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電子裝置的封裝盒的制作方法

文檔序號:8789204閱讀:313來源:國知局
電子裝置的封裝盒的制作方法
【技術領域】
:
[0001]本實用新型涉及封裝盒領域,特指一種結構簡單,且組裝簡便的電子裝置的封裝合
ΙΤΓΤ.0
【背景技術】
:
[0002]一般的電子裝置通常是利用一個封裝盒來封裝電子組件,以達到保護電子裝置,并且方便接線安裝的目的。
[0003]常見的電子裝置的封裝盒一般是用來封裝數個線圈,以處理乙太網路訊號。該封裝盒可供數個電子組件安裝,其包含:一基座單元,該基座單元包括一基座以及數支安裝于基座中并與電子組件的其中一電連接的第一接腳,該第一接腳一端伸出于基座下端面;一封蓋單元,其包括一個與基座對接并具有封裝空間的封蓋以及數支安裝于基座中并與電子組件的其中一電連接的第二接腳,且該第二接腳一端還穿過基座上設置的穿孔顯露于基座下端面,并與第一接腳一端并排。此結構較為復雜,且在組裝時,需要將封蓋單元中第二接腳一端穿過基座上設置的穿孔顯露于基座下端面,這樣極易導致第二接腳折彎而不能完成組裝,以致組裝起來較為繁瑣,且不能很好地保證產品的質量。
【實用新型內容】:
[0004]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術的不足,提供一種結構簡單,且組裝簡便的電子裝置的封裝盒。
[0005]為了解決上述技術問題,本實用新型采用了下述技術方案:該電子裝置的封裝盒包括:一絕緣基座,該絕緣基座中設置有一容置槽及位于容置槽兩側的第一、第二安裝臺;電子組件,其固定于該絕緣基座的容置槽中;第一插針組,其一體固定于所述第一安裝臺上;第二插針組,其一體固定于所述第二安裝臺上,并與第一插針組形成對稱分布;一封蓋,其罩蓋于絕緣基座上,并通過灌膠對絕緣基座及電子組件形成封裝;所述第一、第二插針組中第一、第二插針的引腳部分布顯露于第一、第二安裝臺上端,并與所述電子組件電性連接;且該第一、第二插針組中第一、第二插針的接觸部均伸出于絕緣基座下端面外。
[0006]進一步而言,上述技術方案中,所述的第一插針組包括三排第一插針,且相鄰兩排第一插針呈交錯分布;所述的第二插針組包括三排第二插針,且相鄰兩排第二插針呈交錯分布,并與所述第一插針呈對稱分布。
[0007]進一步而言,上述技術方案中,所述封蓋的容腔內壁成型有若干支撐肋,并通過支撐肋對絕緣基座形成支撐定位。
[0008]進一步而言,上述技術方案中,所述絕緣基座中的一個角部形成有一斜切面,所述封蓋的容腔內壁成型有與該斜切面對應的凸臺,該凸臺與斜切面對接。
[0009]進一步而言,上述技術方案中,所述電子組件包括有至少兩排大線圈及兩排小線圈,且每個大線圈或小線圈分別與一個所述第一插針組或第二插針組中插針的引腳部電性連接。
[0010]進一步而言,上述技術方案中,所述大線圈及小線圈均固定于所述絕緣基座中容置槽的底部。
[0011]進一步而言,上述技術方案中,所述大線圈及小線圈中的包漆導線與絕緣基座中容置槽的內壁貼合固定,且所述第一、第二安裝臺上端面均設置有供包漆導線走線的線槽。
[0012]采用上述技術方案后,本實用新型與現(xiàn)有技術相比較具有如下有益效果:本實用新型結構非常簡單,組裝過程也極為簡單,且不會出現(xiàn)第一、第二插針的接觸部折彎的現(xiàn)象,以保證產品的質量。
【附圖說明】
:
[0013]圖1是本實用新型的結構示意圖;
[0014]圖2是本實用新型的拆分圖。
【具體實施方式】
:
[0015]下面結合具體實施例和附圖對本實用新型進一步說明。
[0016]見圖1、2所示,為一種電子裝置的封裝盒,其包括:一絕緣基座1、安裝于絕緣基座I中的電子組件2、一體固定于絕緣基座I上的第一插針組3和第二插針組4以及罩蓋于絕緣基座I上,并通過灌膠對絕緣基座I及電子組件2形成封裝的封蓋5。
[0017]所述絕緣基座I中設置有一容置槽11及位于容置槽11兩側的第一、第二安裝臺12,13 ;其中,該絕緣基座I呈矩形,該容置槽11設置于絕緣基座I中部,第一、第二安裝臺12、13分別位于絕緣基座I中的寬邊兩側。
[0018]所述的電子組件2固定于該絕緣基座I的容置槽11中;具體而言,所述電子組件2包括有至少兩排大線圈及兩排小線圈,且每個大線圈或小線圈分別與一個所述第一插針組或第二插針組中插針的引腳部電性連接,其中,所述大線圈及小線圈均固定于所述絕緣基座I中容置槽11的底部。另外,所述大線圈及小線圈中的包漆導線與絕緣基座I中容置槽11的內壁貼合固定,且所述第一、第二安裝臺12、13上端面均設置有供包漆導線走線的線槽,該包漆導線容置于該線槽中。
