電子單元的制作方法
【專利摘要】本公開涉及的一種電子單元包括熱沉(20)、基板(30)、發(fā)熱部件(31，32)、溫度傳感器(34)、第一互連(41)和第二互連(42)。熱沉(20)包括支柱(22)?；?30)固定到熱沉(20)的支柱(22)。發(fā)熱部件(31，32)安裝在基板(30)上以在發(fā)熱部件(31，32)通電時(shí)生成熱。溫度傳感器(34)安裝在基板(30)上以檢測(cè)溫度。第一互連(41)設(shè)置在基板(30)上的安裝有發(fā)熱部件(31，32)的高溫區(qū)域(H)中并且連接到熱沉(20)的支柱(22)。第二互連(42)設(shè)置在基板(30)上的安裝有溫度傳感器(34)的檢測(cè)區(qū)域(S)中并且與第一互連(41)分離地設(shè)置。第二互連(42)連接到熱沉(20)的支柱(22)和溫度傳感器(34)。
【專利說明】
電子單元
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本公開涉及一種電子單元。
【背景技術(shù)】
[0002]已知一種電子單元，其中各種電子部件安裝在基板上，這些電子部件包括由于電流供給而生成熱的發(fā)熱部件、檢測(cè)溫度的溫度傳感器和微計(jì)算機(jī)。微計(jì)算機(jī)基于溫度傳感器檢測(cè)到的溫度和供給發(fā)熱部件的電流的積分值來控制電流供給，使得發(fā)熱部件的溫度在可允許的溫度范圍內(nèi)。在JP2007-263636A的電子單元中，凹槽設(shè)置在安裝在基板上的溫度傳感器周圍的基板部分中以抑制發(fā)熱部件生成的熱向溫度傳感器的熱傳輸。
[0003]然而，JP2007-263636A的電子單元的基板具有凹槽，同時(shí)仍具有用于要連接到溫度傳感器的互連的部分。因此，如果連接到溫度傳感器的互連連續(xù)延伸到安裝有發(fā)熱部件的區(qū)域，則發(fā)熱部件生成的熱可以通過互連直接傳輸?shù)綔囟葌鞲衅鳌?br>[0004]對(duì)于JP2007-263636A的電子單元，在溫度傳感器周圍設(shè)置的凹槽引起大的基板尺寸。因此，當(dāng)電子單元尺寸減小時(shí)，凹槽令人憂慮地難于設(shè)置在基板中。此外，對(duì)于JP2007-263636A的電子單元，在溫度傳感器周圍設(shè)置的凹槽使基板的強(qiáng)度劣化。因此，如果在傳送震蕩等的環(huán)境中使用電子單元，則基板可能從凹槽破裂。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本公開解決以上問題中的至少一個(gè)問題。因而，本公開的目的在于提供一種電子單元，其允許穩(wěn)定的溫度檢測(cè)。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)本公開的目的，提供了一種電子單元，其包括熱沉、基板、發(fā)熱部件、溫度傳感器、第一互連和第二互連。熱沉包括支柱。基板固定到熱沉的支柱。發(fā)熱部件安裝在基板上以在發(fā)熱部件通電時(shí)生成熱。溫度傳感器安裝在基板上以檢測(cè)溫度。第一互連設(shè)置在基板上的安裝有發(fā)熱部件的高溫區(qū)域中并且連接到熱沉的支柱。第二互連設(shè)置在基板上的安裝有溫度傳感器的檢測(cè)區(qū)域中并且與第一互連分離地設(shè)置。第二互連連接到熱沉的支柱和溫度傳感器。
【附圖說明】
[0007]通過參照附圖進(jìn)行的以下詳細(xì)描述，本公開的以上和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將變得更為清楚。在附圖中:
[0008]圖1是采用根據(jù)第一實(shí)施例的電子單元的電動(dòng)轉(zhuǎn)向系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)裝置的剖視圖；
[0009]圖2是沿圖1的線I1-1I的剖視圖；
[0010]圖3是在圖2的部分III中的表面層互連的示意圖；
[0011]圖4是在圖2的部分III中的內(nèi)層互連的示意圖；
