電路基板及電路基板組件的制作方法
【專利摘要】公開一種電路基板，其包括：第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體，由導(dǎo)熱性物質(zhì)形成，且至少一部分插入到絕緣部；第一過(guò)孔，一面接觸到所述第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體；第一金屬圖案，與所述第一過(guò)孔的另一面接觸；以及第一結(jié)合部件，連接到所述第一金屬圖案。所述電路基板可以具有以下效果中的至少一個(gè)：提高散熱性能、輕薄短小化、提高可靠性、減少噪聲、提高制造效率。
【專利說(shuō)明】
電路基板及電路基板組件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明的一實(shí)施例涉及一種電路基板和電路基板組件。
【背景技術(shù)】
[0002]為了應(yīng)對(duì)電子設(shè)備的輕量化、小型化、高速化、多功能化、高性能化趨勢(shì)，開發(fā)了一種用于在印刷電路基板(Printed Circuit Board;PCB)等的電路基板形成多個(gè)布線層的所謂多層基板技術(shù)，進(jìn)而，還開發(fā)了將有源元件或無(wú)源元件搭載于多層基板的技術(shù)。
[0003]另外，隨著連接到多層基板的應(yīng)用處理器(Applicat1nprocessor;AP)等的多功能化及高性能化，目前的實(shí)情為其發(fā)熱量顯著增加。
[0004][現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]
[0005](專利文獻(xiàn)1)KR 10-0976201B1
[0006](專利文獻(xiàn)2)JP2000-349435A1
[0007](專利文獻(xiàn)3)JP 1999-284300A1

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]技術(shù)問(wèn)題
[0009]本發(fā)明的一方面可以提供一種對(duì)于電路基板能夠?qū)崿F(xiàn)以下效果中的至少一種的技術(shù)，提高散熱性能、輕薄短小化、提高可靠性、減少噪聲、提高制造效率。
[0010]本發(fā)明所要實(shí)現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題不限于上文中提到的技術(shù)問(wèn)題，在本發(fā)明的所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有基本知識(shí)的人員能夠從以下的記載中明確地理解沒(méi)有被提到的其他技術(shù)問(wèn)題。
[0011]技術(shù)方案
[0012]根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電路基板包括第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體，并且第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體由導(dǎo)熱性高的材質(zhì)形成。
[0013]—實(shí)施例中，第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體可以由銅等金屬材質(zhì)形成，在另一實(shí)施例中，第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體可以由石墨、石墨烯等導(dǎo)熱性高的非金屬材質(zhì)形成。
[0014]另外，在第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的表面配備有緊貼力提升部，因此可以提高與絕緣部的緊貼性。
[0015]有益效果
[0016]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，可以實(shí)現(xiàn)電路基板的輕薄短小化并提高散熱性能。
[0017]并且，可以確保電路基板的可靠性并提高散熱性能，因此可以有效地應(yīng)對(duì)由電子廣品的尚性能化引起的發(fā)熱冋題。
[0018]并且，一實(shí)施例中，可以減少電源噪聲等問(wèn)題，并解決由熱點(diǎn)等局部區(qū)域的發(fā)熱引起的問(wèn)題。
【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1是概略地示出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的電路基板的剖視圖。
[0020]圖2是概略地示出根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的電路基板的剖視圖。
[0021]圖3是概略地示出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的電路基板的平面形狀的圖。
[0022]圖4是概略地示出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的電路基板的水平剖視圖。
[0023]圖5是概略地示出根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的電路基板的水平剖視圖。
[0024]圖6是概略地示出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的電路基板的主要部分的局部提取剖視圖。
[0025]圖7是用于說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的第二導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的圖。
[0026]圖8是用于說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的第二導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的圖。
[0027]圖9是用于說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例的第二導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的圖。
[0028]圖1Oa是概略地示出在導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的表面配備底漆(primer)層的狀態(tài)下進(jìn)行回流焊測(cè)試的結(jié)果的圖。
[0029]圖1Ob是概略地示出在導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的表面配備底漆層的狀態(tài)下進(jìn)行錫爐測(cè)試的結(jié)果的圖。
[0030]圖1la是概略地示出在將絕緣部直接接觸到導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的狀態(tài)下進(jìn)行回流焊測(cè)試的結(jié)果的圖。
[0031]圖1lb是概略地示出在將絕緣部直接接觸到導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的狀態(tài)下進(jìn)行錫爐測(cè)試的結(jié)果的圖。
[0032]圖12是用于說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的制造過(guò)程的圖。
[0033]圖13是用于說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的制造過(guò)程的圖。
[0034]圖14是用于說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的芯部的處理過(guò)程的圖。
[0035]符號(hào)說(shuō)明
[0036]100:電路基板110:第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體
[0037]111:底漆層120:絕緣部
[0038]121:第一上部絕緣層121’:第一下部絕緣層
[0039]122:第二上部絕緣層122’:第二下部絕緣層
[0040]131:第一金屬圖案133:第三金屬圖案[0041 ]134:第七金屬圖案 Hl:第二金屬圖案
[0042]H2:第四金屬圖案143:第五金屬圖案
[0043]H4:第六金屬圖案S:焊料
[0044]200:第二電子部件V1:第一過(guò)孔
