具有支撐圖案的印刷電路板及其制造方法
【專利摘要】本公開的實施例涉及一種印刷電路板及其制造方法。該印刷電路板包括：內層，具有在橫向方向上彼此間隔設置的支撐圖案和通路孔焊墊圖案；外層，設置在所述內層上方或下方，并且包括電路圖案；通路孔栓塞，將所述電路圖案層連接至任一所述通路孔焊墊圖案。所述支撐圖案比所述通路孔焊墊圖案硬，并且所述通路孔焊墊圖案中的至少兩個通過通路孔焊墊連接圖案來彼此電連接，所述通路孔焊墊連接圖案位于與所述通路孔焊墊圖案實質上相同的水平處。
【專利說明】
具有支撐圖案的印刷電路板及其制造方法
技術領域
[0001]本公開的各種實施例大體涉及印刷電路板(PCB)，并且更具體地涉及具有支撐圖案(supporting pattern)的PCB及其制造方法。
【背景技術】
[0002]近來，由于朝向輕、薄、短和小的封裝產(chǎn)品的發(fā)展趨勢，已對減小PCB厚度并且使PCB小型化的加工技術進行了研究。這些加工技術中的一種技術是關于使用載體基板的層壓技術(laminat1n technology)。特別地，在制備載體基板之后，形成層壓結構。層壓結構是通過在載體基板上形成多個電路圖案層和絕緣層而形成的。然后，通過從層壓結構中移除載體基板而形成具有該電路圖案層和該絕緣層的薄PCB。采用了可移除的載體基板的此制造技術已在相關領域受到關注，因為其可以減少PCB的厚度。這與直接在覆銅箔層壓板(CCL)基板上實施電路圖案的一般技術形成對比。另一方面，盡管出現(xiàn)了采用上述載體基板的技術，但對制造具有更高可靠性的薄PCB的新技術存在日漸增長的需求。

【發(fā)明內容】

[0003]根據(jù)一實施例，提供了一種印刷電路板(PCB)。該PCB可包括內層，該內層具有在橫向方向上彼此間隔設置的支撐圖案和通路孔焊墊圖案(via pad pattern)。該PCB可包括外層，該外層設置在該內層的上方或下方并且包括電路圖案，以及通路孔栓塞(via plug)，該通路孔栓塞將電路圖案層連接至該通路孔焊墊圖案中的任何一個。該支撐圖案可比該通路孔焊墊圖案硬，并且該通路孔焊墊圖案中的至少兩個可通過通路孔焊墊連接圖案彼此電連接，該通路孔焊墊連接圖案位于與該通路孔焊墊圖案實質上相同的水平處。
[0004]根據(jù)一實施例，可提供一種制造印刷電路板(PCB)的方法。該方法可包括提供第一中間基板，該第一中間基板具有絕緣芯層和設置在該絕緣芯層的表面上的通路孔焊墊圖案。該方法可包括提供支撐基板，該支撐基板包括對應于該通路孔焊墊圖案的孔圖案(holepattern)，以及提供第二中間基板，該第二中間基板包括絕緣層。該第一中間基板、支撐基板和第二中間基板可彼此組合，以使得該支撐基板設置于該第一中間基板和該第二中間基板之間。該通路孔焊墊圖案可設置在該孔圖案內，并且該通路孔焊墊圖案和該支撐基板可在同一平面上彼此間隔開。
[0005]根據(jù)一實施例，可提供一種包括印刷電路板(PCB)的電子系統(tǒng)。該PCB可包括內層，該內層具有在橫向方向上彼此間隔設置的支撐圖案和通路孔焊墊圖案。該PCB可包括外層，該外層設置在該內層的上方或下方并且包括電路圖案，以及通路孔栓塞，該通路孔栓塞配置為將該電路圖案層連接至該通路孔焊墊圖案中的任何一個。該支撐圖案可比該通路孔焊墊圖案硬，并且該通路孔焊墊圖案中的至少兩個可通過通路孔焊墊連接圖案彼此電連接，該通路孔焊墊連接圖案位于與該通路孔焊墊圖案實質上相同的水平處。
[0006]根據(jù)一實施例，可提供一種包括印刷電路板(PCB)的記憶卡。該PCB可包括內層，該內層具有在橫向方向上彼此間隔設置的支撐圖案和通路孔焊墊圖案。該PCB可包括外層，該外層設置在該內層的上方或下方并且包括電路圖案，以及通路孔栓塞，該通路孔栓塞配置為將電路圖案層連接至該通路孔焊墊圖案中的任何一個。該支撐圖案可比該通路孔焊墊圖案硬，并且該通路孔焊墊圖案中的至少兩個可通過通路孔焊墊連接圖案彼此電連接，該通路孔焊墊連接圖案位于與該通路孔焊墊圖案實質上相同的水平處。
