電子裝置柜和消散板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子裝置柜，并且涉及消散板。更具體地，其涉及一種柜，在柜上，熱消散板與圍繞柜的環(huán)境直接接觸。
【背景技術(shù)】
[0002]應(yīng)當(dāng)記住的是，通常用于控制馬達(dá)(包括封閉(hermitic)冷卻壓縮機(jī))的電路采用在管理供應(yīng)至設(shè)備的能量時表現(xiàn)出導(dǎo)致生成熱的損耗的電子構(gòu)件，存在如今用來提供這種非期望的熱對環(huán)境的傳遞的各種熱聯(lián)接技術(shù)，從而防止可導(dǎo)致電子構(gòu)件的損壞和/或使用壽命減少的電路過熱。
[0003]零件之間的熱聯(lián)接越好，生成損耗處的電子構(gòu)件與環(huán)境之間的該熱傳遞則將越好。因而，由傳遞的熱流分開的熱源(具有損耗的電子構(gòu)件)與環(huán)境之間的溫度差異以開爾文/瓦特度數(shù)表示聯(lián)接的測量結(jié)果。
[0004]提供電子構(gòu)件與環(huán)境的良好熱聯(lián)接的這些技術(shù)之一在于安裝熱聯(lián)接至電子構(gòu)件的金屬元件，例如翻片(flap)。該金屬元件具有具有熱沉的功能并且具有暴露于環(huán)境的大的區(qū)域。以此方式，其提供零件之間的良好熱聯(lián)接，從而顯著地降低電子構(gòu)件的當(dāng)后者釋放因由損耗引起的焦耳效應(yīng)導(dǎo)致熱時的溫度上升。
[0005]雖然是促進(jìn)熱聯(lián)接的相當(dāng)有效且普遍的形式，但是該技術(shù)要求例如借助于螺釘、夾子或等同物來提供電子構(gòu)件與熱沉之間的物理聯(lián)接，這要求在設(shè)備內(nèi)的相當(dāng)大的物理空間。該技術(shù)的另一缺點是其要求許多工時來將各構(gòu)件安裝在熱沉上，從而提高了該安裝工序的成本。
[0006]用于在電子構(gòu)件與環(huán)境之間傳遞熱的另一技術(shù)是所謂“熱管”，其使用通過相變來傳遞熱的冷卻流體。這是傳遞熱的十分有效的方式，但是其要求用于容納該冷卻流體的熱沉的特殊構(gòu)造，這使得其過于昂貴，此外要求適于將零件安裝在彼此上的幾何形式和物理空間。
[0007]根據(jù)文獻(xiàn)WO 9702729，電子構(gòu)件與壓縮機(jī)構(gòu)架之間的聯(lián)接是公知的，該構(gòu)架區(qū)域鄰近用于冷卻氣體的吸引管道，該氣體處于相當(dāng)降低的溫度，來自蒸發(fā)器出口。雖然有助于熱的傳遞，但是該解決方案除有效絕緣之外，還要求電子構(gòu)件和壓縮機(jī)構(gòu)架之間的物理聯(lián)接，從而要求使用用于固定和精心設(shè)計的解決方案的適當(dāng)?shù)难b置。
[0008]文獻(xiàn)US 5，060，114公開了熱的通過傳導(dǎo)效應(yīng)在電子裝置柜上的傳遞。因而，使適合的硅樹脂墊定形為包圍電子裝置柜，從而移除由后者生成的熱。該構(gòu)造具有以下不足:僅當(dāng)熱已經(jīng)行進(jìn)穿過該裝置柜的殼體時才消散由這組電子構(gòu)件生成的熱，即是說，硅樹脂墊不與構(gòu)件，而是與容納它們的殼體直接接觸。以此方式，防止熱與構(gòu)件脫離接觸的電池增加。
[0009]文獻(xiàn)US 5，208，733描述了一種封殼，該封殼包括支撐結(jié)構(gòu)兀件的熱沉。熱沉由相當(dāng)厚度的金屬片組成，布置在電子構(gòu)件上方。將一層聚合體膜通過真空處理布置在電子構(gòu)件上，該電子構(gòu)件布置在印刷電路板上，印刷電路板又固定至結(jié)構(gòu)元件。
[0010]將由凝膠體形式的硅樹脂組成的物質(zhì)添加至封殼，以便填滿金屬片與構(gòu)件之間的空間。但是，由于該物質(zhì)不具有電絕緣的特性，故其不與電子構(gòu)件或與印刷電路板直接接觸，從而將其自身限于由聚合體膜界定的輪廓。該構(gòu)造要求該封殼的制造期間的各種相關(guān)工序，從而由于對大量總工時的需要而提高了其成本。
[0011]另一缺點是，除了厚金屬片外，封殼呈現(xiàn)另一保護(hù)層，這使得難以將熱釋放至環(huán)境。為了克服該不足，描述了冷卻系統(tǒng)和連接器的存在，從而致使成本和由封殼占用的物理空間的大得多的增加。
[0012]根據(jù)前述，從現(xiàn)有技術(shù)不可知道一種電子裝置柜，其包括消散片(板)，其可在不需要工具和螺釘?shù)那闆r下固定，并且其中，柜的外部表面由消散板自身形成。
[0013]此外，從現(xiàn)有技術(shù)不可知道一種消散板，其僅與電子裝置柜的殼體接合，所述接合在不使用粘合劑材料的情況下進(jìn)行。
