商用式電磁爐電路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電磁爐技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，是涉及一種商用式電磁爐電路。
【背景技術(shù)】
[0002]電磁爐是根據(jù)電磁感應(yīng)加熱原理，利用交變電流通過(guò)線圈產(chǎn)生交變磁場(chǎng)，交變磁場(chǎng)在鐵質(zhì)鍋的鐵質(zhì)底部產(chǎn)生感應(yīng)電流(渦流)，渦流使鍋體迅速發(fā)熱，從而可實(shí)現(xiàn)烹調(diào)食物的功能。
[0003]現(xiàn)有的商用式電磁爐電路主要由幾大電路部分組成，分別是:電源整流部分，電壓電流檢測(cè)保護(hù)部分、面版控制部分、同步和驅(qū)動(dòng)部分，其中風(fēng)機(jī)驅(qū)動(dòng)、IGBT驅(qū)動(dòng)、DC5V電源、蜂鳴器驅(qū)動(dòng)，以上電路全部由分立元件組成，元器件多成本高，且受溫度影響大，電路穩(wěn)定性差。市場(chǎng)反饋故障率居高不下。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種采用數(shù)字式智能化控制方式的低成本的商用式電磁爐電路，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。
[0005]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種商用式電磁爐電路，包括MCU單片機(jī)，互相連接的電源電路、整流濾波電路、諧振電路、IGBT及驅(qū)動(dòng)電路、主芯片控制電路，電磁爐線盤(pán)，所述電磁爐線盤(pán)連接IGBT，所述主芯片控制電路包括相連接的同步電路、電源電壓檢測(cè)電路、流涌檢測(cè)電路、傳感器檢測(cè)電路和第二集成模塊電路，所述第二集成模塊電路集成了驅(qū)動(dòng)電路、5V穩(wěn)壓電源、芯片過(guò)溫保護(hù)電路、風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)電路，所述第二集成模塊電路的A、B端口連接MCU單片機(jī)，MCU單片機(jī)信號(hào)從A端口經(jīng)過(guò)第二集成模塊電路后從AX端口輸出IGBT驅(qū)動(dòng)信號(hào)、從B端口經(jīng)過(guò)第二集成模塊電路后從BX端口輸出風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)信號(hào)，所述第二集成模塊電路的VCC2端口接9V電源、并從VDD端口輸出5V穩(wěn)壓電源，所述第二集成模塊電路的VCCl端口接18V電源向IGBT驅(qū)動(dòng)供電。
[0006]所述MCU單片機(jī)還設(shè)置有蜂鳴器的驅(qū)動(dòng)信號(hào)接口。
[0007]所述芯片過(guò)溫保護(hù)電路包括溫度半導(dǎo)體RTl。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0009]本實(shí)用新型的商用式電磁爐電路通過(guò)第二集成模塊代替現(xiàn)有電磁爐電氣控制系統(tǒng)的外圍功能電路，使整個(gè)電氣控制系統(tǒng)可高度集成于一塊電路板上，并以數(shù)字式控制代替現(xiàn)有的模擬量控制，提高商用電磁爐的智能化水平，并降低了控制系統(tǒng)的成本，提高了電氣系統(tǒng)通用化程度。
[0010]本實(shí)用新型的商用式電磁爐電路電氣元件少，電路精簡(jiǎn)，可靠性高，生產(chǎn)成本低。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型商用式電磁爐電路圖。
[0012]圖2為本實(shí)用新型第二集成模塊的電路原理示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。
[0014]參見(jiàn)圖1-2，本實(shí)用新型商用式電磁爐電路的結(jié)構(gòu)包括MCU單片機(jī)4、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極型晶體管)、電磁爐線盤(pán)(圖中只示出線盤(pán)接口 2)，電磁爐線盤(pán)連接IGBT，還有互相連接的電源電路5、整流濾波及諧振電路1、IGBT及驅(qū)動(dòng)電路、主芯片控制電路3，參見(jiàn)圖1，主芯片控制電路包括相連接的同步電路、電源電壓檢測(cè)電路、流涌檢測(cè)電路、傳感器檢測(cè)電路和第二集成模塊電路6，所述第二集成模塊電路集成了驅(qū)動(dòng)電路、5V穩(wěn)壓電源、芯片過(guò)溫保護(hù)電路、風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)電路，參見(jiàn)圖1-2，所述第二集成模塊電路的A、B端口連接MCU單片機(jī)，MCU單片機(jī)信號(hào)從A端口經(jīng)過(guò)第二集成模塊電路后從AX端口輸出IGBT驅(qū)動(dòng)信號(hào)、從B端口經(jīng)過(guò)第二集成模塊電路后從BX端口輸出風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)信號(hào)，第二集成模塊電路的VCC2端口接9V電源、并從VDD端口輸出5V穩(wěn)壓電源，第二集成模塊電路的VCCl端口接18V電源向IGBT驅(qū)動(dòng)供電。
[0015]MCU單片機(jī)還設(shè)置有蜂鳴器的驅(qū)動(dòng)信號(hào)接口。所述芯片過(guò)溫保護(hù)電路包括溫度半導(dǎo)體RTl。