【附圖說明】
[0007]圖1是例示了根據(jù)一實施例的包括多個單元基板的PCB的示例的圖示的示意圖；
[0008]圖2是例示了根據(jù)一實施例的PCB的示例的圖示的橫截面視圖；
[0009]圖3A是示意性地例示了根據(jù)一實施例的PCB的內層的示例的圖示的透視平面圖；
[0010]圖3B是圖3A中區(qū)域“A”的示例的圖示的放大視圖；
[0011]圖3C是圖3A中區(qū)域“B”的示例的圖示的放大視圖；
[0012]圖4是例示了根據(jù)一實施例的制造PCB的方法的示例的圖示的流程圖；
[0013]圖5至圖13是例示了根據(jù)一實施例的制造PCB的方法的示例的圖示的橫截面視圖；
[0014]圖14是例示了包括根據(jù)各種實施例的PCB的電子系統(tǒng)的示例的圖示的框圖；
[0015]圖15是例示了包括根據(jù)各種實施例的PCB的電子系統(tǒng)的示例的圖示的框圖。
【具體實施方式】
[0016]下面將參照附圖更完整地描述各種實施例；然而，這些實施例可以以不同形式實施并且不應被理解為局限于在此示出的實施例。而是，提供這些實施例以使得本公開徹底、完整，并且將本公開的范圍充分地傳達給本領域技術人員。在附圖中，為了說明的清楚性，層和區(qū)域的尺寸可能被夸大了?？偟膩碚f，附圖是從觀察者的角度描繪的。還應理解，當一元件被稱為位于另一元件的“上”、“上方”、“之上”、“下”、“下方”或“之下”時，該元件可能直接接觸該另一元件，或者其之間可能存在至少一個中間元件。
[0017]貫穿附圖的相同的參考標記指代相同的元件。而且，在說明書中，單數(shù)形式的術語“一”、“一個”和“該”旨在也包括復數(shù)形式，除非另外明確指明。還應理解，術語“包括”或“具有”指定了所闡述的特征、整數(shù)、步驟、操作、元件和/或組件的存在，但不排除額外的一個或多個其他特征、整數(shù)、步驟、操作、元件、組件和/或其組合的存在和/或增加。
[0018]此外，在實施該方法或該制造方法時，構成該方法的每個步驟可以以不同順序執(zhí)行，除非在上下文中明確描述了特定的順序。即，每個過程可以以與所指定的順序相同的順序執(zhí)行，也可以實質上同時執(zhí)行，并且不排除以相反順序執(zhí)行的情況。
[0019]通常，涉及各種電子裝置的半導體芯片或半導體封裝體可安裝在PCB的表面上或者安裝到PCB的內部。PCB可通過諸如凸塊或導線的互連裝置與半導體芯片或半導體封裝體交換電信號，并且可從外部系統(tǒng)對半導體芯片或半導體封裝體供電。這些PCB可根據(jù)產(chǎn)品的規(guī)格規(guī)則或客戶要求而制造為多個單元基板的集合。
[0020]各種實施例可涉及具有支撐圖案的印刷電路板及其制造方法、包括該印刷電路板的記憶卡以及包括該印刷電路板的電子系統(tǒng)。
[0021]圖1是例示了根據(jù)一實施例的包括多個單元基板的PCB100的示意圖。參照圖1，PCB 100可包括多個單元基板A1-A9以及設置在單元基板A1-A9之間的框架部分110。盡管在附圖的實施例中示出了PCB 100具有條帶(stripe)形式并且包括9個單元基板A1-A9，但本公開不限于此。PCB 100可具有各種形式中的一種，并且包含在PCB 100中的單元基板的數(shù)量可以少于或多于9個。
