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一種印制電路板固定裝置的制造方法

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一種印制電路板固定裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種印制電路板固定裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板(Printed Circuit Board,PCB),是電子設(shè)備的重要部件,通常作為電子元器件的支撐體,使電子元器件實(shí)現(xiàn)電氣連接。PCB通常通過(guò)殼體進(jìn)行固定,以便于應(yīng)用在各個(gè)電子設(shè)備中,在不同的電子設(shè)備中,殼體的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不同。
[0003]在汽車控制器領(lǐng)域,通常采用抽屜式殼體對(duì)PCB進(jìn)行固定,具體地,在抽屜式殼體中設(shè)計(jì)導(dǎo)向槽,PCB采用導(dǎo)向槽導(dǎo)向的形式進(jìn)行固定。裝配時(shí),將PCB沿著導(dǎo)向槽插入殼體中,然后蓋上前蓋,利用殼體導(dǎo)向槽的高度對(duì)PCB的厚度進(jìn)行約束,利用殼體的長(zhǎng)度對(duì)PCB的長(zhǎng)度進(jìn)行約束,利用殼體的寬度和前蓋對(duì)PCB的寬度進(jìn)行約束,充分限制了 PCB的位移。抽屜式殼體的優(yōu)勢(shì)是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、復(fù)用率高且可大大降低成本。
[0004]但現(xiàn)有的抽屜式殼體常常會(huì)出現(xiàn)PCB插入導(dǎo)向槽時(shí)定位不準(zhǔn),PCB從殼體拆裝時(shí)費(fèi)力,殼體導(dǎo)向槽、殼體、前蓋對(duì)PCB約束不足產(chǎn)生晃動(dòng)異響等問(wèn)題,嚴(yán)重影響到殼體以及PCB的性能,無(wú)法合理的有效固定PCB。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型提供一種印制電路板固定裝置,以在不影響殼體、印制電路板性能的情況下,實(shí)現(xiàn)對(duì)印制電路板的有效固定。
[0006]本實(shí)用新型提供的一種印制電路板固定裝置,包括:殼體和前蓋;
[0007]所述殼體內(nèi)兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁上各設(shè)置有一條平面導(dǎo)軌,每條所述平面導(dǎo)軌末端相對(duì)設(shè)置有壓合臺(tái)和壓筋,所述殼體的后壁上設(shè)置有至少一個(gè)第一卡槽;所述前蓋上設(shè)置有至少一個(gè)第二卡槽;
[0008]其中,所述平面導(dǎo)軌的表面、所述壓合臺(tái)的表面、所述第一卡槽的底表面和所述第二卡槽的底表面均平齊。
[0009]進(jìn)一步地,所述殼體的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁上,在所述平面導(dǎo)軌的入口端上方設(shè)置有對(duì)應(yīng)的半弧扇形導(dǎo)軌。
[0010]進(jìn)一步地,與所述壓合臺(tái)相連的所述殼體側(cè)壁面為不帶拔模的直角側(cè)平面;或者,與所述壓合臺(tái)末端位置相連的所述殼體側(cè)壁面為不帶拔模的直角側(cè)平面。
[0011]進(jìn)一步地,相對(duì)的所述直角側(cè)平面與所述印制電路板的側(cè)端面之間具有間隙。
[0012]進(jìn)一步地,所述壓筋的形狀為圓弧形。
[0013]進(jìn)一步地,在X軸方向上,所述壓合臺(tái)的寬度尺寸a大于所述壓筋的最大寬度尺寸b,所述X軸方向?yàn)閺乃鰵んw左側(cè)壁面指向右側(cè)壁面的方向;
[0014]在Y軸方向上,所述壓合臺(tái)的長(zhǎng)度尺寸c和所述壓筋的最大長(zhǎng)度尺寸d相等,且均小于所述印制電路板的長(zhǎng)度尺寸L,所述Y軸方向?yàn)閺乃鰵んw后側(cè)壁面指向所述前蓋的方向;
[0015]在Z軸方向上,所述壓筋的圓弧頂部到所述壓合臺(tái)上表面的高度尺寸e小于所述印制電路板的厚度H,所述壓筋的圓弧根部到所述壓合臺(tái)上表面的高度尺寸f大于所述印制電路板的厚度H,所述Z軸方向?yàn)閺乃鰵んw底表面指向頂表面的方向。
[0016]進(jìn)一步地,在X軸方向上,所述壓合臺(tái)的寬度尺寸a與所述壓筋的最大寬度尺寸b具體為:b = a/3 ;
[0017]在Y軸方向上,所述壓合臺(tái)的長(zhǎng)度尺寸c和所述壓筋的最大長(zhǎng)度尺寸d具體為:c=d = L/6。