[0012]圖5是沿圖3或4的線V-V的剖視圖；
[0013]圖6是比較示例的電子單元的表面層互連的示意圖；
[0014]圖7是沿圖6的線VI1-VII的剖視圖；
[0015]圖8A是圖示第一實(shí)施例的溫度傳感器檢測(cè)到的溫度的曲線圖；
[0016]圖SB是圖示比較示例的溫度傳感器檢測(cè)到的溫度的曲線圖；以及
[0017]圖9是根據(jù)第二實(shí)施例的電子單元的基板的表面層互連的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]在下文中，將參照附圖描述根據(jù)一些實(shí)施例的電子控制單元。當(dāng)在一個(gè)圖中的多個(gè)部分中示出基本上相同的配置時(shí)，僅一些部分由數(shù)字標(biāo)出。在一些實(shí)施例中，基本上相同的配置由相同的數(shù)字表示，并且省略重復(fù)的描述。
[0019](第一實(shí)施例)
[0020]圖1至5中示出了第一實(shí)施例。第一實(shí)施例的電子單元I用在為車輛的電動(dòng)轉(zhuǎn)向系統(tǒng)生成轉(zhuǎn)向輔助轉(zhuǎn)矩的驅(qū)動(dòng)裝置2中。如圖1中所示，驅(qū)動(dòng)裝置2包括電機(jī)部3和控制電機(jī)部3的操作的電子單元I。電機(jī)部3的配置、電子單元I的配置和電子單元I的不同配置將按該順序被描述。
[0021]下文將描述電機(jī)部3的配置。電機(jī)部3包括定子4和轉(zhuǎn)子5。定子4被形成為圓柱形，并且具有固定到框架末端6的一個(gè)軸向末端以及固定到熱沉20的另一軸向末端。線圈7纏繞在定子4的槽中。轉(zhuǎn)子5在定子4的徑向內(nèi)部以能夠相對(duì)于定子4旋轉(zhuǎn)的方式設(shè)置有圓柱形。固定到轉(zhuǎn)子5的中心的軸8具有接近輸出末端9的一側(cè)，該一側(cè)被設(shè)置在框架末端6中的軸承10可旋轉(zhuǎn)地支承，并且軸8具有被設(shè)置在熱沉20中的軸承11可旋轉(zhuǎn)地支承的另一側(cè)。對(duì)于電機(jī)部3，當(dāng)從電子單元I向線圈7供給電流時(shí)，定子4生成旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)，并且轉(zhuǎn)子5和軸8繞軸線旋轉(zhuǎn)。
[0022]下文將描述電子單元I的配置。如圖1和2中所示，電子單元I包括熱沉20、基板30和安裝在基板30上的電子部件。基板30和電子部件被蓋50覆蓋。熱沉20整體地包括熱沉本體21和從熱沉本體21朝向基板30延伸的多個(gè)支柱22。熱沉20由例如鋁通過鑄造或切割形成，并且吸收被供給電流的每個(gè)電子部件生成的熱。熱沉20電連接到未示出的車輛的電池的負(fù)電極。
[0023]基板30是多層基板，并且通過多個(gè)螺釘24固定到熱沉20，多個(gè)螺釘24螺紋接合在設(shè)置在熱沉20的各個(gè)支柱22中的螺孔23中(參見圖5)。包括諸如MOSFET的開關(guān)元件31、支路電阻32、位置傳感器33、溫度傳感器34和微計(jì)算機(jī)35的電子部件在接近20的一側(cè)安裝在基板30上?；?0連接到從電機(jī)部3的線圈7延伸的電機(jī)線71。由于電流供給而生成熱的諸如開關(guān)元件31和支路電阻32的任何電子部件對(duì)應(yīng)于“發(fā)熱部件”的示例。如圖2中所示，在第一實(shí)施例中，共同布置有開關(guān)元件31等的高溫區(qū)域H設(shè)置在基板30的預(yù)定部分中。
