散熱結(jié)構(gòu)及使用該散熱結(jié)構(gòu)的圖像傳輸裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型設(shè)及一種散熱結(jié)構(gòu)，特別設(shè)及一種圖像傳輸裝置的散熱結(jié)構(gòu)及該圖像 傳輸裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 通常的圖像傳輸裝置包括殼體、設(shè)置于所述殼體內(nèi)的電路板及設(shè)置于所述電路板 上的巧片。當(dāng)圖像傳輸裝置工作時(shí)，巧片因進(jìn)行圖像處理及傳輸而發(fā)熱，不可避免地需要設(shè) 置散熱結(jié)構(gòu)對(duì)巧片進(jìn)行散熱，W保證圖像傳輸裝置能夠正常運(yùn)轉(zhuǎn)。傳統(tǒng)的散熱結(jié)構(gòu)為：在所 述殼體內(nèi)鄰近所述巧片設(shè)置風(fēng)扇，通過(guò)開(kāi)啟風(fēng)扇使空氣產(chǎn)生對(duì)流從而幫助所述巧片散熱。
[0003] 然而，為避免巧片工作時(shí)受到外部電磁波干擾，所述圖像傳輸裝置的巧片上通常 覆蓋有屏蔽件，所述巧片產(chǎn)生的熱量需傳導(dǎo)至所述屏蔽件或所述殼體上，才能福射于空氣 中，W允許所述對(duì)流的空氣帶走熱量。因此，傳統(tǒng)的圖像傳輸裝置的散熱結(jié)構(gòu)的散熱效率較 低。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004] 鑒于所述狀況，有必要提供一種散熱效率較高的散熱結(jié)構(gòu)及使用該散熱結(jié)構(gòu)的圖 像傳輸裝置。
[0005] -種散熱結(jié)構(gòu)，包括；基板；設(shè)有容納槽的屏蔽件，所述屏蔽件設(shè)有貫穿所述容納 槽的底部及側(cè)壁的散熱孔；W及對(duì)應(yīng)所述容納槽的底部的散熱孔設(shè)置的散熱件。其中，所述 屏蔽件倒扣在所述基板上，使所述基板上的至少一個(gè)電子元件收容在所述容納槽內(nèi)。所述 散熱件吹出的氣流能夠從所述容納槽的底壁的散熱孔進(jìn)入所述容納槽內(nèi)，并從所述容納槽 的側(cè)壁的散熱孔排出。
[0006] 進(jìn)一步地，所述屏蔽件包括板體及形成于所述板體上的側(cè)壁，所述側(cè)壁支撐于所 述基板上W使所述板體與所述基板相間隔設(shè)置，所述側(cè)壁及所述板體共同形成所述容納 槽。
[0007] 進(jìn)一步地，所述板體上還開(kāi)設(shè)有收容孔，所述散熱結(jié)構(gòu)還包括導(dǎo)熱件，所述導(dǎo)熱件 用于與所述基板上的電子元件導(dǎo)熱接觸，且凸伸并收容于所述收容孔中。
[0008] 進(jìn)一步地，所述導(dǎo)熱件為粘附于所述電子元件的導(dǎo)熱硅膠片。
[0009] 進(jìn)一步地，所述散熱結(jié)構(gòu)還包括殼體及蓋設(shè)于所述殼體上的蓋體，所述殼體上貫 通開(kāi)設(shè)有多個(gè)用W允許空氣流通的風(fēng)孔，所述基板設(shè)置于所述殼體及所述蓋體之間，所述 散熱件裝設(shè)于所述蓋體朝向所述基板的一側(cè)。
[0010] 進(jìn)一步地，所述蓋體為儀合金殼。
[0011] 進(jìn)一步地，所述蓋體包括本體及形成于所述本體上的裝設(shè)部，所述裝設(shè)部上貫通 開(kāi)設(shè)有多個(gè)用W允許空氣流通的通氣孔，所述散熱件裝設(shè)于所述裝設(shè)部上。
[0012] 進(jìn)一步地，所述蓋體包括本體及形成于所述本體上的散熱部，所述散熱部背離所 述屏蔽件的一側(cè)凸伸形成有多個(gè)散熱罐片。
[0013] 進(jìn)一步地，所述散熱部上貫通開(kāi)設(shè)有多個(gè)用W允許空氣流通的通孔。
[0014] 進(jìn)一步地，所述屏蔽件朝向所述散熱部的一側(cè)涂覆有導(dǎo)熱涂層，所述散熱部朝向 所述屏蔽件的一側(cè)抵持于所述屏蔽件的同時(shí)與所述導(dǎo)熱涂層相接觸。
[0015] 進(jìn)一步地，所述導(dǎo)熱涂層為導(dǎo)熱娃脂層。
