電子元器件模塊、電路單元及電路組件的生成方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及電子電路技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電子元器件模塊、電路單元及電路組件的生成方法。所述電子元器件模塊的生成方法包括：將電子元器件本體設(shè)置于底座；將電子元器件本體的引腳引出至所述底座的表面，得到所述電子元器件模塊。本發(fā)明提供的電子元器件模塊的生成方法，將電子元器件本體設(shè)置于底座，便于多個(gè)電子元器件模塊之間相拼接組成電路單元，也便于多個(gè)電路單元之間組成電路組件，基于模塊化的思路，便于系統(tǒng)電路的調(diào)試與分析，降低故障排查的難度。應(yīng)用依據(jù)本發(fā)明方法生成的電子元器件模塊、電路單元或電路組件的電子產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的分解與組裝，便于運(yùn)輸，也可以提高電子產(chǎn)品使用者對(duì)電子電路的興趣。
【專利說(shuō)明】
電子元器件模塊、電路單元及電路組件的生成方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電子電路技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電子元器件模塊、電路單元及電路組件的生成方法?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]電子產(chǎn)品在生活中幾乎無(wú)處不在，例如電子玩具、智能家居等。目前的電子產(chǎn)品中的電子電路通常都是不可分割的系統(tǒng)級(jí)電路，即，幾乎所有的電子元器件都焊接在印制電路板上，電子元器件之間通過(guò)導(dǎo)線連接，功能越強(qiáng)大的系統(tǒng)級(jí)電路布線越復(fù)雜。復(fù)雜的系統(tǒng)電路不便于調(diào)試與分析，當(dāng)電路中的某部分出現(xiàn)故障時(shí)排查難度大，時(shí)間長(zhǎng)，更多時(shí)候是將整個(gè)系統(tǒng)電路更換掉，造成資源浪費(fèi)及成本增加，廢棄的電子元器件也會(huì)污染環(huán)境。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于改善現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述不足，提供一種電子元器件模塊、電路單元及電路組件的生成方法。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明實(shí)施例提供了以下技術(shù)方案:一種電子元器件模塊的生成方法，包括:將電子元器件本體設(shè)置于底座；將電子元器件本體的引腳引出至所述底座的表面，得到所述電子元器件模塊。
[0005]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，上述電子元器件模塊的生成方法還包括:在所述底座上設(shè)置第一凹槽。
[0006]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，上述電子元器件模塊的生成方法還包括:將露出所述底座的表面的引腳套設(shè)電導(dǎo)線連接頭。
[0007]—種電路單元的生成方法，包括:通過(guò)第一接插件插入第一凹槽內(nèi)將至少兩個(gè)電子元器件模塊物理連接，所述電子元器件模塊為根據(jù)上述電子元器件模塊的生成方法生成的電子元器件模塊；通過(guò)第一電導(dǎo)線將所述至少兩個(gè)電子元器件模塊電性連接。
[0008]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，上述電路單元的生成方法中，所述通過(guò)第一電導(dǎo)線將所述至少兩個(gè)電子元器件模塊電性連接，包括:所述電導(dǎo)線連接頭為杜邦線母頭，所述第一電導(dǎo)線為第一公對(duì)公杜邦線，在所述第一公對(duì)公杜邦線的兩端套設(shè)絕緣套環(huán)，且使第一公對(duì)公杜邦線的兩端的插針露出所述絕緣套環(huán)；將所述第一公對(duì)公杜邦線的兩端的插針插入所述杜邦線母頭，完成所述至少兩個(gè)電子元器件模塊的電性連接。
[0009]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，上述電路單元的生成方法還包括:將連接后的所述至少兩個(gè)電子元器件模塊放置于一個(gè)置放盒內(nèi)，將所述電子元器件本體的引腳通過(guò)第二電導(dǎo)線引出所述置放盒外。
[0010]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，上述電路單元的生成方法還包括:在所述置放盒上設(shè)置第二凹槽。
[0011]—種電路組件的生成方法，包括:通過(guò)第二接插件插入第二凹槽內(nèi)將至少兩個(gè)電路單元物理連接，所述電路單元為根據(jù)上述電路單元的生成方法生成的電路單元；通過(guò)第二電導(dǎo)線將所述至少兩個(gè)電路單元電性連接。