[0019]所述第一插針組3—體固定于所述第一安裝臺12上;所述第二插針組4 一體固定于所述第二安裝臺13上,并與第一插針組3形成對稱分布;所述的第一插針組3包括三排第一插針,且相鄰兩排第一插針呈交錯分布;所述的第二插針組4包括三排第二插針,且相鄰兩排第二插針呈交錯分布,并與所述第一插針呈對稱分布。所述第一、第二插針組3、4中第一、第二插針的引腳部分布顯露于第一、第二安裝臺12、13上端,并與所述電子組件2電性連接;且該第一、第二插針組中第一、第二插針的接觸部均伸出于絕緣基座I下端面外。
[0020]所述封蓋5罩蓋于絕緣基座I上,并通過灌膠對絕緣基座I及電子組件2形成封裝;其中,所述封蓋5的容腔內壁成型有若干支撐肋51,并通過支撐肋對絕緣基座I形成支撐定位。另外,所述絕緣基座I中的一個角部形成有一斜切面14,所述封蓋5的容腔內壁成型有與該斜切面14對應的凸臺52,該凸臺52與斜切面14對接。
[0021]本實用新型組裝時,所述第一、第二插針組3、4中的第一、第二插針均是一體固定于絕緣基座I上,其中,第一、第二插針的引腳部分布顯露于絕緣基座I中第一、第二安裝臺
12、13的上端,該第一、第二插針組中第一、第二插針的接觸部均伸出于絕緣基座I下端面夕卜。將所述的電子組件2固定于該絕緣基座I的容置槽11中,且該電子組件2中的大線圈及小線圈中的包漆導線連接第一、第二插針的引腳部,并形成電性導通,最后將封蓋5罩蓋于絕緣基座I上,并通過灌膠對絕緣基座I及電子組件2形成封裝,以形成一電子裝置的封裝盒,且第一、第二插針組中第一、第二插針的接觸部均伸出于整個封裝盒下端面外,上述整個組裝過程極為簡單,且不會出現(xiàn)第一、第二插針的接觸部折彎的現(xiàn)象,以保證產品的質量,另外,本實用新型結構也非常簡單。
[0022]當然,以上所述僅為本實用新型的具體實施例而已,并非來限制本實用新型實施范圍,凡依本實用新型申請專利范圍所述構造、特征及原理所做的等效變化或修飾,均應包括于本實用新型申請專利范圍內。
【主權項】
1.電子裝置的封裝盒,其特征在于:包括: 一絕緣基座(I),該絕緣基座(I)中設置有一容置槽(11)及位于容置槽(11)兩側的第一、第二安裝臺(12、13); 電子組件(2),其固定于該絕緣基座(I)的容置槽(11)中; 第一插針組(3),其一體固定于所述第一安裝臺(12)上; 第二插針組(4),其一體固定于所述第二安裝臺(13)上,并與第一插針組(3)形成對稱分布; 一封蓋(5),其罩蓋于絕緣基座(I)上,并通過灌膠對絕緣基座(I)及電子組件(2)形成封裝; 所述第一、第二插針組(3、4)中第一、第二插針的引腳部分布顯露于第一、第二安裝臺(12、13)上端,并與所述電子組件(2)電性連接;且該第一、第二插針組中第一、第二插針的接觸部均伸出于絕緣基座(I)下端面外。
2.根據權利要求1所述的電子裝置的封裝盒,其特征在于:所述的第一插針組(3)包括三排第一插針,且相鄰兩排第一插針呈交錯分布;所述的第二插針組(4)包括三排第二插針,且相鄰兩排第二插針呈交錯分布,并與所述第一插針呈對稱分布。
3.根據權利要求1所述的電子裝置的封裝盒,其特征在于:所述封蓋(5)的容腔內壁成型有若干支撐肋(51),并通過支撐肋對絕緣基座(I)形成支撐定位。
4.根據權利要求3所述的電子裝置的封裝盒,其特征在于:所述絕緣基座(I)中的一個角部形成有一斜切面(14),所述封蓋(5)的容腔內壁成型有與該斜切面(14)對應的凸臺(52),該凸臺(52)與斜切面(14)對接。
5.根據權利要求1所述的電子裝置的封裝盒,其特征在于:所述電子組件(2)包括有至少兩排大線圈及兩排小線圈,且每個大線圈或小線圈分別與一個所述第一插針組或第二插針組中插針的引腳部電性連接。
6.根據權利要求5所述的電子裝置的封裝盒,其特征在于:所述大線圈及小線圈均固定于所述絕緣基座(I)中容置槽(11)的底部。
7.根據權利要求5所述的電子裝置的封裝盒,其特征在于:所述大線圈及小線圈中的包漆導線與絕緣基座(I)中容置槽(11)的內壁貼合固定,且所述第一、第二安裝臺(12、13)上端面均設置有供包漆導線走線的線槽。
【專利摘要】本實用新型公開一種電子裝置的封裝盒,其包括:一絕緣基座,該絕緣基座中設置有一容置槽及第一、第二安裝臺;電子組件,其固定于絕緣基座的容置槽中;第一插針組,其一體固定于所述第一安裝臺上;第二插針組,其一體固定于所述第二安裝臺上,并與第一插針組形成對稱分布;一封蓋,其罩蓋于絕緣基座上,并通過灌膠對絕緣基座及電子組件形成封裝;所述第一、第二插針組中第一、第二插針的引腳部分布顯露于第一、第二安裝臺上端,并與所述電子組件電性連接;且該第一、第二插針組中第一、第二插針的接觸部均伸出于絕緣基座下端面外。本實用新型結構非常簡單,組裝過程也極為簡單,且不會出現(xiàn)第一、第二插針的接觸部折彎的現(xiàn)象,以保證產品的質量。
【IPC分類】H05K5-02
【公開號】CN204498500
【申請?zhí)枴緾N201520194770
【發(fā)明人】石志祥
【申請人】東莞市玉創(chuàng)電子有限公司
【公開日】2015年7月22日
【申請日】2015年4月1日
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