[0016] 進(jìn)一步地，所述散熱件為軸流風(fēng)扇、徑流風(fēng)扇、鼓風(fēng)機(jī)中的一種。
[0017] 一種圖像傳輸裝置，其包括；如上任一項(xiàng)所述的散熱結(jié)構(gòu)，所述基板為電路板；多 個(gè)電子元件，設(shè)于所述電路板上，并且與所述電路板電連接；所述多個(gè)電子元件包括第一元 件W及第二元件。其中，所述第一元件收容于所述容納槽內(nèi)，所述第二元件位于所述屏蔽件 的外側(cè)；所述散熱件同時(shí)朝向所述屏蔽件及所述第二元件吹出氣流。
[0018] 進(jìn)一步地，所述第一元件包括如下至少一種：功率放大器，射頻收發(fā)電路。
[0019] 本實(shí)用新型實(shí)施方式的圖像傳輸裝置及其散熱結(jié)構(gòu)，采用開(kāi)設(shè)有散熱孔的屏蔽件 對(duì)電子元件進(jìn)行屏蔽，且將散熱件對(duì)應(yīng)電子元件設(shè)置，當(dāng)散熱件在工作時(shí)，流動(dòng)的空氣能夠 通過(guò)散熱孔直接作用于電子元件上，W帶走電子元件的熱量，從而提高圖像傳輸裝置的散 熱效率。
[0020] 進(jìn)一步地，電子元件上覆蓋有導(dǎo)熱硅膠制成的導(dǎo)熱件，導(dǎo)熱件能夠?qū)㈦娮釉a(chǎn) 生的熱量快速導(dǎo)出，再經(jīng)由散熱件吹風(fēng)散熱。另外，屏蔽件的板體上涂覆有所述導(dǎo)熱硅膠制 成的導(dǎo)熱涂層，當(dāng)熱量傳遞至屏蔽件上時(shí)，能夠迅速地經(jīng)由所述導(dǎo)熱涂層及散熱部福射到 空氣中。散熱部上設(shè)置有多個(gè)散熱罐片，增加了散熱部與空氣的接觸面積，使得散熱效率進(jìn) 一步提局。
[0021] 進(jìn)一步地，殼體上開(kāi)設(shè)有風(fēng)孔，裝設(shè)部上開(kāi)設(shè)有通氣孔，散熱部上開(kāi)設(shè)有通孔，W 及屏蔽件上開(kāi)設(shè)有散熱孔，使得當(dāng)散熱件在工作時(shí)，空氣的流動(dòng)所受到的阻礙相對(duì)較小，其 流動(dòng)性較佳，進(jìn)一步提高散熱效率。
【附圖說(shuō)明】
[0022] 圖1為本實(shí)用新型的實(shí)施方式的圖像傳輸裝置的立體組裝圖。
[0023] 圖2為圖1所示圖像傳輸裝置去除蓋體之后的立體圖。
[0024] 圖3為圖1所示圖像傳輸裝置的立體分解圖。
[00巧]圖4為圖1所示圖像傳輸裝置的蓋體的立體圖。
[0026] 圖5為圖1所示圖像傳輸裝置的屏蔽件的立體圖。
[0027] 主要元件符號(hào)說(shuō)明
[0028]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種散熱結(jié)構(gòu)，包括基板，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)還包括： 設(shè)有容納槽的屏蔽件，所述屏蔽件設(shè)有貫穿所述容納槽的底部及側(cè)壁的散熱孔；以及 對(duì)應(yīng)所述容納槽的底部的散熱孔設(shè)置的散熱件； 其中，所述屏蔽件倒扣在所述基板上，使所述基板上的至少一個(gè)電子元件收容在所述 容納槽內(nèi)；所述散熱件吹出的氣流能夠從所述容納槽的底壁的散熱孔進(jìn)入所述容納槽內(nèi)， 并從所述容納槽的側(cè)壁的散熱孔排出。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述屏蔽件包括板體及形成于所述板 體上的側(cè)壁，所述側(cè)壁支撐于所述基板上以使所述板體與所述基板相間隔設(shè)置，所述側(cè)壁 及所述板體共同形成所述容納槽。
3. 如權(quán)利要求2所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述板體上還開(kāi)設(shè)有收容孔，所述散熱 結(jié)構(gòu)還包括導(dǎo)熱件，所述導(dǎo)熱件用于與所述基板上的電子元件導(dǎo)熱接觸，且凸伸并收容于 所述收容孔中。
4. 如權(quán)利要求3所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)熱件為粘附于所述電子元件的 導(dǎo)熱硅膠片。