[0012]—種電子元器件模塊，包括電子元器件本體和底座，所述電子元器件本體設(shè)置于所述底座，所述電子元器件本體的引腳引出至所述底座的表面。
[0013]較優(yōu)地，上述電子元器件模塊中，所述底座設(shè)置有第一凹槽。
[0014]較優(yōu)地，上述電子元器件模塊中，露出所述底座的表面的引腳連接有電導(dǎo)線連接頭。進(jìn)一步較優(yōu)地，所述電導(dǎo)線連接頭為杜邦線母頭或杜邦線公頭。
[0015]—種電路單元，包括至少兩個(gè)上述電子元器件模塊及與所述第一凹槽相適配的第一接插件，所述至少兩個(gè)電子元器件模塊之間通過(guò)所述第一接插件物理連接，所述至少兩個(gè)電子元器件模塊之間通過(guò)第一電導(dǎo)線電性連接。[〇〇16]較優(yōu)地，上述電路單元中，所述電導(dǎo)線連接頭為杜邦線母頭，所述第一電導(dǎo)線為第一公對(duì)公杜邦線，所述第一公對(duì)公杜邦線的兩端套設(shè)有絕緣套環(huán)，且兩端的插針露出所述絕緣套環(huán)，所述至少兩個(gè)電子元器件模塊通過(guò)露出所述絕緣套環(huán)的插針插入所述杜邦線母頭實(shí)現(xiàn)電性連接。
[0017]較優(yōu)地，上述電路單元中，還包括置放盒，連接后的所述至少兩個(gè)電子元器件模塊放置于所述置放盒內(nèi)，所述電子元器件本體的引腳通過(guò)第二電導(dǎo)線引出所述置放盒外。 [〇〇18]較優(yōu)地，上述電路單元中，所述置放盒設(shè)置有第二凹槽。[〇〇19]較優(yōu)地，上述電路單元中，所述第二電導(dǎo)線為第二公對(duì)公杜邦線，所述置放盒的側(cè)壁設(shè)置有貫穿所述側(cè)壁的母對(duì)母杜邦線，所述電子元器件本體的引腳通過(guò)與所述母對(duì)母杜邦線連接的第二公對(duì)公杜邦線引出所述置放盒外。
[0020]一種電路組件，包括至少兩個(gè)上述電路單元，還包括第三電導(dǎo)線及與所述第二凹槽相適配的第二接插件，所述至少兩個(gè)電路單元之間通過(guò)所述第二接插件物理連接，所述至少兩個(gè)電路單元之間通過(guò)所述第三電導(dǎo)線電性連接。
[0021]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果:依據(jù)本發(fā)明提供的方法生成電子元器件模塊，將電子元器件本體設(shè)置于底座中，便于多個(gè)電子元器件模塊之間相拼接組成電路單元， 也便于多個(gè)電路單元之間組成電路組件，基于模塊化的思路，將系統(tǒng)級(jí)的電子電路劃分為多個(gè)模塊，便于系統(tǒng)電路的調(diào)試與分析，當(dāng)某個(gè)模塊發(fā)生故障時(shí)只需要更換相應(yīng)的模塊即可，無(wú)需將電子電路整體更換，既降低了成本又環(huán)保，也便于進(jìn)行故障排查，降低了故障排查的難度。依據(jù)本發(fā)明提供的方法設(shè)計(jì)系統(tǒng)級(jí)電路時(shí)，只需要將需要的電子元器件模塊通過(guò)電導(dǎo)線簡(jiǎn)單連接起來(lái)即可，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單，降低了電路設(shè)計(jì)人員的技術(shù)要求，設(shè)計(jì)靈活，應(yīng)用于電子產(chǎn)品中，可實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的分解與組裝，便于運(yùn)輸，降低運(yùn)輸成本，也可以提高電子產(chǎn)品使用者對(duì)電子電路的興趣?！靖綀D說(shuō)明】
[0022]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本發(fā)明的某些實(shí)施例，因此不應(yīng)被看作是對(duì)范圍的限定，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。
[0023]圖1為本發(fā)明實(shí)施例1提供的電子元器件模塊的生成方法的流程圖。
[0024]圖2為本發(fā)明實(shí)施例1提供的電子元器件模塊的結(jié)構(gòu)的分解示意圖。
[0025]圖3為本發(fā)明實(shí)施例1提供的電子元器件模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖4為本發(fā)明實(shí)施例1提供的電子元器件引腳功能查找器的結(jié)構(gòu)框圖。
[0027]圖5為本發(fā)明實(shí)施例2提供的一種電路單元的生成方法的流程圖。
[0028]圖6為本發(fā)明實(shí)施例2提供的改進(jìn)的公對(duì)公杜邦線的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖7為本發(fā)明實(shí)施例2提供的一種電路單元的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0030]圖8為本發(fā)明實(shí)施例2提供的又一種電路單元的生成方法的流程圖。[0031 ]圖9為本發(fā)明實(shí)施例2提供的置放盒的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032]圖10為本發(fā)明實(shí)施例2提供的另一種電路單元的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0033]圖11為本發(fā)明實(shí)施例3提供的電路組件的生成方法的流程圖。