[0022]半導體芯片(未示出)可安裝在單元基板A1-A9中的每個的一部分上。此外，單元基板A1-A9中的每個可包括用于驅動半導體芯片的電路圖案層?？蚣懿糠?10可包括輔助圖案，該輔助圖案例如是當電路圖案層是通過鍍覆工藝形成時所使用的電極圖案，還例如是用于檢驗電路圖案層是否正常運行的電測試圖案。最后，其上安裝有半導體芯片的單元基板A1-A9可彼此分離以實現(xiàn)多個分離的單元封裝體。
[0023]圖2是例示了根據(jù)一實施例的PCB200的橫截面視圖。圖2中例示的PCB 200可以是圖1中例示的單元基板A1-A9中的一個，或者可以是圖1中例示的框架部分110的一部分。參照圖2，PCB 200可包括具有支撐圖案211和通路孔焊墊圖案2121、212r的內層210;設置在內層210上方或下方的外層2201和22(^，以包括第一和第二電路圖案層2211、221^2221和222r;以及將電路圖案層2211和221r連接至通路孔焊墊圖案2121和212r的第一和第二通路孔栓塞231和232。支撐圖案221和通路孔焊墊圖案2121、212r可彼此間隔設置并且可彼此電絕緣。PCB 200可包括設置在內層210與外層2201、220r之間的第一和第二層間介電層241和242。選擇性地露出第一和第二電路圖案層2211、221r、2221和222r的第一和第二抗蝕劑圖案層251和252可分別設置在第一和第二層間介電層241和242上。支撐圖案211可與通路孔焊墊圖案2121和212r在同一平面上沿橫向方向間隔設置。第一中間介電層241可設置在支撐圖案211和與支撐圖案211間隔開的通路孔焊墊圖案2121、212r之間。支撐圖案211和通路孔焊墊圖案2121、212r可設置在第二層間介電層242的表面242s上。
[0024]支撐圖案211可具有與通路孔焊墊圖案2121和212r相比更大的硬度。在一實施例中，支撐圖案211可包括比通路孔焊墊圖案2121和212r硬的材料。例如，如果通路孔焊墊圖案2121和212r是銅(Cu)鍍層，則支撐圖案211可包括合金鋼材料或陶瓷材料。合金鋼材料可為碳鋼材料或不銹鋼材料，而陶瓷材料可為金屬氧化物類型的材料。相應地，支撐圖案211可具有比通路孔焊墊圖案2121、212r更大的硬度。在一實施例中，支撐圖案211可包括與通路孔焊墊圖案2121、212r相同的材料，并且可比通路孔焊墊圖案2121、212r厚。支撐圖案211的頂表面可位于第二層間介電層242上、高于通路孔焊墊圖案2121和212r的頂表面的水平處。以此方式，即使支撐圖案211包括與通路孔焊墊圖案2121和212r相同的材料，支撐圖案211可具有大于通路孔焊墊圖案2121和212r的硬度，這是因為支撐圖案211的厚度大于通路孔焊墊圖案2121和212r的厚度。具有相對較大硬度的支撐圖案211可以在結構上支撐內層210。由此，有可能在制造PCB 200時防止內層210彎折或者振動。結果，有可能防止損壞基板并且防止降低PCB的可靠性。
[0025]通路孔焊墊圖案2121和212r在平面圖中可為圓形焊墊或者多邊形焊墊。不同的通路孔焊墊圖案2121和212r可通過設置在內層210中的通路孔焊墊連接圖案(未示出)彼此電連接。通路孔焊墊連接圖案可為具有預定寬度的線條圖案或者具有任意形狀的區(qū)域圖案。通路孔焊墊圖案2121可通過第一通路孔栓塞231連接至外層2201的第一電路圖案2211。通路孔焊墊圖案212r可通過第二通路孔栓塞232連接至外層220r的第二電路圖案222r。第一通路孔栓塞231或第二通路孔栓塞232可為盲孔層。通路孔焊墊圖案2121和212r可通過通路孔焊墊連接圖案彼此電連接。在此示例中，第一電路圖案層2211、第一通路孔栓塞231、通路孔焊墊圖案2121、通路孔焊墊連接圖案、通路孔焊墊圖案212r、第二通路孔栓塞232和第二電路圖案層222r可彼此電連接，以構成電信號傳輸路徑。
