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霍爾微動(dòng)開(kāi)關(guān)和電子設(shè)備的制造方法

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霍爾微動(dòng)開(kāi)關(guān)和電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及輸入裝置的技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種霍爾微動(dòng)開(kāi)關(guān)和電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]微動(dòng)開(kāi)關(guān)是一種施壓促動(dòng)的快速轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān),因?yàn)槠溟_(kāi)關(guān)的觸點(diǎn)間距比較小,故名微動(dòng)開(kāi)關(guān),又叫靈敏開(kāi)關(guān)。微動(dòng)開(kāi)關(guān)的應(yīng)用廣泛,如電腦鼠標(biāo)、汽車鼠標(biāo)器、汽車電子產(chǎn)品、通訊設(shè)備、軍工產(chǎn)品,測(cè)試儀器、燃?xì)鉄崴?、煤氣灶、小家電、微波爐、電飯鍋、浮球設(shè)備配套、醫(yī)療器械、樓宇自動(dòng)化、電動(dòng)工具及一般電氣和無(wú)線電設(shè)備、24小時(shí)定時(shí)器等。
[0003]目前,現(xiàn)有的微動(dòng)開(kāi)關(guān),采用機(jī)械式結(jié)構(gòu),一般由上蓋、按鍵、彈片、金屬導(dǎo)電焊腳組件和下蓋組成。金屬導(dǎo)電焊腳組件焊接在PCB板上,通過(guò)彈片的彈片觸點(diǎn)與導(dǎo)電焊腳組件的負(fù)極焊腳觸點(diǎn),接觸和分開(kāi),實(shí)現(xiàn)電路的接通和斷開(kāi)。但是,現(xiàn)有的微動(dòng)開(kāi)關(guān),由于機(jī)械碰撞會(huì)有嚴(yán)重的機(jī)械磨損,導(dǎo)致使用壽命縮短,并且容易灰塵雜物或焊點(diǎn)表面的氧化導(dǎo)致接觸不良,而影響開(kāi)關(guān)工作性能。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種霍爾微動(dòng)開(kāi)關(guān)和電子設(shè)備,旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中,現(xiàn)有的微動(dòng)開(kāi)關(guān)使用壽命縮短,并且容易灰塵雜物或焊點(diǎn)表面的氧化導(dǎo)致接觸不良,而影響開(kāi)關(guān)工作性能的缺陷。
[0005]本實(shí)用新型提供的霍爾微動(dòng)開(kāi)關(guān),一種霍爾微動(dòng)開(kāi)關(guān),設(shè)置在一 PCB板上,其中,所述霍爾微動(dòng)開(kāi)關(guān)包括霍爾元件、按鍵開(kāi)關(guān)組件、上蓋和罩覆在所述上蓋內(nèi)的下蓋;所述下蓋固設(shè)在所述PCB板上,所述霍爾元件設(shè)置在所述上蓋內(nèi)并被所述上蓋罩覆;所述按鍵開(kāi)關(guān)組件包括底端固設(shè)有在所述下蓋上的固定支架、一端與所述固定支架連接并位于所述下蓋的頂端面與所述上蓋的內(nèi)壁之間的彈片以及用于按壓的開(kāi)關(guān)按鍵;所述開(kāi)關(guān)按鍵的頂端由所述上蓋的頂面伸出,所述彈片具有一位于其遠(yuǎn)離所述固定支架的一端上且在所述開(kāi)關(guān)按鍵被壓下時(shí)向所述PCB板移動(dòng)的配合感應(yīng)部,所述配合感應(yīng)部上設(shè)置有在所述配合感應(yīng)部移向所述PCB板后與所述霍爾元件配合磁吸并使該霍爾元件接通以形成信號(hào)輸入的磁鐵。
[0006]進(jìn)一步地,所述PCB板上設(shè)置有用于檢測(cè)所述霍爾元件狀態(tài)的霍爾元件狀態(tài)檢測(cè)電路和主控電源電路,所述霍爾元件通過(guò)所述對(duì)霍爾元件狀態(tài)檢測(cè)電路與所述主控電源電路進(jìn)行電連接。
[0007]進(jìn)一步地,所述霍爾元件設(shè)置在所述PCB板上且位于所述下蓋的一側(cè)與所述上蓋的內(nèi)壁之間。
[0008]進(jìn)一步地,所述下蓋的頂面開(kāi)設(shè)有供所述霍爾元件的引腳穿過(guò)后插接在所述PCB板上的插孔。
[0009]進(jìn)一步地,所述配合感應(yīng)部包括一連接在所述彈片邊緣的遮擋支片,所述磁鐵固定在所述遮擋支片上。
[0010]進(jìn)一步地,所述遮擋支片與所述彈片垂直設(shè)置,所述磁鐵固定在所述遮擋支片靠近所述霍爾元件的一側(cè)表面并在所述遮擋支片移動(dòng)至最底端時(shí)所述磁鐵與所述霍爾元件的一側(cè)表面正對(duì)。
[0011 ] 進(jìn)一步地,所述彈片的中央開(kāi)設(shè)有一開(kāi)口,所述彈片上在該開(kāi)口處設(shè)置有一個(gè)用于驅(qū)動(dòng)所述彈片向上復(fù)位的彎曲支片。
[0012]進(jìn)一步地,所述固定支架的頂端形成有并排且相間設(shè)置的第一倒勾和第二倒勾,所述彈片上開(kāi)設(shè)有與所述第一倒勾配合卡接扣槽,所述彎曲支片的自由端卡接在所述第二倒勾內(nèi)側(cè)。
[0013]進(jìn)一步地,所述下蓋上設(shè)置有卡勾,所述上蓋的底部對(duì)應(yīng)設(shè)有與所述卡勾配合卡接的卡槽。