[0024]安裝在基板30上的開關(guān)元件31包括構(gòu)成用于向電機(jī)部3供給電力的三相逆變器電路的開關(guān)元件，以及用作可以斷開從連接器36供給三相逆變器電路的電力的開關(guān)的開關(guān)元件。支路電阻32用于測(cè)量流過構(gòu)成三相逆變器電路的開關(guān)元件31的電流。位置傳感器33檢測(cè)設(shè)置在電機(jī)部3的軸8的末端處的磁體12的磁場(chǎng)并且因而檢測(cè)轉(zhuǎn)子5的位置。微計(jì)算機(jī)35根據(jù)位置傳感器33檢測(cè)到的轉(zhuǎn)子5的位置以及轉(zhuǎn)向輔助轉(zhuǎn)矩所需的電流量來接通或斷開每個(gè)開關(guān)元件31，并且因而控制從逆變器電路到線圈7的電流供給。溫度傳感器34檢測(cè)基板30的溫度，并且將該溫度信號(hào)傳送到微計(jì)算機(jī)35。微計(jì)算機(jī)35基于溫度傳感器34檢測(cè)到的溫度和供給電子部件的電流的積分值來控制所供給的電流量，使得諸如開關(guān)元件31的每個(gè)電子部件的溫度在可允許的溫度范圍內(nèi)。
[0025]下文將描述電子單元I的不同配置?，F(xiàn)在參照?qǐng)D3至5描述第一實(shí)施例的電子單元I的不同配置。圖3示意性地圖示了圖2的部分III中的基板30的外層。圖4示意性地圖示了圖2的部分III中的基板30的一個(gè)內(nèi)層。圖5示意性地圖示了沿圖3或4的線V-V的剖面。在圖3和4中，通過虛線示出了熱沉20的每個(gè)支柱22的位置。
[0026]如上文所述，基板30具有高溫區(qū)域H，開關(guān)元件31等共同安裝在高溫區(qū)域H中。在第一實(shí)施例中，設(shè)置在高溫區(qū)域H中的互連被通稱為第一互連41。第一互連41設(shè)置在多層基板30的每個(gè)外層和內(nèi)層中，并且通過通孔411等電連接在各層之間。在接近熱沉20側(cè)設(shè)置在基板30的外層中的第一互連41與熱沉20的支柱22以及螺釘24的頭部接觸。因此，設(shè)置在基板30的每個(gè)外層和內(nèi)層中的第一互連41電連接到熱沉20。開關(guān)元件31等生成的熱經(jīng)由第一互連41和熱沉20的支柱22按該順序被熱沉本體21吸收。在該情況下，熱沉20具有足夠的熱容量，并且因而呈現(xiàn)小的溫度變化，即具有穩(wěn)定的溫度。
[0027]第二互連42設(shè)置在基板30上的安裝有溫度傳感器34的檢測(cè)區(qū)域S中。溫度傳感器34具有電連接到第二互連42的一個(gè)端子341以及電連接到延伸到微計(jì)算機(jī)35的互連351的另一端子342。第二互連42還設(shè)置在多層基板30的每個(gè)外層和內(nèi)層中，并且通過通孔431等電連接在各層之間。在接近熱沉20側(cè)設(shè)置在基板30的外層中的第二互連42與熱沉20的預(yù)定支柱22以及螺釘24的頭部接觸。因此，設(shè)置在基板30的每個(gè)外層和內(nèi)層中的第二互連42電連接到熱沉20。
[0028]第一互連41和第二互連42彼此分離地設(shè)置在基板30的任何層中。具體地，包含構(gòu)成基板30的樹脂的狹縫40在基板30的任何層中設(shè)置在第一互連41和第二互連42之間。狹縫40增加第一互連41和第二互連42之間的熱阻，并且因此熱不太可能從高溫區(qū)域H中的第一互連41傳輸?shù)降诙ミB42。第二互連42與熱沉20的預(yù)定支柱22接觸，并且因此呈現(xiàn)小的溫度變化，即如同熱沉20—樣具有穩(wěn)定的溫度。第一互連41和第二互連42均連接到熱沉20的預(yù)定支柱22。具體地，第一互連41和第二互連42彼此分離地跨越基板30中的狹縫40設(shè)置，并且經(jīng)由熱沉20彼此連接。
[0029]如圖4和5中所示，第三互連43設(shè)置在基板30的預(yù)定內(nèi)層中。第三互連43具有通過通孔431連接到溫度傳感器34的端子341的一個(gè)末端，以及連接到第一互連41的另一末端。第三互連43設(shè)置成蜿蜒通過基板30的內(nèi)層。因此，即便將基板30固定到熱沉20的螺釘24松開并且因而第二互連42從熱沉20的支柱22斷開電連接，第三互連43也維持對(duì)溫度傳感器34的電流供給。由于第三互連43蜿蜒通過基板30的內(nèi)層，因此熱在散發(fā)到構(gòu)成基板30的樹脂的同時(shí)從第一互連41傳輸?shù)降谌ミB43。因此數(shù)量較少的熱從第一互連41傳輸?shù)綔囟葌鞲衅?4。
