汽車儀表用電源電路的pcb板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于汽車儀表電源電路的PCB板的設(shè)計領(lǐng)域，尤其涉及大功率電源電路的散熱PCB板的設(shè)計。
【背景技術(shù)】
[0002]12V汽車儀表的電源電路一般只采用一顆貼片式電源芯片為整個儀表進行供電，隨著汽車技術(shù)的發(fā)展，汽車儀表所需要指示的信號越來越多，汽車儀表電源芯片所承載的電流不斷增大，電流增大的同時，電源電路中發(fā)熱元件的發(fā)熱量也隨之不斷增加，如圖1所示為12V汽車儀表電源電路中主要散熱器件，電源電路中元件發(fā)熱會造成電壓輸出不穩(wěn)定，為了保證電路在高發(fā)熱量下能夠穩(wěn)定工作，需要對汽車儀表電源電路進行散熱處理。
[0003]這種情況下散熱通常是使用專用的散熱片與電源電路內(nèi)大功率電器元件散熱面固定到一起，通常是使用螺釘與螺母固定。但由于每個大功率電器元件都要使用散熱片、螺釘、螺母固定使得工作效率非常低，不利于生產(chǎn)線的大規(guī)模生產(chǎn)。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型是為了解決汽車儀表用電源電路發(fā)熱會造成電壓輸出不穩(wěn)定，并且使用散熱片、螺釘、螺母固定使工作效率低，不利于生產(chǎn)線的生產(chǎn)的問題，現(xiàn)提供汽車儀表用電源電路的PCB板。
[0005]汽車儀表用電源電路的PCB板，每個發(fā)熱元件的焊盤處均覆蓋有大面積的頂層覆銅層，且該頂層覆銅層的面積大于發(fā)熱元件焊盤面積的10倍。
[0006]PCB板上的頂層覆銅層上開有多個過孔，并且在多個過孔對應(yīng)的PCB板底層覆蓋有底層覆銅層。
[0007]PCB板底層的底層覆銅層與對應(yīng)的頂層覆銅層的面積接近，并且所述的底層覆層銅層與對應(yīng)的頂層覆銅層部分重合。
[0008]底層覆銅層的二分之一至三分之二的表面積鍍有錫層，且該錫層所在區(qū)域為底層覆銅層與頂層覆銅層的非重合區(qū)域。
[0009]本實用新型所述的汽車儀表用電源電路的PCB板，每個發(fā)熱元件的焊盤處均覆蓋有大面積的頂層覆銅層，由于銅的導(dǎo)熱性好，這樣增加發(fā)熱元件焊盤所連接銅層的面積，能夠使元件上的熱量快速散發(fā)到所連接的銅層上面，使熱量不在元件上積累，有效防止了發(fā)熱元件隨著工作時長、溫度升高而導(dǎo)致的損壞，延長了元件的使用壽命；同時由于熱量的快速散發(fā)，保證電壓的穩(wěn)定輸出。本實用新型中不需要散熱片，簡化了電路結(jié)構(gòu)，更利于生產(chǎn)線的生產(chǎn)，進而提高工作效率。
[0010]本實用新型在PCB板的底層增加了用于散熱的覆銅層，使得熱量分布在PCB板的頂層和底層，還能夠有效加速熱量的散發(fā)。
[0011]本實用新型底層覆銅層與頂層覆銅層的面積接近，使得PCB板的頂層與底層的散熱量相近。底層覆層銅層與對應(yīng)的頂層覆銅層部分重合，即:只在過孔的部分重合，所述過孔將頂層覆銅層的熱量傳遞到底層覆銅層。
[0012]上述技術(shù)特征保證了底層覆銅層不與同一網(wǎng)絡(luò)的頂層覆銅層有大面積的重合，這是因為，頂層與底層的散熱銅層大面積的重合會不利于熱量的發(fā)散，因此減小重合面積，也能夠保證電路的PCB板的散熱速度。
[0013]本實用新型在底層覆銅層與頂層覆銅層的非重合區(qū)域增加錫層，能夠增加底層覆銅層的散熱率，進而更快速的將底層覆銅層上的熱量散發(fā)至空氣中，進而保證電源電路中發(fā)熱元件的散熱效率。
[0014]汽車儀表內(nèi)部的功率器件的功率一般為lw_3w，針對該種功率的器件，本領(lǐng)域所采用的散熱方法都是采用散熱片實現(xiàn)。本實用新型完全摒棄了散熱片，而是采用PCB板的覆銅層實現(xiàn)，該種功率器件的發(fā)熱量采用PCB板上的覆銅層實現(xiàn)散熱，當(dāng)覆銅層的面積達到4cm2-6cm2時即可實現(xiàn)，并且，汽車儀表的PCB板的面積及元器件的布局完全能夠滿足上述覆銅層面積的要求，因此采用本實用新型的方法完全能夠達到散熱的效果。
