具有埋入電感的印制電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電路板結(jié)構(gòu)，更具體地說，尤其涉及一種具有埋入電感的印制電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品朝輕薄短小方向不斷發(fā)展，產(chǎn)品上電源模塊密度越來越高，體型也越來越小。在表面貼裝元件中，電感元件占印制電路板的表面積較大，尤其是電源板，其所占印制電路板表面面積在40%以上，而且大部分的電感元件需要手工貼裝，嚴(yán)重的影響了封裝效率。如果能將電感埋入到印制電路板的內(nèi)部，不僅可以節(jié)約板面空間增強(qiáng)布線布件的能力，實(shí)現(xiàn)高密度小型化，而且可以避免手工貼裝電感元件，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化組裝，大幅度提升封裝效率，以及器件焊點(diǎn)數(shù)減少可大大提高產(chǎn)品可靠性。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)緊湊，可降低電路板尺寸，實(shí)現(xiàn)電路板小型化的具有埋入電感的印制電路板。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種具有埋入電感的印制電路板，包括由若干層絕緣層和若干層金屬圖形層交錯(cuò)層疊壓合而成的本體，其中所述本體上沿垂直板面的方向設(shè)有通孔，在通孔內(nèi)嵌設(shè)有磁芯，在磁芯外圍的金屬圖形層上設(shè)有開口環(huán)；在相鄰兩層金屬圖形層之間的絕緣層上沿垂直板面的方向設(shè)有金屬化的層間導(dǎo)電孔，相鄰兩個(gè)開口環(huán)與金屬化的層間導(dǎo)電孔連接形成開口環(huán)線圈，各層開口環(huán)的電流方向相同；開口環(huán)線圈與磁芯配合形成垂直方向上的埋入電感個(gè)體；開口環(huán)線圈兩端分別與金屬圖形層連接。
[0005]上述的具有埋入電感的印制電路板中，各電感個(gè)體通過最外層的金屬圖形層連接形成串聯(lián)結(jié)構(gòu)或并聯(lián)結(jié)構(gòu)。
[0006]上述的具有埋入電感的印制電路板中，開口環(huán)與金屬化后的層間導(dǎo)電孔連接為直接連接；開口環(huán)的開口寬度不小于所連接金屬化后的孔的半徑。
[0007]上述的具有埋入電感的印制電路板中，開口環(huán)與金屬化后的層間導(dǎo)電孔連接為通過導(dǎo)電體線連接。
[0008]一種印制電路板，其內(nèi)部具有上述權(quán)利要求所述的印制電路板制成的電路板單元，該電路板單元通過金屬化的導(dǎo)電孔與外部圖形連接。
[0009]本實(shí)用新型采用上述方法及相應(yīng)結(jié)構(gòu)后，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有下述的優(yōu)點(diǎn):
[0010]根據(jù)本實(shí)用新型，可以實(shí)現(xiàn)如下的有益效果:
[0011](I)在電路板垂直方向埋入電感，減少貼裝費(fèi)用，而且相同設(shè)計(jì)條件下可縮小板面尺寸，節(jié)約板面空間增強(qiáng)布線布件的能力，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品高密度小型化；
[0012](2)避免手工貼裝電感元件，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化組裝，大幅度提升封裝效率；
[0013](3)器件焊點(diǎn)數(shù)減少可大大提高產(chǎn)品可靠性；
[0014](4)制作工藝簡(jiǎn)單，制作方法類似一般印制電路板的制作方法。
【附圖說明】
[0015]下面結(jié)合附圖中的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，但并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制。
[0016]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖之一；
[0017]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖之二 ；
[0018]圖3是本實(shí)用新型開口環(huán)線圈的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖中:絕緣層1、金屬圖形層2、本體3、磁芯4、開口環(huán)5、層間導(dǎo)電孔6、電路板單元?。
【具體實(shí)施方式】
[0020]實(shí)施例1
[0021]參閱圖1所示，本實(shí)用新型的一種具有埋入電感的印制電路板，包括由若干層絕緣層I和若干層金屬圖形層2交錯(cuò)層疊壓合而成的本體3，本體3的層數(shù)至少為三層，具體層數(shù)視具體而定，本實(shí)施例中本體的層數(shù)為四層。所述本體3上沿垂直板面的方向設(shè)有通孔，在通孔內(nèi)嵌設(shè)有磁芯4，在磁芯4外圍的金屬圖形層5上設(shè)有開口環(huán)5 ;在相鄰兩層金屬圖形層之間的絕緣層上沿垂直板面的方向設(shè)有金屬化的層間導(dǎo)電孔，相鄰兩個(gè)開口環(huán)5與金屬化的層間導(dǎo)電孔6連接形成開口環(huán)線圈，各層開口環(huán)5的電流方向相同，開口環(huán)線圈與磁芯4配合形成垂直方向上的埋入電感個(gè)體。其結(jié)構(gòu)如圖3所示:兩端的兩個(gè)開口環(huán)5，開口環(huán)5 —端通過層間導(dǎo)電孔6連接中間的開口環(huán)5，另一端作為整個(gè)埋入式電感的一極，與電路板其他圖形相連。中間的開口環(huán)5的一端通過上層的層間導(dǎo)電孔6與上層開口環(huán)5連接，另一端通過位于下層的層間導(dǎo)電孔6與下層開口環(huán)5連接，即一個(gè)層間導(dǎo)電孔6連接上下兩層兩個(gè)開口環(huán)5。以四層板為例，其中含有一個(gè)埋入磁芯，四個(gè)開口環(huán)ab、ef、ij和mn (字母代表開口環(huán)的兩端)，四個(gè)開口環(huán)通過三個(gè)孔連接，孔分別是cd、gh和kl (字母代表孔的兩端)，四個(gè)開口環(huán)組成埋入電感的線圈，線圈的兩端延伸出來連接A和B亮點(diǎn)，如果在A處通入電流，電流的流通方向是:A — a — b — c — d — e — f — g — h—i — j — k—l—m — n — B ;如果在 B 處通入電流，電流的流通方向是:B — n — m—l — k—j — i — h — g — f — e — d — c — b — a — A。