[0034]圖12為本發(fā)明實(shí)施例3提供的電路組件的結(jié)構(gòu)示意圖。[〇〇35]主要元件符號(hào)說(shuō)明電路單元20;電子元器件模塊100;電子元器件本體101;引腳102;底座103;第一凹槽 104;第二凹槽104’；杜邦線母頭105;導(dǎo)線106;改進(jìn)后的公對(duì)公杜邦線200;橡膠套環(huán)201;插針202;第一接插件300;第二接插件300 ’；母對(duì)母杜邦線400;置放盒500?！揪唧w實(shí)施方式】
[0036]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。通常在此處附圖中描述和示出的本發(fā)明實(shí)施例的組件可以以各種不同的配置來(lái)布置和設(shè)計(jì)。因此，以下對(duì)在附圖中提供的本發(fā)明的實(shí)施例的詳細(xì)描述并非旨在限制要求保護(hù)的本發(fā)明的范圍，而是僅僅表示本發(fā)明的選定實(shí)施例。基于本發(fā)明的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。[〇〇37] 實(shí)施例1圖1示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的電子元器件模塊的生成方法的流程，參閱圖1，電子元器件模塊的生成方法，包括:S11:將電子元器件本體設(shè)置于底座，可以是插入或貼在底座的表面。
[0038]S12:將電子元器件本體的引腳引出至所述底座的表面。實(shí)施時(shí)，可以在底座上開(kāi)孔，電子元器件本體的引腳直接穿出該孔，當(dāng)引腳較短時(shí)也可以通過(guò)導(dǎo)線將引腳引出底座的表面。較佳地，電子元器件本體的引腳與電子元器件本體不在底座的同一個(gè)表面。
[0039]S13:將露出所述底座的表面的引腳套設(shè)杜邦線母頭。所述杜邦線母頭也可以是杜邦線公頭等電導(dǎo)線連接頭。設(shè)置杜邦線母頭的目的是便于兩個(gè)以上的電子元器件模塊連接組成電路單元時(shí)進(jìn)行電性連接。
[0040]S14:在所述底座上設(shè)置第一凹槽。第一凹槽可以為任意形狀，設(shè)置第一凹槽的目的是便于兩個(gè)以上的電子元器件模塊連接組成電路單元時(shí)進(jìn)行物理連接。本步驟的執(zhí)行順序沒(méi)有限制，可以在所述方法中的任意位置，例如在步驟S11之前或之后。
[0041]圖2、圖3示出了本實(shí)施例中電子元器件模塊100的組成結(jié)構(gòu)(分解后和分解前)，該電子元器件模塊100通過(guò)本實(shí)施例中所述方法生成。請(qǐng)參閱圖2,本實(shí)施例提供的電子元器件模塊100,包括電子元器件本體101和底座103,所述電子元器件本體101設(shè)置于所述底座 103,所述電子元器件本體101的引腳102引出至所述底座103的表面。
[0042]所述的電子元器件本體101為電子領(lǐng)域所稱的電子元器件，例如包括集成芯片、電阻、電容、電位器、電子管、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、電子變壓器、繼電器等。[0043 ]底座103可以是立體結(jié)構(gòu)，底座103可以是任意形狀，例如長(zhǎng)方體、球體、半球體、柱體等，如圖2所示，底座103為長(zhǎng)方體形狀。底座103可以根據(jù)需要用3D打印機(jī)、快速模具等工具制作。
[0044]電子元器件本體101可以插入/貼在底座103的表面，也可以嵌到底座103的內(nèi)部 (根據(jù)芯片封裝的不同采用不同的方法，DIP封裝則插入長(zhǎng)方體底座103)，電子元器件本體 101的引腳102引出至底座103的表面。如果電子元器件本體101的引腳102較短，也可以將電子元器件本體101的引腳102通過(guò)導(dǎo)線106引出至底座103的表面。在引出電子元器件本體 101的引腳102時(shí)，較佳地，電子元器件本體101的引腳102與電子元器件本體101不在底座 103的同一個(gè)表面，如圖2所示，電子元器件本體101的引腳102從底座103的左右兩個(gè)側(cè)面引出。為了便于電子元器件模塊100的使用，較佳地，電子元器件本體101的引腳102按照一定順序引出到底座103的表面，并在底座103上引腳102的相應(yīng)位置標(biāo)記引腳102的序號(hào)或引腳 102的名稱，在底座103上電子元器件本體101的位置標(biāo)記該電子元器件本體101的型號(hào)。電子元器件本體101的引腳102也可以按引腳102的功能分布在底座103不同的表面上，按功能分布引腳102可以使設(shè)定功能的電子元器件本體101連接簡(jiǎn)捷，按順序分布引腳102可以使底座103具有通用性。