[0030]現(xiàn)在參照?qǐng)D5描述安裝在高溫區(qū)域H中的開關(guān)元件31等生成的熱的傳輸路徑。設(shè)Rl>R2，其中Rl是設(shè)置在第一互連41和第二互連42之間的狹縫的熱阻，而R2是因支柱22、螺釘24和第一互連41之間的接觸引起的熱阻。因此，如圖5中的箭頭A所示，高溫區(qū)域H中的熱經(jīng)由第一互連41、熱沉20的支柱22和螺釘24以該順序被熱沉本體21吸收。如圖5中的箭頭B所示，熱沉20的溫度變化通過第二互連42傳送到溫度傳感器34。相反，數(shù)量較少的熱從第一互連41經(jīng)由狹縫40傳輸?shù)降诙ミB42。熱沉20具有足夠的熱容量并且因而呈現(xiàn)小的溫度變化。因此，溫度傳感器34檢測(cè)到變化較小或者穩(wěn)定的溫度。
[0031]現(xiàn)在描述比較示例的電子單元100。如圖6和7中所示，在比較示例中，高溫區(qū)域H中的互連400與安裝有溫度傳感器34的檢測(cè)區(qū)域S中的互連400—體地設(shè)置。在多層基板30的任何層中，高溫區(qū)域H中的互連400與檢測(cè)區(qū)域S中的互連400是連續(xù)的。
[0032]對(duì)于比較示例的電子單元100，現(xiàn)在參照?qǐng)D7描述安裝在高溫區(qū)域H中的開關(guān)元件31等生成的熱的傳輸路徑。R3是互連400的熱阻，并且R2是因支柱22、螺釘24和第一互連41之間的接觸引起的熱阻。由于兩個(gè)互連400彼此連續(xù)，因此熱阻并非由接觸引起。相反，熱阻由第一互連41、支柱22和螺釘24之間的接觸引起。結(jié)果，設(shè)R3〈R2。因此，如圖7中的箭頭C所示，高溫區(qū)域H中的熱通過互連400直接傳輸?shù)桨惭b有溫度傳感器34的檢測(cè)區(qū)域S。溫度傳感器34檢測(cè)檢測(cè)區(qū)域S中的互連的溫度。
[0033]如圖7中的箭頭D所示，通過互連傳輸?shù)臒岬囊徊糠纸?jīng)由熱沉20的支柱22和螺釘24被熱沉本體21吸收。然而，互連和熱沉20的每個(gè)支柱22之間的接觸表面的熱阻R2大于互連400的熱阻R3。因此，在比較示例中，大量的熱直接從高溫區(qū)域H通過互連400傳輸?shù)綔囟葌鞲衅?4。這導(dǎo)致了溫度傳感器34檢測(cè)到的大的溫度變化。
[0034]現(xiàn)在針對(duì)第一實(shí)施例和比較示例中的每個(gè)描述溫度傳感器34檢測(cè)的溫度。圖8A圖示了對(duì)第一實(shí)施例的電子單元I的開關(guān)元件31的電流供給的接通/斷開(0N/0FF)與溫度傳感器34檢測(cè)到的溫度之間的關(guān)系。圖SB圖示了對(duì)比較示例的電子單元I的開關(guān)元件31的電流供給的接通/斷開與溫度傳感器34檢測(cè)到的溫度之間的關(guān)系。如圖8A中所示，在第一實(shí)施例的電子單元I中，對(duì)開關(guān)元件31的電流供給在時(shí)間11和時(shí)間t2之間接通，在時(shí)間t2和13之間斷開，在時(shí)間t3和時(shí)間t4之間接通，并且在時(shí)間t4之后斷開。此外，溫度傳感器34檢測(cè)到的溫度在時(shí)間11和時(shí)間t2之間逐漸增加，在時(shí)間t2和時(shí)間t3之間逐漸減小，在時(shí)間t3和時(shí)間t4之間逐漸增加，并且在時(shí)間t4之后逐漸減小。第一實(shí)施例的溫度傳感器34檢測(cè)到的溫度的高度差由α表示。
[0035]如圖SB中所示，在比較示例的電子單元100中，對(duì)開關(guān)元件31的電流供給在時(shí)間til和時(shí)間tl2之間接通，在時(shí)間tl2和tl3之間斷開，在時(shí)間tl3和時(shí)間tl4之間接通，并且在時(shí)間114之后斷開。此外，溫度傳感器34檢測(cè)到的溫度在時(shí)間111和時(shí)間112之間急劇增加，在時(shí)間tl2和時(shí)間tl3之間急劇減小，在時(shí)間tl3和時(shí)間tl4之間急劇增加，并且在時(shí)間tl4之后急劇減小。比較示例的溫度傳感器34檢測(cè)到的溫度的高度差由β表示。如圖8A和SB中所示，第一實(shí)施例的溫度傳感器34檢測(cè)到的溫度的高度差α小于比較示例的溫度傳感器34檢測(cè)到的溫度的高度差β。因此，第一實(shí)施例的溫度傳感器34受到的高溫區(qū)域H的溫度變化的影響小，并且較之比較示例的溫度傳感器34可以穩(wěn)定地檢測(cè)溫度。
