電路板抗振動(dòng)結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種石油勘探技術(shù)領(lǐng)域中的電器元件保護(hù)結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種隨鉆儀器的電路板抗振動(dòng)結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨鉆測(cè)井技術(shù)(LWD)因具有節(jié)約鉆井時(shí)間，降低石油勘探和開發(fā)成本，減小風(fēng)險(xiǎn)等優(yōu)勢(shì)，并具有常規(guī)電纜測(cè)井不能進(jìn)行的作業(yè)能力，受到國內(nèi)外測(cè)井行業(yè)廣泛的重視和應(yīng)用。隨著控制技術(shù)的發(fā)展，電路板作為隨鉆測(cè)井技術(shù)(LWD)的核心部件，在隨鉆測(cè)井儀器中得到了充分的應(yīng)用。隨鉆測(cè)井技術(shù)(LWD)是在鉆井的同時(shí)進(jìn)行測(cè)井作業(yè)，因此鉆井工具與測(cè)井儀器面臨相同的作業(yè)工況，如作業(yè)時(shí)間長，地層巖性發(fā)復(fù)雜多變，機(jī)械振動(dòng)強(qiáng)等特點(diǎn)，再因電路板屬于易損件，振動(dòng)碰撞損壞不可避免。隨鉆測(cè)井作業(yè)時(shí)，電路板一旦損壞，測(cè)井儀器不能正常工作，就必須停止鉆井，提鉆，對(duì)測(cè)井儀器進(jìn)行維修，同時(shí)耽誤鉆井和測(cè)井作業(yè)。所以對(duì)隨鉆儀器的電路板設(shè)計(jì)抗振動(dòng)結(jié)構(gòu)是十分必要的。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型提供一種電路板抗振動(dòng)結(jié)構(gòu)，其目的是通過對(duì)電路板設(shè)置剛性的保護(hù)殼，在剛性保護(hù)殼和電路板之間填充柔性的保護(hù)材料，實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板使用過程中的減振，防止電路板在使用過程中由于撞擊被損壞。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案如下:
[0005]一種電路板抗振動(dòng)結(jié)構(gòu)，包括剛性外殼、柔性填充物和導(dǎo)熱層，所述電路板置于所述剛性外殼內(nèi)，且所述電路板底面與所述剛性外殼底面平齊，所述柔性填充物充滿所述電路板和所述剛性外殼之間的空間，所述導(dǎo)熱層墊在所述電路板底面。
[0006]進(jìn)一步地，所述剛性外殼為金屬外殼，所述金屬外殼的殼壁上開設(shè)有柔性填充物灌注孔。
[0007]進(jìn)一步地，所述金屬外殼底部向外延伸形成連接部。
[0008]優(yōu)選地，所述柔性填充物為灌封膠。
[0009]優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱層為導(dǎo)熱墊片，其長度和寬度與所述電路板底面的長度和寬度相等。
[0010]優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱墊片與所述電路板的貼合面的相反面有導(dǎo)熱膠層。
[0011]進(jìn)一步地，還包括襯套，所述襯套卡套在所述電路板側(cè)面周圍。
[0012]進(jìn)一步地，所述襯套和所述電路板形成的整體在所述金屬外殼的腔體內(nèi)居中設(shè)置。
[0013]本實(shí)用新型和現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下有益效果:
[0014]本申請(qǐng)通過剛性外殼對(duì)電路板形成具有一定剛度的保護(hù)，防止其被外力撞擊。在剛性外殼和電路板之間通過柔性填充，防止電路板與剛性外殼之間的撞擊，從而形成對(duì)電路板的保護(hù)。
[0015]為了確保電路板與基座之間的良好接觸，在電路板底面墊有導(dǎo)熱層，并通過導(dǎo)熱膠層連接導(dǎo)熱層和電路板基座，從而實(shí)現(xiàn)了在對(duì)電路板振動(dòng)保護(hù)的同時(shí)，不影響其功能。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型電路板抗振動(dòng)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是本實(shí)用新型電路板抗振動(dòng)結(jié)構(gòu)分解示意圖；
[0018]圖3是本實(shí)用新型的襯套安裝示意圖；
[0019]圖4是本實(shí)用新型的電路板安裝示意圖；
[0020]圖5是本實(shí)用新型的灌封膠填充金屬外殼內(nèi)部空間示意圖。
[0021]附圖標(biāo)記:1-金屬外殼、2-螺釘、3-灌封膠、4-電路板、5-導(dǎo)熱墊片、6-導(dǎo)熱膠層、7-襯套。
【具體實(shí)施方式】
[0022]為使本實(shí)用新型的發(fā)明目的、技術(shù)方案和有益效果更加清楚明了，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行說明，需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例和實(shí)施例中的特征可以相互任意組合。
[0023]實(shí)施例一參見圖1、圖2和圖5，所不的一種電路板抗振動(dòng)結(jié)構(gòu)，包括剛性外殼、柔性填充物和導(dǎo)熱層，所述電路板4置于所述剛性外殼內(nèi)，且所述電路板4底面與所述剛性外殼底面平齊，所述柔性填充物充滿所述電路板4和所述剛性外殼之間的空間，所述導(dǎo)電層墊在所述電路板4底面。本實(shí)施例中，所述剛性外殼為金屬外殼I，所述金屬外殼I的殼壁上開設(shè)有柔性填充物灌注孔，柔性填充物從灌注孔中注入，在金屬外殼I和電路板4之間環(huán)空形成柔性填充物。在其他實(shí)施例中，剛性外殼還可采用其他具有一定抗沖擊能力的外殼等比如，硬度較大的高分子聚乙烯材料形成的殼體等。在具體實(shí)施時(shí)，可根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)的具體情況或成本情況選擇鋼外殼，鋁外殼，PEEK或合金外殼等。
