焊盤結(jié)構(gòu)及電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)，特別是涉及一種焊盤結(jié)構(gòu)及電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]在印刷電路板設(shè)計(jì)過程中，會(huì)遇到需要有限的走線空間流過較大的電流，如IPMdntelligent Power Module，即智能功率模塊)的大電流引腳走線、功率開關(guān)管的引腳走線等。以往為了解決此類問題，通過增加印刷電路板的銅箔厚度等方法解決這些問題，但效果有限，容易靠造成印刷電路板銅箔發(fā)熱，品質(zhì)下降，且成本增加。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]基于此，有必要提供一種能夠較小寬度的走線上導(dǎo)通較大的電流的焊盤結(jié)構(gòu)。
[0004]一種焊盤結(jié)構(gòu)，包括開設(shè)于基板上且貫穿該基板上、下表面的開槽以及包覆于所述開槽邊緣的導(dǎo)電層。
[0005]進(jìn)一步地，所述開槽包括同軸設(shè)置的第一開槽和兩個(gè)第二開槽，兩個(gè)所述第二開槽位于所述第一開槽的兩端，所述第二開槽的寬度比所述第一開槽的寬度大。
[0006]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電層覆蓋于所述第二開槽底面以及所述第一開槽的側(cè)壁。
[0007]進(jìn)一步地，覆蓋于所述第二開槽的所述導(dǎo)電層的厚度小于等于所述第二開槽的深度。
[0008]進(jìn)一步地，所述第一開槽的寬度為a，其中，0.8mm < a < 1.2mm ;所述第二開槽的寬度為b，其中，b-a^0.2mm。
[0009]進(jìn)一步地，所述開槽為矩形、圓角矩形或圓形。
[0010]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電層為銅箔層。
[0011 ] 進(jìn)一步地，進(jìn)行焊錫時(shí)，錫膏覆蓋于所述導(dǎo)電層上。
[0012]此外，還提供了一種電路板，包括基板，以及上述的焊盤結(jié)構(gòu)。
[0013]上述焊盤結(jié)構(gòu)設(shè)置在走線寬度有限制，且需要過大電流的地方時(shí)，可以在該焊盤結(jié)構(gòu)上填充焊錫，使得走線的同電流的有效橫截面積增大，以低成本實(shí)現(xiàn)發(fā)熱量低，品質(zhì)高，過流大的電路板。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中焊盤結(jié)構(gòu)的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中焊盤結(jié)構(gòu)的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3為圖2所示焊盤結(jié)構(gòu)填充焊錫的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖4為圖2所示焊盤結(jié)構(gòu)應(yīng)用于設(shè)有智能功率模塊的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖5為圖2所示焊盤結(jié)構(gòu)應(yīng)用于設(shè)有大電流器件的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
【具體實(shí)施方式】
[0019]為了使本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0020]請(qǐng)參閱圖1及圖2，本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中焊盤結(jié)構(gòu)100包括開槽110和導(dǎo)電層120。開槽110開設(shè)于基板200上且貫穿該基板200上、下表面，導(dǎo)電層120包覆于開槽110邊緣。具體地，導(dǎo)電層120為銅箔層或鋁箔層，覆蓋在開槽110的側(cè)壁及上下兩端。
[0021]開槽110為矩形、圓角矩形或圓形。本實(shí)施例中，開槽110包括同軸設(shè)置的第一開槽111和兩個(gè)第二開槽112，兩個(gè)第二開槽112位于第一開槽111的兩端，多的第二開槽112的寬度比第一開槽111的寬度大。
[0022]設(shè)第一開槽Ill的寬度為a，貝丨」，0.8mm彡a彡1.2mm ;設(shè)第二開槽112的寬度為b，貝1」，13-3多0.2111111。一般地，開槽110長度d視實(shí)際走線長度，長度較大則可多個(gè)焊盤結(jié)構(gòu)100組合使用，優(yōu)選地，3謹(jǐn)< d < ICtam。
[0023]具體地，導(dǎo)電層120是覆蓋于第二開槽112底面、側(cè)壁以及第一開槽111的側(cè)壁。另外，覆蓋于第二開槽112的導(dǎo)電層120的厚度小于等于第二開槽112的深度h。導(dǎo)電層120的兩端與阻焊層300相抵接。