【附圖說明】
[0015]圖1為12V汽車儀表用電源電路中主要散熱器件的電路原理圖；
[0016]圖2為【具體實施方式】一所述的汽車儀表用電源電路的PCB板的頂層覆銅層的布局圖；
[0017]圖3為【具體實施方式】三所述的汽車儀表用電源電路的PCB板的底層覆銅層的布局圖。
【具體實施方式】
[0018]【具體實施方式】一:參照圖2具體說明本實施方式，本實施方式所述的汽車儀表用電源電路的PCB板，每個發(fā)熱元件的焊盤處均覆蓋有大面積的頂層覆銅層1，且該頂層覆銅層I的面積大于發(fā)熱元件焊盤面積的10倍。
[0019]本實施方式所述的汽車儀表用電源電路的PCB板，每個發(fā)熱元件的焊盤處均覆蓋有大面積的頂層覆銅層1，由于銅的導(dǎo)熱性好，這樣增加發(fā)熱元件焊盤所連接銅層的面積，能夠使元件上的熱量快速散發(fā)到所連接的銅層上面，使熱量不在元件上積累，有效防止了發(fā)熱元件隨著工作時長、溫度升高而導(dǎo)致的損壞，延長了元件的使用壽命；同時由于熱量的快速散發(fā)，保證電壓的穩(wěn)定輸出。本實施方式中不需要散熱片，簡化了電路結(jié)構(gòu)，更利于生廣線的生廣，進而提尚工作效率。
[0020]【具體實施方式】二:參見圖3說明本實施方式。本實施方式是對【具體實施方式】一所述的汽車儀表用電源電路的PCB板作進一步說明，本實施方式中，PCB板上的頂層覆銅層I上開有多個過孔2，并且在多個過孔2對應(yīng)的PCB板底層覆蓋有底層覆銅層3。
[0021 ] 本實施方式是在PCB板的底層增加了用于散熱的覆銅層3，使得熱量分布在PCB板的頂層和底層，還能夠有效加速熱量的散發(fā)。
[0022]【具體實施方式】三:參照圖3具體說明本實施方式，本實施方式是對【具體實施方式】二所述的汽車儀表用電源電路的PCB板作進一步說明，本實施方式中，PCB板底層的底層覆銅層3與對應(yīng)的頂層覆銅層I的面積接近，并且所述的底層覆層銅層3與對應(yīng)的頂層覆銅層I部分重合。
[0023]本實施方式中，底層覆銅層3與頂層覆銅層I的面積接近，使得PCB板的頂層與底層的散熱量相近。底層覆層銅層3與對應(yīng)的頂層覆銅層I部分重合，即:只在過孔2的部分重合，所述過孔2將頂層覆銅層的熱量傳遞到底層覆銅層3。該技術(shù)特征保證了底層覆銅層3不與同一網(wǎng)絡(luò)的頂層覆銅層I有大面積的重合，這是因為，頂層與底層的散熱銅層大面積的重合會不利于熱量的發(fā)散，因此減小重合面積，也能夠保證電路的PCB板的散熱速度。
[0024]【具體實施方式】四:本實施方式是對【具體實施方式】三所述的汽車儀表用電源電路的PCB板作進一步說明，本實施方式中，底層覆銅層3的二分之一至三分之二的表面積鍍有錫層4，且該錫層4所在區(qū)域為底層覆銅層3與頂層覆銅層I的非重合區(qū)域。
[0025]本實施方式中，在底層覆銅層3與頂層覆銅層I的非重合區(qū)域增加錫層4，能夠增加底層覆銅層的散熱率，進而更快速的將底層覆銅層3上的熱量散發(fā)至空氣中，進而保證電源電路中發(fā)熱元件的散熱效率。
[0026]【具體實施方式】五:本實施方式是【具體實施方式】一所述的汽車儀表用電源電路的PCB板的設(shè)計方法，該方法為:在每個發(fā)熱元件的焊盤處設(shè)計大面積的頂層覆銅層，且該銅層的面積大于發(fā)熱元件焊盤面積的10倍。
[0027]本實施方式所述的汽車儀表用電源電路的PCB板的設(shè)計方法中，在每個發(fā)熱元件的焊盤處設(shè)計有大面積的頂層覆銅層，由于銅的導(dǎo)熱性好，采用該方法設(shè)計出來的PCB板，能夠使元件上的熱量快速散發(fā)到所連接的銅層上面，使熱量不在元件上積累，有效防止了發(fā)熱元件隨著工作時長、溫度升高而導(dǎo)致的損壞，延長了元件的使用壽命；同時由于熱量的快速散發(fā)，保證電壓的穩(wěn)定輸出。本實施方式中不需要散熱片，簡化了電路結(jié)構(gòu)，更利于生廣線的生廣，進而提尚工作效率。