[0036]第一實(shí)施例的電子單元I呈現(xiàn)如下功能和效果。(I)在第一實(shí)施例中，第一互連41設(shè)置在基板30的高溫區(qū)域H中，同時(shí)連接到熱沉20的支柱22。第二互連42與第一互連41分離地設(shè)置在基板30的檢測(cè)區(qū)域S中，同時(shí)連接到熱沉20的支柱22并且連接到溫度傳感器34。因此，開關(guān)元件31等由于電流供給生成熱，并且熱經(jīng)由第一互連41散發(fā)到熱沉20，并且因而數(shù)量較小的熱從第一互連41直接傳輸?shù)降诙ミB42。熱沉20具有足夠的熱容量并且因而呈現(xiàn)小的溫度變化。因此，連接到熱沉20的第二互連42呈現(xiàn)小的溫度變化，或者具有穩(wěn)定的溫度。因此電子單元I能夠通過溫度傳感器34檢測(cè)穩(wěn)定的溫度。結(jié)果，電子單元I的微計(jì)算機(jī)35可以控制電流供給，使得安裝在基板30上的每個(gè)電子部件的溫度在可允許的溫度范圍內(nèi)。
[0037]不同于如現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)中描述的JP2007-263636A的電子單兀，第一實(shí)施例的電子單元I沒有溫度傳感器周圍的凹槽。因此，不同于專利文獻(xiàn)I的電子單元，第一實(shí)施例的電子單元I不會(huì)使基板的強(qiáng)度降低并且不會(huì)增加基板的尺寸。因此第一實(shí)施例的電子單元I允許基板30的尺寸減小，同時(shí)維持基板30的強(qiáng)度。
[0038](2)在第一實(shí)施例中，基板30的高溫區(qū)域H中的第一互連41和基板30的檢測(cè)區(qū)域S中的第二互連42在基板30的每個(gè)表面層和內(nèi)層中彼此分離。這使得可以減少?gòu)牡谝换ミB41直接傳輸?shù)降诙ミB42的熱數(shù)量。
[0039](3)在第一實(shí)施例中，第一互連41經(jīng)由熱沉20的支柱22電連接到第二互連42。這使得可以維持諸如開關(guān)元件31的每個(gè)電子部件和熱沉20之間的傳導(dǎo)以及溫度傳感器34和熱沉20之間的傳導(dǎo)。
[0040](4)在第一實(shí)施例中，狹縫40設(shè)置在第一互連41和第二互連42之間的與熱沉20的支柱22對(duì)應(yīng)的位置處。這使得可以維持第一互連41和熱沉20之間的傳導(dǎo)，以及第二互連42和熱沉20之間的傳導(dǎo)。
[0041 ] (5)在第一實(shí)施例中，將熱沉20的支柱22固定到基板30的螺釘24設(shè)置在熱沉20的支柱22連接到第一互連41并且連接到第二互連42的位置。這使得可以在第一互連41、熱沉20和第二互連42之間進(jìn)行電連接和繼續(xù)連接。
[0042](6)在第一實(shí)施例中，第三互連43被設(shè)置成蜿蜒通過基板30的內(nèi)層，并且將溫度傳感器34的端子341電連接到第一互連41。因此，溫度傳感器34的端子341在與狹縫40所在的支柱22的位置不同的位置經(jīng)由第三互連43和第一互連41以該順序電連接到熱沉20的支柱
22。因此，即便將基板30固定到熱沉20的螺釘24松開并且因而第二互連42從熱沉20斷開電連接，仍維持熱沉20和溫度傳感器34之間的傳導(dǎo)，允許溫度傳感器34的溫度檢測(cè)。由于第三互連43被設(shè)置成蜿蜒通過基板30的內(nèi)層，因此熱在散發(fā)到構(gòu)成基板30的樹脂的同時(shí)仍通過第三互連43傳輸。因此可以減少?gòu)牡谝换ミB41傳輸?shù)綔囟葌鞲衅?4的熱的數(shù)量。