[0026]盡管圖中未示出，在一實施例中，第一通路孔栓塞231可與第二通路孔栓塞232垂直地對準，并且可接觸通路孔焊墊圖案212r的上表面和第一電路圖案層221r的下表面。在此示例中，第一電路圖案221r、第一通路孔栓塞231、通路孔焊墊圖案212r、第二通路孔栓塞232和第二電路圖案層222r可彼此電連接，以構成垂直的信號傳輸路徑。
[0027]另一方面，盡管圖2例示了PCB200包括單個內層和兩個外層的示例，但本公開不限于此。例如，在一些其他實施例中，PCB 200可包括兩個或更多個內層。
[0028]圖3A是示意性地例示了根據(jù)一實施例的PCB的內層的透視平面圖。圖3B是圖3A中區(qū)域“A”的放大視圖，而圖3C是圖3A中區(qū)域“B”的放大視圖。圖3A-3C可以是圖1中例示的單元基板A1-A9中的任一基板(例如，單元基板Al)的透視平面圖。
[0029]參照圖3A和圖3B，支撐圖案211可為區(qū)域圖案，該區(qū)域圖案具有圍繞單元基板Al的邊緣的條帶形狀，并且具有預定寬度W1?？商鎿Q地，支撐圖案211可為任意閉合環(huán)路(closedloop)中的區(qū)域圖案。參照圖3A和3C，支撐圖案211可為由彼此交叉的、具有預定寬度W2和W3的線條構成的柵格圖案。通路孔焊墊圖案2121和212r可設置在條帶形狀的區(qū)域圖案內，或者可設置在任意閉合環(huán)路中的區(qū)域圖案內。通路孔焊墊圖案2121、212r可與支撐圖案211間隔設置，并且可通過第一層間介電層241與支撐圖案211電絕緣。通路孔焊墊圖案2121和212r中的至少兩個可通過通路孔焊墊連接圖案213彼此連接，該通路孔焊墊連接圖案213與該通路孔焊墊圖案2121和212r位于相同水平處。通路孔焊墊連接圖案213可具有與通路孔焊墊圖案2121和212r相同的材料或相同的厚度。例如，通路孔焊墊連接圖案213可為銅(Cu)層。通路孔焊墊連接圖案213可通過第一層間介電層241與支撐圖案211電絕緣。
[0030]圖4是例示了根據(jù)一實施例的制造PCB的方法的流程圖。
[0031]參照圖4，可提供包括絕緣芯層的第一中間基板。第一中間基板可還包括設置在絕緣芯層上的通路孔焊墊圖案和通路孔焊墊連接圖案(步驟S110)。通路孔焊墊圖案可構成PCB的內層的一部分。而且，通路孔焊墊連接圖案可使不同的通路孔焊墊圖案彼此電連接。可提供包括對應于通路孔焊墊圖案和通路孔焊墊連接圖案的孔圖案的支撐基板(步驟S120)。此時，每個孔圖案可具有足以容納通路孔焊墊圖案和通路孔焊墊連接圖案于其內的尺寸。支撐基板可通過隨后的工藝構成PCB的內層的一部分?？商峁┌ń^緣層的第二中間基板(步驟S130)。第一中間基板、支撐基板和第二中間基板可彼此組合(步驟S140)。例如，第一中間基板、支撐基板和第二中間基板可按順序設置，以使得通路孔焊墊圖案和通路孔焊墊連接圖案在設置在平面圖中的孔圖案中。隨后，可將第一中間基板和支撐基板向下按壓到第二中間基板上。此時，絕緣芯層可與絕緣層接觸，以使得通路孔焊墊圖案、通路孔焊墊連接圖案和支撐基板埋設在絕緣芯層和絕緣層之間。結果，通路孔焊墊圖案和通路孔焊墊連接圖案可設置在孔圖案內，并且通路孔焊墊圖案和通路孔焊墊連接圖案可與支撐圖案在同一水平處間隔設置。
[0032]盡管未在圖4中示出，之后可形成穿透絕緣芯層和絕緣層中的至少一個的通路孔，以露出通路孔焊墊圖案。隨后，可形成填充該通路孔的通路孔栓塞。接著，可在絕緣芯層和絕緣層中的至少一個上形成電路圖案。每個電路圖案的至少一部分可電連接至其中一個通路孔栓塞。進一步的，可在絕緣芯層和絕緣層中的至少一個上形成抗蝕劑圖案層。該抗蝕劑圖案層可形成為選擇性地露出電路圖案。
