一種鋁基線路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于線路板的技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是涉及一種鋁基線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，市場(chǎng)上的鋁基板線路板，包括在鋁基板上設(shè)有導(dǎo)熱絕緣層，在所述導(dǎo)熱絕緣層上設(shè)有導(dǎo)電層，在導(dǎo)電層上設(shè)置焊盤。這種結(jié)構(gòu)的鋁基板在電子元件與導(dǎo)熱絕緣層傳熱方面僅通過導(dǎo)電層與導(dǎo)熱絕緣層的接觸，熱傳遞效率不高，使得電子元件上的熱量未能快速地散發(fā)出去。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種鋁基線路板，其能夠使電子元件上的熱量未能快速地散發(fā)出去。
[0004]本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種鋁基線路板，包括鋁基板，在鋁基板上設(shè)有導(dǎo)熱絕緣層，在所述導(dǎo)熱絕緣層上設(shè)有凹槽，在凹槽中設(shè)有導(dǎo)電層，在導(dǎo)電層上固定有焊盤；在導(dǎo)熱絕緣層上位于供電子元件跨接的焊盤之間位置形成凸起，該凸起供電子元件相接觸。
[0005]在上述方案的基礎(chǔ)上并作為上述方案的優(yōu)選方案:在所述鋁基板的下表面設(shè)有若干片翅片。
[0006]在上述方案的基礎(chǔ)上并作為上述方案的優(yōu)選方案:所述翅片與所述鋁基板一體成型。
[0007]在上述方案的基礎(chǔ)上并作為上述方案的優(yōu)選方案:所述鋁基板的下表面呈傾斜。
[0008]本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)突出且有益的技術(shù)效果是:
[0009]本實(shí)用新型的鋁基線路板，通過將導(dǎo)電層設(shè)置在凹槽中，增加其接觸面積，以加速將熱量傳遞到導(dǎo)熱絕緣層；此外還通過設(shè)置凸起結(jié)構(gòu)，使得導(dǎo)熱絕緣層可直接將電子元件上的熱量傳遞到鋁基板上，從而使電子元件上的熱量得以快速地散發(fā)。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型的局部的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2是鋁基板的局部的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖以具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述，參見圖1一圖2 ;
[0013]本實(shí)施例給出的鋁基線路板，包括鋁基板1，在鋁基板I上設(shè)有導(dǎo)熱絕緣層2，在所述導(dǎo)熱絕緣層2上設(shè)有凹槽3，在凹槽3中設(shè)有導(dǎo)電層4。如圖1中所示，導(dǎo)電層4嵌入導(dǎo)熱絕緣層2中，增加接觸面積，以加速將熱量傳遞到導(dǎo)熱絕緣層。在導(dǎo)電層4上固定有焊盤5 ;在導(dǎo)熱絕緣層2上位于供電子元件跨接的焊盤5之間位置形成凸起21，凸起與導(dǎo)熱絕緣層一體成型。該凸起21供電子元件相接觸。凸起相對(duì)于凹槽的底壁向上凸出。通過凸起結(jié)構(gòu)，使得導(dǎo)熱絕緣層可直接將電子元件上的熱量傳遞到鋁基板上，從而使電子元件上的熱量得以快速地散發(fā)。
[0014]在上述結(jié)構(gòu)的鋁基線路板的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上，在所述鋁基板I的下表面11設(shè)有若干片翅片6。優(yōu)選地，所述翅片與所述鋁基板一體成型。如圖中所示，翅片呈薄片狀，增加鋁基板的表面積，使熱量快速散發(fā)。
[0015]所述鋁基板I的下表面11呈傾斜。如圖2中所示，下表面11相對(duì)于水平面是傾斜的，其形成對(duì)氣流的引向，使熱氣流能夠流出，增加鋁基板的散熱能力。
[0016]上述實(shí)施例僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非依此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，故:凡依本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)、形狀、原理所做的等效變化，均應(yīng)涵蓋于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種鋁基線路板，包括鋁基板，在鋁基板上設(shè)有導(dǎo)熱絕緣層，其特征在于:在所述導(dǎo)熱絕緣層上設(shè)有凹槽，在凹槽中設(shè)有導(dǎo)電層，在導(dǎo)電層上固定有焊盤；在導(dǎo)熱絕緣層上位于供電子元件跨接的焊盤之間位置形成凸起，該凸起供電子元件相接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁基線路板，其特征在于:在所述鋁基板的下表面設(shè)有若干片翅片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鋁基線路板，其特征在于:所述翅片與所述鋁基板一體成型。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鋁基線路板，其特征在于:所述鋁基板的下表面呈傾斜。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種鋁基線路板，其能夠使電子元件上的熱量未能快速地散發(fā)出去。該鋁基線路板包括鋁基板，在鋁基板上設(shè)有導(dǎo)熱絕緣層，在所述導(dǎo)熱絕緣層上設(shè)有凹槽，在凹槽中設(shè)有導(dǎo)電層，在導(dǎo)電層上固定有焊盤；在導(dǎo)熱絕緣層上位于供電子元件跨接的焊盤之間位置形成凸起，該凸起供電子元件相接觸。
【IPC分類】H05K1-02, H05K1-11
【公開號(hào)】CN204466036
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520183944
【發(fā)明人】王樂安, 徐乃敬, 徐乃材
【申請(qǐng)人】蒼南縣伯特利電子有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請(qǐng)日】2015年3月30日