[0043](7)在第一實(shí)施例中，第一互連41連接到支柱22，用于將熱沉20連接到第二互連42，并且還在與支柱22的位置不同的位置連接到支柱22。因此，即便將基板30固定到熱沉20的螺釘24松開并且因而第二互連42從熱沉20斷開電連接，第二互連42仍可以通過支柱22在不同的位置經(jīng)由第三互連43和第一互連41電連接到熱沉20。
[0044](第二實(shí)施例)
[0045]圖9中示出了第二實(shí)施例。在第二實(shí)施例中，第三互連43設(shè)置在基板30的表面層中。第三互連43具有連接到第二互連42的一個(gè)末端被和連接到第一互連41的另一末端。第三互連43被設(shè)置成蜿蜒通過基板30的表面層。當(dāng)?shù)谌ミB43設(shè)置在基板30的表面層中時(shí)，第三互連43可以與如下區(qū)域分離地布置，在該區(qū)域中熱沉20的支柱22與基板30的表面層接觸。此外，第三互連43可以與如下區(qū)域分離地布置，在該區(qū)域中螺釘24的頭部與基板30的表面層接觸。這限制了第三互連43由于螺釘24的軸向力而斷開。
[0046]在第二實(shí)施例中，即便將基板30固定到熱沉20的螺釘24松開并且因而第二互連42從熱沉20的支柱22斷開電連接，第三互連43也維持對(duì)溫度傳感器34的電流供給。由于第三互連43蜿蜒通過基板30的表面層，因此熱在散發(fā)到構(gòu)成基板30的樹脂的同時(shí)從第一互連41傳輸?shù)降谌ミB43。因此可以減少?gòu)牡谝换ミB41傳輸?shù)綔囟葌鞲衅?4的熱數(shù)量。
[0047]下文將描述以上實(shí)施例的修改方案。針對(duì)在電動(dòng)轉(zhuǎn)向系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)裝置2中使用的電子單元I描述了上述實(shí)施例。在另一實(shí)施例中，電子單元I可以用于控制多種設(shè)備中的任何設(shè)備，而不限于電動(dòng)轉(zhuǎn)向系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)裝置2。
[0048]針對(duì)與電機(jī)部3—體配置的電子單元I描述了上述實(shí)施例。在另一實(shí)施例中，電子單元I可以被配置成與電機(jī)部3分離的單元，或者可以控制除了電機(jī)之外的各種設(shè)備中的任何設(shè)備。
[0049]通過作為由于電流供給而生成熱的示例性發(fā)熱元件的開關(guān)元件31和支路電阻32描述了上述實(shí)施例。在另一實(shí)施例中，由于電流供給而生成熱的各種電子部件，諸如扼流線圈、電容器和繼電器，對(duì)應(yīng)于發(fā)熱部件。
[0050]通過作為示例的四層的多層基板30描述了上述實(shí)施例。在另一實(shí)施例中，基板可以是單層基板或者除了四層的多層基板之外的多層基板。如上文所述，本公開不限于上述實(shí)施例，并且可以包括這些實(shí)施例的各種組合，并且可以在不偏離本公開的精神的情況下在其范圍內(nèi)以各種方式實(shí)施。
[0051]以上實(shí)施例的電子單元I的特征可以被描述如下。
[0052]一種電子單元I包括熱沉20，基板30，發(fā)熱部件31、32，溫度傳感器34，第一互連41和第二互連42?；?0固定到熱沉20的支柱22。在發(fā)熱部件31、32通電時(shí)生成熱的發(fā)熱部件31、32設(shè)置在基板30的高溫區(qū)域H中。檢測(cè)溫度的溫度傳感器34安裝在基板30的檢測(cè)區(qū)域S中。第一互連41設(shè)置在基板30的高溫區(qū)域H中并且連接到熱沉20的支柱22。第二互連42與第一互連41分離地設(shè)置在基板30的檢測(cè)區(qū)域S中。第二互連42連接到熱沉20的支柱22和溫度傳感器34。因此，第一互連41的熱被熱沉20吸收，并且因而數(shù)量較少的熱從第一互連41直接傳輸?shù)降诙ミB42。如同熱沉20，連接到熱沉20的第二互連42具有穩(wěn)定的溫度。因此，電子單元I可以通過連接到第二互連42的溫度傳感器34穩(wěn)定地檢測(cè)溫度。
