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寬溫電量保護(hù)模塊的制作方法

文檔序號(hào):8584035閱讀:362來(lái)源:國(guó)知局
寬溫電量保護(hù)模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電量保護(hù)模塊,具體的說(shuō),涉及了一種寬溫電量保護(hù)模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,各種各樣的電子設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生。電子設(shè)備不僅給人們的生產(chǎn)生活帶來(lái)了巨大的改變,但同時(shí)也使得電子產(chǎn)品的運(yùn)行環(huán)境更加復(fù)雜一一特別是電磁環(huán)境。這就要求設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品必須有能在復(fù)雜的電磁環(huán)境無(wú)故障運(yùn)行的能力,而要提高電子產(chǎn)品這種能力,必須提高產(chǎn)品的電磁抗擾度(EMS)的級(jí)別,同時(shí)產(chǎn)品也不能影響其他電子產(chǎn)品正常工作,這就要求我們必須降低產(chǎn)品的電磁干擾(EMI)的級(jí)別。
[0003]為了解決以上存在的問(wèn)題,人們一直在尋求一種理想的技術(shù)解決方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,從而提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、接線簡(jiǎn)單和可靠性高的寬溫電量保護(hù)模塊。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:一種寬溫電量保護(hù)模塊,它包括外殼和設(shè)置在所述外殼內(nèi)部的內(nèi)部電路,所述外殼是由CNC工藝制作的鋁金屬外殼,所述外殼由前殼和后殼組成,所述前殼上設(shè)置有顯示窗,所述顯示窗為導(dǎo)電玻璃,所述前殼和所述后殼的結(jié)合處采用雙L設(shè)計(jì);
[0006]所述內(nèi)部電路包括處理器模塊、電量米集模塊、按鍵輸入模塊、開(kāi)關(guān)量輸入模塊、繼電器執(zhí)行模塊、RS485通訊模塊、顯示模塊和供電電源模塊;
[0007]所述電量采集模塊連接所述處理器模塊以采集計(jì)算電量參數(shù),所述按鍵輸入模塊連接所述處理器模塊以輸入控制命令或參數(shù)設(shè)置,所述開(kāi)關(guān)量輸入模塊通過(guò)并聯(lián)TVS連接所述處理器模塊以完成開(kāi)關(guān)量的輸入,所述繼電器執(zhí)行模塊連接所述處理器模塊以根據(jù)控制命令執(zhí)行使能控制,所述RS485通訊模塊通過(guò)隔離模塊與所述處理器模塊連接以進(jìn)行對(duì)外通訊,所述顯示模塊包括寬溫VFD屏和led狀態(tài)顯示,連接所述處理器模塊以顯示電量參數(shù),所述供電電源模塊用以提供電源電壓。
[0008]本實(shí)用新型相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)具有實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和進(jìn)步,具體的說(shuō),本實(shí)用新型通過(guò)外殼和內(nèi)部電路的合理有效設(shè)計(jì),能有效地屏蔽外界電子設(shè)備的干擾并同時(shí)本模塊對(duì)外界的電磁干擾,具有結(jié)構(gòu)緊湊、接線簡(jiǎn)單和可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型的內(nèi)部電路框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面通過(guò)【具體實(shí)施方式】,對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
[0011]如圖1所示,一種寬溫電量保護(hù)模塊,它包括外殼和設(shè)置在所述外殼內(nèi)部的內(nèi)部電路,所述外殼是由CNC工藝制作的鋁金屬外殼,所述外殼由前殼和后殼組成,所述前殼上設(shè)置有顯示窗,所述顯示窗為導(dǎo)電玻璃,所述前殼和所述后殼的結(jié)合處采用雙L設(shè)計(jì),從而有效地提高所述外殼的屏蔽性能,使外界電磁輻射噪聲無(wú)法進(jìn)入本實(shí)用新型模塊,而本實(shí)用新型模塊的電磁輻射噪聲則進(jìn)入外界。
[0012]所述內(nèi)部電路包括處理器模塊、電量米集模塊、按鍵輸入模塊、開(kāi)關(guān)量輸入模塊、繼電器執(zhí)行模塊、RS485通訊模塊、顯示模塊和供電電源模塊;
[0013]所述電量采集模塊采用電壓互感器和電流互感器,包括交流電壓采樣和交流電流采樣,連接所述處理器模塊以采集計(jì)算有功、無(wú)功、相位角、頻率以及接地電流等電量參數(shù)。由于電壓互感器和電流互感器的高壓側(cè)與低壓側(cè)完全隔離,能阻斷干擾噪聲通過(guò)交流電壓和交流電流的采集進(jìn)入本實(shí)用新型模塊的可能性,從而有效地提高了本實(shí)用新型模塊的安全性。;
[0014]所述按鍵輸入模塊連接所述處理器模塊以輸入控制命令或參數(shù)設(shè)置;
