一種埋電容剛撓結(jié)合印制電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種埋電容剛撓結(jié)合印制電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來隨著智能手機(jī)、便攜式電子產(chǎn)品的普及，不斷推動(dòng)電子產(chǎn)品朝著輕薄、多功能、三維安裝的方向發(fā)展，使得撓性印制電路板、剛性印制電路板、剛撓結(jié)合印制電路板等相關(guān)技術(shù)得到蓬勃發(fā)展。同時(shí)，新需求也意味著通過表面貼裝技術(shù)(Surface MountTechnology，簡稱SMT)裝配到印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)表面的無源元件(Passive Component)與有源元件(Active Component)數(shù)量比例也大幅增加，而這與電子產(chǎn)品發(fā)展的需求方向是相互矛盾的。為解決這個(gè)問題，業(yè)界也逐步發(fā)展出埋入(嵌入)無源器件技術(shù)來滿足需求；將埋入(嵌入)無源器件技術(shù)應(yīng)用到剛性印制電路板已屬于全球熱門話題并已進(jìn)入產(chǎn)品實(shí)際應(yīng)用階段。
[0003]剛性印制電路板簡稱剛性板；撓性印制電路板簡稱撓性板；其中，撓性板又稱為柔性板、FPC (Flexible Printed Circuit)或軟板。
[0004]為了有效結(jié)合剛性板與撓性板的優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)有技術(shù)提出了分別制作出剛性印制電路板、撓性印制電路板，然后在剛性板上通過SMT技術(shù)將分立式的電容、電阻元器件焊接到印制板表面的焊盤上；再使用連接器將撓性板與剛性板連接在一起。如圖1所示，是現(xiàn)有技術(shù)提出的一種剛撓結(jié)合印制電路板的正面結(jié)構(gòu)圖；參看圖2，是圖1提供的剛撓結(jié)合印制電路板的俯視圖。其中，剛性板10和剛性板20通過撓性板30進(jìn)行連接，且撓性板30上設(shè)有連接器40將撓性板30固定在剛性板10與剛性板20之間；分立式的電阻11和電容12通過表面貼裝技術(shù)焊接在剛性板10表面。剛性板10或剛性板20的材料層數(shù)一般大于等于3，且一般使用FR4環(huán)氧玻璃布層壓板板材或PTFE (聚四氟乙烯)板材來制作剛性板的各層材料；撓性板30的材料層數(shù)一般大于等于1，撓性板區(qū)域一般使用PI (聚酰亞胺)板材進(jìn)行制作。剛性與撓性材料通過壓合粘結(jié)為一體；電路板成品后再在剛性板上貼裝電容、電阻，如電阻11和電容12。
[0005]由于以上現(xiàn)有技術(shù)中的電路板構(gòu)造是通過SMT方式在剛性板表面焊接電容、電阻等元器件，因此其具有多個(gè)固有的缺陷，包括:1)大量的電容、電阻等無源器件占據(jù)了約50%以上的印制電路板表面積，導(dǎo)致無法貼裝更多的有源器件來實(shí)現(xiàn)更多功能；2)集成度低，設(shè)備體積大；3)大量通過SMT方式焊接的無源器件會存在大量的焊點(diǎn)，電路板可靠性低；4)電路板工作時(shí)，不同器件之間容易互相干擾，導(dǎo)致系統(tǒng)穩(wěn)定性差。此外，剛性板與撓性板通過連接器的方式進(jìn)行聯(lián)通，既增加了電路板的成本也影響了剛性板與撓性板的通信可靠性。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種埋電容剛撓結(jié)合印制電路板，改變傳統(tǒng)印制電路板的形狀構(gòu)造，提尚電容材料在印制電路板上的集成度。
[0007]為解決以上技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種埋電容剛撓結(jié)合印制電路板，包括:剛性區(qū)域和撓性區(qū)域，所述撓性區(qū)域包括撓性芯板，且所述撓性芯板包括壓合區(qū)域和裸露區(qū)域；所述壓合區(qū)域作為內(nèi)芯板貫穿于所述剛性區(qū)域中；所述裸露區(qū)域外表面粘貼有覆蓋膜；所述印制電路板還包括一層或多層電容材料層；所述電容材料層通過壓合方式內(nèi)埋在所述剛性區(qū)域中；所述剛性區(qū)域的上表面和下表面分別覆蓋有銅箔。