[0045]V2:第二過(guò)孔V4:第四過(guò)孔
[0046]V5:第五過(guò)孔V6:第六過(guò)孔
[0047]V7:第七過(guò)孔V8:第八過(guò)孔
[0048]10:芯部11:第一芯層
[0049]12:第二芯層13:第三芯層
[0050]14:絕緣膜Pl:第一電路圖案[0051 ]P2:第二電路圖案 TV:通道
[0052]500:第一電子部件800:附加基板
[0053]810:接觸焊盤L1:第三導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體
[0054]L2:散熱部Cl:第一空穴
[0055]C2:第二空穴
【具體實(shí)施方式】
[0056]以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的構(gòu)成及作用效果進(jìn)行更詳細(xì)的說(shuō)明。
[0057]圖1是概略地示出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的電路基板100的剖視圖，圖2是概略地示出根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的電路基板100的剖視圖，圖3是概略地示出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的電路基板100的平面形狀的圖，圖4是概略地示出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的電路基板100的水平剖視圖，圖5是概略地示出根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的電路基板100的水平剖視圖，圖6是概略地示出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的電路基板100的主要部分的局部提取剖視圖，圖7是用于說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的第二導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的圖，圖8是用于說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的第二導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的圖，圖9是用于說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例的第二導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的圖。
[0058]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的電路基板100包括第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110，第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的至少一部分插入到絕緣部120。此時(shí)，第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110由導(dǎo)熱性高的材料形成。并且，第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110形成為塊狀。一實(shí)施例中，第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110可以形成為包括上表面和下表面的圓柱或棱柱形狀。并且，第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110可以由銅(Cu)等金屬材質(zhì)形成。在另一實(shí)施例中，第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110可以由石墨、石墨烯等導(dǎo)熱性優(yōu)良的非金屬材質(zhì)形成。
[0059]—實(shí)施例中，絕緣部120由一個(gè)絕緣層形成，或者由多個(gè)絕緣層形成。其中，在圖1中示出了絕緣部120由三個(gè)絕緣層10、121、121’形成，且位于中心部的絕緣層為芯部10的情形，但不限于此。
[0060]一實(shí)施例中，第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110位于絕緣部120的中間。如圖所示，在配備有芯部10的情況下，形成有貫通芯部10的空穴Cl而能夠使第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110插入到空穴Cl內(nèi)。
[0061 ] 一實(shí)施例中，形成于絕緣部120的過(guò)孔可以與第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110接觸。以下，將位于第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的上部的過(guò)孔稱為第一過(guò)孔VI，將位于下部的過(guò)孔稱為第二過(guò)孔V2。此時(shí)，絕緣部120可以配備有至少一個(gè)金屬圖案，以下，將接觸到第一過(guò)孔Vl的金屬圖案稱為第一金屬圖案131，將接觸到第二過(guò)孔V2的金屬圖案稱為第二金屬圖案141。并且，絕緣部120可以配備有第四過(guò)孔V4和第五過(guò)孔V5，并將接觸到第四過(guò)孔V4的一端的金屬圖案稱為第三金屬圖案133，將接觸到第五過(guò)孔V5的另一端的金屬圖案稱為第四金屬圖案142。
[0062]一實(shí)施例中，第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110可以起到保存熱的功能，這種功能隨著第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的體積增大而增加。因此，如圖1等所示，第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110可以形成為柱狀。通過(guò)如上所述地形成為柱狀，當(dāng)下表面的面積相同時(shí)，可以最大化第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的體積。并且，如果第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的下表面及上表面的形狀形成多邊形尤其是四邊形，則相比第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的下表面和上表面形狀為圓形或橢圓形的情形，可以順應(yīng)第一電子部件500的小型化趨勢(shì)、或電路基板100的小型化、圖案間距的微細(xì)化等。并且，如圖所示，第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110相比第一過(guò)孔Vl至第七過(guò)孔V7等通常的過(guò)孔，體積更大。因此，第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的表面尤其上表面或下表面可接觸有多個(gè)過(guò)孔。即，第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的上表面和下表面的面積本身大于通常的過(guò)孔，而且整體體積也大2倍以上。因此，可以從熱源迅速吸收熱而分散到與第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110連接的其他路徑。并且，如果增加第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的厚度，則第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110和熱點(diǎn)之間的距離減少，因此可以進(jìn)一步減少移動(dòng)至第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的時(shí)間。
[0063]一實(shí)施例中，在電路基板100的一方可以貼裝有第一電子部件500。并且，電路基板100可以貼裝于主板等附加基板800的一方。其中，第一電子部件500可以是應(yīng)用處理器(Applicat1n processor;AP)等部件，其在工作時(shí)可以發(fā)熱。