[0028]【具體實施方式】六:本實施方式是對【具體實施方式】五所述的汽車儀表用電源電路的PCB板的設(shè)計方法作進一步說明，本實施方式中，在PCB板的頂層覆銅層上設(shè)計多個過孔，并且在多個過孔對應(yīng)的PCB板底層設(shè)計底層覆銅層。
[0029]本實施方式是在PCB板的底層增加了用于散熱的覆銅層，使得熱量分布在PCB板的頂層和底層，還能夠有效加速熱量的散發(fā)。
[0030]【具體實施方式】七:本實施方式是對【具體實施方式】六所述的汽車儀表用電源電路的PCB板的設(shè)計方法作進一步說明，本實施方式中，PCB板底層的底層覆銅層與對應(yīng)的頂層覆銅層的面積接近，并且所述的底層覆層銅層與對應(yīng)的頂層覆銅層部分重合。
[0031]本實施方式中，底層覆銅層與頂層覆銅層的面積接近，使得PCB板的頂層與底層的散熱量相近。底層覆層銅層與對應(yīng)的頂層覆銅層部分重合，即:只在過孔的部分重合，所述過孔將頂層覆銅層的熱量傳遞到底層覆銅層。該技術(shù)特征保證了底層覆銅層不與同一網(wǎng)絡(luò)的頂層覆銅層有大面積的重合，這是因為，頂層與底層的散熱銅層大面積的重合會不利于熱量的發(fā)散，因此減小重合面積，也能夠保證電路的PCB板的散熱速度。
[0032]【具體實施方式】八:本實施方式是對【具體實施方式】七所述的汽車儀表用電源電路的PCB板的設(shè)計方法作進一步說明，本實施方式中，底層覆銅層的二分之一至三分之二的表面積鍍有錫層，且該錫層所在區(qū)域為底層覆銅層與頂層覆銅層的非重合區(qū)域。
[0033]本實施方式中，在底層覆銅層與頂層覆銅層的非重合區(qū)域增加錫層，能夠增加底層覆銅層的散熱率，進而更快速的將底層覆銅層上的熱量散發(fā)至空氣中，進而保證電源電路中發(fā)熱元件的散熱效率。
【主權(quán)項】
1.汽車儀表用電源電路的PCB板，其特征在于，每個發(fā)熱元件的焊盤處均覆蓋有大面積的頂層覆銅層(I)，且該頂層覆銅層(I)的面積大于發(fā)熱元件焊盤面積的10倍。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的汽車儀表用電源電路的PCB板，其特征在于，PCB板上的頂層覆銅層(I)上開有多個過孔(2)，并且在多個過孔(2)對應(yīng)的PCB板底層覆蓋有底層覆銅層⑶。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的汽車儀表用電源電路的PCB板，其特征在于，PCB板底層的底層覆銅層(3)與對應(yīng)的頂層覆銅層(I)的面積接近，并且所述的底層覆層銅層(3)與對應(yīng)的頂層覆銅層(I)部分重。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的汽車儀表用電源電路的PCB板，其特征在于，底層覆銅層(3)的二分之一至三分之二的表面積鍍有錫層(4)，且該錫層(4)所在區(qū)域為底層覆銅層(3)與頂層覆銅層(I)的非重合區(qū)域。
【專利摘要】汽車儀表用電源電路的PCB板，屬于汽車儀表電源電路的PCB板的設(shè)計領(lǐng)域。本實用新型是為了解決汽車儀表用電源電路發(fā)熱會造成電壓輸出不穩(wěn)定，并且使用散熱片、螺釘、螺母固定使工作效率低，不利于生產(chǎn)線的生產(chǎn)的問題。汽車儀表用電源電路的PCB板，每個發(fā)熱元件的焊盤處均覆蓋有大面積的頂層覆銅層。頂層覆銅層使熱量快速散發(fā)，保證電壓的穩(wěn)定輸出。適用于汽車儀表用電源電路的PCB板的生產(chǎn)。
【IPC分類】H05K1-11, H05K1-02
【公開號】CN204425783
【申請?zhí)枴緾N201520180844
【發(fā)明人】鄧雷, 張秀穎, 趙英, 張瞵穎
【申請人】航天科技控股集團股份有限公司
【公開日】2015年6月24日
【申請日】2015年3月27日