一種耐熱沖擊高密度線路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及線路板領(lǐng)域，特別涉及高密度線路板，具體涉及一種耐熱沖擊高密度線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電氣產(chǎn)品的發(fā)展，多功能插件線路板的需求增長(zhǎng)快速，這就要求線路板不僅具有高密度的插件孔，而且為了保證各元件的正常工作，要求線路板的穩(wěn)定性高、耐熱沖擊性能優(yōu)異。
[0003]傳統(tǒng)的高密度線路板在實(shí)際使用過(guò)程中存在孔密度滿足高密度插件需要，但實(shí)際使用過(guò)程中，線路厚度及均勻性不夠高，隨著使用時(shí)間的延長(zhǎng)，線路容易局部發(fā)熱，嚴(yán)重影響了導(dǎo)通性能，甚至容易發(fā)生短路、線路燒毀及工作不穩(wěn)定等現(xiàn)象，產(chǎn)品的使用壽命有限，不能很好滿足電氣控制的正常使用要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型提供了一種耐熱沖擊高密度線路板，具有孔密度高、綜合性能穩(wěn)定、耐熱沖擊性優(yōu)異、使用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)，能很好滿足電氣控制的正常使用要求。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案:所述的一種耐熱沖擊高密度線路板，是一種高密度線路板，采用機(jī)械強(qiáng)度高的基材，包括線路和導(dǎo)通孔，其中所述線路厚度不低于50微米，分別由基銅、I面銅和II面銅構(gòu)成，所述基銅是所述線路的基礎(chǔ)層，厚30-35微米，通過(guò)基板蝕刻形成；所述I面銅是采用整板化學(xué)電鍍?cè)谒龌~表面形成的一層厚5-7微米的鍍銅層；所述II面銅是在所述I面銅的表面整板化學(xué)電鍍形成的一層厚14-18微米的鍍厚銅層，對(duì)應(yīng)質(zhì)地均勻致密、厚度均勻，厚度公差為所述II面銅厚度的5-7% ο
[0006]所述的一種耐熱沖擊高密度線路板，其中所述導(dǎo)通孔的孔密度不少于140孔/平方英寸，對(duì)應(yīng)的金屬化孔銅厚度不低于20微米，分別由I孔銅與II孔銅構(gòu)成，其中所述I孔銅與所述I面銅同時(shí)形成，厚度約4-6微米，作為所述II孔銅的鍍層基礎(chǔ)；所述II孔銅與所述II面銅同時(shí)形成，厚度約14-16微米。
[0007]采用本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案產(chǎn)生以下有益效果:通過(guò)采用以上技術(shù)方案，所述一種耐熱沖擊高密度線路板選用機(jī)械強(qiáng)度高的基材，其中基材的玻璃化溫度為150-2200C，基材熱膨脹系數(shù)控制在16ppm/°C以內(nèi)，可以有效控制板材的熱膨脹形變，防止翹曲變形，保證高密度孔的形成和穩(wěn)定性；所述線路的面銅與所述導(dǎo)通孔的金屬化孔銅采用整板化學(xué)電鍍工藝，保證了鍍銅層形成的一致性；分別按照化學(xué)鍍銅配方和工藝的不同，采用二次分段鍍銅，以保證鍍銅層均勻性好、且鍍層牢固、厚度符合要求，即一次鍍銅采用高銅、低酸、高電流、高溫、短時(shí)間電鍍，使得鍍銅層快速形成結(jié)晶，形成所述的I面銅與所述I孔銅，作為鍍層的基底；二次鍍銅采用低銅、高酸、低溫、低電流作業(yè)，結(jié)晶緩慢，形成所述II面銅與所述II孔銅，其鍍層厚且致密、均勻、牢固，從而有效提高了所述線路和所述導(dǎo)通孔的金屬化孔銅的耐熱沖擊性能和工作穩(wěn)定性，有效延長(zhǎng)了線路板使用壽命。
[0008]為了更加清晰準(zhǔn)確的描述使本實(shí)用新型，結(jié)合附圖和具體實(shí)例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的一種耐熱沖擊高密度線路板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖中線路、11基銅、12 I面銅、13 II面銅、2導(dǎo)通孔、21 I孔銅、22 II。
【具體實(shí)施方式】
[0011]本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種耐熱沖擊高密度線路板，具有孔密度高、綜合性能穩(wěn)定、耐熱沖擊性優(yōu)異、使用壽命長(zhǎng)等特性。
