局部鍍厚金加沉金加osp印制線路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于電器元器件，特別涉及一種局部鍍厚金加沉金加OSP印制線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著PCB技術(shù)的迅速發(fā)展，對線路板的表面處理技術(shù)要求越來越高。越來越多的客戶選擇多種表面處理的線路板。因為它能滿足不同的技術(shù)需求，在性能方面能更好的滿足客戶的需求，解決了單一表面處理所帶來的弊端。
[0003]目前單一的表面處理雖然應(yīng)用廣泛，但都有其局限性。例如:整板電鍍鎳金成本高，焊接性不好；0SP表面平整，焊接性能強，但不耐磨，不適合有按鍵位的HDI產(chǎn)品；化學(xué)沉鎳金適合綁定打線，但其焊錫強度差，容易造成BGA處焊接后裂痕。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種局部鍍厚金加沉金加OSP印制線路板。具有焊接性能好、易封裝、適合綁定打線、耐磨擦的局部鍍厚金加沉金加OSP印制線路板。
[0005]本實用新型解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種局部鍍厚金加沉金加OSP印制線路板，包括成品線路板，其特征在于成品線路板上的外層圖形線路上設(shè)有鍍金區(qū)域、沉金區(qū)域和OSP區(qū)域；在成品線路板的右側(cè)設(shè)有線路板沉鎳浸金貼片安裝焊盤在成品線路板的下端左側(cè)設(shè)有線路板電鍍厚金焊盤，在成品線路板的下端中間和左側(cè)中間設(shè)有線路板OSP表面處理焊盤。
[0006]所述的線路板沉鎳浸金貼片安裝焊盤依次由絕緣基材層、銅層、化學(xué)鎳層化學(xué)浸金層粘結(jié)在一起構(gòu)成。
[0007]所述的線路板電鍍厚金焊盤依次由絕緣基材層、銅層、電鍍鎳層和電鍍厚金層粘結(jié)一起構(gòu)成。
[0008]所述的線路板OSP表面處理焊盤，依次由絕緣基材層、銅層和OSP膜層粘結(jié)在一起構(gòu)成。
[0009]本實用新型的有益效果是:該實用新型在不同層域采用不同的表面處理方式，使這種印制線路板具有焊接性能好，易封裝，適合綁定打線，耐磨擦特性好。
【附圖說明】
[0010]以下結(jié)合附圖，以實施例具體說明。
[0011]圖1是局部鍍厚金加沉金加OSP印制線路板的主視圖；
[0012]圖2是圖1中電鍍厚金表面處理焊盤的斷面圖；
[0013]圖3是圖1中沉鎳金表面處理焊盤的斷面圖；
[0014]圖4是圖1中OSP表面處理焊盤的斷面圖。
[0015]圖中:1-成品線路板；2_圖形線路；3_安裝孔；4_線路板插件孔；5_線路板沉鎳金貼片安裝焊盤；5-1_化學(xué)浸金層；5-2_化學(xué)鎳層；6_線路板電鍍厚金焊盤；6-1_電鍍厚金層；6-2-電鍍鎳層；7_線路板OSP表面處理焊盤；7-l-0SP膜層；8_鍍厚金區(qū)域；9_沉鎳金區(qū)域；10-0SP區(qū)域；11-絕緣基材層；12-銅層。
【具體實施方式】
[0016]實施例，參照附圖，一種局部鍍厚金加沉金加OSP印制線路板，包括成品線路板1，其特征在于成品線路板I的外層圖形線路2上設(shè)有鍍金區(qū)域8、沉金區(qū)域9和OSP區(qū)域10 ;在成品線路板I的右側(cè)設(shè)有線路板沉鎳浸金貼片安裝焊盤5在成品線路板I的下端左側(cè)設(shè)有線路板電鍍厚金焊盤6，在成品線路板I的下端中間和左側(cè)中間設(shè)有線路板OSP表面處理焊盤7。
[0017]所述的線路板沉鎳浸金貼片安裝焊盤5依次絕緣基材層11、銅層12、化學(xué)鎳層5-2化學(xué)浸金層5-1粘結(jié)在一起構(gòu)成。
[0018]所述的線路板電鍍厚金焊盤6依次由絕緣基材層11、銅層12、電鍍鎳層6-2和電鍍厚金層6-1粘結(jié)一起構(gòu)成。所述的線路板OSP表面處理焊盤7，依次由絕緣基材層11、銅層12和OSP膜層7-1粘結(jié)在一起構(gòu)成。在成品線路板I上設(shè)有線路圖形2、安裝孔3和線路插件孔4。
【主權(quán)項】
1.一種局部鍍厚金加沉金加OSP印制線路板，包括成品線路板(I)，其特征在于成品線路板(I)上的外層圖形線路(2)上設(shè)有鍍金區(qū)域(8)、沉金區(qū)域(9)和OSP區(qū)域(10);在成品線路板(I)的右側(cè)設(shè)有線路板沉鎳浸金貼片安裝焊盤(5)在成品線路板(I)的下端左側(cè)設(shè)有線路板電鍍厚金焊盤(6)，在成品線路板(I)的下端中間和左側(cè)中間設(shè)有線路板OSP表面處理焊盤(7)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部鍍厚金加沉金加OSP印制線路板，其特征在于所述的線路板沉鎳浸金貼片安裝焊盤(5 )依次由絕緣基材層(11)、銅層(12 )、化學(xué)鎳層(5-2 )化學(xué)浸金層(5-1)粘結(jié)在一起構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部鍍厚金加沉金加OSP印制線路板，其特征在于所述的線路板電鍍厚金焊盤(6)依次由絕緣基材層(11)、銅層(12)、電鍍鎳層(6-2)和電鍍厚金層(6-1)粘結(jié)一起構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部鍍厚金加沉金加OSP印制線路板，其特征在于所述的線路板OSP表面處理焊盤(7 )，依次由絕緣基材層(11)、銅層(12 )和OSP膜層(7-1)粘結(jié)在一起構(gòu)成。
【專利摘要】本實用新型屬于一種局部鍍厚金加沉金加OSP印制線路板，包括成品線路板（1），其特征在于成品線路板（1）上的外層圖形線路（2）上設(shè)有鍍金原域（8）、沉金原域（9）和OSP原域（10）；在成品線路板（1）的右側(cè)設(shè)有線路板沉鎳浸金貼片安裝焊盤（5）在成品線路板（1）的下端左側(cè)設(shè)有線路板電鍍厚金焊盤（6），在成品線路板（1）的下端中間和左側(cè)中間設(shè)有線路板OSP表面處理焊盤（7）。所述的線路板OSP表面處理焊盤（7），依次由絕緣基材層（11）、銅層（12）和OSP膜層（7-1）粘結(jié)在一起構(gòu)成。該實用新型在不同層域采用不同的表面處理方式，使這種印制線路板具有焊接性能好，易封裝，適合綁定打線，耐磨擦特性好。
【IPC分類】H05K1-16, H05K3-24
【公開號】CN204335160
【申請?zhí)枴緾N201420640842
【發(fā)明人】谷建伏, 尚聽華, 叢寶龍
【申請人】大連崇達電路有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請日】2014年10月31日