[0064]另外，隨著第一電子部件500工作而發(fā)熱，如果感測(cè)從電子部件500產(chǎn)生的熱，則存在因比其他區(qū)域相對(duì)發(fā)熱嚴(yán)重而測(cè)量出高溫的區(qū)域。也可以將這種區(qū)域稱為熱點(diǎn)(Hotspot)。這種熱點(diǎn)可以形成于電路基板100中的預(yù)定區(qū)域，尤其可以以第一電子部件500的一個(gè)地點(diǎn)或多個(gè)地點(diǎn)為中心而形成熱點(diǎn)。并且，這種熱點(diǎn)也會(huì)形成于第一電子部件500的電源端子附近或者開關(guān)元件相對(duì)密集的區(qū)域。
[0065]另外，第一電子部件500可以分別包括相對(duì)具有高性能參數(shù)的區(qū)域以及相對(duì)具有低性能參數(shù)的區(qū)域。例如，連接有時(shí)鐘頻率(Clock speed)為1.8GHz的芯的處理器以及連接有時(shí)鐘頻率為1.2GHz的芯的處理器可以在第一電子部件500配備于不同區(qū)域。參照?qǐng)D3，一實(shí)施例中，第一電子部件500可以包括第一單位區(qū)域510和第二單位區(qū)域520。此時(shí)，第一單位區(qū)域510將比第二單位區(qū)域520以更快的速度執(zhí)行運(yùn)算過(guò)程，因此，第一單位區(qū)域510將會(huì)比第二單位區(qū)域520消耗更多的電力，并且，第一單位區(qū)域510可以比第二單位區(qū)域520產(chǎn)生更多的熱。
[0066]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的電路基板100在靠近熱點(diǎn)的區(qū)域布置有第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110。因此，可以迅速接收從熱點(diǎn)產(chǎn)生的熱并將熱迅速分散至電路基板100的其他區(qū)域或者結(jié)合有電路基板100的主板(例如，圖1的附加基板800)等其他設(shè)備。
[0067]—實(shí)施例中，第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的至少一部分位于第一電子部件500的垂直下方區(qū)域。
[0068]另外，在根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的電路基板100還可以配備有第二電子部件200。此時(shí)，電容器、電感器、電阻等元件可以相當(dāng)于第二電子部件200。
[0069]在第一電子部件500為應(yīng)用處理器的情況下，電容器等可以連接到第一電子部件500以減少電源噪聲。此時(shí)，電容器和第一電子部件500之間的路徑越短，電源噪聲的減少效果越好。
[0070]因此，第二電子部件200的至少一部分可以位于第一電子部件500的垂直下方區(qū)域，據(jù)此，可以提高電源噪聲的減少效果。
[0071]—實(shí)施例中，第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的大部分可以位于第一電子部件500的垂直下方區(qū)域。并且，第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110上表面的面積可以小于第一電子部件500上表面的面積。進(jìn)而，第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的上表面的面積可以對(duì)應(yīng)于第一電子部件500的熱點(diǎn)區(qū)域的寬度。
[0072]因此，熱點(diǎn)的熱可以迅速移動(dòng)至第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110。并且，這有利于電路基板100的輕量化和減少翹曲(warpage)。并且，可以提高將第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110布置于電路基板100的工序的效率性。
[0073]另外，第二電子部件200的大部分可以位于第一電子部件500的垂直下方區(qū)域。此時(shí)，在第一電子部件500的垂直下方區(qū)域中，在沒(méi)有布置上述第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的區(qū)域可以布置有第二電子部件200。并且，第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110可以比第二電子部件200位于更靠近熱點(diǎn)的區(qū)域。
[0074]參照?qǐng)D1至圖4，可以理解到，在配備于芯部10的空穴C1、C2的內(nèi)部可以插入有第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110和第二電子部件200。即，在芯部10配備有第一空穴Cl和第二空穴C2，從而第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110可插入到第一空穴Cl，第二電子部件200可插入到第二空穴C2。并且，可以理解到，第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110與第二電子部件200可以相鄰地布置在第一電子部件500的垂直下方區(qū)域，尤其，第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110可以集中布置在圖3中示出的熱點(diǎn)附近。另外，圖5中概略地示出了在絕緣部120沒(méi)有芯部10的情況下的平面形狀。
[0075]因此，可以最大化借助于第二電子部件200的電源噪聲減少效果并使熱點(diǎn)的熱迅速移動(dòng)。
[0076]一實(shí)施例中，第一電子部件500可以借助于焊料S等而結(jié)合到電路基板100。此時(shí)，第一電子部件500可以借助于焊料S而結(jié)合到上述第一金屬圖案131、第三金屬圖案133、第七金屬圖案134等。
[0077]并且，電路基板100的第二金屬圖案141、第四金屬圖案142、第五金屬圖案143、第六金屬圖案144等可以將焊料S作為媒介而連接到主板等附加基板800。一實(shí)施例中，在第二金屬圖案141和附加基板800之間可以配備有由類似于第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的材質(zhì)和形狀形成的第三導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體LI，而非配備有一般焊料。即，為了將第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的熱迅速地傳遞到附加基板800，可以利用由導(dǎo)熱性比一般焊料S高的物質(zhì)形成塊形狀的第三導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體LI而連接第二金屬圖案141和附加基板800。并且，可以在附加基板800配備散熱部L2以迅速接收第三導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體LI的熱之后使其分散或發(fā)散。該散熱部L2從附加基板800的上表面方向暴露，并且可以根據(jù)需要而向下表面方向暴露以提高散熱效率。
[0078]另外，可以將配備于基板的最外廓并與其他電子部件，如上述第一電子部件500或附加基板800等連接的金屬圖案稱為焊盤(Pad)。此時(shí)，除了焊盤，各種電路圖案等可以配備于最外廓的金屬層，并且可以配備阻焊層(未示出)而使這種電路圖案或絕緣部120等受保護(hù)。其中，需要與外部設(shè)備連接的焊盤中有至少一部分可以暴露到阻焊層的外部。并且，在如上所述地暴露到阻焊層的外部的焊盤與外部設(shè)備的端子之間可以配備有焊料S或者引線(未示出)等的結(jié)合部件，從而實(shí)現(xiàn)物理結(jié)合。
[0079]其中，如圖1所示，在第一至第七金屬圖案以暴露到絕緣部120外表面的方式配備的情況下，第一至第七金屬圖案可以被理解成上述焊盤。并且，在暴露到阻焊層外部的金屬圖案的表面可以配備有鎳-金鍍覆層等多種表面處理層。
[0080]并且，雖未被示出，但是還配備有覆蓋第一金屬圖案131的外表面的絕緣層以及形成于該絕緣層的外表面的焊盤，第一金屬圖案131與焊盤可以借助于貫通所述絕緣層的過(guò)孔而連接。即，意味著根據(jù)需要而還可以配備有包括絕緣層和金屬層的增強(qiáng)(build up)層。在此情況下，上述第一金屬圖案131不是焊盤，并且可以通過(guò)過(guò)孔而與形成于電路基板的最外廓金屬層的焊盤連接。