[0015]所述開(kāi)關(guān)量輸入模塊連接所述處理器模塊以完成開(kāi)關(guān)量的輸入,所述開(kāi)關(guān)量輸入模塊與所述處理器模塊的連接處并聯(lián)有TVS,用以吸收靜電、脈沖群和浪涌等干擾信號(hào)的能量,能有效的保護(hù)本實(shí)用新型模塊的開(kāi)關(guān)量輸入口;
[0016]所述繼電器執(zhí)行模塊連接所述處理器模塊以根據(jù)控制命令執(zhí)行使能控制,如過(guò)壓報(bào)警、斷開(kāi)斷路器等,所述繼電器執(zhí)行模塊可以由繼電器和三極管、以及電阻和二極管組成;
[0017]所述RS485通訊模塊通過(guò)隔離模塊與所述處理器模塊連接以進(jìn)行對(duì)外通訊,阻斷了干擾噪聲通過(guò)通訊接口進(jìn)入本實(shí)用新型模塊的可能性;
[0018]所述顯示模塊包括寬溫VFD屏和led狀態(tài)顯示,連接所述處理器模塊以顯示電量參數(shù),由于VFD是靠電子偏轉(zhuǎn)撞擊而發(fā)光、屬于自發(fā)光屏,有效地解決了普通液晶由于材料特性在低溫下普通液晶刷屏緩慢、字跡模糊不清的問(wèn)題,從而解決本實(shí)用新型模塊在零下40攝氏度環(huán)境下可靠工作的問(wèn)題;
[0019]所述供電電源模塊用以為整個(gè)模塊提供電源電壓。
[0020]最后應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是:以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非對(duì)其限制;盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明,所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:依然可以對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行修改或者對(duì)部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換;而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神,其均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型請(qǐng)求保護(hù)的技術(shù)方案范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種寬溫電量保護(hù)模塊,其特征在于:它包括外殼和設(shè)置在所述外殼內(nèi)部的內(nèi)部電路,所述外殼是由CNC工藝制作的鋁金屬外殼,所述外殼由前殼和后殼組成,所述前殼上設(shè)置有顯示窗,所述顯示窗為導(dǎo)電玻璃,所述前殼和所述后殼的結(jié)合處采用雙L設(shè)計(jì); 所述內(nèi)部電路包括處理器模塊、電量采集模塊、按鍵輸入模塊、開(kāi)關(guān)量輸入模塊、繼電器執(zhí)行模塊、RS485通訊模塊、顯示模塊和供電電源模塊; 所述電量采集模塊連接所述處理器模塊以采集計(jì)算電量參數(shù),所述按鍵輸入模塊連接所述處理器模塊以輸入控制命令或參數(shù)設(shè)置,所述開(kāi)關(guān)量輸入模塊通過(guò)并聯(lián)TVS連接所述處理器模塊以完成開(kāi)關(guān)量的輸入,所述繼電器執(zhí)行模塊連接所述處理器模塊以根據(jù)控制命令執(zhí)行使能控制,所述RS485通訊模塊通過(guò)隔離模塊與所述處理器模塊連接以進(jìn)行對(duì)外通訊,所述顯示模塊包括寬溫VFD屏和led狀態(tài)顯示,連接所述處理器模塊以顯示電量參數(shù),所述供電電源模塊用以提供電源電壓。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供一種寬溫電量保護(hù)模塊,它包括外殼和設(shè)置在所述外殼內(nèi)部的內(nèi)部電路,所述外殼是由CNC工藝制作的鋁金屬外殼,所述外殼由前殼和后殼組成,所述前殼上設(shè)置有顯示窗,所述顯示窗為導(dǎo)電玻璃,所述前殼和所述后殼的結(jié)合處采用雙L設(shè)計(jì);所述內(nèi)部電路包括處理器模塊,以及分別與所述處理器模塊連接的電量采集模塊、按鍵輸入模塊、開(kāi)關(guān)量輸入模塊、繼電器執(zhí)行模塊、RS485通訊模塊、顯示模塊和供電電源模塊。本實(shí)用新型通過(guò)外殼和內(nèi)部電路的合理有效設(shè)計(jì),能有效地屏蔽外界電子設(shè)備的干擾并同時(shí)本模塊對(duì)外界的電磁干擾,具有結(jié)構(gòu)緊湊、接線簡(jiǎn)單和可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類(lèi)】H05K9-00
【公開(kāi)號(hào)】CN204291742
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420672478
【發(fā)明人】馬雷, 王磊, 董俊麗, 徐倩, 劉蕊
【申請(qǐng)人】鄭州眾智科技股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年4月22日
【申請(qǐng)日】2014年11月12日
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