[0014]本實(shí)用新型提供的電子設(shè)備,包括PCB板,所述PCB板上安裝有上述霍爾微動(dòng)開(kāi)關(guān)。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)對(duì)比,本實(shí)用新型提供的霍爾微動(dòng)開(kāi)關(guān),采用霍爾元件作為信號(hào)輸入單元,通過(guò)按壓開(kāi)關(guān)按鍵,使磁鐵與霍爾元件的形成配合感應(yīng),進(jìn)而使霍爾元件導(dǎo)通并實(shí)現(xiàn)信號(hào)輸入,這樣,避免了因機(jī)械碰撞導(dǎo)致磨損,增加了開(kāi)關(guān)的使用壽命,并且信號(hào)輸入不會(huì)受到灰塵雜物和焊點(diǎn)表面的氧化的影響,提升了功能的穩(wěn)定性和可靠性。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)對(duì)比,本實(shí)用新型提供的電子設(shè)備,具有穩(wěn)定和可靠的功能性。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的霍爾微動(dòng)開(kāi)關(guān)與PCB板的分解不意圖;
[0018]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的霍爾微動(dòng)開(kāi)關(guān)與PCB板在省略上蓋時(shí)的組合示意圖;
[0019]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的霍爾微動(dòng)開(kāi)關(guān)與PCB板處未按壓時(shí)剖視示意圖 ,
[0020]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的霍爾微動(dòng)開(kāi)關(guān)與PCB板處未按壓時(shí)剖視示意圖-* *
[0021]圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的霍爾微動(dòng)開(kāi)關(guān)與PCB板處按壓時(shí)剖視示意圖 ,
[0022]圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的霍爾微動(dòng)開(kāi)關(guān)與PCB板處按壓時(shí)剖視示意圖-* *
[0023]圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的霍爾微動(dòng)開(kāi)關(guān)與PCB板的分解示意圖;
[0024]圖8是本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的霍爾微動(dòng)開(kāi)關(guān)與PCB板處未按壓時(shí)剖視示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]為了使本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。
[0026]本實(shí)用新型提供的霍爾微動(dòng)開(kāi)關(guān),設(shè)置在一 PCB板上,霍爾微動(dòng)開(kāi)關(guān)包括霍爾元件、按鍵開(kāi)關(guān)組件、上蓋和罩覆在上蓋內(nèi)的下蓋;下蓋固定安裝在PCB板上,霍爾元件設(shè)置在上蓋內(nèi)并被上蓋罩覆。按鍵開(kāi)關(guān)組件包括底端固定安裝在下蓋上的固定支架、一端與固定支架連接并位于下蓋的頂端面與上蓋的內(nèi)壁之間的彈片以及用于按壓時(shí)向下頂壓彈片的開(kāi)關(guān)按鍵。開(kāi)關(guān)按鍵的頂端由上蓋頂面的通孔伸出,彈片具有一位于其遠(yuǎn)離固定支架的一端上且在開(kāi)關(guān)按鍵被壓下時(shí)向PCB板移動(dòng)并與霍爾元件配合感應(yīng)以形成信號(hào)輸入的配合感應(yīng)部,配合感應(yīng)部上安裝有在其向下移動(dòng)時(shí)用于與霍爾元件磁吸配合并使該霍爾元件接通的磁鐵。
[0027]本實(shí)用新型提供的霍爾微動(dòng)開(kāi)關(guān),采用霍爾元件作為信號(hào)輸入單元,通過(guò)按壓開(kāi)關(guān)按鍵,使磁鐵與霍爾元件的形成配合感應(yīng),進(jìn)而使霍爾元件導(dǎo)通并實(shí)現(xiàn)信號(hào)輸入,這樣,避免了因機(jī)械碰撞導(dǎo)致磨損,增加了開(kāi)關(guān)的使用壽命,并且信號(hào)輸入不會(huì)受到灰塵雜物和焊點(diǎn)表面的氧化的影響,提升了功能的穩(wěn)定性和可靠性。
[0028]以下結(jié)合具體附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。
[0029]實(shí)施例一
[0030]需要說(shuō)明的是,下文中所指出的方向“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”是基于附圖中下蓋的各個(gè)方向,圖1中朝向下蓋前方對(duì)應(yīng)霍爾元件的方向?yàn)椤扒啊?,并不?gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0031]如圖1至圖6所示,本實(shí)施例提供的霍爾微動(dòng)開(kāi)關(guān)100,包括霍爾元件1、按鍵開(kāi)關(guān)組件2、上蓋3和罩覆在上蓋3內(nèi)的下蓋4。PCB板200上設(shè)置有用于檢測(cè)霍爾元件I狀態(tài)的霍爾元件狀態(tài)檢測(cè)電路(圖未示出)和主控電源電路(圖未示出),霍爾元件I通過(guò)對(duì)霍爾元件狀態(tài)檢測(cè)電路與主控電源電路進(jìn)行電連接。下蓋4,安裝在一 PCB板200上,下蓋4的左右兩側(cè)分別向外凸出形成卡勾41。上蓋3,將下蓋4以及霍爾元件I和按鍵開(kāi)關(guān)組件2罩覆,上蓋3的左右側(cè)壁的底端部分別開(kāi)設(shè)有與兩個(gè)卡勾41配合卡接的卡槽31,從而使上蓋3與下蓋4扣緊固定。上蓋3與下蓋4之間形成一個(gè)容腔,按鍵開(kāi)關(guān)組件2安裝在該容腔內(nèi)。
[0032]參見(jiàn)圖1、圖3和圖5,按鍵開(kāi)關(guān)組件2包括固定支架21、彈片
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