[0081]據(jù)此，從熱點(diǎn)產(chǎn)生的熱可以經(jīng)過(guò)第一金屬圖案131-第一過(guò)孔Vl-第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110-第二過(guò)孔V2-第二金屬圖案141的路徑而被迅速傳遞至附加基板800。
[0082]另外，第一電子部件500的端子中的連接到第一金屬圖案131的端子為信號(hào)收發(fā)用端子的情況下，包括第一過(guò)孔V1、第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110、第二過(guò)孔V2、第二金屬圖案141的路徑可以起到信號(hào)傳輸功能。此時(shí)，連接到第二金屬圖案141的附加基板800的連接焊盤或端子也可以執(zhí)行信號(hào)傳輸功能。
[0083]相反，第一電子部件500的端子中的連接到第一金屬圖案131的端子不是信號(hào)收發(fā)用端子的情況下，包括第一過(guò)孔V1、第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110、第二過(guò)孔V2、第二金屬圖案141的路徑可以電連接到未示出的專門的接地端子(Ground terminal)。此時(shí)，連接到第二金屬圖案141的附加基板800的連接焊盤或者端子也可以電連接到未示出的專門的接地端子。其中，接地端子可以配備于電路基板100或附加基板800中的至少一個(gè)。
[0084]并且，第一電子部件500的端子中的連接到第一金屬圖案131的端子為電源端子的情況下，包括第一過(guò)孔V1、第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110、第二過(guò)孔V2、第二金屬圖案141的路徑可以電連接到未示出的專門的電源提供電路。此時(shí)，接到第二金屬圖案141的附加基板800的連接焊盤或者端子也可以電連接到未示出的專門的電源提供電路。其中，電源提供電路可以配備于電路基板100或附加基板800中的至少一個(gè)。
[0085]并且，第一電子部件500的端子中的連接到第一金屬圖案131的端子可以是虛擬端子。此時(shí)，虛擬端子可以只執(zhí)行將第一電子部件500的熱傳遞到第一電子部件500的外部的通路的功能。
[0086]如上所述，第一電子部件500的端子可以被分為信號(hào)輸入輸出用、電源輸入輸出用以及散熱用端子。此時(shí)，特定端子不一定分別只執(zhí)行一種功能。即，在輸入輸出信號(hào)或電源的同時(shí)，也可以應(yīng)用于散熱。但是，如果配備于第一電子部件500的熱點(diǎn)區(qū)域的端子能夠執(zhí)行散熱功能，則熱點(diǎn)的熱可以更迅速地排出。如此，可以通過(guò)使上述第一結(jié)合部件與執(zhí)行散熱功能的端子接觸，并使第一金屬圖案141與所述第一結(jié)合部件接觸，從而使熱點(diǎn)和第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110之間的熱移動(dòng)更順利。
[0087]一實(shí)施例中，電連接到第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體100的第一電子部件500的至少一個(gè)端子可以是只執(zhí)行散熱功能的虛擬端子。此時(shí)，在第一電子部件500的端子中的僅用于傳輸信號(hào)的其他端子連接到第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的情況下，可能產(chǎn)生信號(hào)損失現(xiàn)象。因此，可以使第一電子部件500的端子中的僅用于傳輸信號(hào)的端子不電連接到第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110。即，連接到第一電子部件500的端子中的僅用于傳輸信號(hào)的端子的焊盤所連接的過(guò)孔或電路圖案等可以不電連接到第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110。
[0088]參照?qǐng)D1至圖9，根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的電路基板100可以包括芯部1。芯部1可以通過(guò)加強(qiáng)電路基板100的剛性而起到緩和由翹曲引起的問(wèn)題的作用。并且，可以通過(guò)使芯部10包括導(dǎo)熱性優(yōu)良的物質(zhì)，從而將產(chǎn)生于上述熱點(diǎn)等局部區(qū)域的熱迅速分散至電路基板100的其他部分，由此緩和由過(guò)熱引起的問(wèn)題。
[0089]另外，在芯部10的上表面可以配備第一上部絕緣層121，在芯部10的下表面可以配備第一下部絕緣層121’。并且，根據(jù)需要還可以配備第二上部絕緣層122和第二下部絕緣層122，。
[0090]一實(shí)施例中，芯部10可以包括第二導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體。例如，芯部10可以包括由石墨或石墨烯形成的第一芯層11。其中，對(duì)于石墨等而言，朝向XY平面方向的導(dǎo)熱度相當(dāng)高，因此，可以有效并迅速地散熱。
[0091]—實(shí)施例中，第二導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體可以直接接觸到第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的側(cè)面。例如，第二導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的側(cè)面可以朝配備于芯部10的第一空穴Cl暴露，且第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110可以與第一空穴Cl接觸。另一實(shí)施例中，在第二導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體與第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110之間的區(qū)域可以配備有導(dǎo)熱性優(yōu)良的物質(zhì)。此時(shí)，可以將熱界面材料(ThermalInterface Material; TIM)用作導(dǎo)熱性優(yōu)良的物質(zhì)。該TIM中可以包括高分子-金屬?gòu)?fù)合材料、陶瓷復(fù)合材料以及碳系復(fù)合材料等。例如，混合有環(huán)氧樹脂和碳纖維填充劑的物質(zhì)(導(dǎo)熱度約為660W/mk)、氮化娃(Silicon Nitride; Si3N4，導(dǎo)熱度約為200?320W/mk)、環(huán)氧樹脂和氮化硼(Boron Ni tride; BN，導(dǎo)熱度約為19W/mk)可以被用作熱界面材料。因此，流入第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的熱不僅可以沿垂直方向移動(dòng)，也可以通過(guò)第二導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體而向水平方向迅速分散。
[0092]如上所述，隨著第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110與第二導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體直接接觸或者以??Μ為媒介而連接，相比于第一電子部件500等的熱迅速移動(dòng)至第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110之后只向下方傳遞的情形，可以更迅速地散熱。并且，從電路基板100的觀點(diǎn)來(lái)看，相比溫度只在熱點(diǎn)等特定區(qū)域過(guò)度上升的情形，隨著熱均勻地分散至電路基板100的整體，可以緩和搭載于電路基板100的各種部件或要素各自的溫度偏差，因此可以提高可靠性。并且，因?yàn)闊峥梢匝杆俜稚⒅岭娐坊?00整體，所以電路基板100整體起到一種散熱板的作用，其結(jié)果可以實(shí)現(xiàn)散熱面積增加的效果。
[0093]—實(shí)施例中，在芯部10的表面可以配備有第一電路圖案Pl和第二電路圖案P2等，第一電路圖案Pl和第二電路圖案P2可以借助于貫通芯部10的通道(through via)TV而電連接。并且，第一電路圖案Pl可以借助于第四過(guò)孔V4而連接到第三金屬圖案133，第二電路圖案P2可以借助于第五過(guò)孔V5而連接到第四金屬圖案142。并且，第三金屬圖案133可以借助于焊料S而連接到第一電子部件500，第四金屬圖案142可以借助于焊料S而連接到附加基板800的接觸焊盤810。因此，還可以在第一電子部件500和附加基板800之間確保能夠收發(fā)電信號(hào)的路徑。