[0008]優(yōu)選地，每一層所述電容材料層分別內(nèi)埋在所述撓性芯板的壓合區(qū)域的任意一偵h各層所述電容材料層與所述撓性芯板的壓合區(qū)域之間通過金屬化鉆孔進(jìn)行電氣連接。
[0009]進(jìn)一步地，所述電容材料層蝕刻有復(fù)合線路。
[0010]進(jìn)一步地，所述撓性芯板和所述銅箔分別蝕刻有電子線路。
[0011]優(yōu)選地，所述銅箔上設(shè)有多個(gè)焊盤且涂敷有焊盤鍍層；所述焊盤之間通過所述電容材料層進(jìn)行電氣連接。
[0012]優(yōu)選地，所述印制電路板包括多個(gè)剛性區(qū)域和至少一個(gè)所述撓性區(qū)域；各個(gè)所述剛性區(qū)域之間通過所述撓性區(qū)域進(jìn)行電氣連接。
[0013]進(jìn)一步地，任意一個(gè)所述剛性區(qū)域中還內(nèi)埋有FR4材料層或聚四氟乙烯材料層；所述剛性區(qū)域的各種材料層通過金屬化鉆孔進(jìn)行電氣連接。
[0014]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的埋電容剛撓結(jié)合印制電路板，具有以下有益效果:
[0015]在剛撓結(jié)合印制電路板的剛性區(qū)域埋入電容材料和撓性板部分區(qū)域，將電容和撓性芯板的壓合區(qū)域印制至剛性區(qū)域的內(nèi)層，電容材料層與撓性芯板的壓合區(qū)域之間通過粘貼材料進(jìn)行壓合，并通過鉆孔并對孔進(jìn)行金屬化后實(shí)現(xiàn)各層芯板的電性聯(lián)通，從而通過內(nèi)埋的方式將電容材料通過埋入印制板內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)的表貼電容元件功能的目的，節(jié)省印制電路板的表面空間，提高電路板的集成度，并消除了系統(tǒng)工作時(shí)電路板上各種器件之間互相干擾的問題；并且，由于將電容埋入印制電路板內(nèi)層，可有效減少印制電路板所需的焊接點(diǎn)，從而提高電子器件的互連可靠性。此外，通過將撓性材料部分區(qū)域直接壓合到印制電路板內(nèi)層實(shí)現(xiàn)了不同剛性板區(qū)域之間的聯(lián)通，替代了傳統(tǒng)線纜方式和連接器的方式，有效提尚了印制電路板的可靠性。
【附圖說明】
[0016]圖1是現(xiàn)有技術(shù)提出的一種剛撓結(jié)合印制電路板的正面結(jié)構(gòu)圖。
[0017]圖2是圖1提供的剛撓結(jié)合印制電路板的俯視圖。
[0018]圖3是本實(shí)用新型提供的剛撓結(jié)合印制電路板的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0019]圖4是本實(shí)用新型提供的剛撓結(jié)合印制電路板的又一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0020]圖5是本實(shí)用新型圖4實(shí)施例提供的剛撓結(jié)合印制電路板的一種立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖6是本實(shí)用新型提供的剛撓結(jié)合印制電路板的剛性區(qū)域的一種內(nèi)部疊層結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0023]參見圖3，是本實(shí)用新型提供的剛撓結(jié)合印制電路板的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0024]在本實(shí)施例中，埋電容剛撓結(jié)合印制電路板包括剛性區(qū)域和撓性區(qū)域。優(yōu)選地，所述印制電路板包括多個(gè)剛性區(qū)域和至少一個(gè)所述撓性區(qū)域；各個(gè)所述剛性區(qū)域之間通過所述撓性區(qū)域進(jìn)行電氣連接。如圖3所示，該剛撓結(jié)合印制電路板包括兩個(gè)剛性區(qū)域和一個(gè)撓性區(qū)域，分別為第一剛性區(qū)域100、第二剛性區(qū)域200和用于連接兩個(gè)剛性區(qū)域的撓性區(qū)域300。具體實(shí)施時(shí)，第一剛性區(qū)域100與第二剛性區(qū)域200的構(gòu)造可以相同或不同，具體可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場合進(jìn)行設(shè)計(jì)。