[0024]參見圖1和圖2所示，在具體實(shí)施時(shí)，由于金屬外殼I需要和電路板4基座固定連接，因此，在本實(shí)施例中，所述金屬外殼I底部向外延伸形成與電路板4基座連接的連接部，此連接部與電路板4的基座通過螺釘2連接或與基座焊接連接。
[0025]在本實(shí)施例中，所述柔性填充物為灌封膠3。在其他實(shí)施例中，所述柔性填充物還可以為硅橡膠，環(huán)氧橡膠，氟橡膠等。
[0026]在本實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱層為導(dǎo)熱墊片5，其長度和寬度與所述電路板4底面的長度和寬度相等。在其他實(shí)施例中，導(dǎo)熱層還可以為導(dǎo)熱格柵等。
[0027]參見圖1和圖2所示，由于電路板4是通過導(dǎo)熱墊片5與基座接觸，因此，所述導(dǎo)熱墊片5與所述電路板4的貼合面的相反面有導(dǎo)熱膠層6。
[0028]參見圖3，在具體實(shí)施例時(shí)，為了避免電路板4側(cè)面與金屬外殼I直接接觸，因此，在所述電路板4側(cè)面周圍卡套有襯套7。本實(shí)施例中的襯套7的斷面為U型，U型的側(cè)壁B卡在電路板4的上下面，U型的背部對(duì)電路板4側(cè)面A形成保護(hù)。在本實(shí)施例中，襯套7只設(shè)置在電路板4的長向，在其他實(shí)施例中，襯套7也可設(shè)置沿電路板4的短向設(shè)置，從而對(duì)電路板4周邊形成保護(hù)。
[0029]參見圖4，在具體實(shí)施例時(shí)，作為一種優(yōu)選的方式，所述襯套7和所述電路板4形成的整體在所述金屬外殼I的腔體內(nèi)居中設(shè)置即如圖4所示，LI = L2，L3 = L4，確保電路板4與金屬外殼I之間的距離相等，從而形成的灌封膠3的厚度相等。
[0030]雖然本實(shí)用新型所揭示的實(shí)施方式如上，但其內(nèi)容只是為了便于理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案而采用的實(shí)施方式，并非用于限定本實(shí)用新型。任何本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型所揭示的核心技術(shù)方案的前提下，可以在實(shí)施的形式和細(xì)節(jié)上做任何修改與變化，但本實(shí)用新型所限定的保護(hù)范圍，仍須以所附的權(quán)利要求書限定的范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板抗振動(dòng)結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括剛性外殼、柔性填充物和導(dǎo)熱層，所述電路板(4)置于所述剛性外殼內(nèi)，且所述電路板(4)底面與所述剛性外殼底面平齊，所述柔性填充物充滿所述電路板(4)和所述剛性外殼之間的空間，所述導(dǎo)熱層墊在所述電路板(4)1? 曲.。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板抗振動(dòng)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述剛性外殼為金屬外殼(I)，所述金屬外殼(I)的殼壁上開設(shè)有柔性填充物灌注孔。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板抗振動(dòng)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述金屬外殼(I)底部向外延伸形成連接部。
4.如權(quán)利要求1或2或3所述的電路板抗振動(dòng)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述柔性填充物為灌封膠⑶。
5.如權(quán)利要求1或2或3所述的電路板抗振動(dòng)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)熱層為導(dǎo)熱墊片(5)，其長度和寬度與所述電路板(4)底面的長度和寬度相等。
6.如權(quán)利要求5所述的電路板抗振動(dòng)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)熱墊片(5)與所述電路板(4)的貼合面的相反面有導(dǎo)熱膠層(6)。
7.如權(quán)利要求2或3所述的電路板抗振動(dòng)結(jié)構(gòu)，其特征在于:還包括襯套(7)，所述襯套(7)卡套在所述電路板(4)側(cè)面周圍。
8.如權(quán)利要求7所述的電路板抗振動(dòng)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述襯套(7)和所述電路板(4)形成的整體在所述金屬外殼(I)的腔體內(nèi)居中設(shè)置。
【專利摘要】一種電路板抗振動(dòng)結(jié)構(gòu)，包括剛性外殼、柔性填充物、導(dǎo)熱層和襯套，所述電路板置于所述剛性外殼內(nèi)，且所述電路板底面與所述剛性外殼底面平齊，所述柔性填充物充滿所述電路板和所述剛性外殼之間的空間，所述導(dǎo)熱層墊在所述電路板底面。所述金屬外殼底部向外延伸形成連接部。所述襯套卡套在所述電路板側(cè)面周圍。本申請(qǐng)通過對(duì)電路板設(shè)置剛性的保護(hù)殼，在剛性保護(hù)殼和電路板之間填充柔性的保護(hù)材料，實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板使用過程中的減振，防止電路板在使用過程中由于撞擊被損壞。尤其適用于隨鉆儀器的電路板抗振動(dòng)。
【IPC分類】H05K5-02, E21B47-017
【公開號(hào)】CN204350496
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520028321
【發(fā)明人】羅瑜林, 劉西恩, 李 杰, 陶愛華
【申請(qǐng)人】中國海洋石油總公司, 中海油田服務(wù)股份有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請(qǐng)日】2015年1月15日