5. 如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱結(jié)構(gòu)還包括殼體及蓋設(shè)于所 述殼體上的蓋體，所述殼體上貫通開(kāi)設(shè)有多個(gè)用以允許空氣流通的風(fēng)孔，所述基板設(shè)置于 所述殼體及所述蓋體之間，所述散熱件裝設(shè)于所述蓋體朝向所述基板的一側(cè)。
6. 如權(quán)利要求5所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述蓋體為鎂合金殼； 或/及，所述蓋體包括本體及形成于所述本體上的裝設(shè)部，所述裝設(shè)部上貫通開(kāi)設(shè)有 多個(gè)用以允許空氣流通的通氣孔，所述散熱件裝設(shè)于所述裝設(shè)部上。
7. 如權(quán)利要求5所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述蓋體包括本體及形成于所述本體 上的散熱部，所述散熱部背離所述屏蔽件的一側(cè)凸伸形成有多個(gè)散熱鰭片。
8. 如權(quán)利要求7所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱部上貫通開(kāi)設(shè)有多個(gè)用以允 許空氣流通的通孔。
9. 如權(quán)利要求7所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述屏蔽件朝向所述散熱部的一側(cè)涂 覆有導(dǎo)熱涂層，所述散熱部朝向所述屏蔽件的一側(cè)抵持于所述屏蔽件的同時(shí)與所述導(dǎo)熱涂 層相接觸。
10. 如權(quán)利要求9所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)熱涂層為導(dǎo)熱硅脂層。
11.如權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱件為軸流風(fēng)扇、 徑流風(fēng)扇、鼓風(fēng)機(jī)中的一種。
12. -種圖像傳輸裝置，其特征在于，包括： 權(quán)利要求1~11中任一項(xiàng)所述的散熱結(jié)構(gòu)，所述基板為電路板；以及 多個(gè)電子元件，設(shè)于所述電路板上，并且與所述電路板電連接；所述多個(gè)電子元件包括 第一元件以及第二元件； 其中，所述第一元件收容于所述容納槽內(nèi)，所述第二元件位于所述屏蔽件的外側(cè)；所述 散熱件同時(shí)朝向所述屏蔽件及所述第二元件吹出氣流。
13. 如權(quán)利要求12所述的圖像傳輸裝置，所述第一元件包括如下至少一種：功率放大 器，射頻收發(fā)電路。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種散熱結(jié)構(gòu)及使用該散熱結(jié)構(gòu)的圖像傳輸裝置，其包括：基板；設(shè)有容納槽的屏蔽件，所述屏蔽件設(shè)有貫穿所述容納槽的底部及側(cè)壁的散熱孔；以及對(duì)應(yīng)所述容納槽的底部的散熱孔設(shè)置的散熱件。其中，所述屏蔽件倒扣在所述基板上，使所述基板上的至少一個(gè)電子元件收容在所述容納槽內(nèi)。所述散熱件吹出的氣流能夠從所述容納槽的底壁的散熱孔進(jìn)入所述容納槽內(nèi)，并從所述容納槽的側(cè)壁的散熱孔排出。本實(shí)用新型還提供一種使用上述散熱結(jié)構(gòu)的圖像傳輸裝置，上述圖像傳輸裝置及其散熱結(jié)構(gòu)散熱效率較高。
【IPC分類】H05K9-00, H05K7-20
【公開(kāi)號(hào)】CN204392739
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420840556
【發(fā)明人】趙濤, 唐尹, 桂國(guó)柱
【申請(qǐng)人】深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年6月10日
【申請(qǐng)日】2014年12月26日