電子裝置的封裝盒的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種封裝盒，特別是涉及一種專門用來封裝電子組件的電子裝置的封裝盒。
【背景技術(shù)】
[0002]參閱圖1及圖2，一種現(xiàn)有電子裝置的封裝盒1，可供數(shù)個(gè)第一電子組件10及數(shù)個(gè)第二電子組件11安裝。每一個(gè)第一電子組件10具有一個(gè)中空的第一磁環(huán)101，及兩條分別圈繞于該第一磁環(huán)101的第一導(dǎo)線102。每一個(gè)第二電子組件11具有一個(gè)中空的第二磁環(huán)111，及兩條分別圈繞于該第二磁環(huán)111的第二導(dǎo)線112。該封裝盒I包含一個(gè)供所述第一電子組件10安裝的基座單元12，及一個(gè)供所述第二電子組件11安裝的封蓋單元13。
[0003]該基座單元12包括一個(gè)基座121，及數(shù)支彼此間隔地插接于該基座121的第一接腳122。該基座121具有一個(gè)供所述第一電子組件10的所述第一磁環(huán)101安裝的底壁123，及一個(gè)由該底壁123的周緣向上突伸的內(nèi)圍繞壁124，及一個(gè)由該內(nèi)圍繞壁124的周緣底部往外水平突伸的側(cè)突壁125。該側(cè)突壁125具有數(shù)個(gè)彼此間隔的插孔126。每一支第一接腳122具有一個(gè)嵌埋于該內(nèi)圍繞壁124內(nèi)的第一嵌埋段127、一個(gè)由該第一嵌埋段127向上突伸出該內(nèi)圍繞壁124的頂面的第一接線段128，及一個(gè)由該第一嵌埋段127向下突伸出該內(nèi)圍繞壁124的底面的第一突腳段129。每一個(gè)第一接線段128供所述第一電子組件10的所述第一導(dǎo)線102的其中的一條纏繞連接。
[0004]該封蓋單元13包括一個(gè)對(duì)應(yīng)蓋設(shè)于該基座121上方的封蓋131，及數(shù)支彼此間隔地插接于該封蓋131的第二接腳132。該封蓋131具有一個(gè)平行地位于該底壁123上方且供所述第二電子組件11的所述第二磁環(huán)111安裝的頂壁133，及一個(gè)由該頂壁133的周緣向下突伸且結(jié)合于該側(cè)突壁125的外圍繞壁134。每一支第二接腳132具有一個(gè)嵌埋于該外圍繞壁134內(nèi)的第二嵌埋段135、一個(gè)由該第二嵌埋段135向下突伸出該外圍繞壁134的底面的第二接線段136、一個(gè)由該第二接線段136往下突伸且插入該側(cè)突壁125的各別的插孔126的插入段137，及一個(gè)由該插入段137向下突伸出該側(cè)突壁125的底面的第二突腳段138。每一個(gè)第二接線段136供所述第二電子組件11的所述第二導(dǎo)線112的其中的一條纏繞連接。
[0005]雖然，該封裝盒I的每一支第一接腳122皆與所述第一電子組件10的其中的一個(gè)電連接，每一支第二接腳132皆與所述第二電子組件11的其中的一個(gè)電連接，使用時(shí)還能將突伸出該基座121底部的所述第一突腳段129及所述第二突腳段138設(shè)置在一片電路板(圖未示)上。然而，由于該封蓋單元13及該基座單元12是采用上下相對(duì)蓋合的設(shè)計(jì)，所以該封蓋單元13的每一支第二接腳132，突伸出該外圍繞壁134底面的部位，除了供各別的第二導(dǎo)線112纏繞的該第二接線段136以外，還繼續(xù)向下延伸有該插入段137及該第二突腳段138，導(dǎo)致每一支第二接腳132向下突出的長(zhǎng)度較長(zhǎng)，所以當(dāng)裝配人員欲將該第二導(dǎo)線112纏繞于該第二接線段136上時(shí)，每繞一圈都必須費(fèi)事地繞過該插入段137及該第二突腳段138，才能推移并系結(jié)在接近該外圍繞壁134底面的該第二接線段136上，往往造成組裝上的麻煩不便。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本實(shí)用新型的目的在于提供一種便于組裝的電子裝置的封裝盒。
[0007]本實(shí)用新型電子裝置的封裝盒，可供數(shù)個(gè)第一電子組件及數(shù)個(gè)第二電子組件安裝，該電子裝置的封裝盒包含一個(gè)第一基座單元，及一個(gè)連接于該第一基座單元的第二基座單元，該第一基座單元包括一個(gè)第一基座，及數(shù)支彼此間隔地插接于該第一基座的第一接腳，該第一基座具有一個(gè)第一結(jié)合面、一個(gè)與該第一結(jié)合面相間隔且供所述第一電子組件安裝的第一安裝面，及一個(gè)位于該第一安裝面周圍的第一接線面，每一支第一接腳具有一個(gè)突伸出該第一基座的該第一接線面且與所述第一電子組件的其中的一個(gè)電連接的第一接線段，該第二基座單元包括一個(gè)第二基座，及數(shù)支彼此間隔地插接于該第二基座與該第一基座的第二接腳，該第二基座具有一個(gè)對(duì)應(yīng)靠置于該第一結(jié)合面的第二結(jié)合面、一個(gè)與該第二結(jié)合面相間隔且供所述第二電子組件安裝的第二安裝面，及一個(gè)位于該第二安裝面周圍的第二接線面，每一支第二接腳具有一個(gè)突伸出該第二基座的該第二接線面且與所述第二電子組件的其中的一個(gè)電連接的第二接線段，及一個(gè)突伸出該第一基座的該第一接線面的突腳段。