[0024]參考圖3，進(jìn)行焊錫時(shí)，錫膏400填充于焊盤結(jié)構(gòu)100里覆蓋于阻焊層300范圍內(nèi)的導(dǎo)電層120上。
[0025]此外，還提供了一種電路板，包括基板200以及上述的焊盤結(jié)構(gòu)100，如印刷電路板(PCB)、柔性電路板。
[0026]以下以兩個(gè)應(yīng)用的例子進(jìn)一步說明焊盤結(jié)構(gòu)100。
[0027]參考圖4，智能功率模塊IPM工作時(shí)，其P、U、V、W引腳的電流達(dá)十幾安甚至幾十安，但P、U、V、W引腳之間的距離較小，由于與P、U、V、W引腳相接的走線相互之間要滿足安全距離要求，使得走線寬度較窄，因此P、u、v、w引腳的走線的載電流能力難以滿足設(shè)計(jì)要求。走線的載電流能力不足也會(huì)導(dǎo)致印刷電路板銅箔發(fā)熱超標(biāo)，降低產(chǎn)品品質(zhì)。在P、u、v、w引腳的走線加入上述焊盤結(jié)構(gòu)100，大幅度提升走線的載電流能力，解決了上述的問題，提升廣品品質(zhì)O
[0028]參考圖5，圖中帶陰影的4條走線10?40都為大電流走線，由于走線10、走線40、橋堆BR1、電解電容El的布局限制，走線20、走線30與橋堆BRl的連線寬度為L。例如:PCB的銅箔厚度為0.5盎司，走線20的線寬L為4_，此時(shí)頂層銅箔與底層銅箔的載電流能為8A，當(dāng)走線20實(shí)際需要最大電流大于8A時(shí)就要措施來加大走線20的載電流能力，加入上述焊盤結(jié)構(gòu)100則可解決此問題。而走線較長時(shí)，可以多個(gè)焊盤結(jié)構(gòu)100配合使用；為了防止走線導(dǎo)電能力不均，可以多個(gè)焊盤結(jié)構(gòu)100并列交錯(cuò)加入到走線中。
[0029]本實(shí)施例所述焊盤結(jié)構(gòu)100，實(shí)現(xiàn)在有限的走線空間流過較大的電流，避免增加路線等輔助元器從而降低制造成本、提高生產(chǎn)效率，降底印刷電路板發(fā)熱，提高產(chǎn)品品質(zhì)。
[0030]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括開設(shè)于基板上且貫穿該基板上、下表面的開槽以及包覆于所述開槽邊緣的導(dǎo)電層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述開槽包括同軸設(shè)置的第一開槽和兩個(gè)第二開槽，兩個(gè)所述第二開槽位于所述第一開槽的兩端，所述第二開槽的寬度比所述第一開槽的寬度大。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電層覆蓋于所述第二開槽底面以及所述第一開槽的側(cè)壁。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，覆蓋于所述第二開槽的所述導(dǎo)電層的厚度小于等于所述第二開槽的深度。
5.根據(jù)權(quán)利要求2、3或4所述的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一開槽的寬度為a，其中，0.8mm ^ a ^ 1.2mm ;所述第二開槽的寬度為b，其中，b - a ^ 0.2mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述開槽為矩形、圓角矩形或圓形。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電層為銅箔層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，進(jìn)行焊錫時(shí)，錫膏覆蓋于所述導(dǎo)電層上。
9.一種電路板，包括基板，其特征在于，還包括權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的焊盤結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】一種焊盤結(jié)構(gòu)以及電路板，焊盤結(jié)構(gòu)包括開設(shè)于基板上且貫穿該基板上、下表面的開槽以及包覆于所述開槽邊緣的導(dǎo)電層。焊盤結(jié)構(gòu)設(shè)置在走線寬度有限制，且需要過大電流的地方時(shí)，可以在該焊盤結(jié)構(gòu)上填充焊錫，使得走線的同電流的有效橫截面積增大，以低成本實(shí)現(xiàn)發(fā)熱量低，品質(zhì)高，過流大的電路板。
【IPC分類】H05K1-11
【公開號(hào)】CN204335153
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420788211
【發(fā)明人】梁汝錦
【申請(qǐng)人】廣東美的制冷設(shè)備有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請(qǐng)日】2014年12月11日