[0022]各電感個(gè)體通過最外層的金屬圖形層2連接形成串聯(lián)結(jié)構(gòu)或并聯(lián)結(jié)構(gòu)，視具體需要而定，當(dāng)然也可以同時(shí)具有串聯(lián)和并聯(lián)結(jié)構(gòu)；開口環(huán)線圈兩端分別與金屬圖形層2連接。
[0023]進(jìn)一步地，開口環(huán)5與金屬化后的層間導(dǎo)電孔6連接有兩種方式，一種為直接連接，采用這種連接方式，開口環(huán)5的開口寬度不小于所連接金屬化后的孔的半徑。另一種是通過導(dǎo)電體線連接。這種連接方式，開口就可以做的很小，其大小受到圖形制作間隙能力的影響。
[0024]在電路板結(jié)構(gòu)中，任意層與層之間均可埋入電感個(gè)體。
[0025]實(shí)施例2
[0026]本實(shí)用新型的一種印制電路板，其內(nèi)部具有上述的印制電路板制成的電路板單元7，該電路板單元7通過金屬化的導(dǎo)電孔與外部圖形連接。參閱圖2所示，以四層板為例，埋入電路板單元7嵌入到印制電路板的內(nèi)部，埋入電感的兩個(gè)端點(diǎn)即A端和B端通過金屬化孔連接到印制電路板的導(dǎo)體上，從而實(shí)現(xiàn)與印制電路板的電連接?？梢月袢胍粋€(gè)電路板單元7，也可以埋入多個(gè)電路板單元7。
[0027]以上所舉實(shí)施例為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，僅用來方便說明本實(shí)用新型，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，若在不脫離本實(shí)用新型所提技術(shù)特征的范圍內(nèi)，利用本實(shí)用新型所揭示技術(shù)內(nèi)容所作出局部更動(dòng)或修飾的等效實(shí)施例，并且未脫離本實(shí)用新型的技術(shù)特征內(nèi)容，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)特征的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有埋入電感的印制電路板，包括由若干層絕緣層(I)和若干層金屬圖形層(2)交錯(cuò)層疊壓合而成的本體(3)，其特征在于，所述本體(3)上沿垂直板面的方向設(shè)有通孔，在通孔內(nèi)嵌設(shè)有磁芯(4)，在磁芯(4)外圍的金屬圖形層(2)上設(shè)有開口環(huán)(5);在相鄰兩層金屬圖形層(2)之間的絕緣層(I)上沿垂直板面的方向設(shè)有金屬化的層間導(dǎo)電孔(6)，相鄰兩個(gè)開口環(huán)(5)與金屬化的層間導(dǎo)電孔(6)連接形成開口環(huán)線圈，各層開口環(huán)(5)的電流方向相同；開口環(huán)線圈與磁芯(4)配合形成垂直方向上的埋入電感個(gè)體；開口環(huán)線圈兩端分別與金屬圖形層(2)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有埋入電感的印制電路板，其特征在于，各電感個(gè)體通過最外層的金屬圖形層(2)連接形成串聯(lián)結(jié)構(gòu)或并聯(lián)結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有埋入電感的印制電路板，其特征在于，開口環(huán)(5)與金屬化后的層間導(dǎo)電孔(7)連接為直接連接；開口環(huán)(5)的開口寬度不小于所連接金屬化后的孔的半徑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有埋入電感的印制電路板，其特征在于，開口環(huán)(5)與金屬化后的層間導(dǎo)電孔(6)連接為通過導(dǎo)電體線連接。
5.一種印制電路板，其特征在于，其內(nèi)部具有權(quán)利要求1至4任一所述的印制電路板制成的電路板單元(7)，該電路板單元(7)通過金屬化的導(dǎo)電孔與外部圖形連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種具有埋入電感的印制電路板；屬于電路板結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域；其技術(shù)要點(diǎn)包括由若干層絕緣層和若干層金屬圖形層交錯(cuò)層疊壓合而成的本體，其中所述本體上沿垂直板面的方向設(shè)有通孔，在通孔內(nèi)嵌設(shè)有磁芯，在磁芯外圍的金屬圖形層上設(shè)有開口環(huán)；在相鄰兩層金屬圖形層之間的絕緣層上沿垂直板面的方向設(shè)有金屬化的層間導(dǎo)電孔，相鄰兩個(gè)開口環(huán)與金屬化的層間導(dǎo)電孔連接形成開口環(huán)線圈，各層開口環(huán)的電流方向相同；開口環(huán)線圈與磁芯配合形成垂直方向上的埋入電感個(gè)體；開口環(huán)線圈兩端分別與金屬圖形層連接；本實(shí)用新型旨在提供一種結(jié)構(gòu)緊湊，可降低電路板尺寸，實(shí)現(xiàn)電路板小型化的具有埋入電感的印制電路板；用于電路板制作。
【IPC分類】H05K1-02, H05K1-11, H05K1-18
【公開號(hào)】CN204560027
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520262439
【發(fā)明人】黃勇, 陳世金, 任結(jié)達(dá), 鄧宏喜, 徐緩
【申請(qǐng)人】博敏電子股份有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請(qǐng)日】2015年4月27日