[0094]另外，在第一芯層11的一面可以配備有第二芯層12，在第一芯層11的另一面可以配備有第三芯層13。一實(shí)施例中，第二芯層12和第三芯層13中的至少一個(gè)可以由PPG等絕緣物質(zhì)形成。另一實(shí)施例中，第二芯層12和第三芯層13可以由銅或者因瓦合金(Invar)等金屬形成。在又一實(shí)施例中，第一芯層11可以由因瓦合金(Invar)形成，第二芯層12和第三芯層13可以由銅形成。其中，在第二芯層12和第三芯層13中的至少一個(gè)由導(dǎo)電性物質(zhì)形成的情況下，隨著在芯部10的表面配備有第一電路圖案Pl或第二電路圖案P2等，可能產(chǎn)生信號(hào)通過(guò)不期望的路徑而被傳輸?shù)膯?wèn)題，因此在芯10的表面可以配備有用于確保絕緣性的單元。
[0095]一實(shí)施例中，第二電子部件200插入到芯部10的第二空穴C2。并且，第二電子部件200借助于第六過(guò)孔V6而連接到第七金屬圖案134，且可以借助于第七過(guò)孔V7而連接到第六金屬圖案144。另外，第二電子部件200可以是電感器、電容器等無(wú)源元件，且根據(jù)需要也可以使IC等有源元件作為第二電子部件200而被搭載。尤其，在第二電子部件200為電容器的情況下，與第七金屬圖案134連接的第一電子部件500的端子可以是電源端子。即，第二電子部件200可以作為去耦電容器而被搭載，從而起到減少第一電子部件500的電源噪聲的作用。
[0096]在此情況下，第二電子部件200和第一電子部件500之間的路徑越短，噪聲減少效果越好，為此，在根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的電路基板100中，第二電子部件200的至少一部分布置在第一電子部件500的垂直下方區(qū)域。
[0097]雖未被示出，可以配備有芯部10的一部分凹陷而成的凹槽部，以代替貫通芯部10的空穴，而且在該凹槽部中插入第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110或第二電子部件200。
[0098]另外，參照?qǐng)D1，第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的厚度可以厚于從第二電路圖案P2的下表面到第一電路圖案Pl的上表面的厚度。進(jìn)而，第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的上表面可以比第一電路圖案Pl上表面更靠近電路基板100的上表面。因此，第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的熱容量增加而能夠提高保存熱的功能。并且，可以通過(guò)減少第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110和熱點(diǎn)之間的距離而縮短熱點(diǎn)的熱移動(dòng)到第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的時(shí)間。
[0099]—實(shí)施例中，第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的底面可以位于與第二電路圖案P2的下表面相同的水平面上。在此情況下，可以通過(guò)使第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的厚度大于從第二電路圖案P2的下表面到第一電路圖案Pl的上表面的厚度，從而進(jìn)一步增加第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的熱容量，并減少與熱點(diǎn)之間的距離。
[0?00] 雖未被不出，在另一實(shí)施例中，第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的上表面可以位于與第一電路圖案Pl上表面相同的水平面上。在此情況下，可以通過(guò)使第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的厚度大于從第二電路圖案P2的下表面到第一電路圖案Pl的上表面的厚度，從而進(jìn)一步增加第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的熱容量。以上對(duì)理論性或理想的幾何學(xué)關(guān)系進(jìn)行了說(shuō)明，但是在將這種結(jié)構(gòu)反應(yīng)到實(shí)際設(shè)計(jì)而體現(xiàn)到產(chǎn)品的情況下，會(huì)產(chǎn)生在制造過(guò)程中反應(yīng)的各種偏差。例如，芯部的兩面可能無(wú)法形成完整的平面，在芯部形成電路圖案的過(guò)程中可能產(chǎn)生電路圖案之間的厚度偏差。因此，在對(duì)本發(fā)明的權(quán)利范圍進(jìn)行解釋時(shí)，需要考慮現(xiàn)實(shí)中的工藝偏差等。并且，在響應(yīng)于電子產(chǎn)品的纖薄化及布線圖案的高密度化等趨勢(shì)而制造電路基板的過(guò)程中，可能產(chǎn)生某種程度的翹曲現(xiàn)象(Warpage)。如果這種翹曲現(xiàn)象變得嚴(yán)重，則會(huì)引發(fā)布線的短路或破裂等問(wèn)題，因此正努力嘗試著最小化翹曲現(xiàn)象。但是，在現(xiàn)實(shí)中難以完全排除翹曲現(xiàn)象，并且即使在預(yù)定公差內(nèi)產(chǎn)生了翹曲現(xiàn)象，也可以視為良品。因此，根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的電路基板在實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)，允許預(yù)定范圍內(nèi)的翹曲現(xiàn)象，并且在理解對(duì)上述第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的厚度或位置的說(shuō)明時(shí)，也需要考慮到翹曲現(xiàn)象的公差。
[0101]并且，參照?qǐng)D2，可以了解到，雖然在第一上部絕緣層121上可以形成有第二上部絕緣層122，然而在此情況下，可以通過(guò)使配備于電路基板100的外表面與第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110之間的第一過(guò)孔Vl或第二過(guò)孔V2的高度小于連接電路基板100的外表面與內(nèi)層圖案P1’、P2’之間的過(guò)孔的高度，從而在增加第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的熱容量的同時(shí)提高熱分散速度。雖未圖示，但是第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的上表面可以被第一上部絕緣層覆蓋。并且，在一面接觸到第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的過(guò)孔的另一面可以與配備于第一上部絕緣層的電路圖案接觸。并且，可以經(jīng)過(guò)貫通第二上部絕緣層的另一過(guò)孔以及配備于第二上部絕緣層表面的另一電路圖案以及焊料球而連接到第一電子部件。即，形成于第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110上的增強(qiáng)層的數(shù)量可以根據(jù)需要而改變，但是應(yīng)當(dāng)理解到，至少?gòu)臒崛萘康慕嵌瓤紤]，第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的厚度越厚越有利。
[0102]參照?qǐng)D6，絕緣膜14可以配備于芯部10的表面。一實(shí)施例中，第一芯層11至第三芯層13不僅可以具有導(dǎo)熱性，還可以具有導(dǎo)電性。因此，當(dāng)在芯部10的表面配備第一電路圖案Pl等時(shí)，有必要防止因芯部10而通電到不期望的路徑的現(xiàn)象。其中，絕緣膜14可以通過(guò)將二萘聯(lián)苯(Perylene)等氣相沉積到芯部10的表面而形成。即，在芯部10加工出圖6中示出的用于形成通道TV的通道孔的狀態(tài)下，向芯部10的表面提供絕緣物質(zhì)，據(jù)此在通道TV孔的內(nèi)部也可形成絕緣膜14。因此，可以確保通道TV或第一電路圖案P1、第二電路圖案P2等與芯部10之間的絕緣性。