[0012]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的一種耐熱沖擊高密度線路板結(jié)構(gòu)示意圖，該實(shí)施例提供的一種耐熱沖擊高密度線路板，是一種高密度線路板，采用機(jī)械強(qiáng)度高的基材，包括I線路和2導(dǎo)通孔，其中所述I線路厚度58微米，分別由11基銅、12 I面銅和13 II面銅構(gòu)成，所述11基銅是所述線路的基礎(chǔ)層，厚35微米，通過(guò)基板蝕刻形成；所述12 I面銅是采用整板化學(xué)電鍍?cè)谒?1基銅表面形成的一層厚5.5微米的鍍銅層；所述13 II面銅是在所述12 I面銅的表面整板化學(xué)電鍍形成的一層厚17.5微米的鍍厚銅層，對(duì)應(yīng)質(zhì)地均勻致密、厚度均勻，厚度公差為所述13 II面銅厚度的5%。
[0013]本實(shí)施例的一種耐熱沖擊高密度線路板，其中所述2導(dǎo)通孔的孔密度為148孔/平方英寸，對(duì)應(yīng)的金屬化孔銅厚度22微米，分別由21 I孔銅與22 II孔銅構(gòu)成，其中所述21 I孔銅厚4微米，與所述12 I面銅同時(shí)形成，作為所述22 II孔銅的鍍層基礎(chǔ)；所述22II孔銅厚16微米，與所述13 II面銅同時(shí)形成。
[0014]本實(shí)施例中，選用機(jī)械強(qiáng)度高的基材，其中基材的玻璃化溫度為178°C，基材熱膨脹系數(shù)控制在14.5ppm/°C，可以有效控制板材的熱膨脹形變，防止翹曲變形，保證高密度孔的形成和穩(wěn)定性；所述I線路的面銅與所述2導(dǎo)通孔的金屬化孔銅采用整板化學(xué)電鍍工藝，保證了鍍銅層形成的一致性；分別按照化學(xué)鍍銅配方和工藝的不同，采用二次分段鍍銅，以保證鍍銅層均勻性好、鍍層牢固、厚度符合要求，即一次鍍銅采用電流密度22ASF，電鍍時(shí)間28分鐘，槽液溫度25°C，鍍液中五水硫酸銅90g/L、硫酸85ml/L，使得鍍銅層快速形成結(jié)晶，形成所述的12 I面銅與所述21 I孔銅，作為鍍層的基底；二次鍍銅采用電流密度15ASF，電鍍時(shí)間38分鐘，槽液溫度18°C，鍍液中五水硫酸銅55g/L、硫酸120ml/L，結(jié)晶緩慢，形成所述13 II面銅與所述22 II孔銅，其鍍層厚且致密、均勻、牢固，從而有效提高了所述I線路和所述2導(dǎo)通孔的金屬化孔銅的耐熱沖擊性能和工作穩(wěn)定性，有效延長(zhǎng)了線路板使用壽命O
[0015]以上所述是本實(shí)用新型實(shí)施例的【具體實(shí)施方式】，應(yīng)當(dāng)指出，本實(shí)用新型的應(yīng)用不限于上述的舉例，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)上述說(shuō)明改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種耐熱沖擊高密度線路板，是一種高密度線路板，采用機(jī)械強(qiáng)度高的基材，包括線路和導(dǎo)通孔，其特征在于:其中所述線路厚度不低于50微米，分別由基銅、I面銅和II面銅構(gòu)成，所述基銅是所述線路的基礎(chǔ)層，厚30-35微米，通過(guò)基板蝕刻形成；所述I面銅是采用整板化學(xué)電鍍?cè)谒龌~表面形成的一層厚5-7微米的鍍銅層；所述II面銅是在所述I面銅的表面整板化學(xué)電鍍形成的一層厚14-18微米的鍍厚銅層，對(duì)應(yīng)質(zhì)地均勻致密、厚度均勻，厚度公差為所述II面銅厚度的5-7%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐熱沖擊高密度線路板，其特征在于:其中所述導(dǎo)通孔的孔密度不少于140孔/平方英寸，對(duì)應(yīng)的金屬化孔銅厚度不低于20微米，分別由I孔銅與II孔銅構(gòu)成，其中所述I孔銅與所述I面銅同時(shí)形成，厚度約4-6微米，作為所述II孔銅的鍍層基礎(chǔ)；所述II孔銅與所述II面銅同時(shí)形成，厚度約14-16微米。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及線路板領(lǐng)域，特別涉及高密度線路板，具體涉及一種耐熱沖擊高密度線路板。本實(shí)用新型公開了一種耐熱沖擊高密度線路板，包括線路和導(dǎo)通孔，其中線路厚度不低于50微米，分別由基銅、I面銅和II面銅構(gòu)成；其中導(dǎo)通孔的金屬化孔銅厚度不低于20微米，分別由I孔銅與II孔銅構(gòu)成，所述導(dǎo)通孔對(duì)應(yīng)孔密度不少于140孔/平方英寸。本實(shí)用新型提供的一種耐熱沖擊高密度線路板，具有孔密度大且形成的孔穩(wěn)定性高，所述線路與所述金屬化孔銅結(jié)構(gòu)致密、厚度均勻，耐熱沖擊性好、工作穩(wěn)定性高、使用壽命長(zhǎng)、可以滿足多工況使用要求。
【IPC分類】H05K1-11, H05K1-09, H05K1-02
【公開號(hào)】CN204482157
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520235154
【發(fā)明人】孫家園, 胡登武, 李忠樂(lè)
【申請(qǐng)人】浙江上豪電子科技有限公司
【公開日】2015年7月15日
【申請(qǐng)日】2015年4月17日