[0018]進(jìn)一步地,在Z軸方向上,所述第一卡槽的底表面到頂表面的高度尺寸g大于所述印制電路板的厚度H;
[0019]在Z軸方向上,所述第二卡槽的底表面到頂表面的高度尺寸i大于所述印制電路板的厚度H。
[0020]本實(shí)用新型提供的一種印制電路板固定裝置,通過(guò)殼體上的平面導(dǎo)軌實(shí)現(xiàn)了 PCB插入時(shí)的定位和固定導(dǎo)向,通過(guò)殼體上相對(duì)設(shè)置的壓合臺(tái)和壓筋有效固定了 PCB,殼體上的第一卡槽和前蓋上的第二卡槽限制了 PCB的自由度。該印制電路板固定裝置在不影響殼體、PCB性能的情況下,實(shí)現(xiàn)了對(duì)PCB的有效固定,不占用過(guò)多的PCB布件的有效面積,還解決了 PCB定位困難、裝配力過(guò)大、裝配過(guò)松或過(guò)緊問(wèn)題。
【附圖說(shuō)明】
[0021]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖做一簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0022]圖1(a)是本實(shí)用新型實(shí)施例中提供的一種印制電路板固定裝置的外觀示意圖;
[0023]圖1 (b)是本實(shí)用新型實(shí)施例中提供的印制電路板固定裝置的拆分示意圖;
[0024]圖2(a)是本實(shí)用新型實(shí)施例中提供的殼體的局部示意圖;
[0025]圖2(b)是本實(shí)用新型實(shí)施例中提供的沿ZY方向的壓合臺(tái)和壓筋的剖視圖;
[0026]圖2(c)是本實(shí)用新型實(shí)施例中提供的沿ZX方向的壓合臺(tái)和壓筋的剖視圖;
[0027]圖2(d)是本實(shí)用新型實(shí)施例中提供的沿ZY方向的第一卡槽的剖視圖;
[0028]圖3(a)是本實(shí)用新型實(shí)施例中提供的前蓋的示意圖;
[0029]圖3(b)是本實(shí)用新型實(shí)施例中提供的沿ZY方向的第二卡槽的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,以下將參照本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,通過(guò)實(shí)施方式清楚、完整地描述本實(shí)用新型的技術(shù)方案,顯然,所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0031]參考圖1(a)所示,為本實(shí)用新型實(shí)施例中提供的一種印制電路板固定裝置的外觀示意圖,參考圖1(b)所示,為本實(shí)用新型實(shí)施例中提供的印制電路板固定裝置的拆分示意圖。本實(shí)施例的技術(shù)方案可適用于抽屜式殼體對(duì)PCB的有效固定的情況。
[0032]如圖1 (a)-1(b)所示,該印制電路板固定裝置包括:殼體10和前蓋20,該印制電路板固定裝置用于固定PCB30,其中,殼體10外表類似抽屜形狀,因此殼體10為抽屜式殼體,前蓋20裝配在殼體10的前側(cè)之后,通過(guò)前蓋20和殼體10的裝配,固定保護(hù)殼體10內(nèi)部的部件。在本實(shí)施例中,PCB30插入殼體10內(nèi)部,隨后在殼體10上蓋上前蓋20,則利用殼體1和前蓋20的配合,可將其中裝配的PCB30完全固定,由此不僅能夠有效的固定PCB30,以防止PCB30晃動(dòng),還避免了 PCB30與外界大面積直接接觸可能導(dǎo)致的PCB30上元器件的老化、損壞。本實(shí)施例中,可通過(guò)一體成型工藝,利用殼體模具和前蓋模具制作形成殼體10、前蓋20,制作工藝簡(jiǎn)單。
[0033]參考圖2(a)所示,為本實(shí)用新型實(shí)施例中提供的殼體的局部示意圖,本實(shí)施例的技術(shù)方案可適用于在避免過(guò)多占用PCB布件面積的情況下,提高抽屜式殼體對(duì)PCB的有效固定,達(dá)到定位簡(jiǎn)單、所需裝配力小、裝配精確,以充分約束PCB的效果。
[0034]為了更清楚的說(shuō)明殼體10內(nèi)部的具體結(jié)構(gòu),在此,設(shè)置從殼體10左側(cè)壁面指向殼體10右側(cè)壁面的方向?yàn)閄軸方向,設(shè)置從殼體10后側(cè)壁面指向前蓋20的方向?yàn)閅軸方向,設(shè)置從殼體10底表面指向殼體10頂表面的方向?yàn)閆軸方向。
[0035]如圖2 (a)所不,殼體10內(nèi)兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁上各設(shè)置有一條平面導(dǎo)軌11,每條所述平面導(dǎo)軌末端相對(duì)設(shè)置有壓合臺(tái)12和壓筋13,所述殼體的后壁上設(shè)置有至少一個(gè)第一卡槽14,在此,兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁具體是指殼體10的左側(cè)壁面和右側(cè)壁面。