[0103]另外，一實(shí)施例中，可以形成有貫通第二芯層12和第三芯層13而暴露第一芯層11的一部分的芯通孔。由在芯通孔配備導(dǎo)電性物質(zhì)而形成的第八過(guò)孔可以直接與第一芯層11接觸。其中，當(dāng)在配備有芯通孔的狀態(tài)下在芯部10的表面形成絕緣膜14時(shí)，在暴露的第一芯層11的表面也形成絕緣膜14，因此第一芯層11和第八過(guò)孔V8可以之間隔著絕緣膜14而接觸。如上所述，在熱移動(dòng)至與第一芯層11直接(或者在有絕緣膜14的情況下間接)接觸的第八過(guò)孔V8的情況下，熱可以沿著第一芯層11向與電路基板100水平的方向迅速分散。
[0104]—實(shí)施例中，第二導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體可以由石墨或石墨烯形成。在此情況下，石墨或者石墨烯等的層間結(jié)合力相對(duì)低。因此，可能在制造電路基板100的過(guò)程中導(dǎo)致結(jié)構(gòu)體破損，或者在完成電路基板100后，層間結(jié)合力被弱化而引發(fā)可靠性問(wèn)題。
[0105]如圖6所示，在第一芯層11配備有貫通孔11c，第二芯層12和第三芯層13通過(guò)貫通孔IlC而一體地連接，從而能夠牢固地支撐第一芯層11。因此，即使第一芯層11由石墨等形成，也可以加強(qiáng)層間結(jié)合力。
[0106]另外，參照?qǐng)D7，示出了在第一芯層11的外表面配備有底漆(primer)層111的示例。即，可以通過(guò)在石墨片的外表面配備底漆層111，提高層間結(jié)合力。此時(shí)，底漆層11不僅可以提高石墨之間的層間結(jié)合力，也可以發(fā)揮提高第一芯層11和第二芯層12之間，以及第一芯層11和第三芯層13之間的層間結(jié)合力的功能。
[0107]另一實(shí)施例中，參照?qǐng)D8，可以通過(guò)將在石墨的表面配備底漆層111而形成的單位體11-1、11-2、11-3、11-4沿垂直方向?qū)盈B而實(shí)現(xiàn)第一芯層11。在此情況下，可以最小化第一芯層11的水平散熱功能的減少并緩和第一芯層11的垂直方向的剝離問(wèn)題。
[0108]又一實(shí)施例中，參照?qǐng)D9，可以通過(guò)將在石墨的表面配備底漆層111而形成的單位體11-1’、11-2’、11-3’、11-4’沿水平方向結(jié)合而實(shí)現(xiàn)第一芯層11。其中，石墨的XY平面可以被布置成與垂直方向平行。在此情況下，雖然水平方向的散熱功能有所減少，但是可以提高利用第一芯層11的垂直散熱性能。
[0109]另外，根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的電路基板100中包括的第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110配備有用于提高與絕緣部120的緊貼力的緊貼力提升部。
[0110]在第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的表面與絕緣部120直接接觸的情況下，在進(jìn)行回流焊(Reflow)工序或者錫爐(Solder pot)工序等的過(guò)程中，可能產(chǎn)生第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110與絕緣部120之間張開的現(xiàn)象，并且可以將這種現(xiàn)象稱為層離(Delaminat1n)現(xiàn)象。此時(shí)，可以包括配備于第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的表面的底漆層111，以提高與絕緣部120的緊貼力。一實(shí)施例中，底漆層111可以由包括異丙醇(Iso Propyl alcohol)及丙稀酸(Acryl)系娃燒(Silan)的底漆層形成。
[0111]并且，底漆層lll可以由MPS(3-(三甲氧基甲硅基)甲基丙烯酸丙酯(3-(t;rimethoxysilyl)propylmethacrylate))形成，且在底漆層lll中可以添加有娃燒系添加劑。
[0112]圖1Oa是概略地示出在導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的表面配備底漆層111的狀態(tài)下進(jìn)行回流焊測(cè)試的結(jié)果的圖，圖1Ob是概略地示出在導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的表面配備底漆層111的狀態(tài)下進(jìn)行錫爐測(cè)試的結(jié)果的圖。并且，圖1la是概略地示出在將絕緣部120直接接觸到導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的狀態(tài)下進(jìn)行回流焊測(cè)試的結(jié)果的圖，圖1lb是概略地示出在將絕緣部120直接接觸到導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的狀態(tài)下進(jìn)行錫爐測(cè)試的結(jié)果的圖。
[0113]參照?qǐng)D1Oa至圖11b，可以理解，如果在沒(méi)有底漆層111的情況下執(zhí)行回流焊工序或者錫爐工序，則會(huì)在導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體與絕緣部120之間形成翹起的空間D，但是隨著在導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的表面配備底漆層，可以提高導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體與絕緣部120之間的緊貼力。其中，導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體可以表示上述第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110或第二導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體中的至少一個(gè)。
[0114]另外，根據(jù)在第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的表面進(jìn)行黑化處理或者粗面化處理等表面處理，也可以提高第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110與絕緣部120之間的緊貼力。
[0115]但是，如果在第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的表面進(jìn)行上述表面處理，則可能在制造工序中產(chǎn)生一部分問(wèn)題。例如，第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的顏色可能因表面處理而改變，在此情況下，在將第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110等貼裝到絕緣部120上的預(yù)定位置的自動(dòng)化裝置可能在識(shí)別第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的過(guò)程中，出現(xiàn)較多的錯(cuò)誤。
[0116]因此，根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的電路基板100可以減少第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110和絕緣部120之間的層離現(xiàn)象。
[0117]另外，再次參照?qǐng)D1等，在第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的表面配備有底漆層111的情況下，上述第一過(guò)孔Vl或第二過(guò)孔V2依然可以貫通底漆層111而直接與第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110接觸。因此，可以最小化由底漆層111引起的導(dǎo)熱性能的減少。其中，為了助于理解底漆層111，存在在附圖中夸張示出底漆層111的厚度的情形。但是，底漆層111可以以薄膜形態(tài)實(shí)現(xiàn)，因此可以在實(shí)際實(shí)現(xiàn)的電路基板中具有比圖示的底漆層111明顯薄的厚度。因此，在理解本發(fā)明時(shí)，也應(yīng)當(dāng)考慮到附圖的夸張的表現(xiàn)。尤其，在圖1中示出了底漆層111的下表面位于與第二電路圖案P2相同平面的情形，因此，圖中，除了底漆層111之外的第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的底面位于比第二電路圖案P2略微高的位置。但是，底漆層111的厚度比第二電路圖案P2的厚度或第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的厚度小很多，因此在理解第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110與第二電路圖案P2的位置關(guān)系時(shí)，可以忽略底漆層111的厚度。