[0016]本實(shí)用新型以集成電路模塊代替現(xiàn)有的單片機(jī)的外圍電路，集成于一塊電路板上，降低成本，保證一致性，提高了電氣系統(tǒng)通用化程度?？刂葡到y(tǒng)包括兩個(gè)1C，一個(gè)是MCU單片機(jī)，一個(gè)是第二集成模塊電路。MCU單片機(jī)由IGBT取樣保護(hù)電路、檢鍋電路、上電保護(hù)電路、A/D電壓取樣電路、CPU連接組成并封裝為一體，實(shí)現(xiàn)電磁爐線盤(pán)的工作監(jiān)控、故障檢測(cè)、控制、顯示等功能。電源電路接220V電源，整流輸出9V、18V。同步電路使振蕩信號(hào)同步。而外圍電路如驅(qū)動(dòng)電路、5V穩(wěn)壓電源、芯片過(guò)溫保護(hù)電路、風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)電路等則以集成模塊形式出現(xiàn)并封裝為一體。其電路原理參考圖2所示:
[0017]單片機(jī)MCU連接A端口，從AX端口出來(lái)驅(qū)動(dòng)IGBT:高電平從A端口到R7電阻，由R7、R8形成壓降，驅(qū)動(dòng)Q5，Q5變成低電平，Q4截止，由于Q4的C極接Q2、Q3的B極，使Q2導(dǎo)通、Q3截止，AX端口輸出高電平信號(hào)，使5V電壓放大為18V輸出。高電平從B端口經(jīng)過(guò)兩分壓電阻，以低電平從BX端口輸出，驅(qū)動(dòng)風(fēng)扇。
[0018]VCCl端口接18V電源，經(jīng)過(guò)Rll，給驅(qū)動(dòng)供電，而且18V電源通過(guò)R5進(jìn)入Q4C極。VCC2端口接9V電源，經(jīng)過(guò)一穩(wěn)壓1C，從VDD端口輸出5V電源，給5V穩(wěn)壓電路供電。
[0019]VSS為地線，RTl是溫度半導(dǎo)體。
[0020]本實(shí)用新型將現(xiàn)有系統(tǒng)的單片機(jī)外圍電路高度集成于第二集成模塊內(nèi)，以IC代替原有繁鎖的外圍電路，降低了電氣控制成本，減小了電氣元件，同時(shí)也減小了控制部分的體積。
[0021]以上公開(kāi)僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型的整體構(gòu)思前提下，依據(jù)本實(shí)用新型技術(shù)方案所作的無(wú)需經(jīng)過(guò)創(chuàng)造性勞動(dòng)的變化和替換，都應(yīng)落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種商用式電磁爐電路，包括MCU單片機(jī)，互相連接的電源電路、整流濾波電路、諧振電路、IGBT及驅(qū)動(dòng)電路、主芯片控制電路，電磁爐線盤(pán)，所述電磁爐線盤(pán)連接IGBT，其特征在于:所述主芯片控制電路包括相連接的同步電路、電源電壓檢測(cè)電路、流涌檢測(cè)電路、傳感器檢測(cè)電路和第二集成模塊電路，所述第二集成模塊電路集成了驅(qū)動(dòng)電路、5V穩(wěn)壓電源、芯片過(guò)溫保護(hù)電路、風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)電路，所述第二集成模塊電路的A、B端口連接MCU單片機(jī)，MCU單片機(jī)信號(hào)從A端口經(jīng)過(guò)第二集成模塊電路后從AX端口輸出IGBT驅(qū)動(dòng)信號(hào)、從B端口經(jīng)過(guò)第二集成模塊電路后從BX端口輸出風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)信號(hào)，所述第二集成模塊電路的VCC2端口接9V電源、并從VDD端口輸出5V穩(wěn)壓電源，所述第二集成模塊電路的VCCl端口接18V電源向IGBT驅(qū)動(dòng)供電。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的商用式電磁爐電路，其特征在于:所述MCU單片機(jī)還設(shè)置有蜂鳴器的驅(qū)動(dòng)信號(hào)接口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的商用式電磁爐電路，其特征在于:所述芯片過(guò)溫保護(hù)電路包括溫度半導(dǎo)體RTl。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種商用式電磁爐電路，包括MCU單片機(jī)，互相連接的電源電路IGBT及驅(qū)動(dòng)電路、主芯片控制電路，電磁爐線盤(pán)連接IGBT，主芯片控制電路包括相連接的同步電路、第二集成模塊電路等，第二集成模塊電路集成了驅(qū)動(dòng)電路、5V穩(wěn)壓電源、芯片過(guò)溫保護(hù)電路、風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)電路，第二集成模塊電路的A、B端口連接MCU單片機(jī)，MCU單片機(jī)信號(hào)從A端口經(jīng)過(guò)第二集成模塊電路后從AX端口輸出IGBT驅(qū)動(dòng)信號(hào)、從B端口經(jīng)過(guò)第二集成模塊電路后從BX端口輸出風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)信號(hào)， VCC1端口接18V電源向IGBT驅(qū)動(dòng)供電。本實(shí)用新型以集成電路代替現(xiàn)有的單片機(jī)的外圍電路，集成于一塊電路板上，降低成本，提高了電氣系統(tǒng)通用化程度。
【IPC分類(lèi)】H05B6-06
【公開(kāi)號(hào)】CN204334994
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420841345
【發(fā)明人】楊傳全, 吳校攀
【申請(qǐng)人】佛山市順德區(qū)海明暉電子有限公司
【公開(kāi)日】2015年5月13日
【申請(qǐng)日】2014年12月27日