[0045]為了便于使用者更加便利地使用電子元器件模塊100,本實(shí)施例還提供了一種電子元器件引腳功能查找器，其結(jié)構(gòu)如圖4所示。參閱圖4,電子元器件引腳功能查找器包括觸摸屏、單片機(jī)和存儲(chǔ)器，所述存儲(chǔ)器預(yù)先存儲(chǔ)有常見(jiàn)的各種電子元器件本體101的簡(jiǎn)介及相應(yīng)引腳功能，在觸摸屏上輸入電子元器件本體101的型號(hào)即可查找到該電子元器件本體101 的各引腳102的功能，將各引腳102的功能標(biāo)記在底座103上引腳102的相應(yīng)位置。觸摸屏實(shí)現(xiàn)輸入及顯示功能，觸摸屏也可以由單獨(dú)的顯示屏和按鍵組合實(shí)現(xiàn)。
[0046]單個(gè)的電子元器件模塊100不能單獨(dú)使用，為了便于多個(gè)電子元器件模塊100之間相互連接組合構(gòu)成完成某項(xiàng)功能的電路單元20,較佳地，露出底座103表面的引腳102連接有電導(dǎo)線連接頭，多個(gè)電子元器件模塊100之間可以通過(guò)電導(dǎo)線電性連接。
[0047]電導(dǎo)線連接頭可以優(yōu)選為杜邦線母頭105或杜邦線公頭，兩個(gè)電子元器件模塊100 之間可以通過(guò)公對(duì)公杜邦線200或母對(duì)母杜邦線400電性連接。例如圖3所示，露出底座103 表面的引腳102連接有杜邦線母頭105。為便于描述，本發(fā)明實(shí)施例(實(shí)施例1、實(shí)施例2、實(shí)施例3)中，以露出底座103表面的引腳102連接杜邦線母頭105為例，對(duì)電子元器件模塊100、電路單元20、電路組件進(jìn)行描述。[〇〇48]多個(gè)電子元器件模塊100可以連接組成電路單元20,為了增加連接的牢固性，較佳地，底座103上設(shè)有第一凹槽104,兩個(gè)電子元器件模塊100在連接時(shí)，通過(guò)與所述第一凹槽104相適配的插接件連接，所述的相適配是指形狀、尺寸均相配合，以使得接插件插入凹槽后可以物理連接穩(wěn)固。第一凹槽104的形狀可以是三棱體形、正方體形、圓柱體形等，如圖2 中所示，第一凹槽104的形狀為三棱體形，本發(fā)明對(duì)第一凹槽104的形狀不做具體限定。
[0049]實(shí)施例2圖5示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電路單元的生成方法的流程，參閱圖5,電路單元的生成方法，包括:S21:通過(guò)第一接插件插入第一凹槽內(nèi)將至少兩個(gè)電子元器件模塊物理連接。其中，電子元器件模塊為依據(jù)實(shí)施例1中所述方法生成的電子元器件模塊，也即實(shí)施例1中提供的電子元器件模塊。其中，第一接插件與電子元器件模塊中底座上設(shè)置的第一凹槽相適配，實(shí)施時(shí)，將第一接插件的兩端分別插入兩個(gè)電子元器件模塊的底座上的第一凹槽內(nèi)，實(shí)現(xiàn)兩個(gè)電子元器件模塊的物理連接。
[0050]本步驟可以在步驟S22之前，也可以在步驟S23之后，對(duì)此沒(méi)有限制。[〇〇51]S22:在第一公對(duì)公杜邦線的兩端套設(shè)絕緣套環(huán)，且使第一公對(duì)公杜邦線的兩端的插針露出所述絕緣套環(huán)。第一公對(duì)公杜邦線的兩端套設(shè)絕緣套環(huán)，可以避免靜電干擾。
[0052]S23:將第一公對(duì)公杜邦線的兩端的插針?lè)謩e插入兩個(gè)電子元器件模塊的杜邦線母頭，實(shí)現(xiàn)兩個(gè)電子元器件模塊的電性連接，即，將電子元器件本體之間需要連接的引腳通過(guò)第一公對(duì)公杜邦線連接。按照本步驟方法，將需要電性連接的電子元器件模塊之間電性連接。[〇〇53]圖7示出了本實(shí)施例中提供的一種結(jié)構(gòu)的電路單元20的結(jié)構(gòu)，該電路單元通過(guò)本實(shí)施例中上述方法生成。參閱圖7,電路單元20包括至少兩個(gè)(圖7所示結(jié)構(gòu)中包含三個(gè))實(shí)施例1中所述的電子元器件模塊100,還包括連接兩個(gè)電子元器件模塊100的第一接插件 300,第一接插件300的形狀與電子元器件模塊100中底座103上設(shè)置的第一凹槽104相適配， 兩個(gè)電子元器件模塊100之間通過(guò)第一接插件300物理連接，既增加連接的牢固性，又增加電路單元20的美觀性。[〇〇54]為了實(shí)現(xiàn)兩個(gè)電子元器件模塊100之間的電性連接，電路單元20還包括公對(duì)公杜邦線200或母對(duì)母杜邦線400,如果露出底座103的表面的引腳102連接的是杜邦線母頭105， 則兩個(gè)電子元器件模塊100之間通過(guò)改進(jìn)后的公對(duì)公杜邦線200(此處對(duì)應(yīng)于權(quán)利要求中的第一公對(duì)公杜邦線)電性連接，如圖6所示;如果露出底座103的表面的引腳102連接的是杜邦線公頭，則兩個(gè)電子元器件模塊100之間通過(guò)母對(duì)母杜邦線400(此處對(duì)應(yīng)于權(quán)利要求中的第一母對(duì)母杜邦線)電性連接。為了簡(jiǎn)化描述，統(tǒng)一本發(fā)明實(shí)施例中，電子元器件模塊100 中，露出底座103的表面的引腳102連接的是杜邦線母頭105。[〇〇55]如圖6、圖7所示，本實(shí)施例中，改進(jìn)后的公對(duì)公杜邦線200,即是在傳統(tǒng)的公對(duì)公杜邦線的基礎(chǔ)上，在其兩端套設(shè)絕緣套環(huán)，且兩端的插針202露出絕緣套環(huán)，絕緣套環(huán)可以是橡膠套環(huán)201，兩個(gè)電子元器件模塊100通過(guò)露出橡膠套環(huán)201的插針202插入電子元器件模塊100的杜邦線母頭105實(shí)現(xiàn)電性連接，這樣可以使杜邦線公頭和杜邦線母頭105之間的電路連接更為牢固，也有效降低了杜邦線過(guò)多造成的相互之間的靜電干擾。