[0014]此外，從現(xiàn)有技術(shù)不可知道一種消散板，其使其表面中的一個面對圍繞電子裝置柜的外環(huán)境。
[0015]此外，現(xiàn)有技術(shù)未公開一種消散板，其物理地保護(hù)布置在電子裝置柜內(nèi)的印刷電路板。
[0016]最后，現(xiàn)有技術(shù)未公開一種電子裝置柜，其設(shè)有消散板，該消散板使其表面中的一個與圍繞柜的外環(huán)境直接接觸。
【實用新型內(nèi)容】
[0017]實用新型的目的
[0018]本實用新型具有如下目的:提供一種電子裝置柜，其外表面由消散板形成。
[0019]提供可在不需要使用任何固定元件或粘合劑材料的情況下固定的消散板也是本實用新型的目的。
[0020]本實用新型的附加目的是提供一種消散板，其使其表面中的一個直接地暴露于圍繞電子裝置柜的外環(huán)境。
[0021]此外，本實用新型具有如下目的:提供一種消散板，其將物理地保護(hù)布置在電子裝置柜內(nèi)的印刷電路板。
[0022]以下也是本實用新型的目的:提供一種消散板，其使其表面中的一個與圍繞電子裝置柜的外環(huán)境直接接觸。
[0023]本實用新型的附加目的包括一種電子裝置柜，其中消散室的內(nèi)部區(qū)域由印刷電路板且由消散板界定。
[0024]實用新型的簡述
[0025]本實用新型的目的通過一種電子裝置柜而實現(xiàn)，其包括封殼和具有軌跡的印刷電路板，該印刷電路板安置在殼體的內(nèi)部區(qū)域中并且限定消散室。
[0026]消散室形成于印刷電路板的第一表面與消散板的第一消散表面之間。
[0027]印刷電路板還包括安置在消散室中的至少一個電子構(gòu)件，該消散室還包括填充物，該填充物與電子構(gòu)件的周邊、與印刷電路板的第一表面的部分、與印刷電路板的軌跡且與消散板的第一消散表面的部分保持直接接觸。
[0028]電子裝置柜構(gòu)造為，以至于消散板的與第一消散表面相反的第二消散表面與圍繞電子裝置柜的外環(huán)境直接接觸。
【附圖說明】
[0029]現(xiàn)將參照在附圖中顯示的實施例的實例更詳細(xì)地描述本實用新型。該附圖顯示:
[0030]-圖1是在本實用新型應(yīng)用中提出的電子裝置柜的截面圖；
[0031]-圖2是在本實用新型應(yīng)用中提出的電子裝置柜的附加截面圖；
[0032]-圖3是在本實用新型應(yīng)用中提出的電子裝置柜的附加截面圖。
【具體實施方式】
[0033]圖1是在本實用新型應(yīng)用中提出的電子裝置柜I的截面?zhèn)纫晥D。
[0034]如可觀察到的，電子裝置柜I包括殼體2，其設(shè)有帶有軌跡的印刷電路板3。印刷電路板3安置在殼體2內(nèi)并且限定消散室4’。
[0035]此外，印刷電路板3包括電子構(gòu)件5a和5b、填充物7和消散板10。
[0036]殼體2優(yōu)選地由剛性聚合體材料形成并且呈現(xiàn)各種幾何形式。聚合體材料賦予殼體2以電絕緣的特性。用于圖1所示的殼體2的結(jié)構(gòu)構(gòu)造僅是其優(yōu)選實施例，并且不應(yīng)認(rèn)作本實用新型的限制。
[0037]印刷電路板3安置在殼體2的內(nèi)部區(qū)域中，從而構(gòu)造消散室4’。
[0038]消散室4’形成在印刷電路板3的第一表面9與消散板10的第一消散表面11之間。
[0039]在消散室4’中還布置有電子構(gòu)件5a，其連接到板3的第一表面9。板3還具有電子構(gòu)件5b，電子構(gòu)件5b連接到和第一表面9相反的第二表面6。
[0040]電子構(gòu)件5a是功率電子構(gòu)件，并且由于它們的特性，它們占有在電路中消散的熱的相應(yīng)部分。這種熱是焦耳效應(yīng)的結(jié)果，由于在構(gòu)件上存在的損耗而出現(xiàn)在此。
[0041]至于構(gòu)件5b，它們不呈現(xiàn)足以對電路生成相當(dāng)量的熱的損耗。這些構(gòu)件連接到和板3的表面9相反的板3的第二表面6。
[0042]消散板10優(yōu)選地由具有薄厚度(例如，優(yōu)選地為大約2毫米(mm)厚)的金屬材料(優(yōu)選地為鋁)組成。顯然，這種值不應(yīng)理解為本實用新型的限制，而是僅表示其優(yōu)選方面。
[0043]此外，消散板10在本實用新型中的使用具有將由印刷電路板3和由電子構(gòu)件5a生成的熱直接地傳遞至環(huán)境的目的。這種板10應(yīng)優(yōu)選地布置為達(dá)到柜I的側(cè)部的大約85%。
[0044]重要的是注意到，如將在下文中更好地描述的，在本實用新型中，熱不傳遞至殼體2的壁中的一個，而是直接地傳遞至圍繞電子裝置柜I的外環(huán)境。
[0045]在本實用新型中，如可在圖1中看到的，消散板10包括第一消散表面11，第一