述過爐托盤的下方并將其放入回流爐中進行回流焊，使得 所述焊接結(jié)構(gòu)通過錫膏與所述焊接位焊接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片方法，其特征在于，在上述步驟100中，還包括:使用第一 固定裝置將所述貼片夾層板固定在所述貼片托盤上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼片方法，其特征在于，在上述步驟200中，還包括:取走所述 貼片托盤時，先拆卸所述第一固定裝置。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的貼片方法，其特征在于，在上述步驟200中，還包括:使用第 二固定裝置將所述貼片夾層板固定在所述過爐托盤上。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的貼片方法，其特征在于，在上述步驟300中，還包括:使用第 三固定裝置將所述板狀結(jié)構(gòu)固定在所述條狀固定鏤空部中。6.—種貼片裝置，其特征在于:包括貼片托盤、貼片夾層板和過爐托盤，在所述貼片夾 層板上設(shè)置有一個以上的條狀固定鏤空部，在每一個所述條狀固定鏤空部中設(shè)置有若干元 件固定鏤空部；將所述貼片夾層板設(shè)置在貼片托盤上，在所述元件固定鏤空部中設(shè)置片狀元件，并且 使所述片狀元件的焊接結(jié)構(gòu)靠近所述貼片托盤;將所述過爐托盤設(shè)置在所述貼片夾層板 上，取走所述貼片托盤，在所述焊接結(jié)構(gòu)上印刷錫膏;將板狀結(jié)構(gòu)插入到所述條狀固定鏤空 部中，使所述焊接結(jié)構(gòu)與所述板狀結(jié)構(gòu)的焊接位接觸;使所述板狀結(jié)構(gòu)位于所述過爐托盤 的下方并將其放入回流爐中進行回流焊，使得所述焊接結(jié)構(gòu)通過錫膏與所述焊接位焊接。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的貼片裝置，其特征在于:在所述貼片托盤上設(shè)置有至少一列第 一穿孔列、至少一列第二穿孔列和若干第一磁性鑲嵌件，若干所述第一磁性鑲嵌件鑲嵌在 所述貼片托盤中，所述第一磁性鑲嵌件位于所述第二穿孔列的兩端。8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的貼片裝置，其特征在于:在所述貼片夾層板上設(shè)置有若干 第一透氣孔、若干第一過爐定位孔、至少一列第三穿孔列和至少一列第二磁性鑲嵌件列，其 中一部分所述第一透氣孔設(shè)置在所述條狀固定鏤空部中，所述第一過爐定位孔設(shè)置在所述 貼片夾層板的四周邊緣處。9.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的貼片裝置，其特征在于:在所述過爐托盤上設(shè)置有至少一 列第四穿孔列、至少一列第五穿孔列、若干第二透氣孔、若干第二過爐定位孔和至少四個第 二定位柱，若干第三磁性鑲嵌件鑲嵌在所述過爐托盤中，所述第三磁性鑲嵌件位于所述第 四穿孔列的兩端，所述第二過爐定位孔設(shè)置在所述過爐托盤的四周邊緣處。10.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的貼片裝置，其特征在于:還包括第一固定裝置，所述第一 固定裝置將所述貼片夾層板固定在所述貼片托盤上。
【文檔編號】H05K3/34GK106028677SQ201610466989
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年6月24日
【發(fā)明人】廖南海, 嚴濤, 陳煒榮
【申請人】深圳市赫爾諾電子技術(shù)有限公司