[0056]圖8示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種電路單元的生成方法的流程，參閱圖8,該電路單元的生成方法包括上述步驟S21、S22、S23，還包括:S24:將連接后的所述至少兩個(gè)電子元器件模塊放置于一個(gè)置放盒內(nèi)。
[0057]S25:在所述置放盒的側(cè)壁設(shè)置貫穿所述側(cè)壁的母對(duì)母杜邦線，將第二公對(duì)公杜邦線的兩端分別與所述母對(duì)母杜邦線和電子元器件本體的引腳連接，電子元器件本體的引腳通過(guò)母對(duì)母杜邦線引出置放盒外。[〇〇58]S26:在置放盒上設(shè)置第二凹槽。第二凹槽可以為任意形狀，本步驟不是本方法所必須的，設(shè)置第二凹槽的目的是便于兩個(gè)以上的電路單元連接組成電路組件時(shí)進(jìn)行物理連接。本步驟的執(zhí)行順序沒(méi)有限制，可以在所述方法中的任意位置，例如在步驟S24之前。 [〇〇59]圖10示出了本實(shí)施例中提供的另一種電路單元20的結(jié)構(gòu)，該電路單元通過(guò)圖8所示方法而生成。參閱圖9、圖10，與本實(shí)施例中前述的電路單元20相比，本電路單元20還包括置放盒500,連接后的所述至少兩個(gè)電子元器件模塊100放置于該置放盒500內(nèi)，需要引出的電子元器件本體101的引腳102通過(guò)改進(jìn)后的公對(duì)公杜邦線200(此處對(duì)應(yīng)于權(quán)利要求中的第二公對(duì)公杜邦線)引出至置放盒500外。多個(gè)電子元器件模塊100連接組成具有一定功能的電路單元20,多個(gè)電路單元20又可以組成實(shí)現(xiàn)更多功能的電路組件，使用一個(gè)置放盒500 將連接后的多個(gè)電子元器件模塊100進(jìn)行收納規(guī)整，方便使用，需要引出的電子元器件本體 101的引腳102通過(guò)改進(jìn)后的公對(duì)公杜邦線200引出至置放盒500外，不影響置放盒500內(nèi)的電子元器件模塊100與其他電子元器件模塊100的電性連接。
[0060]為了方便使用，可以在置放盒500的表面標(biāo)記該置放盒500的功能(實(shí)際為置放盒 500中放置的組成電路單元20的多個(gè)電子元器件模塊100的功能)，還可以標(biāo)記電子元器件模塊100中電子元器件本體101的型號(hào)。置放盒500可以包括盒蓋，也可以不包括盒蓋，較優(yōu)地，如本實(shí)施例中，置放盒500包括盒蓋和盒身，盒蓋可扣盒在盒身上。置放盒500可以通過(guò) 3D打印機(jī)或快速模具等工具生成，置放盒500可以是任意形狀，例如長(zhǎng)方體形、圓柱體形、半球體形等，本實(shí)施例對(duì)此不作限定。
[0061] 需要引出的電子元器件本體101的引腳102可以通過(guò)改進(jìn)后的公對(duì)公杜邦線200直接從置放盒500的側(cè)壁引出，作為另一種可實(shí)施方式，可以在置放盒500的側(cè)壁設(shè)置貫穿側(cè)壁的母對(duì)母杜邦線400,母對(duì)母杜邦線400的兩端帶有杜邦線母頭105,需要引出的電子元器件本體101的引腳102通過(guò)改進(jìn)后的公對(duì)公杜邦線200與側(cè)壁內(nèi)側(cè)的杜邦線母頭105相連接， 并通過(guò)側(cè)壁外側(cè)的杜邦線母頭105引出。較佳地，可以在置放盒500的側(cè)壁外側(cè)標(biāo)記相應(yīng)引腳102的功能。本實(shí)施例中提供的置放盒500的結(jié)構(gòu)如圖9所示。[〇〇62]多個(gè)電路單元20可以組成實(shí)現(xiàn)更多功能的電路組件，為了增加多個(gè)電路單元20連接時(shí)的牢固性及美觀性，較佳地，如圖9所示，本實(shí)施例中，置放盒500設(shè)置有第二凹槽104’， 當(dāng)多個(gè)電路單元20連接時(shí)，可以通過(guò)與第二凹槽104’相適配的第二接插件300’物理連接。 第二凹槽104’的形狀可以是三棱體形、正方體形、圓柱體形等，本發(fā)明對(duì)第二凹槽104’的形狀不做具體限定。
[0063] 實(shí)施例3圖11示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的電路組件的生成方法的流程，參閱圖11，電路組件的生成方法，包括:S31:通過(guò)第二接插件插入第二凹槽內(nèi)將至少兩個(gè)電路單元物理連接，實(shí)施時(shí)，將第二接插件的兩端分別插入兩個(gè)電路單元的置放盒上設(shè)置的第二凹槽內(nèi)，實(shí)現(xiàn)兩個(gè)電路單元間的物理連接。按照本步驟方法完成需要連接的至少兩個(gè)電路單元之間的物理連接。此處所述的電路單元為根據(jù)圖8所示方法生成的電路單元。