[0033]圖5至圖13是例示了根據(jù)一實施例的制造PCB的方法的示例的圖示的橫截面視圖。
[0034]參照圖5，可提供基板50?；?0可包括絕緣芯層510以及設置在絕緣芯層510的兩個表面上的第一和第二銅箔層520和530。
[0035]參照圖6，第一銅箔層520可被圖案化，以在絕緣芯層510的表面上形成通路孔焊墊圖案525和通路孔焊墊連接圖案(未示出)。每個通路孔焊墊圖案525可為例如具有實質上圓形或多邊形形狀的焊墊，并且通路孔焊墊連接圖案可為例如具有預定寬度的線條圖案或具有任意形狀的區(qū)域圖案。由此，通路孔焊墊圖案525和通路孔焊墊連接圖案可形成在絕緣芯層510的表面上，而第二銅箔層530可設置在絕緣芯層510的與通路孔焊墊圖案525相對的另一表面上。通路孔焊墊圖案525、通路孔焊墊連接圖案、絕緣芯層510和第二銅箔層530可構成第一中間基板52。在一些其他實施例中，通路孔焊墊圖案525可使用采用第一銅箔層520作為鍍覆籽晶層的鍍覆工藝形成。在此示例中，鍍覆工藝可采用使用了抗蝕劑圖案的半加成法(SAP)或改進的半加成法(MSAP)來執(zhí)行。
[0036]參照圖7，提供支撐基板60。支撐基板60可為包括硬度大于通路孔焊墊圖案525的材料的板件610。板件610可包括金屬材料或合金材料。例如，如果通路孔焊墊圖案525是銅層，則板件610可包括合金鋼材料，例如但不限于，碳鋼材料或不銹鋼材料?？商鎿Q地，板件610可包括，例如但不限于，基于金屬氧化物的陶瓷材料。在一些其它實施例中，如果通路孔焊墊圖案525是銅層，則板件610還可包括銅層。然而，在此示例中，板件610可比通路孔焊墊圖案525厚。
[0037]參照圖8，板件610可被圖案化以形成穿透板件610的孔圖案6Ih。結果，圖案化的板件610可對應于支撐圖案615，且支撐基板60可包括該支撐圖案615和該孔圖案61h。每個孔圖案61h可形成為容納每個通路孔焊墊圖案525和通路孔焊墊連接圖案于其內。支撐圖案615可包括任意形狀的閉合環(huán)路內的區(qū)域圖案、具有預定寬度的條帶圖案或者柵格圖案。支撐圖案615可形成為具有與參照圖3A-3C描述的支撐圖案211實質上相同的特征。
[0038]參照圖9，支撐基板60可布置并且設置在第一中間基板52的上方，以使得通路孔焊墊圖案525和通路孔焊墊連接圖案垂直地與孔圖案61h重疊?？商峁┑诙虚g基板70，該第二中間基板70包括絕緣層540和堆疊在絕緣層540的表面上的第三銅箔層550。然后，第二中間基板70可對準并且設置在支撐基板60上方。
[0039]參照圖10，第一中間基板52、支撐基板60和第二中間基板70可彼此組合以形成堆疊結構80?？蓤?zhí)行組合工藝以使得通路孔焊墊圖案525、通路孔焊墊連接圖案和支撐基板60埋設在絕緣層540和絕緣芯層510之間。結果，通路孔焊墊圖案525和通路孔焊墊連接圖案可設置在絕緣芯層510上、孔圖案61h內。通路孔焊墊圖案525和通路孔焊墊連接圖案可在絕緣芯層510的表面上與支撐圖案615間隔設置。
[0040]參照圖11，第三銅箔層550和絕緣層540可被圖案化以形成第一通路孔62h，該第一通路孔62h露出其中一個通路孔焊墊圖案525的表面。類似地，第二銅箔層530和絕緣芯層510可被圖案化以形成第二通路孔63h，該第二通路孔63h露出另一個通路孔焊墊圖案525的表面。第一和第二通路孔62h、63h可使用以下至少一種方法形成，例如但不限于，機械加工方法、激光加工方法和化學蝕刻方法。