[0118]圖12是用于說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的制造過(guò)程的圖。
[0119]參照?qǐng)D12，提供由銅等金屬材質(zhì)形成的金屬板110-1，然后在金屬板110-1上形成抗蝕層R。然后，將抗蝕層R圖案化成與第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的形狀對(duì)應(yīng)，從而形成開口部Hl-1、Η1-2，然后通過(guò)進(jìn)行蝕刻工序而形成蝕刻孔El、E2。此時(shí)，在希望用一個(gè)金屬板110-1形成多個(gè)第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的情況下，為了方便后續(xù)工序的進(jìn)行，使蝕刻工序進(jìn)行到只殘留有連接部CN的狀態(tài)。然后去除抗蝕層R之后，將被蝕刻的金屬板110-1布置在專門的板P上，然后去除連接部CN。據(jù)此可以制造第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110。此時(shí)，如圖12所示，在所述第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的側(cè)面可能殘留有蝕刻后的痕跡。即，第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的側(cè)面可以形成向第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的內(nèi)側(cè)凹入的凹陷的形狀。
[0120]圖13是用于說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的制造過(guò)程的圖。
[0121]參照?qǐng)D13，在籽晶層SE上形成抗蝕層R之后，對(duì)抗蝕層R進(jìn)行圖案化以使對(duì)應(yīng)于第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的形狀的部分被開放(open)。然后，進(jìn)行一次以上的鍍覆金屬而形成第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110，然后可以去除抗蝕層R和殘余籽晶層而制造第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110。此時(shí)，為了增加第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的厚度，可以分為多段而進(jìn)行幾次到幾百次的鍍覆金屬，在如上所述地進(jìn)行多段鍍覆金屬的情況下，可以在其截面上確認(rèn)到層狀結(jié)構(gòu)。其中，I是用于支撐籽晶層SE的要素，可以是由金屬或非金屬材質(zhì)形成的一種板。
[0122]根據(jù)參照?qǐng)D12而說(shuō)明的實(shí)施例，第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的厚度的均一性得到提高，與此相反，第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的側(cè)面部的形狀卻變得相對(duì)不規(guī)則。并且，其結(jié)果為第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的橫向、縱向?qū)挾鹊钠钕鄬?duì)變大。因此，在第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的厚度控制較為重要的情況下，可以通過(guò)根據(jù)本實(shí)施例的方法而制造第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110。
[0123]相反，根據(jù)參照?qǐng)D13而說(shuō)明的實(shí)施例，可以提高第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的寬度的均一性，但是因鍍覆金屬工藝的偏差而可能導(dǎo)致厚度偏差相對(duì)地增加。因此，在第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110的寬度控制較為重要的情況下，可以通過(guò)根據(jù)本實(shí)施例的方法制造第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體110。
[0124]圖14是用于說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的芯部10的處理過(guò)程的圖。
[0125]參照?qǐng)D14，可以在包括第一芯層11、第二芯層12、和第三芯層13的芯形成通孔VHl，并包括通孔VHl的內(nèi)表面在內(nèi)在芯的表面形成絕緣膜14之后，形成第一電路圖案P1、通道TV、第二電路圖案P2。因此，可以確保第一電路圖案Pl等與芯部10之間的絕緣性。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路基板，包括: 多個(gè)絕緣層；以及 過(guò)孔，貫通形成于所述多個(gè)絕緣層的多個(gè)金屬層以及所述多個(gè)絕緣層中的至少一個(gè)絕緣層而連接所述多個(gè)金屬層中的至少兩個(gè)金屬層， 并且，在最外廓表面的金屬層形成有能夠連接第一電子部件的焊盤，所述第一電子部件包括第一區(qū)域以及工作時(shí)的溫度高于所述第一區(qū)域的第二區(qū)域， 其中，所述電路基板包括: 第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體，由導(dǎo)熱性物質(zhì)形成，且至少一部分插入到絕緣部； 第一過(guò)孔，一面與所述第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體接觸； 第一金屬圖案，與所述第一過(guò)孔的另一面接觸；以及 第一結(jié)合部件，連接到所述第一金屬圖案。2.如權(quán)利要求1所述的電路基板，其中， 所述第一結(jié)合部件以能夠連接到所述第一電子部件的方式形成。3.如權(quán)利要求2所述的電路基板，其中， 所述第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的至少一部分位于所述第一電子部件的垂直下方。4.如權(quán)利要求3所述的電路基板，其中，還包括: 第二電子部件，配備于所述絕緣部?jī)?nèi)，且至少一部分位于所述第一電子部件的垂直下方。5.如權(quán)利要求2所述的電路基板，其中， 從所述第二區(qū)域到所述第一結(jié)合部件的距離小于從所述第一區(qū)域到所述第一結(jié)合部件的距離。6.如權(quán)利要求1所述的電路基板，其中， 所述焊盤包括:第一焊盤，使熱通過(guò);第二焊盤，使電信號(hào)通過(guò)， 所述第一結(jié)合部件以能夠連接到所述第一焊盤的方式形成。7.如權(quán)利要求6所述的電路基板，其中， 連接到所述第二焊盤的導(dǎo)體沒(méi)有連接到所述第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體。8.如權(quán)利要求1所述的電路基板，其中， 在所述第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的表面配備有:緊貼力提升部，用于提高所述第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體與所述絕緣部之間的緊貼力。9.