具有防電磁干擾結(jié)構(gòu)且高散熱的pcb電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種具有防電磁干擾結(jié)構(gòu)且高散熱的PCB電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB電路板是是電子元器件電氣連接的提供者，是電子工業(yè)的重要部件之一。電子元器件安裝在PCB電路板的正面，電子元器件工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量，目前的PCB電路板散熱效果不理想，會(huì)使得PCB電路板由于溫度過高而無法正常使用。
[0003]而且目前的PCB電路板上的電路會(huì)產(chǎn)生電磁干擾現(xiàn)象，從而產(chǎn)生噪聲干擾，給PCB電路板的使用帶來不便。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種具有防電磁干擾結(jié)構(gòu)且高散熱的PCB電路板，其可以隔絕電磁干擾且散熱效果較好。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供的具有防電磁干擾結(jié)構(gòu)且高散熱的PCB電路板，它包括電路板本體、電路層、第一基板、第二基板和多個(gè)散熱片，電路層設(shè)置在電路板本體的正面，電路層上覆蓋有導(dǎo)電金屬層，導(dǎo)電金屬層與電路層之間設(shè)置有絕緣保護(hù)膜；
[0006]第一基板貼合在電路板本體的背面，第二基板與第一基板相重合且第二基板與第一基板之間留有間隙，多個(gè)散熱片均設(shè)置在第二基板與第一基板之間的間隙內(nèi)，多個(gè)散熱片的一側(cè)邊均與第一基板相連接，多個(gè)散熱片的另一側(cè)邊均與第二基板相連接，電路板本體上設(shè)置有多個(gè)第一通孔，第一基板上設(shè)置有多個(gè)第二通孔，第一通孔和第二通孔一一對(duì)應(yīng)的相連通。
[0007]作為優(yōu)選，所述的導(dǎo)電金屬層由銅制成。
[0008]作為優(yōu)選，所述的第一基板、第二基板和多個(gè)散熱片均由銅鋁合金制成且一體成型設(shè)置。
[0009]作為優(yōu)選，所述的電路板本體的厚度為0.8mm，第一基板和第二基板的厚度均為
0.2mmο
[0010]作為優(yōu)選，第一通孔和第二通孔的孔徑均為0.2_。
[0011]采用以上結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點(diǎn):
[0012]本實(shí)用新型中，在電路層上覆蓋有導(dǎo)電金屬層，導(dǎo)電金屬層可以有效隔絕電磁干擾現(xiàn)象，避免產(chǎn)生噪聲干擾；另外，電子元器件安裝在電路板本體的正面，電子元器件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量通過第一通孔和第二通孔傳遞至第一基板上，第一基板將熱量傳遞至散熱片上，由于散熱片數(shù)量較多，大大增加了散熱面積，使得散熱較快，從而使得該P(yáng)CB電路板散熱效果較好，保證了 PCB電路板的正常使用。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型的剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)地說明。
[0015]由圖1所示，本實(shí)用新型具有防電磁干擾結(jié)構(gòu)且高散熱的PCB電路板包括電路板本體1、電路層5、第一基板2、第二基板3和多個(gè)散熱片4，電路層5設(shè)置在電路板本體I的正面，電路層5上覆蓋有導(dǎo)電金屬層6，導(dǎo)電金屬層6與電路層5之間設(shè)置有絕緣保護(hù)膜。
[0016]第一基板2貼合在電路板本體I的背面，第二基板3與第一基板2相重合且第二基板3與第一基板2之間留有間隙，多個(gè)散熱片4均設(shè)置在第二基板3與第一基板2之間的間隙內(nèi)，多個(gè)散熱片4的一側(cè)邊均與第一基板2相連接，多個(gè)散熱片4的另一側(cè)邊均與第二基板3相連接，電路板本體I上設(shè)置有多個(gè)第一通孔101，第一基板2上設(shè)置有多個(gè)第二通孔201，第一通孔101和第二通孔201——對(duì)應(yīng)的相連通。
[0017]在電路層5上覆蓋有導(dǎo)電金屬層6，導(dǎo)電金屬層6可以有效隔絕電磁干擾現(xiàn)象。
[0018]電子元器件安裝在電路板本體I的正面，電子元器件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量通過第一通孔101和第二通孔201傳遞至第一基板2上，第一基板2將熱量傳遞至散熱片4上，由于散熱片4數(shù)量較多，大大增加了散熱面積，使得散熱較快。