[0041 ] 參照圖12，可形成填充第一通路孔62h的第一通路孔栓塞562，并且可在絕緣層540的表面上形成第一電路圖案555。任一第一電路圖案555的至少一部分可連接至第一通路孔栓塞562。類似地，可形成填充第二通路孔63h的第二通路孔栓塞564，并且可在絕緣芯層510的表面上形成第二電路圖案575。任一第二電路圖案575的至少一部分可連接至第二通路孔栓塞564。第一和第二通路孔栓塞562和564以及第一和第二電路圖案555和575可使用以下至少一種方法形成，例如但不限于，電鍍方法和化學鍍方法。例如，第一和第二通路孔栓塞562和564以及第一和第二電路圖案555和575可通過使用SAP、MSAP或類似方法形成。
[0042]參照圖13，選擇性地露出第一電路圖案555的第一抗蝕劑圖案層585可形成在絕緣層540的表面上。類似地，選擇性地露出第二電路圖案575的第二抗蝕劑圖案層595可形成在絕緣芯層510的表面上。通過第一和第二抗蝕劑圖案層585和595而露出的第一和第二電路圖案555和575可作為可連接至安裝在PCB上的半導體芯片或半導體封裝體的導電焊墊(conductive pad)，或者可作為可連接至外部系統(tǒng)的球焊盤(ball lands)。
[0043]根據(jù)一實施例的PCB可通過上述工藝制造。通過上述工藝制造的PCB可具有與參照圖2描述的PCB 200實質上相同的配置。
[0044]上述的PCB可用于半導體封裝體的制造中。而且，使用該PCB制造的半導體封裝體可用于各種電子系統(tǒng)中。
[0045]圖14是例示了包括根據(jù)各種實施例的至少一個PCB的電子系統(tǒng)的示例的圖示的框圖。
[0046]參照圖14，使用根據(jù)一實施例的PCB制造的半導體封裝體可應用于電子系統(tǒng)1710。該電子系統(tǒng)1710可包括控制器1711、輸入/輸出單元1712和存儲器1713。控制器1711、輸入/輸出單元1712和存儲器1713可通過總線1715彼此連接，該總線提供用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)穆窂健?br>[0047]例如，但不限于此，控制器1711可包括至少一個微處理器、至少一個數(shù)字信號處理器、至少一個微控制器和能夠執(zhí)行與這些元件相同的功能的邏輯裝置中的至少任何一個。控制器1711和存儲器1713中的至少一個可包括使用該PCB制造的半導體封裝體。輸入/輸出單元1712可包括選自按鍵、鍵盤、顯示裝置、觸摸屏等中的至少一個。存儲器1713是用于存儲數(shù)據(jù)的裝置。存儲器1713可存儲待由控制器1711執(zhí)行的數(shù)據(jù)和/或指令等。
[0048]存儲器1713可包括諸如DRAM的易失性存儲裝置和/或諸如閃存存儲器的非易失性存儲裝置。例如，閃存存儲器可安裝至諸如移動終端或臺式機的信息處理系統(tǒng)。閃存存儲器可構成固態(tài)硬盤(SSD)。在此示例中，電子系統(tǒng)1710可在閃存存儲系統(tǒng)中穩(wěn)定地存儲大量的數(shù)據(jù)。存儲器1713可包括至少一個可應用本公開的實施例的封裝技術的存儲裝置。
[0049]電子系統(tǒng)1710可還包括配置為與通信網(wǎng)絡往返收發(fā)數(shù)據(jù)的接口1714。接口 1714可為有線或無線類型。例如，接口 1714可包括天線或者有線或無線收發(fā)器。
[0050]電子系統(tǒng)1710可實現(xiàn)為移動系統(tǒng)、個人電腦、工控機或者執(zhí)行各種功能的邏輯系統(tǒng)。例如，移動系統(tǒng)可為個人數(shù)字助理(PDA)、便攜式電腦、平板電腦、移動電話、智能手機、無線電話、筆記本電腦、記憶卡、數(shù)字音樂系統(tǒng)和信息傳輸/接收系統(tǒng)中的任何一個。