[0025]其中，所述撓性區(qū)域300包括撓性芯板，且所述撓性芯板包括壓合區(qū)域和裸露區(qū)域。所述壓合區(qū)域作為內(nèi)芯板貫穿于所述剛性區(qū)域中；所述裸露區(qū)域外表面粘貼有覆蓋膜(圖3中未示出)；具體地，當(dāng)印制電路板中設(shè)有多個(gè)剛性區(qū)域時(shí)，則所述撓性芯板包括多個(gè)壓合區(qū)域，如圖3所示，壓合在第一剛性區(qū)域100上的部分撓性芯板為壓合區(qū)域301，壓合在第二剛性區(qū)域200上的部分撓性芯板為壓合區(qū)域302 ;未被壓合在任意一個(gè)剛性區(qū)域內(nèi)的撓性芯板上的部分區(qū)域組成所述裸露區(qū)域303，并且，裸露區(qū)域303的外表面粘貼有覆蓋膜，防止撓性芯板上的線路裸露。
[0026]具體實(shí)施時(shí)，所述印制電路板還包括一層或多層電容材料層；各層所述電容材料層通過壓合方式內(nèi)埋在(任意一個(gè))所述剛性區(qū)域中；所述剛性區(qū)域的上表面和下表面分別覆蓋有銅箔。如圖3所示，第一剛性區(qū)域100自上而下的各層構(gòu)件布局依次為上表面銅箔101、第一粘貼材料層102、第一電容材料層103、第二粘貼材料層104、撓性芯板壓合區(qū)域301、第三粘貼材料層105、第二電容材料層106、第四粘貼材料層107以及下表面銅箔108。
[0027]具體地，每一層電容材料層分別內(nèi)埋在所述撓性芯板的壓合區(qū)域的任意一側(cè)；每一層電阻材料層分別內(nèi)埋在所述撓性芯板的壓合區(qū)域的任意一側(cè)。各層電容材料層、電阻材料層與所述撓性芯板的壓合區(qū)域之間通過金屬化鉆孔進(jìn)行電氣連接。
[0028]如圖3所示，第一電容材料層103和第二電容材料層106可以分別處于壓合區(qū)域301的上下兩側(cè)，也可以同時(shí)處于壓合區(qū)域301的同一側(cè)，并且，第一剛性區(qū)域100中所內(nèi)置的電容材料層的層數(shù)可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行調(diào)整，第一剛性區(qū)域100中內(nèi)置的電容材料層的構(gòu)造布局與第二剛性區(qū)域200中內(nèi)置的電容材料層的構(gòu)造布局可以相同或不同。譬如，第二剛性區(qū)域200中內(nèi)置有第一內(nèi)層芯板201和第二內(nèi)層芯板202，并且，第一內(nèi)層芯板201可以為與第一剛性區(qū)域100中的任一電容材料層相同，第二內(nèi)層芯板202可以為與第一剛性區(qū)域100中的任一電容材料層不相同的其他材料層，例如FR4(玻璃纖維環(huán)氧樹脂)板材或PTFE(聚四氟乙烯)板材、電阻材料層等，以實(shí)現(xiàn)在剛撓結(jié)合印制電路板上集成更多的電子線路與元器件，從而獲得功能更加豐富的電子電路系統(tǒng)。
[0029]需要說明的是，壓合在任意一個(gè)剛性區(qū)域上的各層芯板的芯板類型、疊層順序、各種芯板數(shù)量均可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)定。撓性芯板的壓合區(qū)域兩側(cè)可以同時(shí)埋入電容材料、電阻材料或其中任意一種，撓性芯板、電容材料層、電阻材料層的數(shù)量可以是一層或多層O
[0030]參看圖4，是本實(shí)用新型提供的剛撓結(jié)合印制電路板的又一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0031]具體地，剛性區(qū)域400在上表面銅箔401和下表面銅箔412之間內(nèi)埋有多層材料層402?411以及撓性芯板的壓合區(qū)域601，相似地，剛性區(qū)域500在上表面銅箔501和下表面銅箔512之間內(nèi)埋有多層材料層502?511以及撓性區(qū)域600的壓合區(qū)域602，其中，剛性區(qū)域400內(nèi)部的材料層403、材料層405、材料層4