[0064]S32:通過(guò)第三公對(duì)公杜邦線(對(duì)應(yīng)于權(quán)利要求中的第二電導(dǎo)線)將所述至少兩個(gè)電路單元電性連接。實(shí)施時(shí)，將第三公對(duì)公杜邦線的兩端的插針?lè)謩e插入兩個(gè)電路單元的位于置放盒外側(cè)的母對(duì)母杜邦線的杜邦線母頭，實(shí)現(xiàn)兩個(gè)電路單元的電性連接。
[0065]圖12示出了本實(shí)施例中電路組件的結(jié)構(gòu)，該電路組件通過(guò)本實(shí)施例中所述方法而生成。請(qǐng)參閱圖12,本實(shí)施例中提供的電路組件包括至少兩個(gè)(圖12所示電路單元20中為3 個(gè))電路單元20,本實(shí)施例中所述電路單元20為實(shí)施例2中所述的第二種結(jié)構(gòu)的電路單元 20。電路組件還包括改進(jìn)后的公對(duì)公杜邦線200(此處對(duì)應(yīng)于權(quán)利要求中的第三公對(duì)公杜邦線)和第二接插件300’，其中，第二接插件300’與置放盒500上設(shè)置的第二凹槽104’相適配， 至少兩個(gè)電路單元20之間通過(guò)所述第二接插件300’物理連接，至少兩個(gè)電路單元20之間通過(guò)改進(jìn)后的公對(duì)公杜邦線200電性連接。
[0066]本發(fā)明實(shí)施例提供的電子元器件模塊、電路單元、電路組件，幾乎可以應(yīng)用于涉及包含電子電路的設(shè)備的很多領(lǐng)域，例如，現(xiàn)代教育、智能玩具、智能家居、航空航天、現(xiàn)代制造業(yè)、醫(yī)學(xué)等，下面結(jié)合兩個(gè)具體應(yīng)用闡述本發(fā)明實(shí)施例提供的電子元器件模塊、電路單元、電路組件的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。[〇〇67] 應(yīng)用例一近年來(lái)，高等教育不斷向前推進(jìn)，隨著高校雙創(chuàng)工作的開(kāi)展以及高等教育工程認(rèn)證相關(guān)要求，大學(xué)生電子設(shè)計(jì)類項(xiàng)目的動(dòng)手實(shí)踐能力要求也在逐步提高。數(shù)字電路、微機(jī)原理以及單片機(jī)原理等課程已經(jīng)成為很多高校工科學(xué)生的必修課，很多對(duì)數(shù)字電路等課程感興趣的其他專業(yè)的同學(xué)也選修了這些課程。目前這些課程的教學(xué)主要采用課堂上老師教授理論知識(shí)，實(shí)驗(yàn)課上學(xué)生動(dòng)手設(shè)計(jì)電路的這種方式，而實(shí)驗(yàn)課上設(shè)計(jì)電路主要是學(xué)生首先在面包板上布置電子元器件，然后再使用杜邦線連接各電子元器件。這種學(xué)習(xí)方式對(duì)于電路基礎(chǔ)較好的同學(xué)可能上手很快，但對(duì)于電路基礎(chǔ)一般或較差的同學(xué)來(lái)說(shuō)，這種接線方式會(huì)讓他們看起來(lái)連線一團(tuán)糟，沒(méi)有清楚的層次感，即使連線完全正確他們也不清楚連線連接的電路有什么功能，使得理論聯(lián)系實(shí)踐的目的大打折扣，學(xué)生學(xué)得云里霧里，在一定程度上也打擊了他們學(xué)習(xí)的積極性，導(dǎo)致很多學(xué)生不愿意動(dòng)手做實(shí)驗(yàn)。[〇〇68]應(yīng)用本發(fā)明實(shí)施例提供的電子元器件模塊或電路單元進(jìn)行教學(xué)，學(xué)生只需要進(jìn)行簡(jiǎn)單的連線即可完成電路系統(tǒng)的制作。例如，針對(duì)采用電子元器件模塊的情況，學(xué)生選取所需的電子元器件模塊后，可以首先通過(guò)電導(dǎo)線將需要電性連接的引腳連接(由于電子元器件模塊的底座上相應(yīng)地標(biāo)記有引腳的序號(hào)或功能，因此連接起來(lái)非常簡(jiǎn)單)，然后再將各個(gè)電子元器件模塊通過(guò)插接件物理連接即可，由于學(xué)生不需要設(shè)計(jì)電子元器件在面包板上如何布置，電子元器件模塊之間的引腳連接也非常簡(jiǎn)單，因此，整個(gè)實(shí)驗(yàn)過(guò)程非常簡(jiǎn)單，學(xué)生易于上手，也可以積極提高學(xué)生實(shí)驗(yàn)的興趣。如果采用本發(fā)明提供的電路單元，則實(shí)驗(yàn)起來(lái)就更簡(jiǎn)單了，學(xué)生只需要將所需的電路單元通過(guò)電導(dǎo)線連接即可，且連接的線路較少。具體地具有以下效果:(1)將電子元器件本體插到底座上并將電子元器件本體的引腳引出到底座的表面，使得單個(gè)電子元器件模塊化，需要什么就拿什么模塊，令教學(xué)實(shí)驗(yàn)或電路設(shè)計(jì)變得更為簡(jiǎn)潔， 使沒(méi)有或缺少PCB知識(shí)或面包板知識(shí)的同學(xué)也能很快的上手電路設(shè)計(jì)，提高了電路設(shè)計(jì)速度和學(xué)生的學(xué)習(xí)積極性。[〇〇69] (2)將幾個(gè)電子元器件模塊拼接起來(lái)組成一個(gè)大的電路單元，再將幾個(gè)大的電路單元拼接起來(lái)組成一個(gè)完整的電路系統(tǒng)，相比于實(shí)驗(yàn)箱或者面包板通過(guò)密密麻麻的插線來(lái)說(shuō)，系統(tǒng)更具有層次感，更符合模塊化設(shè)計(jì)理念。