[0053]盡管已參照實(shí)施例描述了本公開，但是應(yīng)理解，本公開不限于這些實(shí)施例和構(gòu)造。本公開旨在涵蓋各種修改和等同布置。此外，盡管有各種修改和配置，但是包括更多、更少或僅單個(gè)元件的其他組合和配置也在本公開的精神和范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子單元，包括: 熱沉(20)，包括支柱(22); 基板(30)，固定到所述熱沉(20)的支柱(22); 發(fā)熱部件(31，32)，安裝在所述基板(30)上以在所述發(fā)熱部件(31，32)通電時(shí)生成熱； 溫度傳感器(34)，安裝在所述基板(30)上以檢測(cè)溫度； 第一互連(41)，設(shè)置在所述基板(30)上的安裝有發(fā)熱部件(31，32)的高溫區(qū)域(H)中并且連接到所述熱沉(20)的支柱(22);以及 第二互連(42)，設(shè)置在所述基板(30)上的安裝有溫度傳感器(34)的檢測(cè)區(qū)域(S)中并且與所述第一互連(41)分離地設(shè)置，其中所述第二互連(42)連接到所述熱沉(20)的支柱(22)和所述溫度傳感器(34)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子單元，進(jìn)一步包括在所述第一互連(41)和所述第二互連(42)之間形成的狹縫(40)，其中: 形成所述基板(30)的樹脂設(shè)置在所述狹縫(40)中；以及 所述狹縫(40)設(shè)置在與所述熱沉(20)的支柱(22)對(duì)應(yīng)的位置。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子單元，其中: 所述基板(30)是多層基板；以及 所述第一互連(41)和所述第二互連(42)在所述基板(30)的表面層上和在所述基板(30)的內(nèi)部層中彼此分離。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子單元，其中: 所述第一互連(41)電連接到所述發(fā)熱部件(31，32); 所述第二互連(42)電連接到所述溫度傳感器(34);以及 所述第一互連(41)和所述第二互連(42)經(jīng)由所述熱沉(20)的支柱(22)彼此電連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子單元，進(jìn)一步包括用于將所述熱沉(20)的支柱(22)和所述基板(30)固定在一起的螺釘(24)。6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子單元，進(jìn)一步包括第三互連(43)，所述第三互連(43)以蜿蜒方式設(shè)置在所述基板(30)的表面層上或者穿過所述基板(30)的內(nèi)部層，其中所述第三互連(43)將所述溫度傳感器(34)的端子(341)和所述第一互連(41)電連接在一起。7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子單元，其中: 所述支柱(22)是多個(gè)支柱(22)中的一個(gè)支柱； 所述第二互連(42)連接到所述多個(gè)支柱(22)中的第一支柱；以及 所述第一互連(41)連接到所述多個(gè)支柱(22)中的第一支柱以及位于與所述多個(gè)支柱(22)中的第一支柱不同的位置的所述多個(gè)支柱(22)中的第二支柱。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK106061195SQ201610210620
【公開日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2016年4月6日 公開號(hào)201610210620.7, CN 106061195 A, CN 106061195A, CN 201610210620, CN-A-106061195, CN106061195 A, CN106061195A, CN201610210620, CN201610210620.7
【發(fā)明人】山本敏久
【申請(qǐng)人】株式會(huì)社電裝