[0008]本實(shí)用新型所述電子裝置的封裝盒，該第一基座還具有數(shù)個(gè)彼此間隔地連通該第一結(jié)合面與該第一接線面的插孔，每一支第一接腳還具有一個(gè)伸入該第一基座內(nèi)且同體連接該第一接線段的第一嵌埋段，每一支第二接腳還具有一個(gè)伸入該第二基座且同體連接該第二接線段的第二嵌埋段，及一個(gè)插入該第一基座的各別的插孔且同體連接該第二嵌埋段與該突腳段的插入段。
[0009]本實(shí)用新型所述電子裝置的封裝盒，該封裝盒還包含一個(gè)蓋設(shè)在該第一基座與該第二基座外圍的封蓋單元，該封蓋單元包括一個(gè)與該第二安裝面與該第二接線面間隔相對(duì)且覆蓋所述第二接腳的所述第二接線段的蓋壁，及一個(gè)由該蓋壁周緣往該第一基座的方向延伸且圍繞于該第二基座與該第一基座外圍的周壁。
[0010]本實(shí)用新型所述電子裝置的封裝盒，該第一基座具有一個(gè)設(shè)置該第一結(jié)合面與該第一安裝面的第一安裝壁，及一個(gè)由該第一安裝壁的周緣往遠(yuǎn)離該第二基座的方向突伸且設(shè)置該第一接線面的第一圍繞壁，該第二基座具有一個(gè)設(shè)置該第二結(jié)合面與該第二安裝面的第二安裝壁，及一個(gè)由該第二安裝壁的周緣往遠(yuǎn)離該第一基座的方向突伸且設(shè)置該第二接線面的第二圍繞壁。
[0011]本實(shí)用新型所述電子裝置的封裝盒，該第一基座的該第一接線面具有兩個(gè)左右間隔的第一面部，所述第一接腳的所述第一接線段分別突伸出該第一基座的所述第一面部，并于每一個(gè)第一面部上排成前后錯(cuò)開且左右間隔的兩列，該第二基座的該第二接線面具有兩個(gè)左右間隔的第二面部，所述第二接腳的所述第二接線段分別突伸出該第二基座的所述第二面部，并于每一個(gè)第二面部上排成前后錯(cuò)開且左右間隔的兩列。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果在于:設(shè)置該第一基座單元與該第二基座單元，以分別供所述第一電子組件及所述第二電子組件安裝，且該第二基座與該第一基座為彼此背對(duì)靠置設(shè)計(jì)，使得所述第二接腳向上突伸的部位僅為所述第二接線段，所述第一接腳向下突伸的部位僅為所述第一接線段，突伸長(zhǎng)度恰可供纏繞連接而不致過長(zhǎng)，所以在組裝上較為便捷容易，可節(jié)省人力工時(shí)，確能有效降低成本。
【附圖說明】
[0013]圖1是一種現(xiàn)有電子裝置的封裝盒的一局部立體分解圖；
[0014]圖2是圖1封裝盒的一剖視示意圖；
[0015]圖3是本實(shí)用新型封裝盒的一實(shí)施例的一局部立體分解圖；
[0016]圖4是該實(shí)施例的一剖視示意圖?’及
[0017]圖5是該實(shí)施例的一剖視分解示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明:
[0019]參閱圖3、圖4與圖5，本實(shí)用新型封裝盒的一實(shí)施例，可供數(shù)個(gè)第一電子組件2及數(shù)個(gè)第二電子組件3安裝，在本實(shí)施例中，所述第一電子組件2及所述第二電子組件3都是以線圈為例來作說明。每一個(gè)第一電子組件2具有一個(gè)中空的第一磁環(huán)21，及兩條分別圈繞在該第一磁環(huán)21的兩側(cè)再往外延伸的第一導(dǎo)線22。每一個(gè)第二電子組件3具有一個(gè)中空的第二磁環(huán)31，及兩條分別圈繞在該第二磁環(huán)31的兩側(cè)再往外延伸的第二導(dǎo)線32。惟所述第一電子組件2及所述第二電子組件3的構(gòu)造、型態(tài)、數(shù)量、排列及安裝位置并非本實(shí)用新型的重點(diǎn)，實(shí)施時(shí)也可以改變，所以在此不再詳細(xì)說明。
[0020]該封裝盒包含一個(gè)第一基座單元4、一個(gè)第二基座單元5，及一個(gè)封蓋單元6。在以下說明中皆以圖中所示方向來說明，當(dāng)然在實(shí)施上，該封裝盒的設(shè)置方向不受限于本實(shí)施例，例如也可以上下翻轉(zhuǎn)或左右側(cè)立。
[0021]該第一基座單元4包括一個(gè)由絕緣塑料材料制成的第一基座41，及數(shù)支分別由導(dǎo)電金屬材料制成且彼此間隔地插接于該第一基座41的第一接腳42。該第一基座41為一個(gè)剖面呈倒U形的中空座體，并具有一個(gè)水平的第一安裝壁411，及一個(gè)由該第一安裝壁411的周緣向下突伸的第一圍繞壁412。該第一安裝壁411具有一個(gè)位于頂側(cè)的第一結(jié)合面413，及一個(gè)與該第一結(jié)合面413相間隔地位于底側(cè)且供所述第一電子組件2安裝的第一安裝面414。該第一圍繞壁412具有一個(gè)位于該第一安裝面414的周圍下方的第一接線面415。該第一接線面415具有兩個(gè)左右間隔的第一面部416。該第一基座41還具有數(shù)個(gè)彼此間隔地直向連通該第一結(jié)合面413與該第一接線面415的插孔417。
[0022]每一支第一接腳42具有一個(gè)向下突伸出該第一基座41的該第一接線面415且與所述第一電子組件2的其中的一個(gè)電連接的