[0070](3)對(duì)于學(xué)生來(lái)說(shuō)，電路系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和調(diào)試變得更加簡(jiǎn)單。想要設(shè)計(jì)一個(gè)電路系統(tǒng)，只需把該電路系統(tǒng)所需的幾個(gè)電路單元找到并拼接起來(lái)即可。電路系統(tǒng)出故障后，先找到有問(wèn)題的大的電路單元，再檢測(cè)組成這個(gè)大的電路單元的電子元器件模塊。在硬件的調(diào)試中，可以對(duì)具體的某一電路單元或某一部分電子元器件模塊進(jìn)行信號(hào)獨(dú)立分析，這種分析方式在獨(dú)立的PCB中是很難做到的。
[0071](4)整個(gè)設(shè)計(jì)可以選擇局部功能單獨(dú)設(shè)計(jì)，極大地提高了電路設(shè)計(jì)的靈活性。
[0072](5)本發(fā)明實(shí)施例中的電子元器件模塊或電路單元的接口均用杜邦線母頭引出， 與傳統(tǒng)實(shí)驗(yàn)箱相比設(shè)計(jì)更人性化，避免了學(xué)生或者開(kāi)發(fā)人員被鋒利的排線引腳劃傷。
[0073](6)電子元器件模塊之間或電路單元之間采用改進(jìn)的公對(duì)公杜邦線電性連接，使得電路連接更加牢固，同時(shí)也有效降低了線路連接較多時(shí)杜邦線插針裸露帶來(lái)的靜電干擾。
[0074](7)可以實(shí)現(xiàn)高校教師個(gè)性化定制教具。教師只要掌握了 3D打印機(jī)或者快速模具等設(shè)備的使用方法，就可以根據(jù)教學(xué)需要以及不同班級(jí)的教學(xué)進(jìn)度制作不同的教具，滿足了不同層次的教學(xué)需求。[〇〇75](8)使用電子元器件引腳功能查找器來(lái)查找某一電子元器件本體的引腳功能，相對(duì)于傳統(tǒng)的查閱書(shū)籍、文檔等方法來(lái)說(shuō)簡(jiǎn)單快捷，提高了實(shí)驗(yàn)效率。[〇〇76] 應(yīng)用例二在智能家居或智能玩具產(chǎn)品的設(shè)計(jì)上，在產(chǎn)品外形確定后，根據(jù)產(chǎn)品的功能的多少將產(chǎn)品拆分成幾個(gè)可拼接的功能模塊，每個(gè)功能模塊包含一個(gè)電路單元或者由幾個(gè)電子元器件模塊拼接而成。設(shè)計(jì)完成之后再配套的制作一份產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)，將產(chǎn)品的拆解和拼接步驟詳細(xì)描述出來(lái)。人們購(gòu)買(mǎi)產(chǎn)品時(shí)，買(mǎi)到的可以是組裝好的成品也可以是分散的小模塊，在產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)的指導(dǎo)下進(jìn)行產(chǎn)品的拆解及拼接。例如，鬧鐘是大部分家庭必備的電子設(shè)備，為了更形象化把鬧鐘設(shè)計(jì)成公雞的形狀，采用本發(fā)明實(shí)施例提供的電子元器件模塊或電路單元，鬧鐘的電路系統(tǒng)由3部分組成:喇叭、數(shù)字顯示部分和按鍵部分，其中，喇叭放到雞頭盒子中，顯示時(shí)間和日期的數(shù)字顯示部分放到雞身盒子里，雞身盒子的盒蓋可以采用透明材質(zhì)制作，按鍵控制部分放到雞尾盒子里并使按鍵露出來(lái)，雞頭盒子、雞身盒子和雞尾盒子拼接組成一個(gè)完整的雞形鬧鐘，相應(yīng)的有配套的說(shuō)明書(shū)，按照說(shuō)明書(shū)可以快速的完成對(duì)鬧鐘的拆解和組裝。
[0077]相對(duì)于市面上流通的中小型智能家居及智能玩具產(chǎn)品，具有以下有益效果:1)使產(chǎn)品研發(fā)人員分工明確，提高了產(chǎn)品的設(shè)計(jì)速度。[〇〇78]2 )模塊化的設(shè)計(jì)理念，便于產(chǎn)品的改造和升級(jí)。
[0079]3)產(chǎn)品采用拼接模塊的方式，可以鍛煉兒童的動(dòng)手能力，培養(yǎng)小孩的發(fā)散思維。
[0080]4)可以使孩子建立成就感。兒童按照說(shuō)明書(shū)將幾個(gè)功能模塊拼接好后就能實(shí)現(xiàn)特定的功能，有助于他們建立成就感和產(chǎn)生對(duì)電子科學(xué)的興趣。
[0081]5)有“寓學(xué)于玩”的效果。傳統(tǒng)的電子玩具或小型電子產(chǎn)品，買(mǎi)后兒童只能簡(jiǎn)單的玩一玩，即使對(duì)這個(gè)東西有興趣，也無(wú)法進(jìn)行深入的研究。采用本發(fā)明設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品，兒童可以提前接觸一些專業(yè)知識(shí)。