[0051]在電子系統(tǒng)1710是能夠執(zhí)行無線通信的設備的實施例中，該電子系統(tǒng)1710可用于以下通信系統(tǒng)，例如但不限于，CDMA(碼分多址)、GSM(全球移動通信系統(tǒng))、NADC(北美數(shù)字蜂窩)、E-TDMA(擴展的時分多址)、WCDMA(寬帶碼分多址)、CDMA2000、LTE(長期演進)和Wibro (無線寬帶上網(wǎng))。
[°°52]圖15是例示了包括至少一個根據(jù)各種實施例的PCB的電子系統(tǒng)的示例的圖示的框圖。
[0053]參照圖15，使用該PCB制造的半導體封裝體可以以記憶卡1800的形式提供。例如，記憶卡1800可包括諸如非易失性存儲裝置的存儲器1810以及存儲控制器1820。存儲器1810和存儲控制器1820可存儲數(shù)據(jù)或者讀取存儲的數(shù)據(jù)。
[0054]存儲器1810可包括可應用本公開的實施例的封裝技術的至少任一非易失性存儲裝置。存儲控制器1820可控制存儲器1810，使得存儲的數(shù)據(jù)可被讀取，或者使得可以響應于來自主機1830的讀/寫請求而存儲數(shù)據(jù)。
[0055]已在上文中出于例示的目的而公開了本公開的實施例。本領域技術人員將意識至IJ，在不脫離由隨附權利要求書公開的本公開的范圍和精神的前提下，各種修改、添加和替換都是可能的。
[0056]相關申請的交叉引用
[0057]根據(jù)美國法典第35卷第119(a)條，本申請請求于2015年4月23日遞交韓國知識產(chǎn)權局的韓國申請N0.10-2015-0057563的優(yōu)先權，其全部內容如前所述通過引用的方式并入于此。
【主權項】
1.一種印刷電路板(PCB)，包括: 內層，包括支撐圖案和通路孔焊墊圖案，所述支撐圖案和所述通路孔焊墊圖案彼此間隔開； 外層，設置在所述內層上方和下方，并且包括電路圖案層；以及 通路孔栓塞，將所述電路圖案層連接至所述通路孔焊墊圖案中的任何一個， 其中，所述支撐圖案比所述通路孔焊墊圖案硬，并且 其中，所述通路孔焊墊圖案中的至少兩個通過通路孔焊墊連接圖案而彼此電連接，所述通路孔焊墊連接圖案位于與所述通路孔焊墊圖案實質上相同的水平處。2.如權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述支撐圖案和所述通路孔焊墊圖案設置為彼此電絕緣并且位于實質上相同的平面上。3.如權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述支撐圖案包括與所述通路孔焊墊圖案不同的材料。4.如權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述支撐圖案比所述通路孔焊墊圖案厚。5.如權利要求1所述的印刷電路板，還包括設置在所述內層和所述外層之間的層間介電層。6.如權利要求5所述的印刷電路板，其中，所述層間介電層設置在所述通路孔焊墊圖案和所述支撐圖案之間。7.如權利要求1所述的印刷電路板， 其中，所述支撐圖案配置為形成至少一個區(qū)域圖案，所述區(qū)域圖案具有預定寬度、在任意形狀的閉合環(huán)路內并且包括條帶圖案，并且 其中，所述支撐圖案配置為在所述區(qū)域圖案內形成柵格圖案。8.如權利要求7所述的印刷電路板， 其中，所述通路孔焊墊圖案的周界由所述層間介電層圍繞，而所述層間介電層的周界由所述條帶圖案圍繞， 其中，一個通路孔焊墊圖案通過通路孔焊墊連接圖案耦接至另一通路孔焊墊圖案，并且 其中，通過所述通路孔焊墊連接圖案耦接至另一通路孔焊墊圖案的所述通路孔焊墊圖案形成由所述層間介電層圍繞的周界，而所述層間介電層的周界由所述條帶圖案圍繞。