一種軟硬結合板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電路板的制造領域，具體是提供一種軟硬結合板的結構。
【背景技術】
[0002]軟硬結合板(又稱剛撓印制板或軟硬復合電路板，以下簡稱軟硬結合板)作為一種特殊的互連技術，能夠減少電子產品的組裝尺寸、重量、避免連線錯誤，實現不同裝配條件下的三維組裝，以及具有輕、薄、短、小的特點，已經被廣泛應用于計算機、航空電子和3G通訊行業(yè)以及軍用電子設備中，但同時，軟硬結合板也存在工藝復雜，制作成本高以及不易更改和修復等缺點。
[0003]目前的軟硬結合板，其外層分別為一面柔性、另一面為剛性的板件，具有開蓋難的問題，主要體現在開蓋成本高、或者板面平整度差導致線路制作困難。另外，現有的軟硬結合板防水技術普遍采用覆銅板鉆槽孔加純膠防水，原始方式防水性能不好，常在制作過程中因經過高溫及化學藥水侵蝕會有藥水滲透，藥水進入到里面后會使柔性區(qū)污染腐蝕造成廣品不良。
【實用新型內容】
[0004]因此，針對上述的問題，本實用新型針對現有的層壓結構進行改進，實現一種開蓋成本低廉且防水效果好的軟硬結合板。
[0005]為了解決上述技術問題，本實用新型的一種軟硬結合板，其包括順次排列的離型膠層、第一覆銅板層、軟板層和第二覆銅板層，離型膠層貼附在第一覆銅板層的上表面，第一覆銅板層的下表面和軟板層的上表面通過第一粘結片層粘結，軟板層的下表面和第二覆銅板層通過第二粘結片層粘結；所述第一覆銅板層和第一粘結片層在開蓋區(qū)開窗使軟板層的上表面露出，所述第二覆銅板層和第二粘結片層在開蓋區(qū)開窗使軟板層的下表面露出；露出的軟板層上表面和下表面均覆有保護層。
[0006]進一步的，所述保護層是貼設防水膠帶實現，或者貼覆防水膠層實現。防水膠帶采用現有市場上的防水膠帶即可，防水膠層是刷防水膠來實現，防水膠可采用現有的線路板防水膠實現，例如硫化硅橡膠等。
[0007]為了保護露出的軟板上的焊盤，露出的軟板層的上表面和下表面還設有防潮層，防潮層至少覆蓋裸露出來的焊盤，也即:該防潮層可以是覆蓋露出的軟板的部分表面(至少覆蓋軟板上裸露出來的焊盤)，也可以是覆蓋露出的軟板的整個表面。保護層設于防潮層之夕卜。保護層和防潮層共同保護裸露的軟板層。
[0008]上述過程中，本實用新型的層壓結構在現有技術的基礎上進行改進，具有如下優(yōu)占.V.
[0009]1、采用上述方案設計的結構，由于只在層壓結構只做輕微調整，無需特別的設備、物料即可實現，具有方便制作的優(yōu)點；
[0010]2、在最上面貼附一層離型膠層，在層壓過程中避免第一覆銅板層受到意外破壞，層壓后的成品可將離型膠層方便的剝落，從而實現層壓后的軟硬結合板成品；
[0011]3、若露出的軟板有焊盤，則增設防潮層對焊盤進行保護；防潮層加保護層兩層設計，防水效果極佳，且易于實現，非常適合電路板上焊盤的保護。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型的實施例1的軟硬結合板的結構示意圖；
[0013]圖2為本實用新型的實施例1的軟硬結合板的壓合后示意圖；
[0014]圖3為本實用新型的實施例2的軟硬結合板的結構示意圖；
[0015]圖4為本實用新型的實施例2的軟硬結合板的壓合后示意圖。
【具體實施方式】
[0016]現結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進一步說明。
[0017]實施例1