[0082]6)傳統(tǒng)的電子玩具一旦某個(gè)地方出現(xiàn)破損可能導(dǎo)致這個(gè)玩具不能正常使用，不能使用的玩具基本上會(huì)被當(dāng)垃圾一樣扔掉，這就造成了極大地資源浪費(fèi)。采用本發(fā)明設(shè)計(jì)的電子玩具后，即使玩具某個(gè)模塊損壞也可更換新的模塊，玩具仍可正常使用。[〇〇83] 應(yīng)注意到:相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步定義和解釋。同時(shí)，在本發(fā)明的描述中，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”等僅用于區(qū)分描述，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。
[0084]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。應(yīng)注意到:相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步定義和解釋。
[0085]在本發(fā)明的描述中，需要說(shuō)明的是，術(shù)語(yǔ)“上”、“下”、“左”、“右”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，或者是該發(fā)明產(chǎn)品使用時(shí)慣常擺放的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
[0086]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)所述以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子元器件模塊的生成方法，其特征在于，包括:將電子元器件本體設(shè)置于底座；將電子元器件本體的引腳引出至所述底座的表面，得到所述電子元器件模塊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括:在所述底座上設(shè)置第一凹槽。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法還包括:將露出所述底座的表面 的引腳套設(shè)電導(dǎo)線連接頭。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述電導(dǎo)線連接頭為杜邦線母頭或杜邦線 公頭。5.—種電路單元的生成方法，其特征在于，包括:通過(guò)第一接插件插入第一凹槽內(nèi)將至少兩個(gè)電子元器件模塊物理連接，所述電子元器 件模塊為根據(jù)權(quán)利要求3所述方法生成的電子元器件模塊；通過(guò)第一電導(dǎo)線將所述至少兩個(gè)電子元器件模塊電性連接。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述通過(guò)第一電導(dǎo)線將所述至少兩個(gè)電子 元器件模塊電性連接，包括:所述電導(dǎo)線連接頭為杜邦線母頭，所述第一電導(dǎo)線為第一公對(duì)公杜邦線，在所述第一 公對(duì)公杜邦線的兩端套設(shè)絕緣套環(huán)，且使第一公對(duì)公杜邦線的兩端的插針露出所述絕緣套 環(huán)；將所述第一公對(duì)公杜邦線的兩端的插針插入所述杜邦線母頭，完成所述至少兩個(gè)電子 元器件模塊的電性連接。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法還包括:將連接后的所述至少兩 個(gè)電子元器件模塊放置于一個(gè)置放盒內(nèi)，將所述電子元器件本體的引腳通過(guò)第二電導(dǎo)線引 出所述置放盒外。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法還包括:在所述置放盒上設(shè)置第二凹槽。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法還包括:所述第二電導(dǎo)線為第二 公對(duì)公杜邦線，在所述置放盒的側(cè)壁設(shè)置貫穿所述側(cè)壁的母對(duì)母杜邦線，將所述第二公對(duì) 公杜邦線與所述母對(duì)母杜邦線連接，所述電子元器件本體的引腳通過(guò)所述母對(duì)母杜邦線引 出所述置放盒外。10.—種電路組件的生成方法，其特征在于，包括:通過(guò)第二接插件插入第二凹槽內(nèi)將至少兩個(gè)電路單元物理連接，所述電路單元為根據(jù) 權(quán)利要求8所述方法生成的電路單元；通過(guò)第二電導(dǎo)線將所述至少兩個(gè)電路單元電性連接。
【文檔編號(hào)】H05K13/00GK106028779SQ201610563429
【公開(kāi)日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年7月18日
【發(fā)明人】韋海成, 魏鑫, 肖明霞, 張白, 潘俊濤
【申請(qǐng)人】北方民族大學(xué)