[0036]為了在裝配過(guò)程中提高PCB30的定位精度和固定導(dǎo)向精度,可在殼體10的左側(cè)壁面和右側(cè)壁面分別設(shè)置一條平面導(dǎo)軌11,分別為左側(cè)平面導(dǎo)軌11和右側(cè)平面導(dǎo)軌11,如圖2(a)所示,為殼體10左側(cè)壁面上設(shè)置的左側(cè)平面導(dǎo)軌11,該左側(cè)平面導(dǎo)軌11與殼體10的左側(cè)壁面相連。設(shè)置平面導(dǎo)軌11的目的是,在PCB30裝配進(jìn)殼體10時(shí),便于PCB30導(dǎo)入殼體10,易于實(shí)現(xiàn)PCB30定位和固定導(dǎo)向,保證PCB30裝配的穩(wěn)定性。
[0037]已知PCB30通過(guò)平面導(dǎo)軌11實(shí)現(xiàn)裝配時(shí)的定位和固定導(dǎo)向,那么平面導(dǎo)軌11可能會(huì)占用一定的PCB30布件的有效面積。為了避免平面導(dǎo)軌11占據(jù)更多的PCB30布件的有效面積,同時(shí)實(shí)現(xiàn)平面導(dǎo)軌11的定位和固定導(dǎo)向功能,那么可選的,在X軸方向上,設(shè)置平面導(dǎo)軌11的寬度尺寸為2mm。
[0038]此外,受到殼體10的成型工藝限定,殼體10左側(cè)壁面上與左側(cè)平面導(dǎo)軌11相連的部分為帶有拔模的斜平面,該帶有拔模的左側(cè)壁面不與PCB30的左側(cè)端面接觸,即兩者之間具有間隙,相應(yīng)的,殼體10右側(cè)壁面上與右側(cè)平面導(dǎo)軌11相連的部分也為帶有拔模的斜平面,該帶有拔模的右側(cè)壁面也不與PCB30的右側(cè)端面接觸。
[0039]如上所述,已知?dú)んw10上與平面導(dǎo)軌11相連的側(cè)壁面為帶有拔模的斜平面,該帶有拔模的左/右側(cè)壁面不與PCB30的左/右側(cè)端面接觸,由此說(shuō)明殼體10的與平面導(dǎo)軌11相連的側(cè)壁面并不能達(dá)到在X軸方向上有效固定PCB30的目的。在此,為了防止PCB30在X軸方向上的劇烈晃動(dòng),需要將與壓合臺(tái)12相連的殼體10側(cè)壁面與PCB30的側(cè)端面進(jìn)行貼合或減小間隙,實(shí)現(xiàn)在X軸方向上對(duì)PCB30自由度的限制,避免PCB30劇烈晃動(dòng)。因此可選地,設(shè)置與壓合臺(tái)12相連的殼體10側(cè)壁面為不帶拔模的直角側(cè)平面15,或者,設(shè)置與壓合臺(tái)12末端位置相連的殼體10側(cè)壁面為不帶拔模的直角側(cè)平面15,該不帶拔模的直角側(cè)平面15可設(shè)置與PCB30的側(cè)端面貼合或相接近。
[0040]理想上,殼體10的不帶拔模的直角側(cè)平面15應(yīng)與相對(duì)的PCB30側(cè)端面在X軸方向上實(shí)現(xiàn)零配零的零配合設(shè)計(jì),零配合的優(yōu)勢(shì)在于能夠順利實(shí)現(xiàn)PCB30裝配,裝配后又不會(huì)發(fā)生X軸方向的晃動(dòng)。然而,在X軸方向上,PCB30的寬度尺寸較大,殼體模具加工制造的誤差、PCB產(chǎn)品制造的誤差,使得殼體10和PCB30在此處的裝配不可能真正實(shí)現(xiàn)零配零,若殼體10的不帶拔模的直角側(cè)平面15對(duì)PCB30約束過(guò)度,則可能導(dǎo)致殼體10和PCB30出現(xiàn)損傷,因此殼體10的不帶拔模的直角側(cè)平面15和PCB30的側(cè)端面之間應(yīng)留有間隙??蛇x地,相對(duì)的直角側(cè)平面15與PCB30的側(cè)端面之間具有間隙,且間隙小于或等于0.05mm。由此可知,在X軸方向上,殼體10的局部側(cè)壁面限制了 PCB30的晃動(dòng),但不能完全有效的固定PCB30。
[0041]Z軸方向上,PCB30厚度尺寸較小,相應(yīng)的,固定PCB30的殼體10、PCB30的厚度尺寸的精確度易于控制,因此合理設(shè)置殼體10結(jié)構(gòu),則可實(shí)現(xiàn)Z軸方向上PCB30的有效固定,本實(shí)用新型中利用Z軸方向上的殼體10結(jié)構(gòu)有效固定PCB30。
[0042]因此,在平面導(dǎo)軌11的末端處相對(duì)設(shè)置有壓合臺(tái)12和壓筋13,可選地,在Y軸方向上,壓合臺(tái)12與平面導(dǎo)軌11的末端處相連,壓筋13為圓弧形壓筋13,通過(guò)
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