9.如權利要求1所述的印刷電路板， 其中，所述印刷電路板包括至少一個單元基板，并且 其中，所述支撐圖案設置為圍繞所述至少一個單元基板的邊緣。10.如權利要求9所述的印刷電路板， 其中，每一所述單元基板的周界由框架部分圍繞。11.如權利要求1所述的印刷電路板，還包括: 層間介電層，設置在所述內層和所述外層之間；以及 抗蝕劑圖案層，設置在所述層間介電層上，并且配置為使所述外層的部分露出。12.—種制造印刷電路板(PCB)的方法，所述方法包括: 提供第一中間基板，所述第一中間基板包括絕緣芯層和設置在所述絕緣芯層的表面上的通路孔焊墊圖案； 提供支撐基板，所述支撐基板包括對應于所述通路孔焊墊圖案的孔圖案； 提供第二中間基板，所述第二中間基板包括絕緣層；以及 組合所述第一中間基板、所述支撐基板和所述第二中間基板，使得所述支撐基板設置在所述第一中間基板和所述第二中間基板之間， 其中，所述通路孔焊墊圖案設置在所述孔圖案內，并且 其中，所述通路孔焊墊圖案和所述支撐基板彼此間隔開，并且位于實質上相同的平面上。13.如權利要求12所述的方法，還包括: 形成通路孔，以穿透所述絕緣芯層和所述絕緣層中的至少一個，從而露出所述通路孔焊墊圖案； 形成通路孔栓塞，所述通路孔栓塞填充所述絕緣芯層和所述絕緣層的所述通路孔； 在所述絕緣芯層和所述絕緣層中的至少一個上形成電路圖案，其中，所述電路圖案層的至少一部分電連接至所述通路孔栓塞；以及 形成抗蝕劑圖案層，所述抗蝕劑圖案層選擇性地露出所述絕緣芯層和所述絕緣層中的至少一個上的所述電路圖案。14.如權利要求12所述的方法，其中，提供所述第一中間基板包括: 提供基板，所述基板包括所述絕緣芯層以及分別堆疊在所述基板的兩個相對表面上的第一銅箔層和第二銅箔層；以及 圖案化所述第一銅箔層，以在所述絕緣芯層的一個表面上形成所述通路孔焊墊圖案。15.如權利要求12所述的方法，其中，提供所述第一中間基板包括: 提供基板，所述基板包括所述絕緣芯層以及分別堆疊在所述基板的兩個相對表面上的第一銅箔層和第二銅箔層；以及 使用采用所述第一銅箔層作為鍍覆籽晶層的鍍覆方法，在所述絕緣芯層的一個表面上形成所述通路孔焊墊圖案。16.如權利要求12所述的方法，其中，提供所述支撐基板包括: 制備板件，所述板件比所述通路孔焊墊圖案硬；以及 圖案化所述板件，以形成所述孔圖案， 其中，圖案化的板件是提供所述孔圖案的支撐圖案。17.如權利要求16所述的方法，其中，所述孔圖案配置為容納所述通路孔焊墊圖案的尺寸。18.如權利要求16所述的方法， 其中，所述支撐圖案配置為形成至少一個區(qū)域圖案，所述區(qū)域圖案具有預定寬度、在任意形狀的閉合環(huán)路內并且包括條帶圖案，并且 其中，所述支撐圖案配置為在所述區(qū)域圖案內形成柵格圖案。19.如權利要求16所述的方法，其中，所述板件包括金屬材料或合金材料。20.如權利要求12所述的方法，其中，執(zhí)行組合所述第一中間基板、所述支撐基板和所述第二中間基板，使得所述通路孔焊墊圖案和所述支撐基板埋設在所述絕緣芯層和所述絕緣層之間。
【文檔編號】H05K1/11GK106068060SQ201610244429
【公開日】2016年11月2日
【申請日】2016年4月18日 公開號201610244429.4, CN 106068060 A, CN 106068060A, CN 201610244429, CN-A-106068060, CN106068060 A, CN106068060A, CN201610244429, CN201610244429.4
【發(fā)明人】南宗鉉
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