[0018]圖1為本實施例的軟硬結合板的結構示意圖，圖2為本實施例的軟硬結合板的壓合后示意圖。參見圖1和圖2，一種軟硬結合板，其包括順次排列的離型膠層7、第一覆銅板層I (該第一覆銅板層I具有銅Layerll和覆銅區(qū)Layerl2)、軟板層2 (該軟板層2是雙面軟板，具有Layer21、Layer23以及粘合Layer21、Layer23的Layer22)、第二覆銅板層3 (該第二覆銅板層3是雙面硬板，具有覆銅區(qū)Layerfl和銅Layer32)，離型膠層7貼附在第一覆銅板層I的上表面，第一覆銅板層I的下表面和軟板層2的上表面通過第一粘結片層41粘結，軟板層2的下表面和第二覆銅板層3通過第二粘結片層42粘結；所述第一覆銅板層I和第一粘結片層41在開蓋區(qū)開窗使軟板層2的上表面(軟板層上的位于第一粘結片層41一側的位置)露出，所述第二覆銅板層3和第二粘結片層42在開蓋區(qū)5開窗使軟板層2的下表面(軟板層上的位于第二粘結片層42 —側的位置)露出；露出的軟板層2的上表面和下表面均覆有保護層61。
[0019]其中，保護層61可以是通過貼設防水膠帶實現，也可以是貼覆防水膠層實現。防水膠帶采用現有市場上的防水膠帶即可，防水膠層是刷防水膠來實現，防水膠可采用現有的線路板防水膠實現，例如硫化硅橡膠等。
[0020]實施例2
[0021]圖3為本實施例的軟硬結合板的結構示意圖，圖4為本實施例的軟硬結合板的壓合后示意圖。參見圖3和圖4，本實施例與實施例1不同的是，當軟板層2在開蓋區(qū)5位置處露出有焊盤時，為了保護露出的焊盤，露出的軟板層2的上表面和下表面還設有防潮層62，防潮層62至少覆蓋裸露出來的焊盤，也即:該防潮層62可以是覆蓋露出的軟板的部分表面(至少覆蓋軟板上裸露出來的焊盤)，也可以是覆蓋露出的軟板的整個表面。保護層61設于防潮層62之外，防潮層62和保護層61共同實現了裸露的軟板層的防潮防水保護功能。
[0022]實施例1和實施例2中的離型膠層7采用PET離型膠片或者PET離型膜實現。
[0023]本實施例中對裸露的焊盤增設防潮層，可防止制作過程中因經過高溫及化學藥水侵蝕會有藥水從槽孔滲透，藥水進入到里面后會使柔性區(qū)污染腐蝕進而造成產品不良的問題。
[0024]綜上，本實用新型的軟硬結合板對現有的層壓結構進行改進，具有很好的實用性。
[0025]盡管結合優(yōu)選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領域的技術人員應該明白，在不脫離所附權利要求書所限定的本實用新型的精神和范圍內，在形式上和細節(jié)上可以對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種軟硬結合板，其特征在于:包括順次排列的離型膠層、第一覆銅板層、軟板層和第二覆銅板層，離型膠層貼附在第一覆銅板層的上表面，第一覆銅板層的下表面和軟板層的上表面通過第一粘結片層粘結，軟板層的下表面和第二覆銅板層通過第二粘結片層粘結；所述第一覆銅板層和第一粘結片層在開蓋區(qū)開窗使軟板層的上表面露出，所述第二覆銅板層和第二粘結片層在開蓋區(qū)開窗使軟板層的下表面露出；露出的軟板層上表面和下表面均覆有保護層。
2.根據權利要求1所述的軟硬結合板，其特征在于:露出的軟板層的上表面和下表面還設有防潮層，防潮層至少覆蓋裸露出來的焊盤。
3.根據權利要求1或2所述的軟硬結合板，其特征在于:所述保護層是貼覆防水膠層實現。
4.根據權利要求1或2所述的軟硬結合板，其特征在于:所述保護層是貼設防水膠帶實現。
5.根據權利要求1或2所述的軟硬結合板，其特征在于:所述離型膠層采用PET離型膠片或者PET離型膜實現。
【專利摘要】本實用新型公開一種軟硬結合板，其包括順次排列的離型膠層、第一覆銅板層、軟板層和第二覆銅板層，離型膠層貼附在第一覆銅板層的上表面，第一覆銅板層的下表面和軟板層的上表面通過第一粘結片層粘結，軟板層的下表面和第二覆銅板層通過第二粘結片層粘結；所述第一覆銅板層和第一粘結片層在開蓋區(qū)開窗使軟板層的上表面露出，所述第二覆銅板層和第二粘結片層在開蓋區(qū)開窗使軟板層的下表面露出；露出的軟板層上表面和下表面均覆有保護層。
【IPC分類】H05K1-14
【公開號】CN204466044
【申請?zhí)枴緾N201520223648
【發(fā)明人】李偉正, 王萱
【申請人】深圳市愛升精密電路科技有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2015年4月15日