[0019]所述的導(dǎo)電金屬層6由銅制成，成本較低，加工方便。
[0020]所述的第一基板2、第二基板3和多個(gè)散熱片4均由銅鋁合金制成且一體成型設(shè)置，這樣，使得第一基板2、散熱片4、第二基板3之間的導(dǎo)熱性較好，便于熱量快速傳遞至散熱片4進(jìn)行散熱。
[0021]所述的電路板本體I的厚度為0.8mm，第一基板2和第二基板3的厚度均為0.2mm，使得該P(yáng)CB電路板厚度較小，成本較低，制造方便。
[0022]第一通孔101和第二通孔201的孔徑均為0.2_。
[0023]以上僅就本實(shí)用新型應(yīng)用較佳的實(shí)例做出了說明，但不能理解為是對(duì)權(quán)利要求的限制，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)可以有其他變化，不局限于上述結(jié)構(gòu)。總之，凡在本實(shí)用新型的獨(dú)立權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)所作的各種變化均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有防電磁干擾結(jié)構(gòu)且高散熱的PCB電路板，其特征在于，它包括電路板本體(I)、電路層(5 )、第一基板(2 )、第二基板(3 )和多個(gè)散熱片(4 )，電路層(5 )設(shè)置在電路板本體(I)的正面，電路層(5)上覆蓋有導(dǎo)電金屬層(6)，導(dǎo)電金屬層(6)與電路層(5)之間設(shè)置有絕緣保護(hù)膜； 第一基板(2 )貼合在電路板本體(I)的背面，第二基板(3 )與第一基板(2 )相重合且第二基板(3)與第一基板(2)之間留有間隙，多個(gè)散熱片(4)均設(shè)置在第二基板(3)與第一基板(2)之間的間隙內(nèi)，多個(gè)散熱片(4)的一側(cè)邊均與第一基板(2)相連接，多個(gè)散熱片(4)的另一側(cè)邊均與第二基板(3)相連接，電路板本體(I)上設(shè)置有多個(gè)第一通孔(101)，第一基板(2)上設(shè)置有多個(gè)第二通孔(201 )，第一通孔(101)和第二通孔(201) —一對(duì)應(yīng)的相連通。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有防電磁干擾結(jié)構(gòu)且高散熱的PCB電路板，其特征在于:所述的導(dǎo)電金屬層(6)由銅制成。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有防電磁干擾結(jié)構(gòu)且高散熱的PCB電路板，其特征在于:所述的第一基板(2)、第二基板(3)和多個(gè)散熱片(4)均由銅鋁合金制成且一體成型設(shè)置。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有防電磁干擾結(jié)構(gòu)且高散熱的PCB電路板，其特征在于:所述的電路板本體(I)的厚度為0.8mm，第一基板(2)和第二基板(3)的厚度均為0.2mm。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有防電磁干擾結(jié)構(gòu)且高散熱的PCB電路板，其特征在于:第一通孔(101)和第二通孔(201)的孔徑均為0.2mm。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種具有防電磁干擾結(jié)構(gòu)且高散熱的PCB電路板，它包括電路板本體、電路層、第一基板、第二基板和多個(gè)散熱片，電路層設(shè)置在電路板本體的正面，電路層上覆蓋有導(dǎo)電金屬層，導(dǎo)電金屬層與電路層之間設(shè)置有絕緣保護(hù)膜；第一基板貼合在電路板本體的背面，第二基板與第一基板相重合且第二基板與第一基板之間留有間隙，多個(gè)散熱片均設(shè)置在第二基板與第一基板之間的間隙內(nèi)，多個(gè)散熱片的一側(cè)邊均與第一基板相連接，多個(gè)散熱片的另一側(cè)邊均與第二基板相連接，電路板本體上設(shè)置有多個(gè)第一通孔，第一基板上設(shè)置有多個(gè)第二通孔，第一通孔和第二通孔一一對(duì)應(yīng)的相連通。本實(shí)用新型可以隔絕電磁干擾且散熱效果較好。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號(hào)】CN204733455
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520334971
【發(fā)明人】吳利麗
【申請(qǐng)人】吳利麗
【公開日】2015年10月28日
【申請(qǐng)日】2015年5月22日