如權(quán)利要求1所述的電路基板，其中， 所述第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體借助于多段鍍覆金屬而具有層狀結(jié)構(gòu)，或者除了所述第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的上表面和下表面之外的側(cè)面中，至少一個(gè)表面形成為凹陷的形狀。10.如權(quán)利要求1所述的電路基板，其中， 在所述第一金屬圖案和所述第一結(jié)合部件之間還配備有至少一個(gè)過(guò)孔以及至少一個(gè)金屬圖案。11.如權(quán)利要求1所述的電路基板，其中， 所述第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體形成為包括上表面和下表面的六面體，所述第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的表面中，在同一面接觸有多個(gè)過(guò)孔。12.如權(quán)利要求1所述的電路基板，其中， 所述第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體形成為包括上表面和下表面的六面體，且所述第一過(guò)孔的一面與所述第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的上表面接觸， 且所述電路基板還包括: 第二過(guò)孔，一面與所述第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的下表面接觸； 第二金屬圖案，與所述第二過(guò)孔的另一面接觸；以及 第二結(jié)合部件，連接到所述第二金屬圖案。13.如權(quán)利要求12所述的電路基板，其中， 所述第二結(jié)合部件以能夠連接到附加基板的方式形成。14.如權(quán)利要求13所述的電路基板，其中， 從所述第二區(qū)域到所述第一結(jié)合部件的距離小于從所述第一區(qū)域到所述第一結(jié)合部件的距離。15.如權(quán)利要求13所述的電路基板，其中， 所述附加基板包括:散熱部，由導(dǎo)熱性物質(zhì)形成，且貫通所述附加基板而使上表面和下表面暴露； 所述第二結(jié)合部件與所述散熱部接觸，所述第二結(jié)合部件是由導(dǎo)熱性物質(zhì)形成的圓柱或棱柱形狀。16.—種電路基板，該電路基板能夠貼裝第一電子部件，包括: 芯部，配備有第一空穴； 第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體，由導(dǎo)熱性物質(zhì)形成，且至少一部分插入到所述第一空穴；以及 絕緣層，覆蓋所述第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體和所述芯部， 其中，所述芯部包括: 第一芯層，包括由導(dǎo)熱性物質(zhì)形成的第二導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體； 第二芯層，配備于所述第一芯層的一面；以及 第三芯層，配備于所述第一芯層的另一面。17.如權(quán)利要求16所述的電路基板，其中， 所述第二導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體包括:第一單位體，在石墨或石墨烯的表面配備有底漆層。18.如權(quán)利要求17所述的電路基板，其中， 所述第二導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體還包括:第二單位體，結(jié)合于所述第一單位體的上表面，且在石墨或石墨稀的表面配備有底漆層。19.如權(quán)利要求17所述的電路基板，其中， 所述第二導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體還包括:第二單位體，在所述第一單位體的除了上下表面之外的側(cè)面結(jié)合，且在石墨或石墨烯的表面配備有底漆層。20.如權(quán)利要求16所述的電路基板，其中， 所述第二導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體由石墨或石墨烯形成。21.如權(quán)利要求16所述的電路基板，其中， 在所述第一芯層配備有貫通孔， 所述貫通孔的內(nèi)部、所述第二芯層以及所述第三芯層由相同的材質(zhì)形成。22.如權(quán)利要求21所述的電路基板，其中， 所述芯部包括貫通所述芯部的通道孔， 在包括所述通道孔的所述芯部的表面配備有絕緣膜。23.如權(quán)利要求22所述的電路基板，其中， 所述芯部包括:芯通孔，分別貫通所述第二芯層和所述第三芯層而暴露所述第一芯層。24.如權(quán)利要求16所述的電路基板，其中， 在所述芯部和所述第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體之間的區(qū)域配備有導(dǎo)熱性絕緣材料。25.如權(quán)利要求16所述的電路基板，其中， 所述第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的至少一部分與所述第二導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體接觸。26.如權(quán)利要求16所述的電路基板，其中，還包括: 第一電路圖案，配備于所述芯部的上表面； 第二電路圖案，配備于所述芯部的下表面， 所述第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的厚度厚于從所述第二電路圖案的下表面到所述第一電路圖案的上表面的厚度。27.如權(quán)利要求16所述的電路基板，其中， 在所述芯部還配備有第二空穴， 所述電路基板還包括:第二電子部件，至少一部分插入到所述第二空穴， 所述第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體和所述第二電子部件各自的至少一部分位于所述第一電子部件的垂直下方區(qū)域。28.—種電路基板，由導(dǎo)熱性物質(zhì)形成的第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的至少一部分插入到絕緣部，在所述第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的表面配備有用于提高所述第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體與所述絕緣部之間的緊貼力的緊貼力提升部。29.如權(quán)利要求28所述的電路基板，其中，所述緊貼力提升部包括硅烷。30.如權(quán)利要求28所述的電路基板，其中，所述硅烷是丙烯酸系。31.如權(quán)利要求28所述的電路基板，其中， 所述絕緣部包括: 芯部，包括由導(dǎo)熱性物質(zhì)形成的第二導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體；以及 絕緣層，配備于所述芯部的至少一面。32.—種電路基板組件，包括: 附加基板；以及 電路基板，貼裝有第一電子部件，并且貼裝到所述附加基板， 所述電路基板包括:絕緣部;第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體，由導(dǎo)熱性物質(zhì)形成，且至少一部分插入到所述絕緣部。33.如權(quán)利要求32所述的電路基板組件，其中， 所述第一電子部件包括: 第一區(qū)域；以及 第二區(qū)域，溫度在第一電子部件工作時(shí)變得比所述第一區(qū)域高， 所述第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體連接到所述第二區(qū)域而將所述第二區(qū)域的熱傳遞到所述附加基板。34.如權(quán)利要求33所述的電路基板組件，其中， 所述電路基板還包括: 第一過(guò)孔，一面與所述第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的上表面接觸； 第一金屬圖案，與所述第一過(guò)孔的另一面接觸； 第一結(jié)合部件，一面連接到所述第一金屬圖案，另一面接觸到比所述第二區(qū)域更靠近所述第一區(qū)域的位置， 第二過(guò)孔，一面與所述第一導(dǎo)熱用結(jié)構(gòu)體的下表面接觸； 第二金屬圖案，與所述第二過(guò)孔的另一面接觸；以及 第二結(jié)合部件，一面連接到所述第二金屬圖案，另一面與所述附加基板接觸。
【文檔編號(hào)】H05K3/46GK106031315SQ201580008665
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2015年6月22日
【發(fā)明人】閔太泓, 姜明杉, 李政韓, 高永寬
【申請(qǐng)人】三星電機(jī)株式會(huì)社