金屬化過孔焊盤和電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)，特別是涉及一種金屬化過孔焊盤和電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，多層PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)的大電流金屬化過孔一般用來可放置器件焊接腳，其過孔通過沉銅和電鍍等金屬化操作之后，連接上下兩層銅箔，可通過一定電流。而現(xiàn)有的過孔焊盤缺點(diǎn)是金屬化沉銅厚度有限，所以承載電流量有限。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]基于此，有必要提供一種可解決金屬化沉銅厚度有限導(dǎo)致承載電流量有限的問題的金屬化過孔焊盤。
[0004]本實(shí)用新型提供了一種金屬化過孔焊盤，包括基板、設(shè)于所述基板表面的焊盤和貫穿所述焊盤以及所述基板上下表面的過孔，且沿所述過孔的內(nèi)壁開設(shè)有多個(gè)豎向的通槽。
[0005]進(jìn)一步地，所述過孔為圓形、橢圓形、梯形、矩形或圓角矩形。
[0006]進(jìn)一步地，所述通槽的斷面為弧形、矩形或梯形。
[0007]進(jìn)一步地，所述焊盤為圓角矩形，所述過孔為矩形或圓角矩形，所述通槽的橫截面為半圓形，所述半圓形的通槽的半徑、所述焊盤的寬度以及所述過孔的寬度滿足關(guān)系式:(Hl-H2)/3 > Rl > (Hl-H2)/6，其中，Rl為所述通槽的半圓形的橫截面的半徑，Hl為所述焊盤的寬度，H2為所述過孔的寬度。
[0008]進(jìn)一步地，所述焊盤的長(zhǎng)度和寬度滿足關(guān)系式:3 > (L1/H1) > 1，其中，LI為所述焊盤的長(zhǎng)度。
[0009]本實(shí)用新型還提供了一種電路板，包括上述的金屬化過孔焊盤。
[0010]上述的金屬化過孔焊盤在過孔的內(nèi)壁上增加通槽，就增加了金屬化過孔的沉銅面積，同時(shí)讓金屬化過孔焊盤在固定器件焊接腳同時(shí)，提高上下層焊盤上錫量，從而提高上下層金屬化過孔焊盤連接的載流量，并且更好的與器件焊接腳連接。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中金屬化過孔焊盤的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中金屬化過孔焊盤的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]為了使本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0014]請(qǐng)參閱圖1及圖2，本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中的金屬化過孔焊盤100包括基板110、設(shè)于所述基板110表面的焊盤120和貫穿所述焊盤120以及所述基板110上下表面的過孔130，且沿所述過孔130的內(nèi)壁開設(shè)有多個(gè)(I到50個(gè))豎向的通槽140。
[0015]本實(shí)施例中，設(shè)于所述基板110表面的焊盤120為銅箔，其可以為矩形、圓形、圓角矩形、正方形、梯形或其它多邊形。
[0016]所述過孔130為箭形、三角形、圓形、橢圓形、梯形、矩形或圓角矩形。所述通槽140的斷面為弧形、矩形或梯形。
[0017]在一個(gè)實(shí)施例中，所述焊盤120為圓角矩形，所述過孔130為矩形或圓角矩形，所述通槽140的橫截面(斷面)為半圓形，所述半圓形的通槽140的半徑、所述焊盤120的寬度以及所述過孔130的寬度滿足關(guān)系式:(Hl-H2)/3 > Rl > (H1-H2)/6，其中，Rl為所述通槽140的半圓形的橫截面的半徑，Hl為所述焊盤120的寬度，H2為所述過孔130的寬度。進(jìn)一步地，所述焊盤120的長(zhǎng)度和寬度滿足關(guān)系式:3 > (L1/H1) > 1，其中，LI為所述焊盤120的長(zhǎng)。
[0018]在另一個(gè)實(shí)施例中，圓角矩形的焊盤120為寬度H1，長(zhǎng)度為L(zhǎng)I ;矩形或圓角矩形的過孔130的寬度為H2，長(zhǎng)度為L(zhǎng)2。在過孔130內(nèi)壁上的通槽140的排布為等寬或者不為等寬。通槽140的寬度的一半R1/2應(yīng)該小于H1-H2。多個(gè)過孔130的寬度的相加應(yīng)小于Ll-L2o
[0019]本實(shí)用新型還提供了一種電路板，包括上述的金屬化過孔焊盤100。該電路板為PCB 板。
[0020]上述的金屬化過孔焊盤100在過孔130的內(nèi)壁上增加通槽140，就增加了目標(biāo)金屬化過孔的沉銅面積，同時(shí)讓金屬化過孔焊盤100在固定器件焊接腳同時(shí)，提高上下層焊盤120上錫量，從而提高上下層金屬化過孔焊盤100連接的載流量，并且更好的與器件焊接腳連接。解決電路板通過大電流問題。生產(chǎn)時(shí)候能有效焊接，避免人為手工修補(bǔ)焊點(diǎn)，而造成的器件性能品質(zhì)下降，消除人為補(bǔ)焊造成的質(zhì)量問題，進(jìn)一步減少了生產(chǎn)工人、降低制造成本、提尚生廣效率、提尚廣品品質(zhì)。
[0021]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種金屬化過孔焊盤，包括基板，其特征在于，還包括設(shè)于所述基板上下表面的焊盤和貫穿所述焊盤以及所述基板上下表面的過孔，且沿所述過孔的內(nèi)壁開設(shè)有多個(gè)豎向的通槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬化過孔焊盤，其特征在于，所述過孔為圓形、橢圓形、梯形、矩形或圓角矩形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬化過孔焊盤，其特征在于，所述通槽的斷面為弧形、矩形或梯形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬化過孔焊盤，其特征在于，所述焊盤為圓角矩形，所述過孔為矩形或圓角矩形，所述通槽的橫截面為半圓形，所述半圓形的通槽的半徑、所述焊盤的寬度以及所述過孔的寬度滿足關(guān)系式:(Hl-H2)/3 > Rl > (Hl-H2)/6，其中，Rl為所述通槽的半圓形的橫截面的半徑，Hl為所述焊盤的寬度，H2為所述過孔的寬度。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的金屬化過孔焊盤，其特征在于，所述焊盤的長(zhǎng)度和寬度滿足關(guān)系式:3> (L1/H1) >1，其中，LI為所述焊盤的長(zhǎng)度。
6.一種電路板，其特征在于，包括權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的金屬化過孔焊盤。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種金屬化過孔焊盤和電路板，包括基板、設(shè)于所述基板上下表面的焊盤和貫穿該焊盤以及所述基板上下表面的過孔，且沿所述過孔的內(nèi)壁開設(shè)有多個(gè)豎向的通槽，增加了目標(biāo)金屬化過孔焊盤的沉銅面積，同時(shí)讓金屬化過孔焊盤在固定器件焊接腳同時(shí)，提高上下層焊盤上錫量，從而提高上下層金屬化過孔焊盤連接的載流量，并且更好的與器件焊接腳連接。
【IPC分類】H05K1-11
【公開號(hào)】CN204335154
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420845303
【發(fā)明人】黃國(guó)超, 張強(qiáng)
【申請(qǐng)人】廣東美的制冷設(shè)備有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請(qǐng)日】2014年12月26日